CN218133756U - 一种用于半导体封装的除尘装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体封装的除尘装置，包括产风设备和封装座，产风设备位于封装座的后方，封装座的内部滑动连接有封装框，封装框的后端固定安装有连接横板，连接横板的后端固定安装有分流座，分流座与产风设备之间固定连接有输送管；封装框两侧的内部均设置有若干个第一导管，封装框内表面的两侧均固定安装有若干个限位横板，若干个限位横板的内部均安装有第一分管；分流座内部的两侧均安装有若干个第二导管，若干个第二导管的外表面均固定连接有若干个第二分管；本实用新型可以解决现有方案中没有从不同的方向对半导体的上下表面进行全面除尘的技术问题。

Description

一种用于半导体封装的除尘装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种用于半导体封装的除尘装置。

背景技术

图1为公开号CN108080347A发明名称为一种用于半导体封装设备的吹气除尘装置公开的结构图。现有的半导体封装的除尘装置在工作时，只是通过移动的通气管道来进行吹气除尘，没有从两侧以及后方同时对夹持的半导体的上下表面进行全面的除尘，并且在除尘过程中没有对吹气后灰尘进行导流，导致灰尘容易堆积在半导体的封装结构上，影响半导体封装整体的除尘效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装的除尘装置，解决以下技术问题：如何从不同的方向对半导体的上下表面进行全面除尘的技术问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于半导体封装的除尘装置，包括产风设备和封装座，产风设备位于封装座的后方，封装座的内部滑动连接有封装框，封装框的后端固定安装有连接横板，连接横板的后端固定安装有分流座，分流座与产风设备之间固定连接有输送管；

封装框两侧的内部均设置有若干个第一导管，封装框内表面的两侧均固定安装有若干个限位横板，若干个限位横板的内部均安装有第一分管；分流座内部的两侧均安装有若干个第二导管，若干个第二导管的外表面均固定连接有若干个第二分管；通过若干个第一导管和第二导管的配合使用，可以从两侧以及后方对半导体的上下表面进行高效除尘，有效提高了除尘的效果。

为了避免除尘时灰尘被阻挡堆积，进一步地，若干个限位横板远离封装框的一侧均设置有与第一分管相贯通的第一导气孔，封装框的前端滑动连接有限位挡板。

为了能从后方进行吹气除尘，进一步地，连接横板的前端设置有若干个与第二分管相贯通的第二导气孔。

为了将风流进行导流，进一步地，分流座内部的后端设置有连接管，连接管的两端分别与不同的第二导管相贯通，连接管的后表面与输送管相贯通。

为了将风流更好的从两侧进行除尘，进一步地，若干个第一分管在第一导管上呈倾斜状排列分布。

进一步地，分流座内部的两侧还设置有若干个连接副管，若干个连接副管的一端均与若干个第一导管相贯通，若干个连接副管的另一端均与输送管相贯通。

进一步地，封装座的上端滑动连接有封装盖板，产风设备内设置有电动机和扇叶。

本实用新型的有益效果：

设置的输送管和分流座之间的配合使用，可以将风流进行导流并分流，以便分流后的风流可以从两侧和后方进行吹气除尘，设置的第一导管、限位横板与第一分管之间的配合使用，限位横板在对半导体进行夹持的同时，通过若干个倾斜状的第一分管和第一导气孔从两侧对半导体的上下表面进行吹气除尘，配合若干个第二分管和第二导气孔从后方对半导体的上下表面进行吹气除尘，可以从不同的方向对半导体的上下表面进行全面除尘，有效提高了半导体封装的除尘效果，并且设置的限位挡板可以使得封装框与外界连接或者封闭，避免灰尘在封装框的前端堆积，影响吹气后的除尘效果。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为现有技术的结构示意图。

图2为本实用新型中产风设备与封装座连接的立体图。

图3为本实用新型中输送管与分流座连接的立体图。

图4为本实用新型图中封装框与限位横板的剖视图。

图5为本实用新型图3中A处的放大图。

图6为本实用新型中第一导管与第一分管连接的立体图。

图7为本实用新型中分流座内部的剖视图。

图中：100、产风设备；200、输送管；300、封装座；400、封装盖板；500、封装框；501、连接横板；502、第一导管；503、限位横板；504、第一分管；505、第一导气孔；600、分流座；601、连接管；602、第二导管；603、第二分管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图2-图7，本实用新型为一种用于半导体封装的除尘装置，包括产风设备100和封装座300，产风设备100位于封装座300的后方，封装座300的上端滑动连接有封装盖板400，产风设备100内设置有电动机和扇叶，电动机驱动扇叶转动产生风流，封装座300的内部滑动连接有封装框500，封装框500用于对半导体进行支撑和封装，封装框500的后端固定安装有连接横板501，连接横板501起到连接和固定的作用，连接横板501的后端固定安装有分流座600，分流座600与产风设备100之间固定连接有输送管200；

