CN218336544U - 电路板 - Google Patents

Abstract

一种电路板，包括柔性的线路基板、第一金属柱、第一电子元件以及绝缘层，线路基板包括介质层以及第一线路层，线路基板包括依次连接的第一本体部、弯折部以及第二本体部；第一金属柱的两端分别与第一线路层电连接，第一金属柱与位于第一本体部、弯折部以及第二本体部的第一线路层围设形成第一屏蔽结构；第一电子元件容置于第一屏蔽结构中并与第一线路层电连接；绝缘层包覆部分线路基板的表面并填充于第一屏蔽结构中。上述结构相当于绝缘层位于电路板的外部，第一屏蔽结构位于电路板的内部，第一金属柱与线路基板的结合性能好，位于外部的绝缘层对清洗剂的要求少，清洗剂的选择多，减小工艺成本。

Description

电路板

技术领域

本申请涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术

在高频高速技术等升级需求下，5G天线广泛应用于5G智能手机等有高频高速需求的电子产品中。因此，如何进一步地提升电子产品防电磁干扰的能力是亟待解决的问题。

请参阅图1，相关技术中，通常采用绝缘层81’将电子元件83’封装在线路基板85’上之后，采用激光烧蚀出沟槽，采用溅射或者喷涂的方式在沟槽以及绝缘层表面形成金属层87’，从而形成局部屏蔽层。上述形成的金属层87’形成在绝缘层81’的外表面，结合性能差，具有脱落的风险；同时，金属层87’暴露于外表面，在后续清洗过程中，对清洗剂的选择具有一定的要求，清洗剂的选择少，增加工艺成本。

实用新型内容

一种电路板，包括线路基板、第一金属柱、第一电子元件以及绝缘层，所述线路基板为柔性，所述线路基板包括层叠设置的介质层以及第一线路层，所述线路基板包括依次连接的第一本体部、弯折部以及第二本体部；第一金属柱的两端分别与位于所述第一本体部以及所述第二本体部的所述第一线路层电连接，所述第一金属柱与位于至少部分所述第一本体部、所述弯折部以及至少部分所述第二本体部的所述第一线路层围设形成第一屏蔽结构；第一电子元件容置于所述第一屏蔽结构中并与所述第一线路层电连接；绝缘层包覆部分所述线路基板的表面并填充于所述第一屏蔽结构中。

在一种可能的实施方式中，所述第一金属柱通过第一导电膏与位于所述第一本体部的所述第一线路层连接；所述第一金属柱穿设于所述第二本体部并与位于所述第二本体部的所述第一线路层连接。

在一种可能的实施方式中，所述第一电子元件通过第二导电膏与位于所述第一本体部的所述第一线路层连接。

在一种可能的实施方式中，所述线路基板还包括第二线路层，所述第二线路层位于所述介质层背离所述第一线路层的表面并与所述第一线路层电连接，所述第一金属柱与所述第一线路层以及所述第二线路层电连接。

在一种可能的实施方式中，所述线路基板还包括导电层，所述导电层贯穿所述介质层并与位于所述介质层相对两表面的所述第一线路层以及所述第二线路层连接，所述第一金属柱与所述导电层连接。

在一种可能的实施方式中，所述电路板还包括第二金属柱以及第二电子元件，第二金属柱的两端分别与位于所述第一本体部以及所述第二本体部的所述第一线路层连接，所述第二金属柱与第一金属柱、位于部分所述第一本体部以及部分所述第二本体部的所述第一线路层围设形成第二屏蔽结构；第二电子元件容置于所述第二屏蔽结构中并与所述第一线路层电连接。

在一种可能的实施方式中，所述线路基板还包括第二线路层，所述第二线路层位于所述介质层背离所述第一线路层的表面并与所述第一线路层电连接，所述第一金属柱以及所述第二金属柱均与所述第一线路层以及所述第二线路层电连接。

在一种可能的实施方式中，所述线路基板还包括导电层，所述导电层贯穿所述介质层并与位于所述介质层相对两表面的所述第一线路层以及所述第二线路层连接，所述第一金属柱以及所述第二金属柱均与所述导电层连接。

