CN220231813U - 一种封装芯片引脚检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封装芯片引脚检测装置，包括输送架和支撑架，所述输送架的顶端安装有支撑架，所述支撑架的内部安装有面板显示检测器，所述支撑架的底端安装有视觉摄像头，所述视觉摄像头下方的输送架内部安装有驱动滚筒，所述输送架内部远离驱动滚筒的一侧安装有辅助滚筒，所述辅助滚筒的表面设有输送带。本实用新型不仅实现了封装芯片引脚检测装置对封装芯片引脚连续的输送弹性的接触检测，加快了封装芯片引脚多组之间检测的速度，而且提高了封装芯片引脚检测接触时的安全性，提高了引脚检测装置的检测效率。

Description

一种封装芯片引脚检测装置

技术领域

本实用新型涉及引脚检测装置技术领域，具体为一种封装芯片引脚检测装置。

背景技术

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试，在电路板芯片的制造过程中，需要对其进行封装，为了使得封装后的电路板芯片能够与外界的电路连接，会在其表面设置连接电路的引脚，引脚是电路板芯片的重要结构，在引脚安装完成后需要检测装置来进行检测。

如授权公告号为CN214477340U所公开的一种芯片封装用引脚检测装置，包含高脚架、装载架、检测组件、低脚架、牵引组件及芯片封装本体，所述高脚架的上表面对称地固定安装有装载架，且装载架间转动安装有检测组件，其虽然实现了本实用新型在装夹组件中，将芯片封装本体架设到装夹座上后，滑动装夹座至芯片封装本体的引脚位于检测笔的正下方，然后将六角螺栓拧紧，使得六角螺栓的螺帽压紧芯片封装本体，并且使得六角螺栓的螺杆底部压紧底板，从而使得芯片封装本体固定，在检测时不会产生滑动，进行下一对引脚测试前松开六角螺，再滑动装夹座至合适位置，重复上述过程即可，这样设置的好处在与在检测时芯片封装本体不会因与检测笔的接触而产生滑动，有效地防止接触不良，方便进行测试；

但是并未解决现有的引脚检测装置在使用时不利于对封装芯片引脚连续的输送弹性的接触检测，大大的影响了封装芯片引脚多组之间检测的速度，影响了封装芯片引脚检测接触时的安全性和检测效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装芯片引脚检测装置，以解决上述背景技术中提出引脚检测装置不便于对封装芯片引脚连续的输送弹性的接触检测，影响了封装芯片引脚多组之间检测的速度，影响了封装芯片引脚检测接触时的安全性和检测效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装芯片引脚检测装置，包括输送架和支撑架，所述输送架的顶端安装有支撑架，所述支撑架的内部安装有面板显示检测器，所述支撑架的底端安装有视觉摄像头，所述视觉摄像头下方的输送架内部安装有驱动滚筒，所述输送架内部远离驱动滚筒的一侧安装有辅助滚筒，所述辅助滚筒的表面设有输送带，且输送带的一端延伸至辅助滚筒的表面，所述支撑架一侧的输送架顶端安装有龙门架，所述龙门架的内部安装有液压缸，所述液压缸的底端安装有推杆，所述推杆的底端安装有传动架，所述传动架的底端对称安装有支套筒，所述支套筒的内部皆设有检测针，且检测针的底端皆延伸至支套筒的外部，所述检测针上方的支套筒内部皆安装有弹簧。

优选的，所述龙门架下方的输送架内部对称安装有夹板，所述夹板一侧的输送架内部皆安装有两组气缸。

优选的，所述气缸的输出端皆安装有推动杆，且推动杆远离气缸的一端与夹板固定连接。

优选的，所述夹板的外壁上皆安装有感应器，且感应器与夹板固定连接。

优选的，所述驱动滚筒一侧的输送架内部安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端安装有驱动轴，且驱动轴与驱动滚筒固定连接。

优选的，所述输送架的外壁上安装有控制面板，所述控制面板的输出端与面板显示检测器、伺服电机、气缸、感应器、液压缸的输入端电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该引脚检测装置不仅实现了封装芯片引脚检测装置对封装芯片引脚连续的输送弹性的接触检测，加快了封装芯片引脚多组之间检测的速度，而且提高了封装芯片引脚检测接触时的安全性，提高了引脚检测装置的检测效率；

