CN218277114U - 具有导电振膜的平面喇叭及其垂直平面驱动振模结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种具有导电振膜的平面喇叭及其垂直平面驱动振模结构，其包括：支撑架；第一、二磁铁，设于支架两侧边且具有活动间隙；以及垂直平面音圈，其与磁铁进行磁力互动而上、下移动；导电振膜，其底面与垂直平面音圈连动结合；第一、二导电片，设于振膜的两侧且与垂直平面音圈电性连接；及封装膜，其将垂直平面音圈及导电振膜封装为一体，并使第一、二导电片设置于平面支架上，又使振膜及悬吊部悬空设置于中央开口处。借由本实用新型的实施，可以有效的达成避免音源引线断线及产生异音…等问题。

Description

具有导电振膜的平面喇叭及其垂直平面驱动振模结构

技术领域

本实用新型为一种具有导电振膜的平面喇叭及其垂直平面驱动振模结构，特别为一种应用于音响、电脑、可携式电子装置或耳机的具有垂直平面音圈及导电振膜的平面喇叭结构。

背景技术

如图1所示，现有习知扬声器P100，其主要是由磁铁P10、线圈P20、喇叭振膜P30组成。其中线圈P20是制作在喇叭振膜P30上，当信号电流通过线圈P20时将产生線圈磁场，而线圈磁场与磁铁P10的磁场产生磁力互动，将使得喇叭振膜P30产生振动，又线圈P20与喇叭振膜P30一起振动时，将推动周围的空气振动，现有习知扬声器P100由此产生声音。但这样的架构，因为用以提供信号给线圈的引线P40，是悬空且经常处于不规则的振动状态下，因此容易造成断线或产生异音的问题。

又如中国台湾专利证书第TWI686092B的专利说明书所示，其揭露了一种音圈具有弹波功能的薄型扬声器，其包括框体、磁回装置、弹波音圈及振膜。其中导体(321)是借由二导电悬吊部(322,323)与外部的音源信号连接，这样的设计，使得二导电悬吊部(322,323)与现有习知扬声器P100其线圈P20的引线P40一样，是悬空且经常处于不规则的振动状态下，因此同样容易造成断线或产生异音的问题。

实用新型内容

本实用新型为一种具有导电振膜的平面喇叭及其垂直平面驱动振模结构，其主要解决现有习知悬吊式音源信号线，随着音盆/振膜在长时间或大功率输出的振动下，容易产生断裂或容易产生异音…等问题。

本实用新型提供一种具有导电振膜的平面喇叭结构，其包括：支撑架，其具有平面支架及中央开口；第一磁铁，其设置于平面支架下方的第一侧边；第二磁铁，其设置于平面支架下方的第二侧边，又第一磁铁与第二磁铁间形成有活动间隙；以及垂直平面驱动振模，其具有：至少一个垂直平面音圈，其嵌设于活动间隙内，并与第一磁铁与第二磁铁进行磁力互动而上、下移动；导电振膜，其具有：振膜，其底面与至少一个垂直平面音圈上、下移动的连动结合；第一导电片，设置于振膜的第一侧且与至少一个垂直平面音圈的第一音圈输入端电性连接；及第二导电片，设置于振膜的第二侧且与至少一个垂直平面音圈的第二音圈输入端电性连接；及封装膜，具有：振膜支撑部，其与振膜紧密贴合；悬吊部，其环绕且结合于振膜支撑部的外缘；及导电片封装部，其环绕且结合于悬吊部的外缘，又导电片封装部与第一导电片及第二导电片密封贴合；及线圈封装部，其将至少一个垂直平面音圈封装后并与悬吊部及/或导电片封装部结合为一体；其中封装膜将至少一个垂直平面音圈及导电振膜封装为一体，并使封装后的第一导电片及第二导电片设置于平面支架上，又使振膜及悬吊部悬空的设置于中央开口处。