封装框500内表面的两侧均固定安装有若干个限位横板503，限位横板503的数量为两个，两个限位横板503之间形成的凹槽用于对半导体进行夹持，封装框500两侧的内部均设置有若干个第一导管502，第一导管502在封装框500两侧的内部数量均为两根，若干个限位横板503的内部均安装有第一分管504，若干个第一分管504在第一导管502上呈倾斜状排列分布，若干个第一分管504可以从侧面对半导体的上下表面同时进行除尘，倾斜状排列的第一分管504可以将除尘更好的向前和中间位置吹动，若干个限位横板503远离封装框500的一侧均设置有与第一分管504相贯通的第一导气孔505；

分流座600内部的两侧均安装有若干个第二导管602，第二导管602在分流座600内部的两侧数量均可以为两根，若干个第二导管602的外表面均固定连接有若干个第二分管603；连接横板501的前端设置有若干个与第二分管603相贯通的第二导气孔；分流座600内部的后端设置有连接管601，连接管601的两端分别与不同的第二导管602相贯通，连接管601的后表面与输送管200相贯通；若干个第二分管603从后方对半导体的上下表面同时进行除尘，通过两侧的第一分管504以及后方的若干个第二分管603的配合使用，可以从不同的方向对半导体的上下表面进行高效除尘，有效提高了除尘的效果；

封装框500的前端滑动连接有限位挡板，限位挡板在封装框500的前端进行上下滑动，当限位挡板在封装框500上向上滑动并分离时，封装框500的前端与外界相连通，当若干个第一分管504和第二导管602将风流从两侧以及从后向前输送时，通过风流将半导体上下表面吸附的灰尘向前吹散，避免灰尘被封装框500前端的结构阻隔并堆积；

分流座600内部的两侧还设置有若干个连接副管，连接副管的数量为两根，连接副管可以与第二导管602在竖直方向呈交叉状排列分布，若干个连接副管的一端均与若干个第一导管502相贯通，若干个连接副管的另一端均与输送管200相贯通。

本实用新型的工作原理：

对半导体进行除尘前，先将限位挡板向上移动并与封装框500分离，将半导体水平移动至封装框500两侧的若干个限位横板503之间，通过若干个限位横板503对半导体进行夹持，启动电动机驱动扇叶转动，扇叶转动产生的风流通过输送管200输送至分流座600中，部分风流通过若干个连接副管输送至封装框500两侧的第一导管502中，通过若干个第一分管504可以同时从两侧面对半导体的上下表面进行除尘；

同时部分风流通过连接管601进入至两侧的第二导管602中，并通过若干个第二分管603同时从后面对半导体的上下表面进行除尘；除尘结束后将限位挡板向下移动并与封装座300连接，可以从前方对半导体进行隔离，然后将封装框500移动至封装座300的内部。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (7)

1.一种用于半导体封装的除尘装置，包括产风设备(100)和封装座(300)，产风设备(100)位于封装座(300)的后方，其特征在于，封装座(300)的内部滑动连接有封装框(500)，封装框(500)的后端固定安装有连接横板(501)，连接横板(501)的后端固定安装有分流座(600)，分流座(600)与产风设备(100)之间固定连接有输送管(200)；

封装框(500)两侧的内部均设置有若干个第一导管(502)，封装框(500)内表面的两侧均固定安装有若干个限位横板(503)，若干个限位横板(503)的内部均安装有第一分管(504)；分流座(600)内部的两侧均安装有若干个第二导管(602)，若干个第二导管(602)的外表面均固定连接有若干个第二分管(603)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除尘装置，其特征在于，若干个限位横板(503)远离封装框(500)的一侧均设置有与第一分管(504)相贯通的第一导气孔(505)，封装框(500)的前端滑动连接有限位挡板。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除尘装置，其特征在于，连接横板(501)的前端设置有若干个与第二分管(603)相贯通的第二导气孔。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除尘装置，其特征在于，分流座(600)内部的后端设置有连接管(601)，连接管(601)的两端分别与不同的第二导管(602)相贯通，连接管(601)的后表面与输送管(200)相贯通。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除尘装置，其特征在于，若干个第一分管(504)在第一导管(502)上呈倾斜状排列分布。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除尘装置，其特征在于，分流座(600)内部的两侧还设置有若干个连接副管，若干个连接副管的一端均与若干个第一导管(502)相贯通，若干个连接副管的另一端均与输送管(200)相贯通。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除尘装置，其特征在于，封装座(300)的上端滑动连接有封装盖板(400)，产风设备(100)内设置有电动机和扇叶。

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