在一种可能的实施方式中，所述第一金属柱与所述导电层的部分表面直接连接、另外部分表面间隔设置，所述绝缘层还位于所述第一金属柱与所述导电层之间并连接所述第一金属柱与所述导电层；所述第二金属柱与所述导电层的部分表面直接连接、另外部分表面间隔设置，所述绝缘层还位于所述第二金属柱与所述导电层之间并连接所述第二金属柱与所述导电层。

在一种可能的实施方式中，所述第一电子元件和/或所述第二电子元件的数量为多个。

本申请提供的电路板，用于绝缘层包覆弯折后的线路基板以及用于形成屏蔽结构的金属柱(包括第一金属柱以及第二金属柱)，其中，绝缘层还将弯折的线路基板固定成一个整体，且相当于绝缘层位于电路板的外部，屏蔽结构位于电路板的内部，金属柱与线路基板的结合性能好，金属柱不会产生脱落的风险，且稳定性好的绝缘层对清洗剂的要求少，清洗剂的选择多，减小工艺成本。

附图说明

图1为本申请相关技术提供的屏蔽结构的截面示意图。

图2为本申请实施例提供的线路基板的截面示意图。

图3为在图2所示的线路基板上连接第一电子元件、第一金属柱、第二电子元件以及第二金属柱后得到的中间体的截面示意图。

图4为弯折图3所示的中间体后的截面示意图。

图5为封装绝缘层后得到的电路板的截面示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。

在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

请参阅图2至图5，本申请实施例提供一种电路板100的制作方法，包括以下步骤：

步骤S1：请参阅图2，提供柔性的线路基板10，所述线路基板10包括层叠设置的第一线路层12、介质层11以及第二线路层13，所述线路基板10上开设有贯穿所述线路基板10相对两表面的第一通孔17以及第二通孔18。

所述介质层11的材质为可挠性材质，包括但不限于聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)以及改性聚酰亚胺(modifiedpolyimide，MPI)等，以便于后续弯折处理。

所述第一线路层12以及第二线路层13的材质包括但不限于铜、银、镍、金等金属及其合金中的至少一种。

在其他实施例中，所述线路基板10中线路层与介质层11的层数并不限制，所述线路层以及所述介质层11的层数均可以为一层或者多层。在本实施例中，所述介质层11的层数为一层，所述线路层的层数为两层，即第一线路层12与第二线路层13，所述第一线路层12以及第二线路层13设置于所述介质层11相对的两表面且相互电连接。

在本实施例中，所述通孔的数量为两个，即第一通孔17与第二通孔18，第一通孔17以及所述第二通孔18均依次贯穿所述第一线路层12、所述介质层11以及所述第二线路层13。所述第一通孔17以及所述第二通孔18的侧壁均为导电层15，即所述第一线路层12与所述第二线路层13通过设置于第一通孔17以及第二通孔18侧壁的导电层15电连接。在其他实施例中，所述通孔的数量可以为一个或者多个。

在本实施例中，所述线路基板10还包括覆盖层16，所述覆盖层16覆盖于至少部分第一线路层12以及至少部分第二线路层13的表面，暴露于所述覆盖层16的第一线路层12或者第二线路层13的表面可以用作连接垫以电连接其他电子元件或者线路基板10。

步骤S2：请参阅图3，在所述第一线路层12上电连接第一电子元件21、第二电子元件22、第一金属柱31以及第二金属柱32得到中间体40。

在本实施例中，所述电子元件与所述金属柱的数量均为两个，按照第一电子元件21、第一金属柱31、第二电子元件22、第二金属柱32的顺序排列，且均相互间隔设置并均位于所述第一通孔17背离所述第二通孔18的一侧。第一金属柱31与第二金属柱32均通过第一导电膏33与第一线路层12电连接，第一电子元件21与第二电子元件22均通过第二导电膏23与第一线路层12电连接。

在其他实施例中，所述电子元件与金属柱的数量可以一个或者多个，所述电子元件的数量大于或者等于所述金属柱的数量，相邻的两个金属柱之间通过电子元件间隔设置，即相邻的两个金属柱之间可以设置一个或者多个电子元件，设置于相邻的两个金属柱之间的多个电子元件之间不产生电磁干扰。

步骤S3：请参阅图4，将所述中间体40以第一线路层12朝内的方式弯折，将所述第一金属柱31背离所述线路基板10的一端容置于所述第一通孔17中、所述第二金属柱32背离所述线路基板10的一端容置于所述第二通孔18中，所述第一金属柱31以及所述第二金属柱32均与所述第一线路层12以及所述第二线路层13电连接。

