CN218227630U - 芯片框架注塑模具 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种芯片框架注塑模具，包括注塑下模和注塑上模，注塑下模一侧设有料带驱动装置，料带驱动装置包括与注塑下模相对固定的安装座、固定在安装座上的驱动气缸、受驱动气缸驱动而移动的滑块和装于滑块上的两个驱动片，安装座上部设有供料带经过的料道，滑块的移动方向为前后方向，在料道内底部两侧对应各驱动片设置沿前后方向延伸的滑槽，驱动片上端具有驱动尖部，驱动尖部适于由滑槽向上伸入料道内，与料带边部的定位孔穿插配合。本申请中芯片框架注塑模具的结构优化合理，通过其上料带驱动装置带动料带向前输送，实现持续送料注塑，从而无需人工手动送料，利于提高生产效率及操作安全性，具有很好的实用性和可推广性。

Description

芯片框架注塑模具

技术领域

本申请涉及一种芯片框架注塑模具，属于注塑模具结构设计领域。

背景技术

芯片框架作为集成电路芯片的载体，其将芯片内部电路引出端与外引线的电气连接构成电气回路，起到了和外部导线连接的桥梁作用。图1中所示为现有的一种芯片框架，该芯片框架在生产时将料带4上连带部分经过冲切装置冲切出断口42(如图2所示)，然后经过注塑模具注塑塑壳8制成半成品带(如图3所示)，最后再切断制成单体芯片框架。现有技术的芯片框架注塑模具中不具有料带驱动装置，通过人工手动送料，而通过人工手动送料的方式，存在生产效率低且具有安全隐患的问题。

实用新型内容

针对背景技术中指出的不足，本申请旨在提供一种结构合理的芯片框架注塑模具，其上配置有用于驱动料带移动的料带驱动装置，从而无需人工送料，提高生产效率及操作安全性。

实现本申请目的的技术方案是：

一种芯片框架注塑模具，包括注塑下模和注塑上模，所述注塑下模一侧设有驱动料带向前移动输送的料带驱动装置，所述料带驱动装置包括与所述注塑下模相对固定的安装座、固定在所述安装座上的驱动气缸、受所述驱动气缸驱动而移动的滑块和装于所述滑块上的两个驱动片，所述安装座上部设有供料带经过的料道，所述滑块的移动方向为前后方向，在所述料道内底部两侧对应各驱动片设置沿前后方向延伸的滑槽，所述驱动片上端具有驱动尖部，所述驱动尖部适于由所述滑槽向上伸入所述料道内，与所述料带边部的定位孔穿插配合。

上述技术方案中，所述驱动片中部通过连接轴与所述滑块相连，所述驱动片可绕所述连接轴相对于滑块前后摆动，所述滑块上设有适于与所述驱动片下端前部抵触的抵挡部，在所述滑块移动行程的后端处固定有挡块，所述滑块移动至其移动行程后端时所述驱动片下端被所述抵挡部与所述挡块抵挡限位，所述驱动尖部向上凸出在所述料道内。

上述技术方案中，在所述料道上部设有限位盖板。

上述技术方案中，所述料带驱动装置设置在所述注塑下模的前侧，在所述安装座的后侧固定料带冲切底座，所述料带冲切底座上方设有可上下移动的冲压模头。

上述技术方案中，在所述料带冲切底座和所述安装座上设有压接料带边部的压料机构；所述压料机构包括固定座、可上下移动设置在所述固定座上的压块、可转动连接在所述压块上端的锁紧转柄、可转动连接在所述压块底部的压料滚轮和为所述压块提供向下弹力的弹簧，所述锁紧转柄根部设有与所述固定座上部抵触配合的凸轮结构。

本申请具有积极的效果：本申请中芯片框架注塑模具经过优化设计，通过驱动片上端的驱动尖部插入料带上的定位孔内，在所述驱动气缸带动滑块向前移动时拉拽料带向前移动，如此实现料带的自动输送，从而无需人工手动送料，利于提高生产效率及操作安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为一种芯片框架的结构示意图；