较佳地，该第一磁铁及该第二磁铁的上、下方，分别借由一组上华司及一组下华司固定。

本实用新型又提供一种垂直平面驱动振模结构，其具有：至少一个垂直平面音圈；导电振膜，其具有：振膜，其底面与至少一个垂直平面音圈为上、下移动的连动结合；第一导电片，设置于振膜的第一侧且与至少一个垂直平面音圈的第一音圈输入端电性连接；及第二导电片，设置于振膜的第二侧且与至少一个垂直平面音圈的第二音圈输入端电性连接；以及封装膜，其具有：振膜支撑部，其与振膜密封贴合；悬吊部，其环绕且结合于振膜支撑部的外缘；及导电片封装部，其环绕且结合于悬吊部的外缘，又导电片封装部与第一导电片及第二导电片紧密贴合；及线圈封装部，其将至少一个垂直平面音圈封装后并与悬吊部及/或导电片封装部结合为一体；其中封装膜将至少一个垂直平面音圈及导电振膜封装为一体，并使封装后的第一导电片、第二导电片、及振膜的底面位于同一平面。

较佳地，该至少一个垂直平面音圈具有第一垂直平面音圈及第二垂直平面音圈，又该垂直第一平面音圈及该第二垂直平面音圈间设有绝缘膜。

较佳地，该第一导电片及该第二导电片与该第一输入端及该第二输入端间，分别具有第一焊接定位片及第二焊接定位片，又该第一焊接定位片及该第二焊接定位片，分别具有一对焊接开口。

较佳地，该至少一个垂直平面音圈与该导电振膜是相互垂直的T型结构。

较佳地，该悬吊部为半圆形的弧状结构。

较佳地，该第一导电片及该第二导电片均为铜导电片。

较佳地，该第一导电片及该第二导电片分别具有一组弧状弯折部，且每一该弧状弯折部端部又设有延伸平面。

较佳地，该弧状弯折部及/或该弧状弯折部端部设有多个开孔。

借由本实用新型的实施，至少可以达成下列的进步功效：

一、可使垂直平面音圈获得更高的磁能转换效率。

二、可优化平面喇叭结构的磁路与冲程堆叠。

三、可缩小平面喇叭结构的高度限制。

四、垂直平面音圈可制作成为更细长、更窄薄。

五、可以改善一般小型喇叭，其引线在大功率或长时间工作，容易有断线的缺点。

六、相较于相同尺寸的微型喇叭，因为有结构更为坚固的第一导电片及第二导电片作为音圈引线。

七、更容易设计较高的额定承受功率以及极高的瞬时最大承受功率的平面喇叭。

八、生产时可以达成焊接的防呆且能提高生产效能。

为了使任何熟习相关技艺者了解本实用新型的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易的理解本实用新型相关的目的及优点，因此将在实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征以及优点。

附图说明

图1为现有习知喇叭的示意图。

图2为本实用新型的一种立体分解实施例图。

图3为本实用新型的一种立体结合实施例图。

图4为一种垂直平面音圈与导电振膜的分解实施例图。

图5为图3的一种剖视实施例图。

图6为一种双垂直平面音圈的分解实施例图。

图7为一种垂直平面音圈与导电振膜的结合实施例图。

图8为一种图7的剖视实施例图。

图9为一种垂直平面驱动振模悬吊于平面支架的剖视实施例图。

图10为一种本实施例与现有习知喇叭的频率响应对照图。

【主要元件符号说明】

P100：现有习知扬声器 P10：磁铁

P20：线圈 P30：喇叭振膜

P40：引线 100：具有导电振膜的平面喇叭结构

10：支撑架 110：平面支架

111：中央开口 112：支撑脚

211：第一磁铁 212：第二磁铁

213：上华司 214：下华司

215：活动间隙 30：垂直平面驱动振模

30a：第一音源输入端 30b：第二音源输入端

31a：第一音圈输入端 31b：第二音圈输入端

32a：第一焊接定位片 32b：第二焊接定位片

33：焊接开口 33a：焊料

310：垂直平面音圈 311：第一垂直平面音圈

312：第二垂直平面音圈 313：绝缘膜

320：导电振膜 321：振膜

322：第一导电片 323：第二导电片

324：弧状弯折部 325：延伸平面

326：穿孔 330：封装膜

331：振膜支撑部 332：悬吊部

333：导电片封装部 334：线圈封装部

Inv-1W：本实施例1瓦频率响应曲线

Inv-2W：本实施例2瓦频率响应曲线

Inv-3W：本实施例3瓦频率响应曲线

Inv-4W：本实施例4瓦频率响应曲线

Inv-5W：本实施例5瓦频率响应曲线

Pr-1W：现有习知1瓦频率响应曲线

Pr-2W：现有习知2瓦频率响应曲线

具体实施方式

如图2及图3所示，本实施例为一种具有导电振膜的平面喇叭结构100，其包括：支撑架10；第一磁铁211；第二磁铁212；以及垂直平面驱动振模30。为方便说明，本实施例以下的具有导电振膜的平面喇叭结构100，将简称为平面喇叭结构100。

