CN218160806U - 贴片天线以及天线装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型的贴片天线具有第1振子、和处于与所述第1振子相对的位置的第2振子，所述第1振子具有与所述第2振子相对的第1主体部、和从所述第1主体部向所述第2振子侧延伸的至少一个第1折曲部，在所述第2振子与所述第1折曲部之间产生波源。

Description

贴片天线以及天线装置

技术领域

本实用新型涉及贴片天线以及天线装置。

背景技术

在专利文献1中公开了接地导体和辐射元件均由板状部件构成的贴片天线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018－42109号公报

实用新型内容

然而，专利文献1所述的贴片天线中，辐射元件的相对于板面的法线方向为辐射方向，是指向性在该辐射方向上强的天线。但是，为了使贴片天线小型化，若缩小接地导体的板面的面积，则有时电波也会在辐射方向的相反方向上辐射，辐射方向上的增益变小。

本实用新型的目的一例为，使贴片天线小型化，并且抑制辐射方向上的增益的减少。本实用新型的其他目的根据本说明书的记载而明确。

本实用新型的一个方式为一种贴片天线，其具有：第1振子；和处于与所述第1振子相对的位置的第2振子，所述第1振子具有与所述第2振子相对的第1主体部、和从所述第1主体部向所述第2振子侧延伸的至少一个第1折曲部，在所述第2振子与所述第1折曲部之间产生波源。

根据本实用新型的上述方式，能够使贴片天线小型化，并且抑制辐射方向上的增益的减少。

附图说明

图1是第1实施方式的贴片天线10的立体图。

图2A是第1实施方式的贴片天线10的侧视图。

图2B是第1实施方式的贴片天线10的主视图。

图3A是比较例的贴片天线10A的立体图。

图3B是比较例的贴片天线10A的侧视图。

图4是第1变形例的贴片天线10B的立体图。

图5是第2变形例的贴片天线10C的立体图。

图6A是第2实施方式的贴片天线10D的立体图。

图6B是第2实施方式的贴片天线10D的侧视图。

图7是第3实施方式的贴片天线10E的立体图。

图8A是第3实施方式的贴片天线10E的侧视图。

图8B是第3实施方式的贴片天线10E的主视图。

图9A是第3实施方式的贴片天线10E的侧面中的各种尺寸的说明图。

图9B是第3实施方式的贴片天线10E的正面中的各种尺寸的说明图。

图10是表示贴片天线10E的VSWR的频率特性的图。

图11是表示贴片天线10E的YZ面中的指向性的图。

图12是表示辐射元件30E的电气长度L2与YZ面中的最大增益之间的关系的图。

图13是表示接地导体20的电气长度L1与辐射元件30E的电气长度L2之差X、跟YZ面中的最大增益之间的关系的图。

图14是接地导体20与辐射元件30E之间的间隔D、跟主瓣角度之间的关系的图。

图15是天线装置60的立体图。

图16是由A－A面剖切的天线装置60的剖视图。

附图标记说明

10、10A～10F 贴片天线

11 波源

12 狭缝

13 电介质

14 外壳

15 基板

16 馈电线

17 安装部

18 贯穿孔

20、20A、20D、20F 接地导体

21、21F 接地导体侧主体部

22、22F 接地导体侧折曲部

23、23F 外部导体连接部

30、30A、30B、30D～30F 辐射元件

31D、31E、31F 辐射元件侧主体部

32D、32E、32F 辐射元件侧折曲部

33 馈电部

34、34F 内部导体连接部

60 天线装置

具体实施方式

通过本说明书以及附图的记载，至少使以下事项明晰。

以下，边参照附图边说明本实用新型的优选实施方式。对于各图所示的同一或同等的构成要素、部件等标注同一附图标记，并适当省略重复说明。

＝＝贴片天线10＝＝

＜＜第1实施方式的贴片天线10的概要＞＞

首先，边参照图1至图2B，边说明第1实施方式的贴片天线10的概要。

图1是第1实施方式的贴片天线10的立体图。图2A是第1实施方式的贴片天线10的侧视图，图2B是第1实施方式的贴片天线10的主视图。

＜方向等的定义＞

以下，如图1至图2B所示，定义左手坐标系的正交3轴，依照沿着各轴的方向来进行说明。此外，正交3轴的坐标原点是辐射元件30(后述)的中心。

将与贴片天线10的辐射元件30(后述)的板面平行且彼此正交的方向设为“+X方向”以及“+Y方向”。此外，在图1至图2B所示的第1实施方式的贴片天线10中，+X方向也是从辐射元件30的馈电部33(后述)朝向辐射元件30的中心的方向。另外，将辐射元件30的相对于板面的法线方向设为“+Z方向”。此外，将+X方向的相反方向设为“－X方向”。另外，具有指向+X方向和－X方向的双方向的情况，并有时以指向+X方向和－X方向的任意一方的情况为代表而仅称为“X方向”。另外，与针对+X方向定义的－X方向以及X方向同样地，来定义针对+Y方向的“－Y方向”以及“Y方向”、和针对+Z方向的“－Z方向”以及“Z方向”。

在此，辐射元件30的“中心”是指，当向－Z方向观察的辐射元件30的正面观察时的辐射元件30的外缘形状的中心点、即几何中心。

另外，辐射元件30的“板面”是指，在辐射元件主要由板状部件形成的情况下，为板状部件的规定的面。在此，规定的面例如在如图1至图2B所示的、仅由板状部件构成的辐射元件30的情况下，是辐射元件30的+Z方向侧的面(以下有时称为“表面”)。另外，辐射元件的规定的面例如在如后述的图7至图8B所示的、具有辐射元件侧折曲部32E(后述)的辐射元件30E的情况下，是作为板状部件而形成的辐射元件侧主体部31E(后述)的表面。另外，在辐射元件由设于基板的导体图案形成的情况下，辐射元件的“板面”是指形成有导体图案的基板的表面。

如根据定义为+Z方向而明确地那样，辐射元件30的“相对于板面的法线方向”是与辐射元件30的板面垂直的方向，且是从－Z方向侧的面(以下有时称为“背面”)朝向+Z方向侧的面(表面)的方向。也就是说，辐射元件30的“相对于板面的法线方向”并不是从辐射元件30的背面朝向表面的方向和从表面朝向背面的方向的双方向，而是朝向被确定的方向。