(1)通过将多组封装芯片放置在输送带的表面，由输送带进行连续的输送，由视觉摄像头对其进行外观的扫描检测，由感应器检测到封装芯片，感应器反馈至控制面板，由液压缸驱动推杆移动，由推杆驱动传动架往下移动，由传动架驱动支套筒往下移动，弹簧对检测针进行弹性的支撑，由检测针移动至封装芯片引脚的表面，来进行弹性的接触，在面板显示检测器的分析下来进行检测，由面板显示检测器的显示面板对检测的数据进行显示，实现了封装芯片引脚检测装置对封装芯片引脚连续的输送弹性的接触检测，加快了封装芯片引脚多组之间检测的速度，提高了封装芯片引脚检测接触时的安全性，提高了引脚检测装置的检测效率；

(2)通过感应器反馈至控制面板，由气缸驱动推动杆移动，由推动杆驱动夹板移动，由两组夹板对封装芯片进行夹持摆正，来方便检测针对准封装芯片的引脚，实现了封装芯片引脚检测装置对封装芯片引脚便捷的夹持摆正，方便了快速的对准封装芯片引脚进行检测。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的侧视剖面结构示意图；

图3为本实用新型的俯视剖面结构示意图；

图4为本实用新型的弹簧正视剖面放大结构示意图。

图中：1、输送架；2、控制面板；3、面板显示检测器；4、支撑架；5、视觉摄像头；6、龙门架；7、液压缸；8、推杆；9、传动架；10、弹簧；11、检测针；12、支套筒；13、辅助滚筒；14、气缸；15、推动杆；16、感应器；17、夹板；18、输送带；19、驱动滚筒；20、驱动轴；21、伺服电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种封装芯片引脚检测装置，包括输送架1和支撑架4，输送架1的顶端安装有支撑架4，支撑架4的内部安装有面板显示检测器3，支撑架4的底端安装有视觉摄像头5，视觉摄像头5下方的输送架1内部安装有驱动滚筒19，输送架1内部远离驱动滚筒19的一侧安装有辅助滚筒13，辅助滚筒13的表面设有输送带18，且输送带18的一端延伸至辅助滚筒13的表面，输送带18来起到输送的作用；

支撑架4一侧的输送架1顶端安装有龙门架6，龙门架6的内部安装有液压缸7，液压缸7的底端安装有推杆8，推杆8的底端安装有传动架9，传动架9的底端对称安装有支套筒12，支套筒12的内部皆设有检测针11，且检测针11的底端皆延伸至支套筒12的外部，检测针11与支套筒12滑动连接，检测针11上方的支套筒12内部皆安装有弹簧10，弹簧10来起到弹性支撑的作用；

使用时通过将多组封装芯片放置在输送带18的表面，伺服电机21驱动驱动轴20旋转，由驱动轴20驱动驱动滚筒19旋转，由驱动滚筒19驱动输送带18移动，由输送带18进行连续的输送，由视觉摄像头5对其进行外观的扫描检测，当封装芯片移动至夹板17的一侧时，由感应器16检测到封装芯片，感应器16反馈至控制面板2，操作控制面板2打开液压缸7，由液压缸7驱动推杆8移动，由推杆8驱动传动架9往下移动，由传动架9驱动支套筒12往下移动，弹簧10对检测针11进行弹性的支撑，由检测针11移动至封装芯片引脚的表面，来进行弹性的接触，在面板显示检测器3的分析下来进行检测，由面板显示检测器3的显示面板对检测的数据进行显示，实现了封装芯片引脚检测装置对封装芯片引脚连续的输送弹性的接触检测，加快了封装芯片引脚多组之间检测的速度，提高了封装芯片引脚检测接触时的安全性，提高了引脚检测装置的检测效率；

龙门架6下方的输送架1内部对称安装有夹板17，夹板17一侧的输送架1内部皆安装有两组气缸14，气缸14来起到动力驱动的作用，气缸14的输出端皆安装有推动杆15，且推动杆15远离气缸14的一端与夹板17固定连接，夹板17的外壁上皆安装有感应器16，且感应器16与夹板17固定连接；

