CN218191096U - 一种高稳定性的硅片分选装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种高稳定性的硅片分选装置，包括输送线，所述输送线包括第一传送组、第二传送组、第三传送组，所述第二传送组近端连接所述第一传送组远端，所述第二传送组远端连接所述第三传送组近端，所述第二传送组包括第二平台，所述第二平台近端两侧可旋转地设置两组主动驱动件，所述第二平台远端两侧可旋转地设置两组被动驱动件，所述主动驱动件通过第二传送带与所述被动驱动件传动，所述第二平台内部设置第二电机驱动所述主动驱动件旋转。本实用新型在第二传送组的第二平台近端两侧可旋转地设置两组主动驱动件，所述第二平台远端两侧可旋转地设置两组被动驱动件，根据硅片尺寸调整第二传送带于任意一组驱动组件传动，提高生产效率。

Description

一种高稳定性的硅片分选装置

技术领域

本实用新型涉及硅片检分选技术领域，尤其涉及一种高稳定性的硅片分选装置。

背景技术

在硅片分选机的生产线中，生产硅片需要先将硅棒切割成硅片，然后对硅片清洗，清洗完成后需要对硅片进行多项检测，例如包括表面脏污、厚度、隐裂、电阻率等性能的检测。

传统的硅片分选机每一台传送带的间距都是固定的，当需要检测不同尺寸的硅片时需要启动另一台硅片分选机，费时且成本高。

另外，在对大尺寸硅片进行检测时，传送带处于弹性震动状态，导致硅片分选设备中的检测传感器无法获得准确的硅片静态数据，造成硅片分选设备误判率高。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种高稳定性的硅片分选装置，以解决现有技术中的一个或多个问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种高稳定性的硅片分选装置，包括硅片(图中未示出)以及用于输送所述硅片的输送线，所述输送线包括第一传送组、第二传送组、第三传送组，所述第二传送组近端连接所述第一传送组远端，所述第二传送组远端连接所述第三传送组近端，所述第二传送组包括第二平台，所述第二平台近端两侧可旋转地设置两组主动驱动件，所述第二平台远端两侧可旋转地设置两组被动驱动件，所述主动驱动件通过第二传送带与所述被动驱动件传动，所述第二平台内部设置第二电机驱动所述主动驱动件旋转。

进一步的，所述主动驱动件包括并排设置的第一主动带轮和第二主动带轮，所述第一主动带轮设置在所述第二主动带轮外侧，所述被动驱动件包括并排设置的第一被动带轮和第二被动带轮，所述第一被动带轮设置在所述第二被动带轮外侧。

进一步的，所述第一主动带轮、第二主动带轮通过第二转轴与所述第二电机的输出端连接，所述第一被动带轮、第二被动带轮通过第四转轴与第二平台旋转连接。

进一步的，所述第二平台两侧设置第二支架，所述第二支架上设置第二传感器，用于检测硅片电阻率。

进一步的，所述第一传送组包括第一平台，所述第一平台远端两侧设置第三带轮，所述第一平台内设置第一电机，所述第三带轮通过第一转轴与所述第一电机的输出端连接，所述第三带轮通过第一传送带传动。

进一步的，所述第一平台两侧设置第一支架，所述第一支架设置第一传感器，用于检测硅片厚度、线痕。

进一步的，所述第一传感器为基恩士LK-H008W。

进一步的，所述第三传送组包括第三平台，所述第三平台近端两侧设置第四带轮，所述第三平台内设置第三电机，所述第四带轮通过第三转轴与所述第三电机的输出端连接，所述第四带轮通过第三传送带传动。

进一步的，所述第一平台与第二平台之间、所述第二平台与第三平台之间的间距为60mm。

进一步的，所述硅片为方形，所述硅片长度为156mm和182mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果如下：

(一)本实用新型在第二传送组的第二平台近端两侧可旋转地设置两组主动驱动件，所述第二平台远端两侧可旋转地设置两组被动驱动件，根据硅片尺寸调整第二传送带于任意一组驱动组件传动，提高生产效率。

