CN218135577U

CN218135577U - 一种电子元器件焊接脱锡用工装载具

Info

Publication number: CN218135577U
Application number: CN202222301704.5U
Authority: CN
Inventors: 张明; 倪玲玲; 李古飞
Original assignee: Hangzhou Ruosi Technology Co ltd
Current assignee: Hangzhou Ruosi Technology Co ltd
Priority date: 2022-08-31
Filing date: 2022-08-31
Publication date: 2022-12-27
Anticipated expiration: 2032-08-31

Abstract

本实用新型公开了一种电子元器件焊接脱锡用工装载具，包括基座、设置在基座上对电路板位置起限位作用的限位凹台以及设置在限位凹台上的工作孔；其特征是还包括用于安装基座的底座以及安装在底座上用于固定安装基座的固定旋扣以及设置在基座上位置可调节的若干个弹性夹紧机构；所述底座四周安装有挡条。该实用新型通过底座和基座的分体式设计，使用时只需根据不同的电路板更换相应的基座即可，无需更换底座，底座可以频繁使用，节省成本；通过在基座上开设若干腰型槽，在腰型槽上安装若干弹性夹紧机构，可根据电路板上的元器件的分布情况而移动弹性夹紧机构夹紧电路板的位置，避免弹性夹紧机构的夹紧位置被元器件干涉而无法进行夹紧工作。

Description

一种电子元器件焊接脱锡用工装载具

技术领域

本实用新型涉及电路板焊接工装，具体是指一种电子元器件焊接脱锡用工装载具。

背景技术

目前电路板上电子元器件焊接主要是通过将电路板固定在波峰焊载具上，然后通过波峰焊将电子元器件通过焊接安装在电路板上，目前电路板主要是通过在底板上设置旋转式卡扣，将电路板放置在底板上后通过转动旋转式卡扣，通过旋转式卡扣将电路板固定在底板上，然后在进行波峰焊，例如公开号为CN201420868104.X，专利名称为用于波峰焊的PCB板治具及波峰焊治具拆卸装置公开了底盖还设有卡紧件，卡紧件为旋转式卡扣，但是这种卡紧件在底盖上的位置不可更换，因此用于卡紧电路板的位置无法进行改变，但是这种方式，当电路板上与卡紧件位置对应的位置设有电子元器件，在通过卡紧件进行卡紧时，无法调节位置，电子元器件则会对卡紧件形成干涉，只能该位置不进行卡紧，不卡紧则无法保证电路板的固定，容易法师位置偏移或掉落的问题。为此，提出一种电子元器件焊接脱锡用工装载具。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决以上问题而提出一种电子元器件焊接脱锡用工装载具。

为了达到上述目的，本实用新型提供了如下技术方案一种电子元器件焊接脱锡用工装载具，包括基座、设置在基座上对电路板位置起限位作用的限位凹台以及设置在限位凹台上的工作孔；其特征是还包括用于安装基座的底座以及安装在底座上用于固定安装基座的固定旋扣以及设置在基座上位置可调节的若干个弹性夹紧机构；所述底座四周安装有挡条。

进一步优选的，所述基座上设有若干用于调节弹性夹紧机构位置的腰型槽。

进一步优选的，所述弹性夹紧机构包含安装在基座上且一端穿过腰型槽的固定螺杆、活动安装在固定螺杆上的压紧块、安装在固定螺杆上对压紧块位置起限位作用的螺母以及套装在固定螺杆上且处于压紧块和螺母之间的弹簧。

进一步优选的，所述底座上设有对基座安装位置进行限定的限位槽；所述固定旋扣包含安装在底座上的锁紧螺杆、活动安装在锁紧螺杆上的锁紧块、安装在锁紧螺杆上的锁紧螺母以及安装在锁紧螺母与锁紧块之间的锁紧弹簧。

进一步优选的，所述基座上设有与锁紧块适配的空槽，基座上还设有与锁紧块适配且与空槽呈交叉设置的定位槽。

本实用新型通过底座和基座的分体式设计，使用时只需根据不同的电路板更换相应的基座即可，无需更换底座，底座可以频繁使用，节省成本；

通过在基座上开设若干腰型槽，在腰型槽上安装若干弹性夹紧机构，可根据电路板上的元器件的分布情况而移动弹性夹紧机构夹紧电路板的位置，避免弹性夹紧机构的夹紧位置被元器件干涉而无法进行夹紧工作；

