CN218283549U - 一种芯片成型装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于芯片成型领域，具体涉及一种芯片成型装置。包括：基座和位于基座上方的压块，其中，基座包括横板以及与横板呈预定角度的纵板，基座上设置有多个并行设置的引脚导引槽，引脚导引槽贯通纵板侧面以及横板的上表面，引脚导引槽的间距和尺寸与待成型芯片的引脚的尺寸和间距对应，引脚导引槽用于在压块压下时对引脚的弯曲、变形进行校正。能够简便的对芯片进行成型、校正。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片成型领域，具体涉及一种芯片成型装置。
背景技术
由于国产芯片厂家出厂时未进行引脚成型处理，需要用户自行成型引脚。而且国产芯片引脚普遍较软，易产生变形。为此，需要一种能够对引脚成型同时对引脚变形进行校正的装置，以便后续的焊接生产。
实用新型内容
实用新型目的：提供一种能够对引脚成型同时对引脚变形进行校正的芯片成型装置。
本实用新型的技术方案：
一种芯片成型装置，包括：基座和位于基座上方的压块，其中，基座包括横板以及与横板呈预定角度的纵板，基座上设置有多个并行设置的引脚导引槽，引脚导引槽贯通纵板侧面以及横板的上表面，引脚导引槽的间距和尺寸与待成型芯片的引脚的尺寸和间距对应，引脚导引槽用于在压块压下时对引脚的弯曲、变形进行校正。
进一步地，引脚导引槽贯通纵板上表面、纵板侧面以及横板的上表面，通过贯通纵板上表面对芯片引脚进行初始定位。
进一步地，基座为两个L型条状结构，两个基座对称设置用于同时对芯片的两个对边的引脚进行成型。
进一步地，基座和压块均为口框结构，其中，基座的纵板位于口框结构的内侧，横板位于口框结构的外侧，基座口框内型面尺寸对应芯片本体尺寸。
进一步地，基座上设置有导柱，压块上设置有引导孔，所述导柱和引导孔配合实现基座和压块的对准。
进一步地，导柱为4个，其中四个导柱平行对称设置。
本实用新型的有益效果：
本装置通过引脚导引槽的设置能够简便的对芯片进行成型、校正。
附图说明
图1为根据本实用新型一个实施例的芯片成型装置示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种芯片成型装置，如图1，包括：基座和位于基座上方的压块，其中，基座包括横板以及与横板呈预定角度的纵板，基座上设置有多个并行设置的引脚导引槽，引脚导引槽贯通纵板侧面以及横板的上表面，引脚导引槽的间距和尺寸与待成型芯片的引脚的尺寸和间距对应，引脚导引槽用于在压块压下时对引脚的弯曲、变形进行校正。
优选地，引脚导引槽贯通纵板上表面、纵板侧面以及横板的上表面，通过贯通纵板上表面对芯片引脚进行初始定位。
在一个可能的实施例中，基座为两个L型条状结构，两个基座对称设置用于同时对芯片的两个对边的引脚进行成型。
在一个可能的实施例中，基座和压块均为口框结构，其中，基座的纵板位于口框结构的内侧，横板位于口框结构的外侧，基座口框内型面尺寸对应芯片本体尺寸。
在一个可能的实施例中，基座上设置有导柱，压块上设置有引导孔，所述导柱和引导孔配合实现基座和压块的对准。优选地，导柱为4个，其中四个导柱平行对称设置。
工作原理：本实用新型由基座和压块组成，工作时，首先将待成型芯片放置于作业平台，芯片引脚与基座导引槽对齐后固定，压块调整好位置，丛上到下缓慢下压，将芯片引脚压入导引槽内，直至压到底部，芯片引脚即可成型完成。成型参数由基座和压块决定。由于导引槽的存在，可同时对引脚弯曲、变形进行校正。
Claims (6)
1.一种芯片成型装置，其特征在于，包括：基座和位于基座上方的压块，其中，基座包括横板以及与横板呈预定角度的纵板，基座上设置有多个并行设置的引脚导引槽，引脚导引槽贯通纵板侧面以及横板的上表面，引脚导引槽的间距和尺寸与待成型芯片的引脚的尺寸和间距对应，引脚导引槽用于在压块压下时对引脚的弯曲、变形进行校正。
2.根据权利要求1所述的芯片成型装置，其特征在于，引脚导引槽贯通纵板上表面、纵板侧面以及横板的上表面，通过贯通纵板上表面对芯片引脚进行初始定位。
3.根据权利要求1所述的芯片成型装置，其特征在于，基座为两个L型条状结构，两个基座对称设置用于同时对芯片的两个对边的引脚进行成型。
4.根据权利要求1所述的芯片成型装置，其特征在于，基座和压块均为口框结构，其中，基座的纵板位于口框结构的内侧，横板位于口框结构的外侧，基座口框内型面尺寸对应芯片本体尺寸。
5.根据权利要求4所述的芯片成型装置，其特征在于，基座上设置有导柱，压块上设置有引导孔，所述导柱和引导孔配合实现基座和压块的对准。
6.根据权利要求5所述的芯片成型装置，其特征在于，导柱为4个，其中四个导柱平行对称设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221998967.XU CN218283549U (zh) | 2022-07-29 | 2022-07-29 | 一种芯片成型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202221998967.XU CN218283549U (zh) | 2022-07-29 | 2022-07-29 | 一种芯片成型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218283549U true CN218283549U (zh) | 2023-01-13 |
Family
ID=84791101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221998967.XU Active CN218283549U (zh) | 2022-07-29 | 2022-07-29 | 一种芯片成型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218283549U (zh) |
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2022
- 2022-07-29 CN CN202221998967.XU patent/CN218283549U/zh active Active
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