(二)进一步的，当硅片尺寸较大时，可以给第二平台两组驱动组件均套上传送带，增大硅片与传送带接触面积提高摩擦力，减少传送带震动带来的影响，提高硅片分选时的稳定性。

附图说明

图1示出了本实用新型实施例一提供的一种高稳定性的硅片分选装置的正视结构示意图。

图2示出了本实用新型实施例一提供的一种高稳定性的硅片分选装置的俯视结构示意图。

图3示出了本实用新型实施例二提供的一种高稳定性的硅片分选装置的俯视结构示意图。

附图中标记：

1、第一传送组；11、第一支架；111、第一传感器；12、第一平台；121、第三带轮；122、第一传送带；123、第一转轴；2、第二传送组；21、第二平台；211、第一主动带轮；212、第一被动带轮；213、第二主动带轮；214、第二被动带轮；215、第二转轴；216、第四转轴；217、第二传送带；22、第二支架；221、第二传感器；3、第三传送组；31、第三平台；311、第四带轮；312、第三转轴；313、第三传送带。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容能涵盖的范围内。

在本实用新型的描述中，限定术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

为了更加清楚地描述上述高稳定性的硅片分选装置的结构，本实用新型限定术语“远端”和“近端”，具体而言，“远端”表示远离硅片来料的一端，“近端”表示靠近硅片来料的一端，以图1为例，图1中第二传送组2的左侧为近端，图1中第二传送组2的右侧为远端。

实施例一

请参考图1和图2，一种高稳定性的硅片分选装置，包括硅片以及用于输送所述硅片的输送线，所述输送线包括第一传送组1、第二传送组2、第三传送组3，所述第二传送组2近端连接所述第一传送组1远端，所述第二传送组2远端连接所述第三传送组3近端，所述第二传送组2包括第二平台21，所述第二平台21近端两侧可旋转地设置两组主动驱动件，所述第二平台21远端两侧可旋转地设置两组被动驱动件，所述主动驱动件通过第二传送带217与所述被动驱动件传动，所述第二平台21内部设置第二电机(图中未示出)驱动所述主动驱动件旋转。

下面描述所述第二传送组2的具体结构如下：

请参考图1和图2，进一步的，所述主动驱动件包括并排设置的第一主动带轮211和第二主动带轮213，所述第一主动带轮211设置在所述第二主动带轮213外侧，所述被动驱动件包括并排设置的第一被动带轮212和第二被动带轮214，所述第一被动带轮212设置在所述第二被动带轮214外侧。

请参考图1和图2，进一步的，所述第一主动带轮211、第二主动带轮213通过第二转轴215与所述第二电机的输出端连接，第二电机带动第一主动带轮211、第二主动带轮213同步转动，所述第一被动带轮212、第二被动带轮214通过第四转轴216与第二平台21旋转连接。

请参考图1和图2，进一步的，所述第二平台21两侧设置第二支架22，所述第二支架22上设置第二传感器221，所述第二传感器221位于第二平台21正上方，用于检测硅片电阻率。

进一步的，所述第二传感器221采用市售的电阻率检测仪定制集成于第二支架22上，例如群弘仪器QT-342方阻测试仪。

请参考图1和图2，进一步的，所述第一传送组1包括第一平台12，所述第一平台12远端两侧设置第三带轮121，所述第一平台12内设置第一电机(图中未示出)，所述第三带轮121通过第一转轴123与所述第一电机的输出端连接，所述第三带轮121通过第一传送带122传动。

请参考图1和图2，进一步的，所述第一平台12两侧设置第一支架11，所述第一支架11设置第一传感器111，所述第一传感器111位于第一平台12正上方，用于检测硅片厚度、线痕。

进一步的，所述第一传感器111为基恩士LK-H008W，其发射端发出的光线与硅片平面垂直。

请参考图1和图2，进一步的，所述第三传送组3包括第三平台31，所述第三平台31近端两侧设置第四带轮311，所述第三平台31内设置第三电机(图中未示出)，所述第四带轮311通过第三转轴312与所述第三电机的输出端连接，所述第四带轮311通过第三传送带313传动。