图2为料带的结构示意图；

图3为半成品带的一种结构示意图；

图4为本申请中芯片框架注塑模具的结构示意图；

图5为图4中芯片框架注塑模具中去掉注塑上模和冲切模头后的结构示意图；

图6为本申请中料带驱动装置(省去限位盖板)的俯视图；

图7为本申请中料带驱动装置的一种剖视图；

图8为图6中所示料带驱动装置去掉安装座后的一种结构示意图；

图9为本申请中驱动片的结构示意图；

图10为本申请中压料机构的结构示意图。

图中所示附图标记为：1-注塑下模；2-注塑上模；3-料带驱动装置； 31-安装座；32-驱动气缸；33-滑块；331-抵挡部；34-料道；35-滑槽；36-驱动片；361-驱动尖部；37-限位盖板；38-挡块；39-连接轴；4-料带；41-定位孔；42-断口；5-料带冲切底座；6-冲压模头；7-压料机构； 71-固定座；72-压块；73-锁紧转柄；731-凸轮结构；74-压料滚轮；8- 塑壳。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。

本实施例中的一种芯片框架注塑模具，如图4至图6所示，其包括注塑下模1和注塑上模2，所述注塑下模1一侧设有驱动料带4向前移动输送的料带驱动装置3，所述料带驱动装置3包括与所述注塑下模1相对固定的安装座31、固定在所述安装座31上的驱动气缸32、受所述驱动气缸32驱动而移动的滑块33和装于所述滑块33上的两个驱动片36，所述安装座31 上部设有供料带4经过的料道34，所述滑块33的移动方向为前后方向，在所述料道34内底部两侧对应各驱动片36设置沿前后方向延伸的滑槽35，所述驱动片36上端具有驱动尖部361，所述驱动尖部361适于由所述滑槽 35向上伸入所述料道34内，与所述料带4边部的定位孔41穿插配合。本实施例中芯片框架注塑模具经过优化设计，通过驱动片36上端的驱动尖部 361插入料带4上的定位孔41内，在所述驱动气缸32带动滑块33向前移动时拉拽料带4向前移动，如此实现料带的自动输送，从而无需人工手动送料，利于提高生产效率及操作安全性。在图4中箭头所指的方向表示前方，也即料带输送的方向，相反的方向即为后方。

进一步的，参看图7至图9所示，在本实施例中，所述驱动片36中部通过连接轴39与所述滑块33相连，所述驱动片36可绕所述连接轴39相对于滑块33前后摆动，所述滑块33上设有适于与所述驱动片36下端前部抵触的抵挡部331，在所述滑块33移动行程的后端处固定有挡块38，所述挡块38可固定于安装座31上，也可固定在注塑下模1上，所述滑块33移动至其移动行程后端时所述驱动片36下端被所述抵挡部331与所述挡块38 抵挡限位，所述驱动尖部361向上凸出在所述料道34内；采用上述结构，在滑块33受驱动气缸32驱动向前移动时驱动片33下端前部抵触于抵挡部 331并通过驱动尖部361带动料带4向前移动输送，当滑块33受驱动气缸 32驱动向后移动回程时所述驱动片33受料带的干涉可绕连接轴39摆动使驱动尖部361朝前倾斜，从而驱动尖部361能顺利脱离料带4上的定位孔 41以避免驱动片33向后回程时带动料带4向后移动，当滑块33移动至其移动行程的后端时驱动片33的下端后部则抵触于挡块38而发生反转，所述驱动尖部361向后回转凸出于料道34并插入到料带4相应位置的定位孔41 内，进行再一次送料，如此重复实现持续间歇送料，上述结构设计优化合理，简单可行，具有很好的实用性。

本实施例中，在所述料道34上部设有限位盖板37，通过限位盖板37 盖设在料道34上方并安装座31固定，用于对料带4进行遮盖限位。

如图4和图5所示，本实施例中的所述料带驱动装置3设置在所述注塑下模1的前侧，在所述安装座31的后侧固定料带冲切底座5，所述料带冲切底座5上方设有可上下移动的冲压模头6，将冲压模头6可随注塑上模 2同步上下移动，在注塑下模2向下移动与注塑下模1合模时，所述冲压模头6则对料带4上连带部分进行冲切制成所述断口42；如此一来可以实现注塑与冲切同步进行，简化了设备结构及加工工序，从而有利于提高操作的便利性及生产效率。

