CN218170121U - 电子产品定位装置 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种电子产品定位装置，包括固定在预设位置处的承载结构以及与承载结构连接的弹性夹紧组件；承载结构上具有用于容纳待组装电子产品的容置腔，且容置腔的尺寸与待组装电子产品的外轮廓尺寸相匹配；容置腔的顶部为敞口，以使待组装电子产品可经敞口进入至容置腔内，或经敞口从容置腔中取出；容置腔的腔壁上设置有开口，弹性夹紧组件位于开口处；弹性夹紧组件用于在待组装电子产品进入至容置腔内后，将待组装电子产品抵顶在容置腔的腔壁上，以对待组装电子产品进行固定，从而便于工人对该待组装电子产品进行组装，并在一定程度上提高了待组装电子产品后续进行组装的效率，减少了待组装电子产品组装的时间。

Description

电子产品定位装置

技术领域

本公开涉及电子产品组装技术领域，尤其涉及一种电子产品定位装置。

背景技术

在电子产品的生产过程中，通常需要在待组装的电子产品上装配多个零部件。

现有技术在组装电子产品时，通常使工人单手握持电子产品并与相应的装配零部件的结构配合，以实现电子产品的组装。

然而，在工人手持电子产品的过程中，手容易发生晃动，使得手中的电子产品的位置也随之移动，此时需要工人相应调整电子产品的位置，导致电子产品的组装效率较低，且组装过程不方便。

实用新型内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种电子产品定位装置。

本公开提供了一种电子产品定位装置，包括固定在预设位置处的承载结构以及与所述承载结构连接的弹性夹紧组件；

所述承载结构上具有用于容纳待组装电子产品的容置腔，且所述容置腔的尺寸与所述待组装电子产品的外轮廓尺寸相匹配；所述容置腔的顶部为敞口，以使所述待组装电子产品可经所述敞口进入至所述容置腔内，或经所述敞口从所述容置腔中取出；

所述容置腔的腔壁上设置有开口，所述弹性夹紧组件位于所述开口处；所述弹性夹紧组件用于在所述待组装电子产品进入至所述容置腔内后，将所述待组装电子产品抵顶在所述容置腔的腔壁上，以对所述待组装电子产品进行固定。

可选的，所述弹性夹紧组件包括固定块以及弹性组件；

所述固定块与所述承载结构连接，所述弹性组件的一端与所述固定块连接，所述弹性组件的另一端朝向靠近所述容置腔的内腔的方向延伸；

所述弹性组件用于在所述待组装电子产品的挤压作用下朝向远离所述容置腔的方向移动，以使所述待组装电子产品进入至所述容置腔内，且在所述待组装电子产品进入至所述容置腔后朝向靠近所述容置腔的方向移动，以将所述待组装电子产品抵顶在所述容置腔的腔壁上。

可选的，所述固定块与所述承载结构可拆卸式连接。

可选的，所述弹性组件包括弹性件以及夹紧压头；

所述弹性件的一端连接在所述固定块上，所述夹紧压头设置在所述弹性件的另一端；所述夹紧压头用于与所述待组装电子产品的侧面抵接。

可选的，所述固定块上设置有导向件，所述导向件的延伸方向与所述弹性件的形变方向一致；

所述弹性件为套设在所述导向件外围的弹簧，且所述夹紧压头上具有可供所述导向件穿过的通孔；所述夹紧压头在所述弹簧的作用力下移动时，所述导向件可在所述通孔内移动；

可选的，所述开口位于所述容置腔的边角处，且所述夹紧压头的靠近所述容置腔的一侧开设有直角切槽，所述直角切槽与所述容置腔连通，且所述直角切槽可与所述待组装电子产品的两条临边贴合。

