CN218039145U - 一种半导体封装产品的切割平台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体切割治具技术领域的一种半导体封装产品的切割平台，旨在解决现有技术中原切割平台使用、拆装维护不便的问题。其包括安装在切割设备上的下层治具，所述下层治具的上方配合安装有上层治具，所述上层治具用于放置待加工件，所述上层治具上紧密排列开设有多个毛细孔，所述下层治具上开设有用于与上层治具毛细孔相连通的作用孔，所述作用孔用于接入负压。本实用新型用于为半导体材料切割提供良好的切割平台，不需要使用圆环辅助治具且不易损坏，可有效提升装置的经济效益并优化实际使用效果。

Description

一种半导体封装产品的切割平台

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装产品的切割平台，属于半导体切割治具技术领域。

背景技术

在半导体领域，PCB板产品切割制程，因为会前期验证及工程品的评估会出现不同的产品尺寸，故需要要手动切割设备来完成，目前行业内手动切割设备均为陶瓷材质，切割产品需要圆环等辅助治具，操作较为麻烦，且由于陶瓷平台容易破损，质量重，拆装不方便，其表面脏污时也很难保养。整体经济效益及使用效果较差。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种半导体封装产品的切割平台，用于为半导体材料切割提供良好的切割平台，不需要使用圆环辅助治具且不易损坏，可有效提升装置的经济效益并优化实际使用效果。

为实现上述目的，本实用新型是采用下述技术方案实现的：

本实用新型提供的一种半导体封装产品的切割平台，包括安装在切割设备上的下层治具，所述下层治具的上方配合安装有上层治具，所述上层治具用于放置待加工件，所述上层治具上紧密排列开设有多个毛细孔，所述下层治具上开设有用于与上层治具毛细孔相连通的作用孔，所述作用孔用于接入负压。

具体的，所述上层治具和下层治具两侧的相对位置均安装有强磁铁，所述上层治具通过强磁铁吸附在下层治具上。

具体的，所述下层治具的边缘凸起并与上层治具的底面紧密配合接触。

具体的，所述作用孔为多个且均匀布设在下层治具的作用面上，所述下层治具的顶面开设有多个扩散槽口与对应的作用孔相连通。

具体的，所述扩散槽口的深度为0.8.mm。

具体的，所述下层治具的两侧开设有以下层治具为中心轴中心对称的定位孔。

具体的，所述上层治具和下层治具采用高强度不锈钢。

具体的，所述上层治具和下层治具的形状为方形。

具体的，所述上层治具的宽度为260mm，长度为270mm，厚度为4.5mm。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：

本实用新型通过将原陶瓷平台设计为可进行拆装组合的上层治具和下层治具，通过在下层治具的作用孔上通入负压使上层治具的毛细孔对代待加工件进行吸附，不需要使用圆环辅助即可实现良好的固定效果，既优化了操作又可避免对原平台的压损，可在保障良好经济效益的同时优化使用效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种切割平台的整体结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种上层治具的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种下层治具的结构示意图；

附图标记：1、上层治具；2、下层治具；3、毛细孔；4、扩散槽口；5、强磁铁；6、定位孔；7、定位螺丝；8、作用孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、 “底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

本实用新型实施例提供的一种半导体封装产品的切割平台，用于为半导体材料切割提供良好的切割平台，不需要使用圆环辅助治具且不易损坏，可有效提升装置的经济效益并优化实际使用效果，为实现装置的结构功能，这里设置切割平台包括安装在切割设备上的下层治具2（可通过定位螺丝7进行安装，如图1所示），并在下层治具2的上方配合安装有上层治具1，此时的上层治具1用于放置待加工件，为实现对待加工板件的固定，这里在上层治具1上紧密排列开设有多个毛细孔3（可参照图1所示），并在下层治具2上开设有用于与上层治具1毛细孔3相连通的作用孔8，作用孔8作用于接入负压对板件进行吸附。当需要对代加工板件进行稳定固定时，先将待加工板件平稳放置在上层治具1上，放置完成后通过作用孔8向毛细孔3内引入负压，通过利用负压的吸附作用使待加工板件紧密贴合在上层治具1的顶部，不需要引入圆环辅助治具即可实现对板件的定位固定，简化了操作，也可避免圆环辅助治具压力过大而产生的压力性损伤，可有效提升设备的经济效益和使用寿命。

