CN220759797U - 一种半导体封装用点胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装用点胶装置，涉及元器件加工设备领域，包括机座、夹持机构和点胶机主体，夹持机构，设于机座上，包括两块平行设置的夹持块和设于夹持块底部的升降结构，两块夹持块的顶部相对侧分别设有搭块，夹持块包括定夹块和动夹块，动夹块的底部还设有平移结构；点胶机主体，连接机座且设于夹持机构的上方。本实用新型的一种半导体封装用点胶装置，具有拆用可升降的夹持块，且其中一个夹持块可调节，半导体元器件直接固定在机座上，不受托板尺寸限制，对元器件的尺寸适配范围较大。

Description

一种半导体封装用点胶装置

技术领域

本实用新型涉及元器件加工设备领域，特别是涉及一种半导体封装用点胶装置。

背景技术

半导体封装时用的点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆形或弧形。

在半导体元件封装中，需要用到点胶机机座上的固定装置将半导体元件固定，现有技术中为避免点胶机胶的粘性将元器件向上粘起而发生位移，设计了能扣住元器件顶面侧边的扣板，并在元器件底部设置带弹簧的托板挤压元器件来定位元器件，且其中一个扣板能根据元器件的尺寸调节活动，在托板尺寸一定的情况下，较大的元器件所受托板的支撑位置有限，会导致元器件很大一部分不受支撑，影响夹持的稳定性，若元器件远小于托板尺寸，扣板无法起夹持效果，因此该类点胶机对元器件的尺寸适配范围较小。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种半导体封装用点胶装置，具有拆用可升降的夹持块，且其中一个夹持块可调节，半导体元器件直接固定在机座上，不受托板尺寸限制，对元器件的尺寸适配范围较大。

本实用新型的技术方案如下：

一种半导体封装用点胶装置，包括：

夹持机构，设于机座上，包括两块平行设置的夹持块和设于夹持块底部的升降结构，两块所述夹持块的顶部相对侧分别设有搭块，所述夹持块包括定夹块和动夹块，所述动夹块的底部还设有平移结构；

点胶机主体，连接机座且设于夹持机构的上方。

在进一步的技术方案中，所述平移结构包括开设于机座上的平移槽，所述动夹块的底部设有滑动连接平移槽的平移块，沿所述平移槽的平移方向依次设有多个宽度大于平移槽的插槽，所述插槽内设有宽度匹配插槽的插板；所述动夹块与定夹块相对的一面设有挤压板，所述挤压板与动夹块之间设有挤压弹簧。

在进一步的技术方案中，所述升降结构包括升降槽和升降弹簧，所述升降槽分别设于平移块的顶部和定夹块对应的机座上，所述升降弹簧两端分别连接夹持快的底部和升降槽的槽底。

在进一步的技术方案中，两块所受夹持块的相对面顶侧分别设有滑槽，所述搭块与滑槽滑动连接。

在进一步的技术方案中，所述挤压板与定夹块的相对面以及搭块的底面分别设有软垫。

本实用新型的有益效果是：

1、机座上的夹持机构用于夹持半导体元器件，可通过夹持块的相对两侧夹持半导体元器件的侧边，搭块的底侧扣住半导体元器件的侧边顶部，避免点胶笔胶的粘性将半导体元器件粘起导致其位移，同时夹持块可升降，半导体元器件可直接固定在机座上，可调节夹持块的高度，方便搭块扣在半导体元器件上，配合移动结构移动动夹块，可适配各种尺寸的半导体元器件；

2、搭块可相对夹持块滑动调节位置，可避免搭块在固定边缘具有部分元件的半导体元器件被搭块挤压；

3、在夹持块和搭块上设置软垫，避免半导体元器件被压坏。

附图说明

图1是本实用新型实施例所述一种半导体封装用点胶装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例所述夹持机构和机座部分的截面示意图；

图3是本实用新型实施例所述夹持机构和机座部分的结构示意图；

图4是本实用新型实施例所述一种半导体封装用点胶装置动夹块部分的结构示意图。

附图标记说明：

10、机座；11、平移槽；20、夹持块；21、定夹块；22、动夹块；23、搭块；24、滑槽；25、连接块；30、点胶机主体；40、升降弹簧；51、平移块；52、插槽；53、插板；54、挤压板；55、挤压弹簧。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。