可选的，所述承载结构包括基板以及与可拆卸式连接在所述基板上方的承载部；

所述容置腔位于所述承载部上，所述弹性夹紧组件与所述基板连接。

可选的，所述弹性夹紧组件与所述承载板在水平面上的投影位于所述基板在水平面上的投影覆盖的区域内。

可选的，所述承载部包括主板以及延伸部，所述主板以及所述延伸部中的至少一个与所述基板可拆卸式连接；

所述延伸部由所述主板的边缘朝向远离所述基板的方向竖直向上延伸，所述延伸部以及所述主板共同限定出所述容置腔，所述延伸部的顶端形成为所述敞口。

可选的，所述延伸部上设置有避让缺口，且所述待组装电子产品位于所述容置腔内时，所述待组装电子产品的部分显露在所述避让缺口的外侧。

本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本公开提供的电子产品定位装置，通过设置固定在预设位置处的承载结构以及与承载结构连接的弹性夹紧组件，其中，承载结构上具有用于容纳待组装电子产品的容置腔；同时，使容置腔的顶部为敞口，以使待组装电子产品可经敞口进入至容置腔内，或经敞口从容置腔中取出。这样设置，在需要对待组装电子产品进行组装之前，可以先将待组装电子产品通过敞口放入至容置腔中。进一步地，通过使容置腔的尺寸与待组装电子产品的外轮廓尺寸相匹配，从而在一定程度上提高了放置在容置腔内的待组装电子产品的稳定性；同时，通过在容置腔的腔壁上设置开口，并使弹性夹紧组件位于开口处；其中，弹性夹紧组件用于在待组装电子产品进入至容置腔内后，将待组装电子产品抵顶在容置腔的腔壁上，以对待组装电子产品进行固定，从而进一步提高了容置腔内待组装电子产品的稳定性。即，使待组装电子产品被稳定地固定在容置腔内，而不会相对于该电子产品定位装置发生移动，从而实现了将待组装电子产品相对固定在预设位置处，以便于工人后续对该待组装电子产品进行组装，并在一定程度上提高了待组装电子产品后续进行组装的效率，减少了待组装电子产品组装的时间。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施例所述的电子产品定位装置在第一视角下的结构示意图；

图2为本公开实施例所述的电子产品定位装置在第二视角下的结构示意图；

图3为本公开实施例所述的电子产品定位装置的俯视结构示意图。

其中，1、承载结构；11、基板；111、第二安装孔；112、第四安装孔；12、承载部；121、第一安装孔；122、主板；123、延伸部；124、避让缺口；2、弹性夹紧组件；21、固定块；211、第三安装孔；22、弹性组件；221、弹性件；222、夹紧压头；23、直角切槽；3、容置腔；31、敞口；4、开口；5、导向件。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1至图3所示，本实施例提供一种电子产品定位装置，该电子产品定位装置具体包括固定在预设位置处的承载结构1以及与承载结构1连接的弹性夹紧组件2。其中，预设位置具体是指待组装电子产品后续进行组装时用于承载待组装电子产品的承载面。

其中，承载结构1上具有用于容纳待组装待组装电子产品的容置腔3，且容置腔3的尺寸与待组装电子产品的外轮廓尺寸相匹配。同时，使容置腔3的顶部为敞口31，以使待组装电子产品可经敞口31进入至容置腔3内，或经敞口31从容置腔3中取出。

在本实施例中，容置腔3的腔壁上还设置有与容置腔3连通的开口4，并使弹性夹紧组件2位于开口4内。其中，弹性夹紧组件2用于在待组装电子产品进入至容置腔3内后，将待组装电子产品抵顶在容置腔3腔壁上，以对待组装电子产品进行固定。

通过设置承载结构1，并使承载结构1上具有顶部为敞口31的容置腔3，这样设置，当需要对待组装电子产品进行定位作业时，工人只需要将待组装的待组装电子产品通过敞口31放入至容置腔3内。