另外，贴片天线10如后述那样地使+Z方向为辐射方向。因此，以下的说明中，有时将+Z方向称为“辐射方向”。

在此，在包括图1至图2B的以下说明的图中，作为参照方向而在各图中标注了方向。称为参照方向是由于，如上述那样地，正交3轴的坐标原点本应该是辐射元件30的中心。因此，各图中标注的方向仅仅作为方向的参照用来表示。

＜贴片天线10的用途和构成＞

贴片天线10例如是与在V2X(Vehicle to Everything：车辆间通信、路车间通信)中使用的频带的电波对应的车载用天线。本实施方式中，使用于V2X的频带例如为5.9GHz带(5.85GHz～5.925GHz)，成为目标的频率被调整为例如5.8875GHz。然而，贴片天线10除了V2X用的电波以外，例如还可以对应于GNSS(Global Navigation Satellite System)和SXM(Sirius XM)的电波。而且，贴片天线10所对应的电波的通信规格以及频带并不限于上述内容，也可以为其他的通信规格以及频带，也可以为车载用以外的天线。贴片天线10能够对希望频带的电波(信号)进行接收及发送的至少一方。

本实施方式中，“车载”是指能够载于车辆的意思，由此不限于安装于车辆，也包括带入车辆和在车辆内使用。另外，本实施方式的贴片天线10用于作为带车轮的交通工具的“车辆”，但并不限于此，例如也可以用于无人机等飞行体、探测机、不具有车轮的工业机械、农业机械、船舶等移动体。

贴片天线10具有接地导体20和辐射元件30。

接地导体20是供馈电线的外部导体(未图示)连接的导电性元件。如图1以及图2A所示，接地导体20处于与辐射元件30相对的位置。并且，本实施方式中，接地导体20相对于辐射元件30位于－Z方向侧，且平行配置。此外，后述接地导体20的详细构成。

辐射元件30是供馈电线的内部导体(未图示)连接的导电性元件。如图1以及图2A所示，辐射元件30处于与接地导体20相对的位置。并且，本实施方式中，辐射元件30相对于接地导体20位于+Z方向侧，且平行配置。此外，并不限定于接地导体20与辐射元件30相互平行。也可以为，接地导体20和辐射元件30的至少一方相对于另一方以沿着X方向、Y方向或Z方向上的规定轴为中心旋转配置，由此，以规定角度倾斜配置。另外，也可以为，接地导体20和辐射元件30的至少一方为以相互接近的方式弯曲的形状，也可以为以相互离开的方式弯曲的形状。或者也可以为，接地导体20和辐射元件30的至少一方为以相互接近的方式弯折的形状，也可以为以相互离开的方式弯折的形状。

在本实施方式中，如图1至图2B所示，辐射元件30由大致四边形状的金属的板状部件(金属板)形成。在此，“大致四边形”是指，例如包括正方形和长方形的由四条边构成的形状，例如可以为，至少一部分的角相对于边斜着切缺。另外，“大致四边形”的形状中，也可以在边的一部分设有切入部(凹部)和鼓出部(凸部)。此外，辐射元件30不限于大致四边形状，例如也可以由圆形状和椭圆形状形成。即，辐射元件30只要是能够对希望频带的电波(信号)进行接收及发送的至少一方的形状即可。

如图1至图2B所示，辐射元件30具有馈电部33。馈电部33是包括供馈电线的内部导体(未图示)与辐射元件30电连接的馈电点的区域。本实施方式的辐射元件30采用了设有一个馈电部33的构成，也就是说，采用了单馈电方式。并且，辐射元件30以能够对具有直线偏振波的电波进行发送及接收的至少一方的方式构成。然而，辐射元件30例如也可以为，以能够对具有希望的偏振波的电波进行发送及接收的至少一方的方式采用4馈电方式和2馈电方式。另外，辐射元件30不限于垂直偏振波和水平偏振波等直线偏振波的电波，也可以对应于圆偏振波的电波。

另外，辐射元件30具有供馈电线的内部导体(未图示)连接的内部导体连接部34。如图2A所示，内部导体连接部34设于辐射元件30的背面。

本实施方式中，辐射元件30的板面以相对于水平面朝向垂直方向的方式配置。在此，水平面是指与重力方向正交的面。

另外，以下，有时将接地导体和辐射元件的两个振子中的、贴片天线的辐射方向的相反侧的振子称为“第1振子”，将贴片天线的辐射方向一侧的振子称为“第2振子”。本实施方式的贴片天线10中，接地导体20为第1振子，辐射元件30为第2振子。另外，有时当指第1振子以及第2振子的双方时，仅称为“振子”。另外，在进行第1振子以及第2振子共通的说明的情况下，以第1振子和第2振子的任意一方为代表，有时仅称为“振子”。

＜＜比较例＞＞

接着，在说明本实施方式的贴片天线10的构成的特征之前，说明比较例的贴片天线10A。

图3A是比较例的贴片天线10A的立体图，图3B是比较例的贴片天线10A的侧视图。

如图3A以及图3B所示，比较例的贴片天线10A中，接地导体20A和辐射元件30A均由金属的板状部件(金属板)构成。另外，在向－Z方向观察的贴片天线10A的正面观察时，接地导体20A以板面的面积与辐射元件30A相比更大的方式构成。

图3A以及图3B所示的由接地导体20A以及辐射元件30A构成的贴片天线10A是，+Z方向(辐射元件30A的相对于板面的法线方向)为辐射方向，且指向性在该辐射方向上强的天线。

但是，根据贴片天线10A的小型化的要求，如图3B的虚线箭头所示，有时会缩小接地导体20A的板面的面积，例如将接地导体20A构成为与辐射元件30A相同的尺寸。在该情况下，如图3B的单点划线箭头所示，电波也会向辐射方向的相反侧辐射，辐射方向上的增益会变小。

因此，本实施方式的贴片天线10中，如上述的图1至图2B所示，使接地导体20的形状不同于比较例的贴片天线10A。由此，能够使贴片天线10小型化，并且抑制辐射方向上的增益的减少。

＜＜第1实施方式的贴片天线10的特征＞＞

如图1至图2B所示，接地导体20具有接地导体侧主体部21和接地导体侧折曲部22。

接地导体侧主体部21是作为金属的板状部件(金属板)而形成的接地导体20的部位。接地导体侧主体部21具有供馈电线的外部导体(未图示)连接的外部导体连接部23。如图2A所示，外部导体连接部23设于接地导体侧主体部21的背面。

接地导体侧折曲部22是从接地导体侧主体部21延伸的部位。本实施方式中，接地导体侧折曲部22从由金属板形成的接地导体侧主体部21的端部折曲形成。然而，接地导体侧折曲部22也可以是与接地导体侧主体部21分体的金属板，以从接地导体侧主体部21的端部延伸的方式连接(接合)。