实施例：

如图1-图4所示，一种半导体封装用点胶装置，包括机座10、夹持机构和现有的点胶机主体，夹持机构设于机座10上，包括两块平行设置的夹持块20和设于夹持块20底部的升降结构，夹持块20呈长条状，长边所在的面用于夹持，两块夹持块20的顶部相对侧分别设有搭块23，夹持块20包括定夹块21和动夹块22，动夹块22的底部还设有平移结构；点胶机主体连接机座10且设于夹持机构的上方；

上述平移结构包括开设于机座10上的平移槽11，动夹块22的底部设有滑动连接平移槽11的平移块51，平移槽11的平移方向与夹持块20夹持时的受力方向一致，沿平移槽11的平移方向依次设有多个宽度大于平移槽11的插槽52，插槽52内设有宽度匹配插槽52的插板53，插板53插入插槽52中可根据半导体元器件的尺寸确定动夹块22的大体位置；动夹块22与定夹块21相对的一面设有挤压板54，挤压板54与动夹块22之间设有挤压弹簧55，挤压板54可配合定夹块21利用挤压弹簧55的弹力固定半导体元器件；

本实施例的升降结构包括升降槽和升降弹簧40，升降槽分别设于平移块51的顶部和定夹块21对应的机座10上，升降弹簧40两端分别连接夹持块20的底部和升降槽的槽底。

上述技术方案的工作原理如下：

该点胶装置在使用时，首先依靠机座10上的夹持机构固定半导体元器件，固定时，根据半导体元器件的尺寸滑动平移块51，调整动夹块22的大体位置，分别向上拉起动夹块22和定夹块21，将搭块23分别搭在半导体元器件的两侧，并使得挤压块接触半导体元器件，挤压弹簧55压缩，采用插板53插入动夹块22附近的插槽52内，插板53抵住平移块51实现动夹块22的固定，最终实现半导体元器件的固定，通过现有的点胶机主体对夹持固定好的半导体元件进行点胶操作。

在另外一个实施例中，如图4所示，动夹块22的底部中间可设置宽度小于动夹块22长度的连接块25，平移槽11可设置为截面为倒立的T形槽，连接块25伸入平移槽11内连接升降槽内的弹簧，该平移槽11可避免动夹块22抬升时将平移块51从平移槽11内拉出，同时可缩小平移槽11和插槽52的宽度，缩小插板53的大小。

在另外一个实施例中，如图4所示，动夹块22上开设有直径小于挤压弹簧55的孔，挤压板54上设有与该孔过渡配合的滑杆，且该孔的深度大于滑杆的长度挤压弹簧55套设在该滑杆外侧，该滑杆可避免挤压弹簧55因挤压板54的重量向下弯曲，对挤压板54的活动方向限位。

在另外一个实施例中，如图1-4所示，两块夹持块20的相对面顶侧分别设有T形的滑槽24，搭块23连接夹持块20的一侧设有匹配滑槽24的滑块，搭块23的长度小于夹持块20，可避免搭块23在固定边缘具有部分元件的半导体元器件被搭块23挤压。

在另外一个实施例中，挤压板54与定夹块21的相对面以及搭块23的底面分别设有软垫，避免半导体元器件被压坏。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种半导体封装用点胶装置，其特征在于，包括：

夹持机构，设于机座上，包括两块平行设置的夹持块和设于夹持块底部的升降结构，两块所述夹持块的顶部相对侧分别设有搭块，所述夹持块包括定夹块和动夹块，所述动夹块的底部还设有平移结构；

点胶机主体，连接机座且设于夹持机构的上方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于，所述平移结构包括开设于机座上的平移槽，所述动夹块的底部设有滑动连接平移槽的平移块，沿所述平移槽的平移方向依次设有多个宽度大于平移槽的插槽，所述插槽内设有宽度匹配插槽的插板；所述动夹块与定夹块相对的一面设有挤压板，所述挤压板与动夹块之间设有挤压弹簧。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于，所述升降结构包括升降槽和升降弹簧，所述升降槽分别设于平移块的顶部和定夹块对应的机座上，所述升降弹簧两端分别连接夹持块的底部和升降槽的槽底。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于，两块所述夹持块的相对面顶侧分别设有滑槽，所述搭块与滑槽滑动连接。

5.根据权利要求2所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于，所述挤压板与定夹块的相对面以及搭块的底面分别设有软垫。