进一步地，通过使容置腔3的尺寸与待组装电子产品的外轮廓尺寸相匹配，从而在一定程度上提高了放置在容置腔3内的待组装电子产品的稳定性。

同时，通过在容置腔3的腔壁上设置开口4，并使弹性夹紧组件2位于开口4处，以在待组装电子产品进入至容置腔3内后，使弹性夹紧组件2将待组装电子产品抵顶在容置腔3的腔壁上，以对待组装电子产品进行固定，从而进一步提高了容置腔3内待组装电子产品的稳定性。即，使待组装电子产品被稳定地固定在容置腔3内，而不会相对于该电子产品定位装置发生移动，从而实现了将待组装电子产品相对固定在预设位置处，以便于工人后续对该待组装电子产品进行组装，并在一定程度上提高了待组装电子产品后续进行组装的效率，减少了待组装电子产品组装的时间。

同时，由于弹性夹紧组件2是从待组装电子产品的侧面夹紧固定待组装电子产品，工人操作时简单方便。同时，通过使弹性夹紧组件2从待组装电子产品的侧面快速夹紧固定待组装电子产品，也就是说，使整个待组装电子产品的顶面显露出来，方便工人对待组装电子产品进行组装。

本实施例提供的电子产品定位装置，通过设置固定在预设位置处的承载结构1以及与承载结构1连接的弹性夹紧组件2，其中，承载结构1上具有用于容纳待组装电子产品的容置腔3；同时，使容置腔3的顶部为敞口31，以使待组装电子产品可经敞口31进入至容置腔3内，或经敞口31从容置腔3中取出。这样设置，在需要对待组装电子产品进行组装之前，可以先将待组装电子产品通过敞口31放入至容置腔3中。进一步地，通过使容置腔3的尺寸与待组装电子产品的外轮廓尺寸相匹配，从而在一定程度上提高了放置在容置腔3内的待组装电子产品的稳定性；同时，通过在容置腔3的腔壁上设置开口4，并使弹性夹紧组件2位于开口4处；其中，弹性夹紧组件2用于在待组装电子产品进入至容置腔3内后，将待组装电子产品抵顶在容置腔3的腔壁上，以对待组装电子产品进行固定，从而进一步提高了容置腔3内待组装电子产品的稳定性。即，使待组装电子产品被稳定地固定在容置腔3内，而不会相对于该电子产品定位装置发生移动，从而实现了将待组装电子产品相对固定在预设位置处，以便于工人后续对该待组装电子产品进行组装，并在一定程度上提高了待组装电子产品后续进行组装的效率，减少了待组装电子产品组装的时间。

其中，本实施例中的产品定位检测装置，具体可以应用在需要对待组装电子产品进行组装之前的定位过程。其中，具体的待组装电子产品组装过程可以由人工对固定好后的待组装电子产品进行作业，当然，也可以配合其他用于组装电子产品的机械设备进行。

此外，本实施例中的产品定位检测装置也可以应用在需要对电子产品进行观察测量的场景中。通过设置该产品定位检测装置，能够对电子产品进行快速定位，以便于对电子产品进行测量。

其中，弹性夹紧组件2具体包括固定块21以及弹性组件22，固定块21与承载结构1连接，弹性组件22的一端与固定块21连接，弹性组件22的另一端朝向靠近容置腔3的内腔的方向延伸。

其中，弹性组件22用于在待组装电子产品的挤压作用下朝向远离容置腔3的方向移动，以使待组装电子产品进入至容置腔3内，且弹性组件22还可以在待组装电子产品进入至容置腔3后朝向靠近容置腔3的方向移动，以将待组装电子产品抵顶在容置腔3的腔壁上。

通过使弹性夹紧组件2包括固定块21以及连接在固定块21一端的弹性组件22，并使固定块21与承载结构1连接，能够提高弹性组件22与承载结构1之间连接的稳定性，使得弹性组件22能够稳定地进行朝向靠近容置腔3或远离容置腔3的方向移动。弹性夹紧组件2的结构简单，方便操作，且弹性组件22移动时地稳定性和可靠性较高，从而保证了该电子产品定位装置对待组装电子产品的定位效果。

