CN218241457U - 一种高稳定性的热敏电阻 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高稳定性的热敏电阻，包括陶瓷外壳和芯片，芯片安装在陶瓷外壳的内部，陶瓷外壳的内部安装有导热结构，导热结构与芯片贴合连接，芯片的端部固定连接有引脚。本实用新型的优点：将芯片安装在陶瓷外壳的内部，并对陶瓷外壳内部填充陶瓷固化体，使得芯片不会受到空气和水分的侵蚀，配合密封圈，可以达到更好的密封效果，在陶瓷外壳与芯片之间设置有导热结构，芯片产生的热量通过弹性凸起传递到导热板上，导热板通过导热杆将热量传递到陶瓷外壳进行散热，导热板上设置多个弹性凸起和导热杆，可以对芯片产生的热量进行均匀的散热，从而有效的提高芯片的稳定性，降低芯片出现故障的可能性，使得芯片的使用寿命更长。

Description

一种高稳定性的热敏电阻

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种高稳定性的热敏电阻。

背景技术

热敏电阻是一种传感器电阻，其电阻值随着温度的变化而改变。按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。正温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而增大，负温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而减小，它们同属于半导体器件。

然而，由于芯片运行会产生较大的热量，不进行快速的散热会影响芯片的稳定性，甚至导致芯片发生故障，影响芯片的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高稳定性的热敏电阻。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种高稳定性的热敏电阻，包括陶瓷外壳和芯片，所述芯片安装在陶瓷外壳的内部，所述陶瓷外壳的内部安装有导热结构，所述导热结构与芯片贴合连接，所述芯片的端部固定连接有引脚，所述引脚与芯片的连接处固定连接有玻璃管，所述引脚穿过玻璃管与芯片相连接，所述陶瓷外壳的内部填充有陶瓷固化体。

优选地，所述导热结构包括导热板，所述导热板的一侧固定连接有弹性凸起，所述弹性凸起与芯片贴合连接，所述导热板的另一侧固定连接有导热杆，所述导热杆与陶瓷外壳贴合连接。

优选地，所述陶瓷外壳的内部固定连接有安装板，所述安装板的表面开设有插孔，所述导热杆的端部插接在插孔内。

优选地，所述玻璃管的表面套接有密封圈，所述密封圈的表面开设有卡槽，所述陶瓷外壳的一侧卡接在卡槽内。

本实用新型的有益效果是：本实用新型所提供的一种高稳定性的热敏电阻，通过将芯片安装在陶瓷外壳的内部，并对陶瓷外壳内部填充陶瓷固化体，使得芯片不会受到空气和水分的侵蚀，配合密封圈，可以达到更好的密封效果，在陶瓷外壳与芯片之间设置有导热结构，芯片产生的热量通过弹性凸起传递到导热板上，导热板通过导热杆将热量传递到陶瓷外壳进行散热，导热板上设置多个弹性凸起和导热杆，可以对芯片产生的热量进行均匀的散热，从而有效的提高芯片的稳定性，降低芯片出现故障的可能性，使得芯片的使用寿命更长；芯片与引脚的连接处设置有玻璃管，提高玻璃管可以使得引脚与芯片连接更加稳定，防止引脚在安装时出现脱落的情况。

附图说明

图1为本实用新型的基本结构示意图；

图2为本实用新型的侧视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1－图2所示，本实用新型提供的一种高稳定性的热敏电阻，包括陶瓷外壳1和芯片2，芯片2安装在陶瓷外壳1的内部，陶瓷外壳1的内部安装有导热结构8，导热结构8与芯片2贴合连接，芯片2的端部固定连接有引脚5，引脚5与芯片2的连接处固定连接有玻璃管4，引脚5穿过玻璃管4与芯片2相连接，陶瓷外壳1的内部填充有陶瓷固化体3，通过将芯片2安装在陶瓷外壳1的内部，并对陶瓷外壳1内部填充陶瓷固化体3，使得芯片2不会受到空气和水分的侵蚀，配合密封圈6，可以达到更好的密封效果，在陶瓷外壳1与芯片2之间设置有导热结构8，芯片2产生的热量通过弹性凸起82传递到导热板81上，导热板81通过导热杆83将热量传递到陶瓷外壳1进行散热，导热板81上设置多个弹性凸起82和导热杆83，可以对芯片2产生的热量进行均匀的散热，从而有效的提高芯片2的稳定性，降低芯片2出现故障的可能性，使得芯片2的使用寿命更长；芯片2与引脚5的连接处设置有玻璃管4，提高玻璃管4可以使得引脚5与芯片2连接更加稳定，防止引脚5在安装时出现脱落的情况。