请参考图1和图2，进一步的，所述第一平台12与第二平台21之间、所述第二平台21与第三平台31之间的间距为60mm，所述硅片为方形，所述硅片长度为156mm和182mm，第一主动带轮211与第一被动带轮212适用于输送182mm的硅片，但不适用于输送156mm的硅片。第二主动带轮213与第二被动带轮214适用于输送156mm的硅片。由于硅片尺寸远大于平台间的间距，因此硅片不会从平台间掉落。

本实用新型的具体工作流程如下：

第一电机带动第三带轮121转动，待检测硅片通过第一传送带122来到第一传感器111正下方进行检测。

第二电机带动第一主动带轮211或第二主动带轮213转动，第一主动带轮211或第二主动带轮213通过第二传送带217带动第一被动带轮212或第二被动带轮214转动，待检测硅片通过第二传送带217来到第二传感器221正下方进行检测。

第三电机带动第四带轮311转动，待检测硅片通过第三传送带313传送出去。

实施例二

请参考图3，实施例二与实施例一的结构和工作原理相同，不同的是，所述第一主动带轮211与第一被动带轮212之间、所述第二主动带轮213与第二被动带轮214之间同时设置第二传送带217。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种高稳定性的硅片分选装置，包括硅片以及用于输送所述硅片的输送线，其特征在于：所述输送线包括第一传送组、第二传送组、第三传送组，所述第二传送组近端连接所述第一传送组远端，所述第二传送组远端连接所述第三传送组近端，所述第二传送组包括第二平台，所述第二平台近端两侧可旋转地设置两组主动驱动件，所述第二平台远端两侧可旋转地设置两组被动驱动件，所述主动驱动件通过第二传送带与所述被动驱动件传动，所述第二平台内部设置第二电机驱动所述主动驱动件旋转。

2.如权利要求1所述的一种高稳定性的硅片分选装置，其特征在于：所述主动驱动件包括并排设置的第一主动带轮和第二主动带轮，所述第一主动带轮设置在所述第二主动带轮外侧，所述被动驱动件包括并排设置的第一被动带轮和第二被动带轮，所述第一被动带轮设置在所述第二被动带轮外侧。

3.如权利要求2所述的一种高稳定性的硅片分选装置，其特征在于：所述第一主动带轮、第二主动带轮通过第二转轴与所述第二电机的输出端连接，所述第一被动带轮、第二被动带轮通过第四转轴与第二平台旋转连接。

4.如权利要求2所述的一种高稳定性的硅片分选装置，其特征在于：所述第二平台两侧设置第二支架，所述第二支架上设置第二传感器，用于检测硅片电阻率。

5.如权利要求2所述的一种高稳定性的硅片分选装置，其特征在于：所述第一传送组包括第一平台，所述第一平台远端两侧设置第三带轮，所述第一平台内设置第一电机，所述第三带轮通过第一转轴与所述第一电机的输出端连接，所述第三带轮通过第一传送带传动。

6.如权利要求5所述的一种高稳定性的硅片分选装置，其特征在于：所述第一平台两侧设置第一支架，所述第一支架设置第一传感器，用于检测硅片厚度、隐裂。

7.如权利要求6所述的一种高稳定性的硅片分选装置，其特征在于：所述第一传感器为基恩士LK-H008W。

8.如权利要求5所述的一种高稳定性的硅片分选装置，其特征在于：所述第三传送组包括第三平台，所述第三平台近端两侧设置第四带轮，所述第三平台内设置第三电机，所述第四带轮通过第三转轴与所述第三电机的输出端连接，所述第四带轮通过第三传送带传动。

9.如权利要求8所述的一种高稳定性的硅片分选装置，其特征在于：所述第一平台与第二平台之间、所述第二平台与第三平台之间的间距为60mm。

10.如权利要求1所述的一种高稳定性的硅片分选装置，其特征在于：所述硅片为方形，所述硅片长度为156mm和182mm。

Images