此外，接地导体侧主体部21以及接地导体侧折曲部22各自也可以构成为，并不是由金属板形成，而由设于基板的导体图案形成，接地导体侧主体部21和接地导体侧折曲部22电连接。另外，也可以构成为，接地导体侧主体部21由设于基板的导体图案形成，接地导体侧折曲部22由金属板形成，接地导体侧主体部21和接地导体侧折曲部22电连接。或者也可以构成为，接地导体侧主体部21由金属板形成，接地导体侧折曲部22由形成于基板的导体图案形成，接地导体侧主体部21和接地导体侧折曲部22电连接。基板可以为印制基板等电介质基板，也可以为由树脂等形成的基板。

在接地导体侧主体部21以及接地导体侧折曲部22由设于由树脂等形成的基板上的导体图案形成的情况下，能够使用可在具有复杂立体形状的树脂上形成导体图案的MID(Molded Interconnect Device)技术。例如，能够对于具有图1至图2B所示的接地导体侧主体部21以及接地导体侧折曲部22那样的形状的树脂，使用MID技术来形成导体图案，也能够构成为，对于由树脂等构成的壳体使用MID技术来形成接地导体侧折曲部22，并与分体的接地导体侧主体部21电连接。

而且，在接地导体侧主体部21以及接地导体侧折曲部22由设于基板的导体图案形成的情况下，接地导体侧主体部21和接地导体侧折曲部22可以通过柔性基板一体形成。

本实施方式的贴片天线10中，如图1至图2B所示，接地导体侧折曲部22设在接地导体侧主体部21的X方向的两端。也就是说，本实施方式的贴片天线10具有两个接地导体侧折曲部22。并且，两个接地导体侧折曲部22处于夹着接地导体侧主体部21彼此面对的位置。然而，接地导体侧折曲部22也可以设在接地导体侧主体部21的X方向的两端中的仅一方(+X方向侧的端部或－X方向侧的端部)。另外，接地导体侧折曲部22可以设在接地导体侧主体部21的Y方向的两端，也可以设在接地导体侧主体部21的X方向两端和接地导体侧主体部21的Y方向两端的双方。而且，贴片天线10可以具有三个以上的接地导体侧折曲部22。

另外，本实施方式的贴片天线10中，如图2A所示，接地导体侧折曲部22以从接地导体侧主体部21以直角立起的方式延伸。也就是说，接地导体侧折曲部22以相对于接地导体侧主体部21的板面呈90°的倾斜角的方式延伸。然而，接地导体侧折曲部22相对于接地导体侧主体部21的板面的倾斜角也可以为钝角或锐角。

在此，接地导体侧折曲部22相对于接地导体侧主体部21的板面的倾斜角是指，接地导体侧主体部21的板面与接地导体侧折曲部22的朝向接地导体侧主体部21侧的面之间的角度。因此，在接地导体侧折曲部22相对于接地导体侧主体部21的板面的倾斜角为钝角的情况下，接地导体侧折曲部22向与接地导体侧主体部21的中心侧相反的一侧(外侧)倾斜。另外，在接地导体侧折曲部22相对于接地导体侧主体部21的板面的倾斜角为锐角的情况下，接地导体侧折曲部22向接地导体侧主体部21的中心侧(内侧)倾斜。

然而，设于接地导体侧主体部21的X方向两端的两个接地导体侧折曲部22也可以为，以相对于接地导体侧主体部21呈各自不同的倾斜角的方式延伸。例如可以为，两个接地导体侧折曲部22中的+X方向侧的接地导体侧折曲部22以相对于接地导体侧主体部21呈钝角的倾斜角的方式延伸，－X方向侧的接地导体侧折曲部22以相对于接地导体侧主体部21呈锐角的倾斜角的方式延伸。

而且，本实施方式的贴片天线10中，如图2A所示，接地导体侧折曲部22以从接地导体侧主体部21弯折的方式延伸。然而，接地导体侧折曲部22也可以为，以从接地导体侧主体部21弯曲的方式延伸。另外，本实施方式的贴片天线10中，如图2A所示，接地导体侧折曲部22以从接地导体侧主体部21弯折(弯曲)一次的方式构成。然而，接地导体侧折曲部22也可以为，以从接地导体侧主体部21弯折(弯曲)多次的方式构成。

本实施方式的贴片天线10中，如图2B所示，接地导体20的宽度(Y方向上的长度)和辐射元件30的宽度均为相同长度。然而，接地导体20的宽度可以比辐射元件30的宽度长，辐射元件30的宽度可以比接地导体20的宽度长。

另外，本实施方式的贴片天线10中，如图1以及图2A所示，接地导体侧折曲部22从接地导体侧主体部21朝向辐射元件30一侧延伸。即，接地导体侧折曲部22朝向辐射方向一侧延伸。换言之，在从图2A所示的Y方向观察的贴片天线10的侧视观察时，接地导体20以在辐射方向上成为凹形状的方式构成。另外，由接地导体20的端部和辐射元件30的端部形成的开口部朝向辐射方向一侧。

由此，如图2A以及图2B所示，在接地导体20和辐射元件30的端部产生的波源11(强电界区域)更加位于辐射方向的一侧。另外，具有导电性的接地导体20(接地导体侧主体部21)位于波源11的－Z方向侧(辐射方向的相反侧)，因此抑制了电波向辐射方向相反侧的辐射。

这样地，本实施方式的贴片天线10中，从接地导体侧主体部21的端部折曲形成接地导体侧折曲部22，由此能够抑制接地导体20的X方向上的尺寸。也就是说，本实施方式的贴片天线10中，能够使贴片天线小型化。并且，使接地导体侧折曲部22从接地导体侧主体部21朝向辐射元件30一侧延伸，使波源11更加位于辐射方向一侧，由此也能够抑制辐射方向上的增益的减少。因此，本实施方式中，能够使贴片天线10小型化，并且抑制辐射方向上的增益的减少。

如上述那样，本实施方式的贴片天线10中，如图2A所示，外部导体连接部23设在接地导体侧主体部21的背面，内部导体连接部34设在辐射元件30的背面。由此，未图示的馈电线设在贴片天线10的辐射方向的相反侧。因此，能够将由外部导体连接部23和内部导体连接部34构成的贴片天线10的馈电构造设在贴片天线10的背面侧(辐射方向的相反侧)，由此能够抑制对馈电线的贴片天线10付与的影响。即，能够增加贴片天线10中的馈电线的配置的自由度。