支撑架10，其主要用以支撑垂直平面驱动振模30，因此支撑架10具有平面支架110，又平面支架110的中央部位形成有中央开口111；另外支撑架10也可用以固定第一磁铁211及第二磁铁212，例如由平面支架110向下延伸出多个支撑脚112，借此以有效固定第一磁铁211及第二磁铁212，并提供垂直平面驱动振模30上、下振动所需要的高度空间。

第一磁铁211，其为永久磁铁且设置于平面支架110下方的第一侧边；第二磁铁212，其亦为永久磁铁且设置于平面支架110下方的第二侧边；为了有效固定第一磁铁211及第二磁铁212，因此在第一磁铁211及第二磁铁212的上、下方，可分别借由一组上华司213及一组下华司214，以有效的固定第一磁铁211及第二磁铁212。

上述的上华司213、第一磁铁211及第二磁铁212、及下华司214形成了三明治结构，并且在支撑架10的框架下，形成了整体结构，此外在三明治结构的中央部位，也就是两片上华司213间、第一磁铁211与第二磁铁212间、及两片下华司214间，共同形成有活动间隙215。

如图4及图5所示，垂直平面驱动振模30，其具有：至少一个垂直平面音圈310；导电振膜320；及封装膜330。其中至少一个垂直平面音圈310与导电振膜320是相互垂直的T型结构。

如图4至图6所示，垂直平面音圈310，其相当于一般喇叭的音圈结构，垂直平面音圈310是嵌设于活动间隙215内，当垂直平面音圈310输入例如是音频的信号后，垂直平面音圈310将会随着音频信号的变化产生音圈磁场，又音圈磁场将会与第一磁铁211与第二磁铁212进行磁力互动，而使得垂直平面音圈310进行上、下移动。

由于活动间隙215仅需要微小的磁间隙，通常只需略大于垂直平面音圈310的厚度，因此可以使垂直平面音圈310获得更高的磁能转换效率，而且可以优化平面喇叭结构100的磁路与冲程堆叠，又可缩小平面喇叭结构100的高度限制。

由于垂直平面音圈310可以是单层或多层的结构，而且又因为是平面的铜布线音圈，因此不受传统音圈外型限制，所以可制作成为更细长、更窄薄…等的优点。

垂直平面音圈310可以是单一个或多个垂直平面音圈310所组成，例如垂直平面音圈310可以具有第一垂直平面音圈311及第二垂直平面音圈312，又第一垂直平面音圈311及第二垂直平面音圈312间设有绝缘膜313。

除了由二个垂直平面音圈310所组成外，垂直平面音圈310亦可由三个、四个或更多个垂直平面音圈310所组成，又垂直平面音圈310的电性连接，可以是相互串联、相互并联、或相互串/并联的电性连接。

垂直平面音圈310，在声学阻抗值的要求，可以应用于标准阻抗或其他特规阻抗需求设计；在电气优点上，可以降低非线性失真与总谐波失真(THD)，并可有效避免异音(Rub&Buzz)；而在抗温度特性上，则可承受大功率电流；特别.适用于1～5W功率设计，且优于目前微型喇叭应用。

如图4及图7所示，导电振膜320，其具有：振膜321；第一导电片322；及第二导电片323。第一导电片322及第二导电片323的两侧向外延伸的端部，均可以分别为平面喇叭结构100的第一音源输入端30a及第二音源输入端30b，如此可以方便不同型号产品生产时，音源输入方向的置换。

又为了达成大量生产时，避免焊接作业上的错误，因此可将第一音源输入端30a及第二音源输入端30b，分别设计在垂直平面音圈310其长轴的两端，且分别位于垂直平面音圈310相对应的二侧面上，如此生产时，即使将垂直平面音圈310水平旋转180度，也不会有焊接错误的问题产生，又在不需思考垂直平面音圈310置放方向的作业模式下，更可以提高生产效率。

振膜321，其相当于一般喇叭的音盆，又振膜321底面与垂直平面音圈310为上、下移动的连动结合，也就是说，当垂直平面音圈310与第一磁铁211及第二磁铁212进行磁力互动而上、下振动时，将会使振膜321跟着进行上、下振动，又振膜321的振动将推动周围的空气振动而产生音响。