通过固定旋扣的设置，便于基座在底座上的拆装，同时对安装后的位置起限定作用，避免在使用过程中发生位移。

附图说明

附图1是本实用新型的结构示意图；

附图2是本实用新型的另一视角结构示意图；

附图3是本实用新型中弹性夹紧机构的结构示意图；

附图4是本实用新型中固定旋扣结构示意图。

图例说明：1、基座；11、限位凹台；12、工作孔；13、腰型槽；14、空槽；15、定位槽；2、底座；21、挡条；22、限位槽；3、固定旋扣；31、锁紧螺杆；32、锁紧块；33、锁紧螺母；34、锁紧弹簧；4、弹性夹紧机构；41、固定螺杆；42、压紧块；43、螺母；44、弹簧。

具体实施方式

下面我们结合附图对本实用新型所述的一种电子元器件焊接脱锡用工装载具做进一步的说明。

参阅图1-4中所示，一种电子元器件焊接脱锡用工装载具，包括基座1、设置在基座1上对电路板位置起限位作用的限位凹台11以及设置在限位凹台11上的工作孔12；其特征是还包括用于安装基座1的底座2以及安装在底座2上用于固定安装基座1的固定旋扣3以及设置在基座1上位置可调节的若干个弹性夹紧机构4；所述底座2四周安装有挡条21；通过底座2和基座1的分体式设计，使用时只需根据不同的电路板更换相应的基座1即可，无需更换底座2，底座2可以频繁使用，节省成本；通过固定旋扣3的设置，便于基座1在底座2上的拆装，同时对安装后的位置起限定作用，避免在使用过程中发生位移。

进一步，所述基座1上设有若干用于调节弹性夹紧机构4位置的腰型槽13；通过在基座1上开设若干腰型槽13，在腰型槽13上安装若干弹性夹紧机构4，可根据电路板上的元器件的分布情况而移动弹性夹紧机构4夹紧电路板的位置，避免弹性夹紧机构4的夹紧位置被元器件干涉而无法进行夹紧工作。

进一步，所述弹性夹紧机构4包含安装在基座1上且一端穿过腰型槽13的固定螺杆41、活动安装在固定螺杆41上的压紧块42、安装在固定螺杆41上对压紧块42位置起限位作用的螺母43以及套装在固定螺杆41上且处于压紧块42和螺母43之间的弹簧44；通过弹簧44的设置，通过将弹簧44套装在固定螺杆41上且处于螺母与压紧块之间，通过旋动螺母对弹簧44形成挤压，弹簧44受到挤压后通过自身的复位力对压紧块42形成向下的挤压力，从而通过压紧块42压紧电路板，对螺母43形成向上的挤压力，从而对固定螺杆41形成向上的挤压力，从而通过压紧块42向下的挤压力配合固定螺杆41端部对基本底部向上的挤压力将弹性固定机构安装在基座1上；还可通过调节螺母43在固定螺杆41上的位置调节弹簧44的压缩量，调节弹簧44的复位力，从而调节压紧块42的压紧力。

进一步，所述底座2上设有对基座1安装位置进行限定的限位槽22；所述固定旋扣3包含安装在底座2上的锁紧螺杆31、活动安装在锁紧螺杆31上的锁紧块32、安装在锁紧螺杆31上的锁紧螺母33以及安装在锁紧螺母33与锁紧块32之间的锁紧弹簧34；通过限位槽22的设置，对基座1安装在底座2上的位置进行定位和限定；通过在锁紧螺母33和锁紧块32之间安装锁紧弹簧34，通过锁紧弹簧34的复位力对锁紧块32形成向下的挤压力，驱使锁紧块32对基座1形成挤压，从而将基座1固定安装在底座2上。