但是，接地导体20A以及辐射元件30A均由板状部件构成，在上述比较例的贴片天线10A那样的贴片天线中，在辐射元件30A的法线方向上具有高增益。但是，在比较例的贴片天线10A那样的贴片天线中，半值角窄。如图3A所示，当将+Z方向设为方位角φ＝0°，将+Y方向设为方位角φ＝90°，将+X方向设为角度θ＝0°时，辐射元件30A的相对于板面的法线方向(辐射方向：θ＝90°，φ＝0°)中的增益成为峰值。随着角度θ变小，另外，随着方位角φ增大，而增益急剧变小。在此，半值角是指，从增益的峰值至－3dB的指向角。例如，在贴片天线10A用于V2X的情况下，需要扩大辐射的角度范围。因此，比较例的贴片天线10A那样的贴片天线有时会当在大角度范围内进行电波的接收或发送时变得不佳。

本实施方式的贴片天线10通过缩小接地导体20和辐射元件30的至少一方的宽度(Y方向上的长度)，能够扩大半值角。这是由于，通过缩小接地导体20和辐射元件30的至少一方的宽度，抑制了电波在辐射方向(θ＝90°)上的漏出，同时增加了在Y方向(θ＝90°，φ＝±90°)上传送的电波的漏出。也就是说，本实施方式的贴片天线10仅通过变更天线的振子(接地导体20和辐射元件30的至少一方)的尺寸，就能够容易地进行半值角的调整。

本实施方式的贴片天线10不需要通过在水平方向(例如，Y方向)上设置导波器来扩大向水平方向的辐射，也不需要通过在垂直方向(例如，X方向)上设置导体壁来抑制向垂直方向的辐射。也就是说，不需要通过追加设置其他部件来调整半值角，仅通过缩小振子的宽度就能够调整半值角。因此，根据本实施方式的贴片天线10，能够使贴片天线10小型化，并且能够容易调整半值角。

已经说明了接地导体侧折曲部22相对于接地导体侧主体部21的板面的倾斜角可以为钝角或锐角。越将接地导体侧折曲部22相对于接地导体侧主体部21的板面的倾斜角设为大的钝角，越使半值角变窄，越将其设为小的锐角，越使半值角变大。因此，由此也能够容易调整半值角。

本实施方式的贴片天线10中，将作为第1振子的接地导体20所具有的接地导体侧主体部21称为“第1主体部”，将接地导体侧折曲部22称为“第1折曲部”。

贴片天线的构成不限于图1至图2B所示的贴片天线10的情况。如后述那样，贴片天线可以在振子上形成狭缝，也可以在接地导体与辐射元件之间具有电介质。

＜＜第1变形例＞＞

图4是第1变形例的贴片天线10B的立体图。

本变形例的贴片天线10B中，在辐射元件30B上形成有狭缝12。由此，能够变更辐射元件30B的传送线路，增大辐射元件30B的电气长度。并且，通过增大辐射元件30B的电气长度，能够(在低域侧)降低共振频率。另外，例如，通过使狭缝12卡挂于形成在未图示的外壳上的爪部件等突出部，能够将辐射元件30B固定于外壳。即，不需要用于将辐射元件30B与外壳固定的其他部件，能够使贴片天线10B更加小型化。

本变形例的贴片天线10B中，如图4所示，在辐射元件30B上形成有两个狭缝12。然而，狭缝12的数量和形成有狭缝12的振子不限于图4所示的情况。在辐射元件30B上，例如可以形成一个狭缝12，也可以形成三个以上的狭缝12。另外，也可以不在辐射元件30B上而在接地导体20上形成狭缝12，也可以在辐射元件30B和接地导体20的双方上形成狭缝12。在接地导体20上形成有狭缝12的情况下，狭缝12形成于接地导体侧主体部21和接地导体侧折曲部22的至少一方。

另外，本变形例的贴片天线10B中，如图4所示，狭缝12以直线状形成。然而，狭缝12的形状不限于图4所示的情况。例如，狭缝12也可以为，通过具有弯折部和弯曲部而折曲形成。本变形例的贴片天线10B中，只要设有狭缝12，使得与没有狭缝12的情况相比能够更加恰当地进行希望频带的电波的接收及发送的至少一方就可以。

＜＜第2变形例＞＞

图5是第2变形例的贴片天线10C的立体图。

本变形例的贴片天线10C具有电介质13。如图5所示，电介质13是配置于接地导体20与辐射元件30之间的部件。电介质13例如可以由与未图示的外壳相同的ABS树脂形成，也可以由陶瓷形成。也就是说，本实施方式中，电介质13由电介质材料形成。电介质13通过配置于接地导体20与辐射元件30之间，能够保持接地导体20与辐射元件30之间的间隔。另外，通过使用高介电常数的电介质13，能够获得以电介质的介电常数得到的波长缩短效果，能够使贴片天线10C更加小型化。

本变形例的贴片天线10C中，如图5所示，电介质13设在接地导体20的接地导体侧主体部21的表面与辐射元件30的背面之间。然而，电介质13所设的场所并不限于图5所示的情况。例如，电介质13也可以为，进一步设在接地导体20的接地导体侧折曲部22与辐射元件30的端部之间，还可以为，设在接地导体20的接地导体侧主体部21的表面与辐射元件30的背面之间以及接地导体20的接地导体侧折曲部22与辐射元件30的端部之间的至少一部分，电介质13例如可以为间隔件和保持部等。

上述的第1实施方式的贴片天线10中，接地导体20位于－Z方向侧(辐射方向的相反侧)，辐射元件30位于+Z方向侧(辐射方向的相反侧)。但是，如后述那样地，Z方向中的接地导体20和辐射元件30的位置关系可以不同。也就是说，只要能够由未图示的外壳等保持，且进行希望频带的电波的接收及发送的至少一方，则接地导体20和辐射元件30可以处于任意的位置。

＜＜第2实施方式＞＞

图6A是第2实施方式的贴片天线10D的立体图，图6B是第2实施方式的贴片天线10D的侧视图。

本实施方式的贴片天线10D中，与第1实施方式的贴片天线10相比较，使接地导体与辐射元件的位置交换。也就是说，本实施方式的贴片天线10D中，馈电线的外部导体(未图示)与+Z方向侧的振子连接，馈电线的内部导体(未图示)与－Z方向侧的振子连接。由此，本实施方式的贴片天线10D中，如图6A以及图6B所示，构成为，+Z方向侧(辐射方向的侧)的振子为接地导体20D，－Z方向侧(辐射方向的相反侧)的振子为辐射元件30D。