将第一金属柱31容置于所述第一通孔17中、第二金属柱32容置于所述第二通孔18中后，可以采用卡扣或者焊接的方式将第一金属柱31以及第二金属柱32与第一线路层12以及所述第二线路层13电连接。

在本实施例中，所述第一通孔17以及第二通孔18为梯形，第一线路层12所在一侧开口大、第二线路层13所在一侧开口小，在中间体40弯折步骤中，便于第一金属柱31插入第一通孔17、第二金属柱32插入第二通孔18。其中第一金属柱31插入第一通孔17、第二金属柱32插入第二通孔18中后，所述第一金属柱31以及所述第二金属柱32均与位于第二线路层13所在一侧的所述导电层15的表面直接连接、与位于第一线路层12所在一侧的导电层15的表面间隔设置，所述第一金属柱31以及第二金属柱32可通过第二线路层13以及导电层15实现与第一线路层12的电连接。

其中，所述第一金属柱31与部分区域的所述第一线路层12和/或部分区域的所述第二线路层13形成第一屏蔽结构71，所述第二金属柱32与所述第一金属柱31以及位于所述第一金属柱31和所述第二金属柱32之间的第一线路层12和/或第二线路层13形成第二屏蔽结构73。所述第一电子元件21容置于所述第一屏蔽结构71中，所述第二电子元件22容置于所述第二屏蔽结构73中。

步骤S4：请参阅图5，封装绝缘层50，得到所述电路板100。

绝缘层50包覆所述部分所述线路基板10的表面，还填充于第一屏蔽结构71中以及第二屏蔽结构73中，从而将弯折的线路基板10、第一电子元件21、第二电子元件22、第一金属柱31以及第二金属柱32固定成一个整体，从而增加各个元件之间的连接可靠性。

在本实施例中，在封装绝缘层50的步骤中，液态的绝缘层50还填充至第一金属柱31以及第二金属柱32分别与各自对应的导电层15之间的间隙，并消除间隙中的气泡，固化之后的绝缘层50可以增加连接可靠性。

本申请提供的电路板100的制作方法无需采用额外的金属溅射或者喷涂技术形成屏蔽结构，制作成本低；上述制作方法还可用于“异形”结构的电路板100封装。

在一些实施方式中，请再次参阅图5，本申请还提供一种电路板100，所述电路板100可以由上述制作方法形成。所述电路板100包括柔性的线路基板10、至少一个电子元件、至少一个金属柱以及绝缘层50，所述线路基板10包括线路层，所述金属柱与所述线路层形成屏蔽结构，所述电子元件容置于所述屏蔽结构中，绝缘层50将线路基板10、电子元件、金属柱固定成一个稳定的整体。

在本实施例中，所述线路基板10包括层叠设置的第一线路层12、介质层11以及第二线路层13。在其他实施例中，线路层与介质层11的层数均可以为一层或多层，例如，在一些实施例中，所述第二线路层13可以省略。

所述线路基板10呈大致呈180°的弯折状，所述线路基板10被划分为第一本体部61、弯折部62以及第二本体部63，所述弯折部62连接所述第一本体部61与所述第二本体部63。所述第一线路层12位于弯折状的线路基板10的内侧，所述第二线路层13位于所述弯折状的线路基板10的外侧。

在本实施例中，所述电路板100包括第一电子元件21、第二电子元件22、第一金属柱31以及第二金属柱32，即包括两个电子元件和两个金属柱。第一电子元件21、第二电子元件22均通过第二导电膏23与位于第一本体部61的所述第一线路层12电连接。

第一金属柱31的一端通过第一导电膏33与位于第一本体部61的所述第一线路层12电连接，所述第一金属柱31的另一端穿设于所述第二本体部63并与所述第一线路层12和第二线路层13电连接。所述第一金属柱31与部分位于第一本体部61、部分位于第二本体部63以及位于弯折区的第一线路层12和/或第二线路层13围设形成第一屏蔽结构71，所述第一电子元件21容置于所述第一屏蔽结构71中。其中，与所述第一金属柱31电连接的第一线路层12与第二线路层13可以作为接地线。