其中，弹性组件22在自然状态(即，容置腔3内未放置待组装电子产品)下为自由长度，在待组装电子产品放置在容置腔3的过程中，弹性组件22即可在待组装电子产品的挤压作用下朝向远离容置腔3的方向移动(即，发生收缩)。当待组装电子产品进入至容置腔3内后，在弹性组件22的回弹作用力下弹性组件22会朝向靠近容置腔3的方向移动，从而将待组装电子产品抵顶在容置腔3的腔壁上，并对待组装电子产品进行固定。

具体地，弹性组件22包括弹性件221以及夹紧压头222，弹性件221的一端连接在固定块21上，夹紧压头222设置在弹性件221的另一端。其中，夹紧压头222用于与待组装电子产品的侧面抵接。

示例性的，当向容置腔3内放置待组装电子产品时，待组装电子产品的侧面与夹紧压头222抵接并向夹紧压头222施加压力，以使夹紧压头222朝向远离容置腔3的方向移动，此时弹性件221在夹紧压头222以及固定块21之间产生形变收缩。当待组装电子产品进入至容置腔3内后，由于固定块21与与承载结构1相对固定，使得夹紧压头222在弹性件221的回弹作用力下向容置腔3内的待组装电子产品施加相反的作用力。即，使夹紧压头222朝向靠近容置腔3的方向移动并与待组装电子产品抵接，以将待组装电子产品压紧并固定在容置腔3内。

同时，在固定块21上还设置有导向件5，导向件5的延伸方向与弹性件221的形变方向一致。其中，弹性件221可以为套设在导向件5外围的弹簧，且夹紧压头222上具有可供导向件5穿过的通孔。其中，夹紧压头222在弹簧的作用力下移动时，导向件5能够在该通孔内移动。在本实施例中，导向件5具体可以为销钉、导向柱等。

通过设置导向件5，以使夹紧压头222在待组装电子产品的挤压作用下朝向远离容置腔3的方向移动的同时压缩弹性件221，而当弹性件221为套设在导向件5外围的弹簧时，导向件5能够对弹簧的形变起到导向的作用。即，使弹簧沿着导向件5的轴向产生形变，避免弹簧压缩过程中发生弯曲而影响整个弹性夹紧组件2对待组装电子产品的抵顶作用。

其中，为了保证固定块21在弹性件221的作用力下朝向远离待组装电子产品的侧面的方向移动时，固定块21始终与待组装电子产品抵接。具体实施时，可以使自然状态下，导向件5伸入至夹紧压头222的通孔内的部分的长度大于容置腔3内待组装电子产品挤压下弹性件221所发生的形变量的大小。

这样设置，一方面，能够确保固定块21始终能够与待组装电子产品有效抵接；另一方面，还能够保证弹簧与夹紧压头222移动时，导向件5的部分始终位于通孔内，以确保导向件5对弹簧的导向作用。

其中，弹性件221也可以为弹性条、弹性绳等具有弹性力的结构。

参照图1所示，开口4位于容置腔3的边角处，且夹紧压头222的靠近容置腔3的一侧开设有直角切槽23，直角切槽23与容置腔3连通，且直角切槽23可与位于容置腔3内的待组装电子产品的两条临边贴合。

也就是说，当待组装电子产品被固定在容置腔3内时，待组装电子产品的靠近直角切槽23一侧的两条侧边分别与直角切槽23的两条直角边一一对应并贴合，从而在一定程度上增大了夹紧压头222与待组装电子产品之间的接触面积，以在确保弹性夹紧组件2与待组装电子产品之间弹性夹紧力的同时，也对待组装电子产品本身进行了良好的保护。

即，当弹性夹紧组件2对待组装电子产品施加的压力大小一样时，通过增大夹紧压头222与待组装电子产品的接触面积，减小了待组装电子产品单位面积上的受力，从而避免了待组装电子产品受到损坏。