本实施方式的贴片天线10D中，如图6A以及图6B所示，接地导体20D处于与辐射元件30D相对的位置。并且，接地导体20D相对于辐射元件30D位于+Z方向侧。另外，接地导体20D在本实施方式中，由大致四边形状的金属的板状部件(金属板)形成。接地导体20D具有供馈电线的外部导体(未图示)连接的外部导体连接部23。如图6A以及图6B所示，外部导体连接部23设于接地导体20D的表面(+Z方向侧的面)。

本实施方式的贴片天线10D中，如图6A以及图6B所示，辐射元件30D具有辐射元件侧主体部31D和辐射元件侧折曲部32D。

辐射元件侧主体部31D是作为金属的板状部件(金属板)而形成的辐射元件30D的部位。辐射元件侧主体部31D具有供馈电线的内部导体(未图示)连接的内部导体连接部34。如图6B所示，内部导体连接部34设于辐射元件30D的表面(+Z方向侧的面)。

辐射元件侧折曲部32D是从辐射元件侧主体部31D延伸的部位。本实施方式中，辐射元件侧折曲部32D从由金属板形成的辐射元件侧主体部31D的端部折曲形成。然而，辐射元件侧折曲部32D可以是与辐射元件侧主体部31D分体的金属板，以从辐射元件侧主体部31D的端部延伸的方式连接(接合)。

此外，辐射元件侧主体部31D及辐射元件侧折曲部32D各自也可以构成为，并非由金属板形成，而是由设于基板的导体图案形成，辐射元件侧主体部31D和辐射元件侧折曲部32D电连接。另外也可以构成为，辐射元件侧主体部31D由设于基板的导体图案形成，辐射元件侧折曲部32D由金属板形成，辐射元件侧主体部31D和辐射元件侧折曲部32D电连接。或者也可以构成为，辐射元件侧主体部31D由金属板形成，辐射元件侧折曲部32D由设于基板的导体图案形成，辐射元件侧主体部31D和辐射元件侧折曲部32D电连接。基板可以为印制基板等的电介质基板，也可以为由树脂等形成的基板。

在辐射元件侧主体部31D以及辐射元件侧折曲部32D由设于由树脂等形成的基板上的导体图案形成的情况下，能够使用上述的MID技术。由此，例如能够在具有图6A以及图6B所示的辐射元件侧主体部31D以及辐射元件侧折曲部32D那样的形状的树脂上形成导体图案，也能够构成为，对由树脂等构成的壳体使用MID技术而形成辐射元件侧折曲部32D，与分体的辐射元件侧主体部31D电连接。

而且，在辐射元件侧主体部31D以及辐射元件侧折曲部32D由设于基板的导体图案形成的情况下，也可以为，辐射元件侧主体部31D和辐射元件侧折曲部32D由柔性基板一体形成。

辐射元件侧折曲部32D的数量、相对于辐射元件侧主体部31D的倾斜角、和其他的贴片天线10D的特征是与第1实施方式的贴片天线10同样的，因此省略。

另外，将馈电线的外部导体与接地导体20D连接的外部导体连接部23、和将馈电线的内部导体与辐射元件30D连接的内部导体连接部34设于接地导体20D的+Z方向侧。也就是说，未图示的馈电线设于贴片天线10D的辐射方向一侧。因此，对馈电线的贴片天线10D付与的影响比第1实施方式的贴片天线10大。但是，在能够允许这样的影响的情况下，在第2实施方式的贴片天线10D中，也能够使贴片天线10D小型化，并且抑制辐射方向上的增益的减少。

本实施方式的贴片天线10D中，接地导体20D配置于贴片天线10D的辐射方向一侧，辐射元件30D配置于贴片天线10D的辐射方向的相反侧。因此，辐射元件30D为第1振子，接地导体20D为第2振子。

另外，本实施方式的贴片天线10D中，将作为第1振子的辐射元件30D所具有的辐射元件侧主体部31D称为“第1主体部”，将辐射元件侧折曲部32D称为“第1折曲部”。

上述的第1实施方式的贴片天线10和第2实施方式的贴片天线10D中，贴片天线10的辐射方向的相反侧的振子(第1振子)具有第1主体部和第1折曲部的构成。也就是说，第1实施方式的贴片天线10具有接地导体侧主体部21和接地导体侧折曲部22，第2实施方式的贴片天线10D具有辐射元件侧主体部31D和辐射元件侧折曲部32D。但是，如后述那样，也可以为，贴片天线10的辐射方向的振子(第2振子)也具有与第1振子同样的构成。

＜＜第3实施方式＞＞

图7是第3实施方式的贴片天线10E的立体图。图8A是第3实施方式的贴片天线10E的侧视图，图8B是第3实施方式的贴片天线10E的主视图。

本实施方式的贴片天线10E中，与图1至图2B所示的第1实施方式的贴片天线10同样地，接地导体20具有接地导体侧主体部21和接地导体侧折曲部22。另外，本实施方式的贴片天线10E中，如图7至图8B所示，不同于第1实施方式的贴片天线10，辐射元件30E具有辐射元件侧主体部31E和辐射元件侧折曲部32E。此外，辐射元件侧折曲部32E的数量、和贴片天线10E的其他特征的说明与第2实施方式的贴片天线10D同样，因此省略。

本实施方式的贴片天线10E中，如图8A所示，辐射元件侧折曲部32E以相对于辐射元件侧主体部31E的板面成90°的倾斜角的方式延伸。然而，辐射元件侧折曲部32E相对于辐射元件侧主体部31E的板面的倾斜角也可以为钝角或锐角。

而且，本实施方式的贴片天线10E中，接地导体侧折曲部22和辐射元件侧折曲部32E的至少一方可以为，以使接地导体侧折曲部22和辐射元件侧折曲部32E相互接近的方式相对于接地导体侧主体部21或辐射元件侧主体部31E的板面倾斜。另外，本实施方式的贴片天线10E中，接地导体侧折曲部22和辐射元件侧折曲部32E的至少一方可以为，以使接地导体侧折曲部22和辐射元件侧折曲部32E相互离开的方式相对于接地导体侧主体部21或辐射元件侧主体部31E的板面倾斜。

本实施方式的贴片天线10E中，接地导体20配置于贴片天线10E的辐射方向的相反侧，辐射元件30E配置于贴片天线10E的辐射方向一侧。因此，接地导体20为第1振子，辐射元件30E为第2振子。