第二金属柱32的一端通过另一第一导电膏33与位于第一本体部61的所述第一线路层12电连接，所述第二金属柱32的另一端穿设于所述第二本体部63并与所述第一线路层12和第二线路层13电连接。所述第二金属柱32与第一金属柱31、部分位于第一本体部61以及部分位于第二本体部63的第一线路层12和/或第二线路层13围设形成第二屏蔽结构73，所述第二电子元件22容置于所述第二屏蔽结构73中。其中，与所述第二金属柱32电连接的第一线路层12与第二线路层13可以作为接地线。

每一个屏蔽结构中容置至少一个电子元件，当同一个屏蔽结构中容置多个电子元件时，位于同一个屏蔽结构中的多个电子元件之间不产生电磁干扰。

在一些实施方式中，可以省略第二屏蔽结构73以及第二电子元件22；在另一些实施方式中，也可以在第二屏蔽结构73背离第一屏蔽结构71的一侧设置其他的屏蔽结构，屏蔽结构中容置其他的电子元件。

本申请提供的电路板100，用于绝缘层50包覆弯折后的线路基板10以及用于形成屏蔽结构的金属柱(包括第一金属柱31以及第二金属柱32)，其中，绝缘层50还将弯折的线路基板10固定成一个整体，且相当于绝缘层50位于电路板100的外部，屏蔽结构位于电路板100的内部，金属柱与线路基板10的结合性能好，金属柱不会产生脱落的风险，且稳定性好的绝缘层50对清洗剂的要求少，清洗剂的选择多，减小工艺成本。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

线路基板，所述线路基板为柔性，所述线路基板包括层叠设置的介质层以及第一线路层，所述线路基板包括依次连接的第一本体部、弯折部以及第二本体部；

第一金属柱，两端分别与位于所述第一本体部以及所述第二本体部的所述第一线路层电连接，所述第一金属柱与位于至少部分所述第一本体部、所述弯折部以及至少部分所述第二本体部的所述第一线路层围设形成第一屏蔽结构；

第一电子元件，容置于所述第一屏蔽结构中并与所述第一线路层电连接；以及

绝缘层，包覆部分所述线路基板的表面并填充于所述第一屏蔽结构中。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一金属柱通过第一导电膏与位于所述第一本体部的所述第一线路层连接；所述第一金属柱穿设于所述第二本体部并与位于所述第二本体部的所述第一线路层连接。

3.根据权利要求1-2任意一项所述的电路板，其特征在于，所述第一电子元件通过第二导电膏与位于所述第一本体部的所述第一线路层连接。

4.根据权利要求1-2任意一项所述的电路板，其特征在于，所述线路基板还包括第二线路层，所述第二线路层位于所述介质层背离所述第一线路层的表面并与所述第一线路层电连接，所述第一金属柱与所述第一线路层以及所述第二线路层电连接。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述线路基板还包括导电层，所述导电层贯穿所述介质层并与位于所述介质层相对两表面的所述第一线路层以及所述第二线路层连接，所述第一金属柱与所述导电层连接。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：

第二金属柱，两端分别与位于所述第一本体部以及所述第二本体部的所述第一线路层连接，所述第二金属柱与第一金属柱、位于部分所述第一本体部以及部分所述第二本体部的所述第一线路层围设形成第二屏蔽结构；以及

第二电子元件，容置于所述第二屏蔽结构中并与所述第一线路层电连接。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述线路基板还包括第二线路层，所述第二线路层位于所述介质层背离所述第一线路层的表面并与所述第一线路层电连接，所述第一金属柱以及所述第二金属柱均与所述第一线路层以及所述第二线路层电连接。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述线路基板还包括导电层，所述导电层贯穿所述介质层并与位于所述介质层相对两表面的所述第一线路层以及所述第二线路层连接，所述第一金属柱以及所述第二金属柱均与所述导电层连接。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一金属柱与所述导电层的部分表面直接连接、另外部分表面间隔设置，所述绝缘层还位于所述第一金属柱与所述导电层之间并连接所述第一金属柱与所述导电层；所述第二金属柱与所述导电层的部分表面直接连接、另外部分表面间隔设置，所述绝缘层还位于所述第二金属柱与所述导电层之间并连接所述第二金属柱与所述导电层。

10.根据权利要求6-9任意一项所述的电路板，其特征在于，所述第一电子元件和/或所述第二电子元件的数量为多个。

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