本实用新型实施例提供的一种半导体封装产品的切割平台，为便于对上层治具1和下层治具2进行配合安装，这里在上层治具1和下层治具2两侧的相对位置均安装有强磁铁5（可参照图1所示），此时的上层治具1可通过强磁铁5吸附在下层治具2上，在需要拆除平台时，直接将上层治具1取出即可。

本实用新型实施例提供的一种半导体封装产品的切割平台，若作用孔8直接与毛细孔3抵触接触，那么仅有少量的毛细孔3具有吸附作用，那么此时的固定覆盖面较小，不利于对板件进行吸附定位，为此，这里可将上层治具1和下层治具2的接触面的内部设置较大的容积空腔，使负压作用于空腔整体并同步对所有的毛细孔3进行吸附，并以此实现带加工板件良好的固定效果，具体的，这里设置下层治具2的边缘凸起并与上层治具1的底面紧密配合接触，此时的有效毛细孔3均应位于下层治具2凹面的范围内（可参照图1所示）。

本实用新型实施例提供的一种半导体封装产品的切割平台，为进一步提升各个毛细孔3负压分布的均匀性，这里将作用孔8设置为多个且均匀布设在下层治具2的作用面上，并在下层治具2的顶面开设有多个扩散槽口4与对应的作用孔8相连通，通过扩散槽口4增加作用孔8与毛细孔3之间的最小间距，可将负压在扩散槽口4内进行第一次均布，再经由上层治具1和下层治具2之间形成的空腔进行第二次均布，并以此保障负压分布的均匀性。具体扩散槽口4的结构形状这里不做限制，可参照图1所示设置为长槽状，优选扩散槽口4的深度为0.8mm。

本实用新型实施例提供的一种半导体封装产品的切割平台，当采用强磁铁5进行安装时，上层治具1若装反则强磁铁5相互排斥，不能被固定且浪费安装精力，为此，这里可在下层治具2的两侧开设有以下层治具2为中心轴中心对称的定位孔6，通过相应的插栓结构实现上层治具1和下层治具2的对齐，通过此种结构设计，可在上层治具1的前后方向相反时正常插入工作，当上层治具1的正反面颠倒时则不能正常安装，可有效节省安装精力。

本实用新型实施例提供的一种半导体封装产品的切割平台，通过将上层治具1和下层治具2材质设置为高强度不锈钢可提升设备的使用寿命，也有利于进行拆装清洗而不容易发生损坏，两侧设计也使其保养方便，使用寿命是常规陶瓷平台的10倍以上。

本实用新型实施例提供的一种半导体封装产品的切割平台，为节约UV膜的使用，这里可将上层治具1和下层治具2的形状为方形，通过UV膜的完全覆盖进行加工，相比圆形台面可节省约30%的UV膜用量。优选尺寸为：上层治具1的宽度为260mm，长度为270mm，厚度为4.5mm，下层治具2长宽厚可与上层治具1相同，此外通过长宽不一的设计可以使操作人员便于辨别治具的方向，有利于进行安装。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种半导体封装产品的切割平台，其特征在于，包括安装在切割设备上的下层治具（2），所述下层治具（2）的上方配合安装有上层治具（1），所述上层治具（1）用于放置待加工件，所述上层治具（1）上紧密排列开设有多个毛细孔（3），所述下层治具（2）上开设有用于与上层治具（1）毛细孔（3）相连通的作用孔（8），所述作用孔（8）用于接入负压。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品的切割平台，其特征在于，所述上层治具（1）和下层治具（2）两侧的相对位置均安装有强磁铁（5），所述上层治具（1）通过强磁铁（5）吸附在下层治具（2）上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品的切割平台，其特征在于，所述下层治具（2）的边缘凸起并与上层治具（1）的底面紧密配合接触。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装产品的切割平台，其特征在于，所述作用孔（8）为多个且均匀布设在下层治具（2）的作用面上，所述下层治具（2）的顶面开设有多个扩散槽口（4）与对应的作用孔（8）相连通。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装产品的切割平台，其特征在于，所述扩散槽口（4）的深度为0.8mm。

6.根据权利要求2所述的一种半导体封装产品的切割平台，其特征在于，所述下层治具（2）的两侧开设有以下层治具（2）为中心轴中心对称的定位孔（6）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品的切割平台，其特征在于，所述上层治具（1）和下层治具（2）采用高强度不锈钢。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品的切割平台，其特征在于，所述上层治具（1）和下层治具（2）的形状为方形。

9.根据权利要求8所述的一种半导体封装产品的切割平台，其特征在于，所述上层治具（1）的宽度为260mm，长度为270mm，厚度为4.5mm。

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