另外，本实施方式的贴片天线10E中，将作为第1振子的接地导体20所具有的接地导体侧主体部21称为“第1主体部”，将接地导体侧折曲部22称为“第1折曲部”。另外，将作为第2振子的辐射元件30E所具有的辐射元件侧主体部31E称为“第2主体部”，将辐射元件侧折曲部32E称为“第2折曲部”。

＜＜贴片天线10E的各种尺寸与天线特性的关系＞＞

以下，说明本实施方式的贴片天线10E中的各种尺寸与天线特性的关系。首先使用图9A及图9B来说明贴片天线10E的各种尺寸。

图9A是第3实施方式的贴片天线10E的侧面中的各种尺寸的说明图，图9B是第3实施方式的贴片天线10E的正面中的各种尺寸的说明图。

如图9A所示，将接地导体20的电气长度设为L1。在此，电气长度L1是由振子(在此为接地导体20)的路径长度和波长所决定的长度。另外，路径长度是从+X方向侧的接地导体侧折曲部22的端部穿过接地导体侧主体部21而直到－X方向侧的接地导体侧折曲部22的端部的长度。以下为了便捷，电气长度作为与路径长度相同的长度来说明。另外，将辐射元件30E的电气长度设为L2。即，L2是，从+X方向侧的辐射元件侧折曲部32E的端部穿过辐射元件侧主体部31E而直到－X方向侧的辐射元件侧折曲部32E的端部的路径长度。

另外，如图9A所示，将接地导体20与辐射元件30E之间的间隔设为D。即，间隔D是，接地导体20的接地导体侧主体部21与辐射元件30E的辐射元件侧主体部31E之间的间隔。具体地，间隔D是，接地导体20的接地导体侧主体部21的表面与辐射元件30E的辐射元件侧主体部31E的背面之间的距离。也就是说，间隔D为贴片天线10E的各振子(接地导体20及辐射元件30E)的最短距离。

另外，如图9B所示，将接地导体20及辐射元件30E的宽度设为W。

另外，将接地导体20的电气长度L1与辐射元件30E的电气长度L2之差设为X。在此，将从辐射元件30E的电气长度L2减去接地导体20的电气长度L1得到的值(L2－L1)设为X。因此意味着，在X大于0的情况下，辐射元件30E的电气长度L2大于接地导体20的电气长度L1，在X小于0的情况下，接地导体20的电气长度L1大于辐射元件30E的电气长度L2。

本实施方式的贴片天线10E中，将接地导体20的电气长度L1和辐射元件30E的电气长度L2均设定为贴片天线10E所对应的电波的频带的波长的二分之一左右。具体地，本实施方式中，成为目标的频率被调整为5.8875GHz，因此，例如将接地导体20的电气长度L1和辐射元件30E的电气长度L2设定为25.5mm。即，贴片天线10E中的传送线路为所对应的电波的频带的波长的大致二分之一。

图10是表示贴片天线10E的VSWR的频率特性的图。图11是表示贴片天线10E的YZ面中的指向性的图。

图10中，横轴表示频率，纵轴表示电压驻波比(VSWR)。如图10所示，贴片天线10E中，5.9GHz附近中具有良好的VSWR特性。另外，如图11所示，角度0°中增益最高，从增益的峰值至－3dB的指向角为0°～60°以及300°～360°，贴片天线10E的半值角能够确保120°程度。

图12是表示辐射元件30E的电气长度L2与YZ面中的最大增益之间的关系的图。

图12中，横轴表示辐射元件30E的电气长度L2，纵轴表示YZ面中的最大增益。并且，作为图表而表示使辐射元件30E的电气长度L2在16mm～32mm范围内变化的情况下的YZ面中的最大增益的一例。在此，接地导体20的电气长度L1与辐射元件30E的电气长度L2联动变化。也就是说，将接地导体20的电气长度L1与辐射元件30E的电气长度L2之差X设为－4mm，使接地导体20的电气长度L1在20mm～36mm范围内变化。

在此，本次验证中，本实施方式的贴片天线10E的基准为，以使通信区域的范围收在半值角的方式设定。也就是说，将最大增益高于最佳值一半(－3dBi)的情况作为贴片天线10E的能够允许的范围来设定。换言之，在最大增益低于最佳值一半(－3dBi)的情况下，通信区域的范围没有收于半值角而不能允许。在图12所示的图表中，L2＝24mm的情况下的最大增益为6dBi附近，由虚线表示成为半值角的基准的值3dBi。

如图12所示，贴片天线10E中，能够确保半值角的辐射元件30E的电气长度L2为范围17mm～28.5mm。在此，17mm～28.5mm相当于贴片天线10E所对应的电波的频带的波长的四分之一以上且二分之一以下。因此，若将贴片天线10E的辐射元件30E的电气长度L2设为贴片天线10E所对应的频率的波长的四分之一以上且二分之一以下，则能够在大角度范围内进行电波的接收及发送的至少一方。

图13是表示接地导体20的电气长度L1与辐射元件30E的电气长度L2之差X、跟YZ面中的最大增益之间的关系的图。

图13中，横轴表示接地导体20的电气长度L1与辐射元件30E的电气长度L2之差X，纵轴表示YZ面中的最大增益。并且，作为图表而表示使接地导体20的电气长度L1与辐射元件30E的电气长度L2之差X在－12mm～4mm范围内变化的情况下的YZ面中的最大增益的一例。

在此，本次验证中，也将最大增益高于最佳值一半(－3dBi)的情况作为贴片天线10E的能够容许的范围来设定。图12所示的图表中，X＝－4mm的情况的最大增益为6dBi附近，由虚线表示成为半值角的基准的值3dBi。

如图13所示，贴片天线10E中接地导体20的电气长度L1与辐射元件30E的电气长度L2之差X处于范围－12mm～－2.5mm。在此，－12mm～－2.5mm相当于贴片天线10E所对应的电波的频带的波长的十六分之一以上且四分之一以下。因此贴片天线10E中，若使接地导体20的电气长度L1大于辐射元件30E的电气长度L2且将接地导体20的电气长度L1与辐射元件30E的电气长度L2之差X设为贴片天线10E所对应的频率的波长的十六分之一以上且四分之一以下，则能够在大角度范围内进行电波的接收及发送的至少一方。

图14是表示接地导体20与辐射元件30E之间的间隔D、跟主瓣角度之间的关系的图。

图14中，横轴表示接地导体20与辐射元件30E之间的间隔D，纵轴表示主瓣角度。在此，主瓣角度是指，增益的峰值所朝向的角度，0°为+Z方向(辐射方向)，90°为与XY平面平行的方向。并且，作为图表来表示使接地导体20与辐射元件30E之间的间隔D在1mm～20mm范围内变化的情况的主瓣角度的一例。