第一导电片322，设置于振膜321的第一侧且与垂直平面音圈310的第一音圈输入端31a，也就是第一焊接部电性连接；第二导电片323，设置于振膜321的第二侧且与垂直平面音圈310的第二音圈输入端31b，也就是第二焊接部电性连接。

为了有良好的导电能力，因此第一导电片322及第二导电片323均为铜导电片，此外借由导电片取代现有习知喇叭的信号引线，可以彻底改善现有习知使用铜线作为信号引线时，因为信号引线随着音盆长期的上、下振动，所以容易产生断线的问题。

第一导电片322及第二导电片323与垂直平面音圈310的第一输入端31a及第二输入端31b间，可以分别进一步具有耐热又绝缘的第一焊接定位片32a及第二焊接定位片32b，又第一焊接定位片32a及第二焊接定位片32b，分别具有一对焊接开口33。

借由焊接开口33，可以使第一导电片322与第一输入端31a及第二导电片323与第二输入端31b间的焊接，只在焊接开口33处进行，如此可以避免大范围的焊接，或者焊接时附着过量的焊料33a，以致影响振膜321的配重、平衡性及频率响应。

第一导电片322及第二导电片323分别具由一组弧状弯折部324，且每一弧状弯折部324的端部又设有延伸平面325。借由弧状弯折部324的曲线，可以使第一导电片322及第二导电片323与悬吊部332具有相同的曲率，因此可以完美的贴合为一体，又延伸平面325可作为第一导电片322及第二导电片323与第一输入端31a及第二输入端31b进行焊接的焊接部。

又为了避免弧状弯折部324及延伸平面325其应力对悬吊部332造成上、下振动时的干涉，进而影响悬吊部332的顺性恢复力和阻尼作用，因此在弧状弯折部324及/或弧状弯折部324端部的延伸平面325上，可以设有多个穿孔326，借此以降低弧状弯折部324及延伸平面325的应力。

如图8所示，封装膜330，其具有：振膜支撑部331；悬吊部332；导电片封装部333；及线圈封装部334。

振膜支撑部331，其为平面且由振膜321的下方，与振膜321互相紧密贴合为一体。

悬吊部332，其环绕且结合于振膜支撑部331的外缘，又悬吊部332的剖面，可以为一半圆形的弧状结构。悬吊部332相当于一般喇叭在音盆周围的悬边，悬吊部332主要用于支撑振膜321的振动系统，并提供顺性恢复力和阻尼作用。此外，悬吊部332也具有封装第一导电片322及第二导电片323其弧状弯折部324的功效。

导电片封装部333，其环绕且结合于悬吊部332的外缘，又导电片封装部333及悬吊部332是与第一导电片322及第二导电片323及其弧状弯折部324互相密封贴合为一体，又振膜支撑部331由上方将延伸平面325密封包覆。

线圈封装部334，其将至少一个垂直平面音圈310封装后，并与悬吊部332及/或导电片封装部33结合为一体，如此封装膜330即可将垂直平面音圈310、振膜321、第一导电片322及第二导电片323密封为一体，又封装后的第一导电片322、第二导电片323、及振膜支撑部331的底面是可位于同一平面。

如图9所示，组装时，封装后的第一导电片322及第二导电片323是设置于平面支架110上，又振膜321及悬吊部332是悬空的设置于中央开口111处，且使垂直平面音圈310嵌设于活动间隙215内，如此即可完成完整的平面喇叭结构100。

由于第一导电片322及第二导电片323均为板状结构而非线条结构，又垂直平面音圈310、第一导电片322、第二导电片323、及振膜321、被封装膜330封装成为整体结构后，封装膜330同时也承担了振膜321振动时，施加于第一导电片322及第二导电片323的振动力。

再者，由于第一导电片322及第二导电片323是被稳定的设置于平面支架110上而非细线且悬空的振动，因此可以提升运动时振动稳定性，又可增加质量与刚性，因此可以改善现有习知一般小型喇叭，其信号引线在大功率或长时间工作，容易有断线的缺点。

此外，第一导电片322及第二导电片323也属于悬吊系统的一部分，可以借由最佳化其几何形状与位置，来改善细长形振膜321在振动时，因长、短边的比例差异过大，而容易造成的变形及失真的问题。