更进一步的改进方案，在所述料带冲切底座5和所述安装座31上设有压接料带4边部的压料机构7；参看图10所示，本实施例中的所述压料机构7包括固定座71、可上下移动设置在所述固定座71上的压块72、可转动连接在所述压块72上端的锁紧转柄73、可转动连接在所述压块72底部的压料滚轮74和为所述压块72提供向下弹力的弹簧(图中未示出)，所述锁紧转柄73根部设有与所述固定座71上部抵触配合的凸轮结构731，转动锁紧转柄73时通过凸轮结构731与固定座71间的作用可带动压块72克服弹簧的弹力作用向上提起，从而可使压料滚轮74升高，方便将料带4置于压料滚轮74下部，反向转动锁紧转柄73时在所述弹簧的弹力作用下可带动压块72下降移动，从而可使压料滚轮74抵压于料带4上；通过转动通过压料机构7抵压所述料带4以便于对料带4进行冲切加工，通过压料滚轮74与料带4的接触可使压料机构7与料带间的阻力影响减小。更进一步的，本实施例中的弹簧为螺旋压簧，其两端分别连接于所述固定座71与所述压块 72之间。

显然，本申请的上述实施例仅仅是为清楚地说明本申请所作的举例，而并非是对本申请的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本申请的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本申请的保护范围。

Claims (5)

1.一种芯片框架注塑模具，包括注塑下模（1）和注塑上模（2），其特征在于，所述注塑下模（1）一侧设有驱动料带（4）向前移动输送的料带驱动装置（3），所述料带驱动装置（3）包括与所述注塑下模（1）相对固定的安装座（31）、固定在所述安装座（31）上的驱动气缸（32）、受所述驱动气缸（32）驱动而移动的滑块（33）和装于所述滑块（33）上的两个驱动片（36），所述安装座（31）上部设有供料带（4）经过的料道（34），所述滑块（33）的移动方向为前后方向，在所述料道（34）内底部两侧对应各驱动片（36）设置沿前后方向延伸的滑槽（35），所述驱动片（36）上端具有驱动尖部（361），所述驱动尖部（361）适于由所述滑槽（35）向上伸入所述料道（34）内，与所述料带（4）边部的定位孔（41）穿插配合。

2.根据权利要求1所述的芯片框架注塑模具，其特征在于，所述驱动片（36）中部通过连接轴（39）与所述滑块（33）相连，所述驱动片（36）可绕所述连接轴（39）相对于滑块（33）前后摆动，所述滑块（33）上设有适于与所述驱动片（36）下端前部抵触的抵挡部（331），在所述滑块（33）移动行程的后端处固定有挡块（38），所述滑块（33）移动至其移动行程后端时所述驱动片（36）下端被所述抵挡部（331）与所述挡块（38）抵挡限位，使所述驱动尖部（361）向上凸出在所述料道（34）内。

3.根据权利要求1所述的芯片框架注塑模具，其特征在于，在所述料道（34）上部设有限位盖板（37）。

4.根据权利要求1所述的芯片框架注塑模具，其特征在于，所述料带驱动装置（3）设置在所述注塑下模（1）的前侧，在所述安装座（31）的后侧固定有料带冲切底座（5），所述料带冲切底座（5）上方设有可上下移动的冲压模头（6）。

5.根据权利要求4所述的芯片框架注塑模具，其特征在于，在所述料带冲切底座（5）和所述安装座（31）上设有压接料带（4）边部的压料机构（7）；所述压料机构（7）包括固定座（71）、可上下移动设置在所述固定座（71）上的压块（72）、可转动连接在所述压块（72）上端的锁紧转柄（73）、可转动连接在所述压块（72）底部的压料滚轮（74）和为所述压块（72）提供向下弹力的弹簧，所述锁紧转柄（73）根部设有与所述固定座（71）上部抵触配合的凸轮结构（731）。

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