在此，本次验证中，将主瓣角度相当于辐射方向处于规定角度的范围内的情况，在此为，将主瓣角度处于±30°的范围内的情况作为贴片天线10E的能够允许的范围来设定。图14所示的图表中，由虚线表示主瓣角度为0°(+Z方向；辐射方向)的值。

如图14所示，贴片天线10E中，主瓣角度处于±30°的范围内的接地导体20与辐射元件30E之间的间隔D处于至16mm为止的范围。在此，16mm相当于贴片天线10E所对应的电波的频带的波长的四分之一。因此，贴片天线10E中，只要将接地导体20与辐射元件30E之间的间隔D设为四分之一以下，则能够在大角度范围内进行电波的接收及发送的至少一方。

＝＝天线装置60＝＝

图15是天线装置60的立体图。图16是由A－A面剖切的天线装置60的剖视图。图15以及图16中，为了表示天线装置60的内部的构成，省略了外壳14(后述)的+Z方向侧的一部分的图示。

虽未图示，但天线装置60以规定的朝向设置于车辆的规定位置，经由包括馈电线16的同轴线缆与V2X控制器等设备连接。天线装置60以使贴片天线10的辐射方向(+Z方向)朝向作为车辆的前进方向的前方，使+Y方向朝向车辆的前进方向的左方，使－Y方向朝向车辆的前进方向的右方的方式设置在车内的前车窗玻璃上部(例如室内后视镜附近)。

然而，天线装置60的设置位置和设置方向能够根据设想的通信对象等环境条件而适当变更。天线装置60例如可以设置在车辆的车顶、仪表盘的上部、保险杠、车牌安装部、车柱部、扰流部等。另外，天线装置60也可以为，以使贴片天线的辐射方向朝向作为车辆的后退方向的后方的方式设置于车内的后车窗玻璃。而且，天线装置60可以为，以使贴片天线的辐射方向朝向车辆的左方或右方的方式设置。天线装置60在具有能够确保防水和防尘的性能条件的构造的情况下，也可设置于车辆的车顶上。

如图15以及图16所示，天线装置60具有外壳14、贴片天线10F和基板15。

外壳14是构成天线装置60的外装的部件。外壳14由ABS树脂等的绝缘性树脂形成。然而，外壳14也可以由金属等绝缘性树脂以外的材料形成。另外，外壳14可以由绝缘性的树脂的部分和金属的部分构成。

贴片天线10F是使图7至图8B所示的第3实施方式的贴片天线10E的一部分形状变更后的贴片天线。也就是说，贴片天线10F与图7至图8B所示的第3实施方式的贴片天线10E同样地，具有接地导体20F，该接地导体20F具有接地导体侧主体部21F和接地导体侧折曲部22F。接地导体侧主体部21F具有供馈电线的外部导体(未图示)连接的外部导体连接部23F。另外，贴片天线10F具有辐射元件30F，该辐射元件30F具有辐射元件侧主体部31F和辐射元件侧折曲部32F。

接地导体侧折曲部22F以及辐射元件侧折曲部32F的数量、相对于接地导体侧主体部21F以及辐射元件侧主体部31F的倾斜角、和贴片天线10F的其他特征的说明与第3实施方式的贴片天线10E同样，因此省略。因此，天线装置60中的贴片天线10F也能够使贴片天线10F小型化，并且能够抑制辐射方向上的增益的减少。

贴片天线10F与上述的第1变形例的贴片天线10B同样地，在辐射元件30F上形成有狭缝12。由此，能够变更辐射元件30F的传送线路，增大辐射元件30F的电气长度。并且，通过增大辐射元件30F的电气长度，能够(在低域侧)降低共振频率。另外，通过使狭缝12与形成于外壳14的爪部件等突出部(未图示)钩挂，能够将辐射元件30F固定于外壳。本实施方式的天线装置60中，不需要用于将辐射元件30F与外壳14固定的其他部件，能够使天线装置60更加小型化。

贴片天线10F与上述的第2变形例的贴片天线10C同样地，具有电介质13。电介质13配置于接地导体20F与辐射元件30F之间，由与外壳14相同的ABS树脂形成。然而，电介质13也可以由陶瓷等电介质材料形成。本实施方式的天线装置60中，通过使电介质13配置于接地导体20F与辐射元件30F之间，能够保持接地导体20F与辐射元件30F之间的间隔。另外，通过使用高介电常数的电介质13，能够获得基于电介质的介电常数得到的波长缩短效果，能够使贴片天线10F更加小型化。

基板15是形成有未图示的导电性图案的板状部件。如图15以及图16所示，基板15处于与辐射元件30F一同夹着接地导体20F的接地导体侧主体部21F的位置。另外，如图15所示，基板15具有供馈电线16安装的安装部17。图15所示的安装部17是供馈电线16通过钎焊等(未图示)安装的基板15的部位，但例如也可以通过能够使馈电线16插拔的连接器等构成。

但是，天线装置60中，如图15以及图16所示，辐射元件30F具有以向接地导体20F侧突出的方式形成的内部导体连接部34F。该内部导体连接部34F穿插于接地导体20F上形成的贯穿孔18，内部导体连接部34F的端部与馈电线16的内部导体连接。由此，不需要延长馈电线16的内部导体就与辐射元件侧主体部31F连接，能够将馈电线16的内部导体与辐射元件侧主体部31F容易连接。即，不需要新增设置将馈电线16的内部导体与辐射元件侧主体部31F连接的零件，能够更简洁地构成天线装置。

如上述那样地，接地导体侧主体部21F具有供馈电线的外部导体连接的外部导体连接部23F。然而，接地导体侧主体部21F也可以不具有外部导体连接部23F。在接地导体侧主体部21F不具有外部导体连接部23F的情况下，馈电线16的外侧导体可以通过软钎焊等与基板15直接连接。并且，馈电线16的内部导体可以构成为，经由通过设在基板15上的导体图案形成的馈电线路而与内部导体连接部34F连接。

＝＝总结＝＝

以上，说明了作为本实施方式的贴片天线10、10A～10F以及天线装置60。例如，如图1至图2B所示，贴片天线10具有第1振子(接地导体20)和处于与第1振子相对的位置的第2振子(辐射元件30)，第1振子具有与第2振子相对的第1主体部(接地导体侧主体部21)、和从第1主体部向第2振子侧延伸的至少一个第1折曲部(接地导体侧折曲部22)，在第2振子与第1折曲部之间产生波源11。根据这样的贴片天线10，能够使贴片天线10小型化，并且能够抑制辐射方向上的增益的减少。