如图10所示，图中的Inv-1W、Inv-2W、Inv-3W、Inv-4W、及Inv-5W，分别表示本实施例在1瓦、2瓦、3瓦、4瓦、及5瓦功率输出时的频率响应曲线，又Pr-1W及Pr-2W分别表示现有习知扬声器在1瓦及2瓦功率输出时的频率响应曲线；由相关曲线可以得知，本实施例在各频率频段均有较佳的声强表现。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种具有导电振膜的平面喇叭结构，其特征在于，包括：

支撑架，其具有平面支架及中央开口；

第一磁铁，其设置于该平面支架下方的第一侧边；

第二磁铁，其设置于该平面支架下方的第二侧边，又该第一磁铁与该第二磁铁间形成有活动间隙；以及

垂直平面驱动振模，其具有：

至少一个垂直平面音圈，其嵌设于该活动间隙内，并与该第一磁铁与该第二磁铁进行磁力互动而上、下移动；

导电振膜，其具有：

振膜，其底面与该至少一个垂直平面音圈为上、下移动的连动结合；

第一导电片，设置于该振膜的第一侧且与该至少一个垂直平面音圈的第一音圈输入端电性连接；及

第二导电片，设置于该振膜的第二侧且与该至少一个垂直平面音圈的第二音圈输入端电性连接；及

封装膜，其具有：

振膜支撑部，其与该振膜紧密贴合；

悬吊部，其环绕且结合于该振膜支撑部的外缘；

导电片封装部，其环绕且结合于该悬吊部的外缘，又该导电片封装部与该第一导电片及该第二导电片密封贴合；及

线圈封装部，其将该至少一个垂直平面音圈封装后并与该悬吊部及/或该导电片封装部结合为一体；

其中该封装膜将该至少一个垂直平面音圈及该导电振膜封装为一体，并使封装后的该第一导电片及该第二导电片设置于该平面支架上，又使该振膜及该悬吊部悬空的设置于该中央开口处。

2.根据权利要求1所述的平面喇叭结构，其特征在于，该第一磁铁及该第二磁铁的上、下方，分别借由一组上华司及一组下华司固定。

3.一种垂直平面驱动振模结构，其特征在于，具有：

至少一个垂直平面音圈；

导电振膜，其具有：

振膜，其底面与该至少一个垂直平面音圈为上、下移动的连动结合；

第一导电片，设置于该振膜的第一侧且与该至少一个垂直平面音圈的第一音圈输入端电性连接；及

第二导电片，设置于该振膜的第二侧且与该至少一个垂直平面音圈的第二音圈输入端电性连接；以及

封装膜，其具有：

振膜支撑部，其与该振膜紧密贴合；

悬吊部，其环绕且结合于该振膜支撑部的外缘；

导电片封装部，其环绕且结合于该悬吊部的外缘，又该导电片封装部与该第一导电片及该第二导电片密封贴合；及

线圈封装部，其将该至少一个垂直平面音圈封装后并与该悬吊部及/或该导电片封装部结合为一体；

其中该封装膜将该至少一个垂直平面音圈及该导电振膜封装为一体，并使封装后的该第一导电片、该第二导电片、及该振膜的底面位于同一平面。

4.根据权利要求3所述的垂直平面驱动振模结构，其特征在于，该至少一个垂直平面音圈具有第一垂直平面音圈及第二垂直平面音圈，又该第一垂直平面音圈及该第二垂直平面音圈间设有绝缘膜。

5.根据权利要求3所述的垂直平面驱动振模结构，其特征在于，该第一导电片及该第二导电片与该至少一个垂直平面音圈的第一输入端及第二输入端间，分别具有第一焊接定位片及第二焊接定位片，又该第一焊接定位片及该第二焊接定位片，分别具有一对焊接开口。

6.根据权利要求3所述的垂直平面驱动振模结构，其特征在于，该至少一个垂直平面音圈与该导电振膜是相互垂直的T型结构。

7.根据权利要求3所述的垂直平面驱动振模结构，其特征在于，该悬吊部为半圆形的弧状结构。

8.根据权利要求3所述的垂直平面驱动振模结构，其特征在于，该第一导电片及该第二导电片均为铜导电片。

9.根据权利要求3所述的垂直平面驱动振模结构，其特征在于，该第一导电片及该第二导电片分别具有一组弧状弯折部，且每一该弧状弯折部端部又设有延伸平面。

10.根据权利要求9所述的垂直平面驱动振模结构，其特征在于，该弧状弯折部及/或该弧状弯折部端部设有多个开孔。

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