此外，也可以同时在压紧块上相对固定导向件5，导向件5的延伸方向与弹性件221的形变方向一致，并使弹性件221为套设在导向件5外围的弹簧，且夹紧压头222上具有可供导向件5穿过的通孔，并在夹紧压头222的靠近容置腔3的一侧开设直角切槽23，且直角切槽23与容置腔3连通，以使直角切槽23与位于容置腔3内的待组装电子产品的两条临边抵接。

这样设置，不仅对弹簧的形变其行了良好地导向，保证了弹性夹紧组件2对待组装电子产品稳定地夹紧作用，使得待组装电子产品被可靠地固定在容置腔3内，还能够增大夹紧压头222与待组装电子产品之间的接触面积，并对待组装电子产品本身进行良好的保护。

具体实施时，可以使固定块21与承载结构1可拆卸式连接。这样设置，一方面，便于固定块21与承载结构1之间的安拆，方便该电子产品定位装置的携带；另一方面，当固定块21，和/或承载结构1被损坏时，只需要针对性地更换对应的结构即可，从而避免了该电子产品定位装置的整体报废，并在一定程度上节约了电子产品定位装置的成本。

当然，在一些实施例中，也可以使固定块21与固定块21通过焊接、胶粘的方式连接在一起。

具体地，可以在固定块21上开设第三安装孔211，并在承载结构1上开设第四安装孔112，以使固定块21通过穿设在第三安装孔211和第四安装孔112中的第二紧固件连接在承载结构1上。

其中，当承载结构1包括基板11以及承载板12时，第四安装孔112具体开设在基板11上。第二紧固件具体为沉头台阶螺钉、铆钉等，此时同样在第三安装孔211与第四安装孔112的孔壁上设置可与该沉头台阶螺钉的外螺纹匹配连接的内螺纹。

这样设置，固定块21与承载结构1之间的连接方式简单，方便操作，且连接的可靠性较高。

进一步地，可以使第三安装孔211为多个，且多个第三安装孔211间隔排布在固定块21上，第四安装孔112与第三安装孔211一一对应。即，在承载结构1的对应各第三安装孔211的位置处同样设置相应数量的第四安装孔112，以进一步提高固定块21与承载结构1之间连接的可靠性。

比如，当固定块21为方形板时，第三安装孔211具体为四个，且分别设置在固定块21的四个边角处。

当然，固定块21与承载结构1之间也可以通过卡扣连接的方式进行连接。比如，在固定块21上设置卡扣，在承载板12上设置可与该卡扣扣合连接的卡头。具体连接时，将卡扣和卡头扣合在一起即可实现固定块21与承载结构1之间的可拆卸式连接。

具体实施时，承载结构1包括基板11以及与可拆卸式连接在基板11上方的承载部12。其中，容置腔3位于承载部12上，弹性夹紧组件2与基板11连接。其中，基板11具体为长方体结构，基板11在水平面上的长为120mm，宽为100mm。

通过使基板11与承载部12可拆卸式连接，一方面，便于基板11与承载部12之间的安拆，方便该电子产品定位装置的携带；另一方面，当基板11，和/或承载部12被损坏时，只需要针对性地更换对应的结构即可，从而避免了该电子产品定位装置的整体报废，并在一定程度上节约了电子产品定位装置的成本。

此外，对于外轮廓尺寸不同的待组装电子产品在进行组装时，只需要针对性地更换相应尺寸的承载部12，以使待组装电子产品与容置腔3的尺寸匹配再与基板11进行连接即可，而无需更换基板11。这样设置，也提高了该电子产品定位装置的适用性。

在本实施例中，通过在承载部12上开设第一安装孔121，基板11上开设第二安装孔111，以使承载部12通过穿设在第一安装孔121和第二安装孔111中的第一紧固件连接在基板11上。其中，第一紧固件具体可以为螺钉、铆钉等。

这样设置，承载部12与基板11之间的连接方式简单，方便操作，且连接的可靠性较高。

进一步地，可以使第一安装孔121为多个，且多个第一安装孔121间隔排布在承载部12上。同时，使第二安装孔111与第一安装孔121一一对应。即，在基板11的对应各第一安装孔121的位置处同样设置相应数量的第二安装孔111，以进一步提高基板11与承载部12之间连接的可靠性。