另外，贴片天线10中，例如，如图1至图2B所示，第1振子(接地导体20)具有两个第1折曲部(接地导体侧折曲部22)，两个第1折曲部处于彼此面对的位置。由此，能够使贴片天线10小型化，并且能够抑制辐射方向上的增益的减少。

另外，贴片天线10E中，例如，如图7至图8B所示，第2振子(辐射元件30E)具有与第1振子(接地导体20)的第1主体部(接地导体侧主体部21)相对的第2主体部(辐射元件侧主体部31E)、和从第2主体部(辐射元件侧主体部31E)延伸且与第1折曲部(接地导体侧折曲部22)相对的至少一个第2折曲部(辐射元件侧折曲部32E)。由此，能够使贴片天线10E小型化，并且抑制辐射方向上的增益的减少。

另外，贴片天线10E中，例如，如图7至图8B所示，第2振子(辐射元件30E)具有两个第2折曲部(辐射元件侧折曲部32E)，两个第2折曲部(辐射元件侧折曲部32E)处于彼此面对的位置。由此，能够使贴片天线10E小型化，并且抑制辐射方向上的增益的减少。

另外，贴片天线10E中，例如，如图12所示，第2振子(辐射元件30E)的电气长度L2为贴片天线10E所对应的频率的波长的四分之一以上且二分之一以下。由此，能够在大角度范围内进行电波的接收及发送的至少一方。

另外，贴片天线10E中，例如，如图13所示，第1振子(接地导体20)的电气长度L1大于第2振子(辐射元件30E)的电气长度L2，第1振子的电气长度L1与第2振子的电气长度L2之差X为贴片天线10E所对应的频率的波长的十六分之一以上且四分之一以下。由此，能够在大角度范围内进行电波的接收及发送的至少一方。

另外，贴片天线10E中，例如，如图14所示，第1振子(接地导体20)与第2振子(辐射元件30E)之间的间隔D为贴片天线10E所对应的频率的波长的四分之一以下。由此，能够在大角度范围内进行电波的接收及发送的至少一方。

另外，贴片天线10B中，例如，如图4所示，第1振子(接地导体20)和第2振子(辐射元件30B)的至少一方具有至少一个狭缝12。由此，能够增大具有狭缝12的振子(图4中，辐射元件30B)的电气长度，能够(在低域侧)降低共振频率。另外，不需要用于将辐射元件30B与外壳固定的其他部件，能够使贴片天线10B小型化。

另外，贴片天线10C中，例如，如图5所示，在第1振子(接地导体20)与第2振子(辐射元件30)之间具有电介质13。由此，能够保持第1振子与第2振子之间的间隔。另外，能够获得基于电介质13的介电常数得到的波长缩短效果，能够使贴片天线10C更加小型化。

另外，贴片天线10中，例如，如图1以及图2A所示，第1折曲部(接地导体侧折曲部22)从第1主体部(接地导体侧主体部21)朝向第2振子(辐射元件30)一侧延伸。由此，能够使贴片天线10小型化，并且能够抑制辐射方向上的增益的减少。

另外，天线装置60中，例如，如图15以及图16所示，具有：贴片天线10F，其具备上述特征中的至少一个特征；和基板15，其处于与第2振子(辐射元件30F)一同夹着第1振子(接地导体20F)的第1主体部(接地导体侧主体部21F)的位置。由此，能够使贴片天线10F小型化，并且能够抑制辐射方向上的增益的减少。

另外，天线装置60中，例如，如图15以及图16所示，在基板15上设有供馈电线16安装的安装部17，第1振子(接地导体20F)具有供馈电线16的外部导体连接的外部导体连接部23F，第2振子(辐射元件30F)具有以向第1振子侧突出的方式形成且穿插于第1振子上形成的贯穿孔18内的内部导体连接部34F，内部导体连接部34F的端部与馈电线16的内部导体连接。由此，能够使贴片天线10F小型化，并且能够抑制辐射方向上的增益的减少。

上述的实施方式是为了容易理解本实用新型而举出的，并非用于限定解释本实用新型。另外，本实用新型当然能够不脱离其主旨地进行变更和改良，并且本实用新型中当然包括其等价物。

Claims (12)

1.一种贴片天线，其特征在于，具有：

第1振子；和

处于与所述第1振子相对的位置的第2振子，

所述第1振子具有与所述第2振子相对的第1主体部、和从所述第1主体部向所述第2振子侧延伸的至少一个第1折曲部，

在所述第2振子与所述第1折曲部之间产生波源。

2.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，

所述第1振子具有两个所述第1折曲部，

两个所述第1折曲部处于彼此面对的位置。

3.根据权利要求1或2所述的贴片天线，其特征在于，

所述第2振子具有与所述第1振子的所述第1主体部相对的第2主体部、和从所述第2主体部延伸并面对所述第1折曲部的至少一个第2折曲部。

4.根据权利要求3所述的贴片天线，其特征在于，

所述第2振子具有两个所述第2折曲部，

两个所述第2折曲部处于彼此面对的位置。

5.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，

所述第2振子的电气长度为所述贴片天线所对应的频率的波长的四分之一以上且二分之一以下。

6.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，

所述第1振子的电气长度比所述第2振子的电气长度长，

所述第1振子的电气长度与所述第2振子的电气长度之差为所述贴片天线所对应的频率的波长的十六分之一以上且四分之一以下。

7.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，

所述第1振子与所述第2振子之间的间隔为所述贴片天线所对应的频率的波长的四分之一以下。

8.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，

所述第1振子和所述第2振子中的至少一方具有至少一个狭缝。

9.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，

在所述第1振子与所述第2振子之间具有电介质。

10.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，

所述第1折曲部从所述第1主体部朝着所述第2振子一侧延伸。

11.一种天线装置，其特征在于，具有：

权利要求1至10中任一项所述的贴片天线；和

处于与所述第2振子一同夹着所述第1振子的所述第1主体部的位置的基板。

12.根据权利要求11所述的天线装置，其特征在于，

在所述基板设有供馈电线安装的安装部，

所述第1振子具有供所述馈电线的外部导体连接的外部导体连接部，

所述第2振子具有以向所述第1振子侧突出的方式形成并穿插于所述第1振子上形成的贯穿孔的内部导体连接部，

所述内部导体连接部的端部与所述馈电线的内部导体连接。

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