进一步，所述基座1上设有与锁紧块32适配的空槽14，基座1上还设有与锁紧块32适配且与空槽14呈交叉设置的定位槽15，通过空槽的设置，使锁紧块32通过空槽穿过基座1，通过定位槽的设置，当锁紧块32穿过基座1后旋转锁紧块32，使锁紧块32卡到定位槽内后即对锁紧块32与基座1之间的位置形成限位，提高基座1安装在底座2上的稳固性，避免使用过程中基座1与底座2之间脱离。

本实用新型的使用过程：首先将基座1安装到底座2上，安装时将基座1通过空槽顺着锁紧块32向下动作，是指基座1安装在底座2的限位槽22上，然后使用人员先将其中固定旋扣3中的锁紧块32顺着空槽14向上拉动，向上拉动过程中挤压锁紧弹簧34，当锁紧块32拉出空槽14后旋转锁紧块32，使锁紧块32位置与定位槽15对应后松开锁紧块32，使锁紧块32通过锁紧弹簧34的复位力卡到定位槽15中，同时通过锁紧弹簧34对其的挤压力驱使其对基座1形成挤压力，然后以同样的方式将其它价格固定旋扣3锁紧基座1；然后将电路板初步安装到基座1上的限位凹台11内，通过限位凹台11对电路板位置进行限位，然后根据电路板上元器件的排布情况移动若干个弹性夹紧机构4，使弹性夹紧机构4顺着腰型槽13进行移动，避免夹紧位置被元器件干涉，夹紧时，操作人员用手向上拉动压紧块42对弹簧44形成挤压后旋动压紧块42，使压紧块42一端处于电路板上后松开压紧块42，通过弹簧44的复位力对压紧块42形成挤压，从而通过压紧块42压紧电路板，然后以同样的方式将另外几个弹性夹紧机构4压紧电路板；然后即可对电路板上的元器件进行波峰焊；焊接完成后将电路板从基座1上拆下，拆卸时只需依次转动压紧块42，使压紧块42与电路板位置脱离，即可将电路板从基座1上拆下；拆卸基座1时，只需一次向上拉动锁紧块32，锁紧块32从定位槽15中拉出后进旋转，使其位置与空槽14对应后落在空槽14内，然后即可将基座1从底座2上取下。

本实用新型的保护范围不限于以上实施例及其变换。本领域内技术人员以本实施例的内容为基础进行的常规修改和替换，均属于本实用新型的保护范畴。

Claims

1.一种电子元器件焊接脱锡用工装载具，包括基座（1）、设置在基座（1）上对电路板位置起限位作用的限位凹台（11）以及设置在限位凹台（11）上的工作孔（12）；其特征是还包括用于安装基座（1）的底座（2）以及安装在底座（2）上用于固定安装基座（1）的固定旋扣（3）以及设置在基座（1）上位置可调节的若干个弹性夹紧机构（4）；所述底座（2）四周安装有挡条（21）。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊接脱锡用工装载具，其特征在于：所述基座（1）上设有若干用于调节弹性夹紧机构（4）位置的腰型槽（13）。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件焊接脱锡用工装载具，其特征在于：所述弹性夹紧机构（4）包含安装在基座（1）上且一端穿过腰型槽（13）的固定螺杆（41）、活动安装在固定螺杆（41）上的压紧块（42）、安装在固定螺杆（41）上对压紧块（42）位置起限位作用的螺母（43）以及套装在固定螺杆（41）上且处于压紧块（42）和螺母（43）之间的弹簧（44）。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊接脱锡用工装载具，其特征在于：所述底座（2）上设有对基座（1）安装位置进行限定的限位槽（22）；所述固定旋扣（3）包含安装在底座（2）上的锁紧螺杆（31）、活动安装在锁紧螺杆（31）上的锁紧块（32）、安装在锁紧螺杆（31）上的锁紧螺母（33）以及安装在锁紧螺母（33）与锁紧块（32）之间的锁紧弹簧（34）。

5.根据权利要求4所述的一种电子元器件焊接脱锡用工装载具，其特征在于：所述基座（1）上设有与锁紧块（32）适配的空槽（14），基座（1）上还设有与锁紧块（32）适配且与空槽（14）呈交叉设置的定位槽（15）。