比如，当承载部12和基板11为方形结构时，第一安装孔121具体为四个，且分别设置在承载部12的四个边角处。

当然，基板11与承载部12之间也可以通过卡扣连接的方式进行连接。比如，在基板11上设置卡扣，在基板11上设置可与该卡扣扣合连接的卡头。具体连接时，将卡扣和卡头扣合在一起即可实现基板11与承载部12之间的可拆卸式连接。

在本实施例中，使弹性夹紧组件2与承载部12在水平面上的投影位于基板11在水平面上的投影覆盖的区域内。

也就是说，基板11连接在承载部12以及弹性夹紧组件2的下方，且承载部12以及弹性夹紧组件2的朝向基板11一侧均与基板11贴合。这样设置，基板11能够同时为承载部12以及弹性夹紧组件2提供良好的支撑，从而保证了容置腔3内固定的待组装电子产品的稳定性，进而提高了工人对待组装电子产品进行组装时的稳定性，为工人的组装作业提供了方便。

参照图1所示，承载部12具体包括主板122以及延伸部123。其中，主板122以及延伸部123中的至少一个与基板11可拆卸式连接，且使延伸部123由主板122的边缘朝向远离基板11的方向竖直向上延伸，延伸部123以及主板122共同限定出容置腔3，延伸部123的顶端形成为敞口31。

当承载板12包括主板122以及延伸部123时，可以使主板122与延伸部123一体成型设置；当然，也可以使主板122可拆卸式连接在延伸部123的下方。其中，主板122的设置为容置腔3内的待组装电子产品提供了支撑，延伸部123的设置为容置腔3内的待组装电子产品在水平面上的位置进行了限定。

具体实施时，为了将承载部12与基板11可拆卸式连接，可以通使主板122与基板11可拆卸连接，或使延伸部123与基板11可拆卸式连接，亦或者同时使主板122以及延伸部123与基板11可拆卸式连接。

示例性的，当在承载部12上开设第一安装孔121，在基板11上开设第二安装孔111时，可以使第一安装孔121具体开设在承载部12中主板122的对应延伸部123的边缘处，并使第二安装孔111与第一安装孔121对应设置。

具体实施时，在延伸部123上设置有避让缺口124，且待组装电子产品位于容置腔3内时，待组装电子产品的部分显露在避让缺口124的外侧。

通过设置避让缺口124，并使待组装电子产品位于容置腔3内时，待组装电子产品的部分显露在避让缺口124的外侧。即，在主板122的厚度方向上，待组装电子产品显露在避让缺口124的外侧。其中，主板122的厚度方向具体为图1所示的Z-Z方向。

示例性的，这样设置，便于工人在将待组装电子产品从容置腔3内取出时，通过手捏持待组装电子产品的显露在避让缺口124外侧的部分，以将待组装电子产品顺利取出，或在工人将待组装电子产品放置入容置腔3内时，也就可以通过捏持待组装电子产品的对应避让缺口124的位置处，以顺利将待组装电子产品放入容置腔3内。

也就是说，避让缺口124的设置为工人在容置腔3内取放待组装电子产品提供了方便，结构简单，且待组装电子产品的取放过程方便。

比如，避让缺口124可以为一个。当然，避让缺口124也可以为两个，且两个避让缺口124相对设置在主板122的长度方向上，便于工人单手捏持，进一步提高了工人使用的便捷性。其中，主板122的长度方向具体为图1所示的X-X方向。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本公开的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本公开将不会被限制于本文所述的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电子产品定位装置，其特征在于，包括固定在预设位置处的承载结构(1)以及与所述承载结构(1)连接的弹性夹紧组件(2)；