驱动滚筒19一侧的输送架1内部安装有伺服电机21，伺服电机21起到动力驱动的作用，伺服电机21的输出端安装有驱动轴20，且驱动轴20与驱动滚筒19固定连接，输送架1的外壁上安装有控制面板2，控制面板2的输出端与面板显示检测器3、伺服电机21、气缸14、感应器16、液压缸7的输入端电性连接；

使用时通过当封装芯片引脚移动至夹板17的一侧时，由感应器16检测到封装芯片，感应器16反馈至控制面板2，由控制面板2打开多组气缸14，由气缸14驱动推动杆15移动，由推动杆15驱动夹板17移动，由两组夹板17对封装芯片进行夹持摆正，来方便检测针11对准封装芯片的引脚，来方便快速的对准检测，实现了封装芯片引脚检测装置对封装芯片引脚便捷的夹持摆正，方便了快速的对准封装芯片引脚进行检测。

工作原理：使用时，外接电源，首先通过将多组封装芯片放置在输送带18的表面，由输送带18进行连续的输送，由视觉摄像头5对其进行外观的扫描检测，当封装芯片移动至夹板17的一侧时，由感应器16检测到封装芯片，感应器16反馈至控制面板2，操作控制面板2打开液压缸7，由液压缸7驱动推杆8移动，由推杆8驱动传动架9往下移动，由传动架9驱动支套筒12往下移动，弹簧10对检测针11进行弹性的支撑，由检测针11移动至封装芯片引脚的表面，来进行弹性的接触，在面板显示检测器3的分析下来进行检测，由面板显示检测器3的显示面板对检测的数据进行显示，之后通过当封装芯片引脚移动至夹板17的一侧时，由感应器16检测到封装芯片，感应器16反馈至控制面板2，由控制面板2打开多组气缸14，由气缸14驱动推动杆15移动，由推动杆15驱动夹板17移动，由两组夹板17对封装芯片进行夹持摆正，来方便检测针11对准封装芯片的引脚，来方便快速的对准检测，来完成引脚检测装置的使用工作。

Claims (6)

1.一种封装芯片引脚检测装置，包括输送架(1)和支撑架(4)，其特征在于：所述输送架(1)的顶端安装有支撑架(4)，所述支撑架(4)的内部安装有面板显示检测器(3)，所述支撑架(4)的底端安装有视觉摄像头(5)，所述视觉摄像头(5)下方的输送架(1)内部安装有驱动滚筒(19)，所述输送架(1)内部远离驱动滚筒(19)的一侧安装有辅助滚筒(13)，所述辅助滚筒(13)的表面设有输送带(18)，且输送带(18)的一端延伸至辅助滚筒(13)的表面，所述支撑架(4)一侧的输送架(1)顶端安装有龙门架(6)，所述龙门架(6)的内部安装有液压缸(7)，所述液压缸(7)的底端安装有推杆(8)，所述推杆(8)的底端安装有传动架(9)，所述传动架(9)的底端对称安装有支套筒(12)，所述支套筒(12)的内部皆设有检测针(11)，且检测针(11)的底端皆延伸至支套筒(12)的外部，所述检测针(11)上方的支套筒(12)内部皆安装有弹簧(10)。

2.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚检测装置，其特征在于：所述龙门架(6)下方的输送架(1)内部对称安装有夹板(17)，所述夹板(17)一侧的输送架(1)内部皆安装有两组气缸(14)。

3.根据权利要求2所述的一种封装芯片引脚检测装置，其特征在于：所述气缸(14)的输出端皆安装有推动杆(15)，且推动杆(15)远离气缸(14)的一端与夹板(17)固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种封装芯片引脚检测装置，其特征在于：所述夹板(17)的外壁上皆安装有感应器(16)，且感应器(16)与夹板(17)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚检测装置，其特征在于：所述驱动滚筒(19)一侧的输送架(1)内部安装有伺服电机(21)，所述伺服电机(21)的输出端安装有驱动轴(20)，且驱动轴(20)与驱动滚筒(19)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚检测装置，其特征在于：所述输送架(1)的外壁上安装有控制面板(2)，所述控制面板(2)的输出端与面板显示检测器(3)、伺服电机(21)、气缸(14)、感应器(16)、液压缸(7)的输入端电性连接。