导热结构8包括导热板81，导热板81的一侧固定连接有弹性凸起82，弹性凸起82与芯片2贴合连接，导热板81的另一侧固定连接有导热杆83，导热杆83与陶瓷外壳1贴合连接，芯片2产生的热量通过弹性凸起82传递到导热板81上，导热板81通过导热杆83将热量传递到陶瓷外壳1进行散热，导热板81上设置多个弹性凸起82和导热杆83，可以对芯片2产生的热量进行均匀的散热，弹性凸起82与芯片2贴合，使得芯片2安装更加稳定。

陶瓷外壳1的内部固定连接有安装板9，安装板9的表面开设有插孔10，导热杆83的端部插接在插孔10内，通过设置安装板9和插孔10，将导热杆83插接在对应的插孔10内，使得导热结构8可以稳定的安装在陶瓷外壳1的内部，不会发生偏移。

玻璃管4的表面套接有密封圈6，密封圈6的表面开设有卡槽7，陶瓷外壳1的一侧卡接在卡槽7内，通过设置密封圈6，密封圈6可以防止空气和水分进入陶瓷外壳1的内部侵蚀芯片2，配合卡槽7，使得陶瓷外壳1与密封圈6的连接更加稳定。

工作原理：将芯片2安装在陶瓷外壳1的内部，并对陶瓷外壳1内部填充陶瓷固化体3，使得芯片2不会受到空气和水分的侵蚀，配合密封圈6，可以达到更好的密封效果，在陶瓷外壳1与芯片2之间设置有导热结构8，通过设置安装板9和插孔10，将导热杆83插接在对应的插孔10内，使得导热结构8可以稳定的安装在陶瓷外壳1的内部，不会发生偏移，芯片2产生的热量通过弹性凸起82传递到导热板81上，导热板81通过导热杆83将热量传递到陶瓷外壳1进行散热，导热板81上设置多个弹性凸起82和导热杆83，可以对芯片2产生的热量进行均匀的散热，从而有效的提高芯片2的稳定性，降低芯片2出现故障的可能性，使得芯片2的使用寿命更长；芯片2与引脚5的连接处设置有玻璃管4，提高玻璃管4可以使得引脚5与芯片2连接更加稳定，防止引脚5在安装时出现脱落的情况。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (4)

1.一种高稳定性的热敏电阻，包括陶瓷外壳（1）和芯片（2），其特征在于：所述芯片（2）安装在陶瓷外壳（1）的内部，所述陶瓷外壳（1）的内部安装有导热结构（8），所述导热结构（8）与芯片（2）贴合连接，所述芯片（2）的端部固定连接有引脚（5），所述引脚（5）与芯片（2）的连接处固定连接有玻璃管（4），所述引脚（5）穿过玻璃管（4）与芯片（2）相连接，所述陶瓷外壳（1）的内部填充有陶瓷固化体（3）。

2.根据权利要求1所述的一种高稳定性的热敏电阻，其特征在于：所述导热结构（8）包括导热板（81），所述导热板（81）的一侧固定连接有弹性凸起（82），所述弹性凸起（82）与芯片（2）贴合连接，所述导热板（81）的另一侧固定连接有导热杆（83），所述导热杆（83）与陶瓷外壳（1）贴合连接。

3.根据权利要求2所述的一种高稳定性的热敏电阻，其特征在于：所述陶瓷外壳（1）的内部固定连接有安装板（9），所述安装板（9）的表面开设有插孔（10），所述导热杆（83）的端部插接在插孔（10）内。

4.根据权利要求1所述的一种高稳定性的热敏电阻，其特征在于：所述玻璃管（4）的表面套接有密封圈（6），所述密封圈（6）的表面开设有卡槽（7），所述陶瓷外壳（1）的一侧卡接在卡槽（7）内。

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