所述承载结构(1)上具有用于容纳待组装电子产品的容置腔(3)，且所述容置腔(3)的尺寸与所述待组装电子产品的外轮廓尺寸相匹配；所述容置腔(3)的顶部为敞口(31)，以使所述待组装电子产品可经所述敞口(31)进入至所述容置腔(3)内，或经所述敞口(31)从所述容置腔(3)中取出；

所述容置腔(3)的腔壁上设置有开口(4)，所述弹性夹紧组件(2)位于所述开口(4)处；所述弹性夹紧组件(2)用于在所述待组装电子产品进入至所述容置腔(3)内后，将所述待组装电子产品抵顶在所述容置腔(3)的腔壁上，以对所述待组装电子产品进行固定。

2.根据权利要求1所述的电子产品定位装置，其特征在于，所述弹性夹紧组件(2)包括固定块(21)以及弹性组件(22)；

所述固定块(21)与所述承载结构(1)连接，所述弹性组件(22)的一端与所述固定块(21)连接，所述弹性组件(22)的另一端朝向靠近所述容置腔(3)的内腔的方向延伸；

所述弹性组件(22)用于在所述待组装电子产品的挤压作用下朝向远离所述容置腔(3)的方向移动，以使所述待组装电子产品进入至所述容置腔(3)内，且在所述待组装电子产品进入至所述容置腔(3)后朝向靠近所述容置腔(3)的方向移动，以将所述待组装电子产品抵顶在所述容置腔(3)的腔壁上。

3.根据权利要求2所述的电子产品定位装置，其特征在于，所述固定块(21)与所述承载结构(1)可拆卸式连接。

4.根据权利要求2所述的电子产品定位装置，其特征在于，所述弹性组件(22)包括弹性件(221)以及夹紧压头(222)；

所述弹性件(221)的一端连接在所述固定块(21)上，所述夹紧压头(222)设置在所述弹性件(221)的另一端；所述夹紧压头(222)用于与所述待组装电子产品的侧面抵接。

5.根据权利要求4所述的电子产品定位装置，其特征在于，所述固定块(21)上设置有导向件(5)，所述导向件(5)的延伸方向与所述弹性件(221)的形变方向一致；

所述弹性件(221)为套设在所述导向件(5)外围的弹簧，且所述夹紧压头(222)上具有可供所述导向件(5)穿过的通孔；所述夹紧压头(222)可在所述弹簧的作用力下相对于所述导向件(5)移动。

6.根据权利要求4所述的电子产品定位装置，其特征在于，所述开口(4)位于所述容置腔(3)的边角处，且所述夹紧压头(222)的靠近所述容置腔(3)的一侧开设有直角切槽(23)，所述直角切槽(23)与所述容置腔(3)连通，且所述直角切槽(23)可与所述待组装电子产品的两条临边贴合。

7.根据权利要求1至6任一项所述的电子产品定位装置，其特征在于，所述承载结构(1)包括基板(11)以及可拆卸式连接在所述基板(11)上方的承载部(12)；

所述容置腔(3)位于所述承载部(12)上，所述弹性夹紧组件(2)与所述基板(11)连接。

8.根据权利要求7所述的电子产品定位装置，其特征在于，所述弹性夹紧组件(2)与所述承载部(12)在水平面上的投影位于所述基板(11)在水平面上的投影覆盖的区域内。

9.根据权利要求7所述的电子产品定位装置，其特征在于，所述承载部(12)包括主板(122)以及延伸部(123)，所述主板(122)以及所述延伸部(123)中的至少一个与所述基板(11)可拆卸式连接；

所述延伸部(123)由所述主板(122)的边缘朝向远离所述基板(11)的方向竖直向上延伸，所述延伸部(123)以及所述主板(122)共同限定出所述容置腔(3)，所述延伸部(123)的顶端形成为所述敞口(31)。

10.根据权利要求9所述的电子产品定位装置，其特征在于，所述延伸部(123)上设置有避让缺口(124)，且所述待组装电子产品位于所述容置腔(3)内时，所述待组装电子产品的部分显露在所述避让缺口(124)的外侧。

Images