CN218024148U - 一种芯片自动倒膜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片自动倒膜装置，包括工作台和安装在工作台上的上料机械臂、上料台、压膜装置、压膜台、下料机械臂和蓝膜料盒；上料机械臂末端设置有吸盘；下料机械臂末端设置有机械爪，蓝膜料盒内放置有蓝膜；压膜装置通过支架安装在压膜台的上方，上料机械臂和下料机械臂均与工作台连接。本实用新型通过上料机械臂带动吸盘将上料台上的待倒膜芯片吸取并移动到压膜台放置后，再由下料机械臂带动机械爪从蓝膜料盒中抓取蓝膜放置在压膜台上的待倒膜芯片的电极侧上方，最后由压膜装置下压将新蓝膜压紧在待倒膜芯片上，完成倒膜工序，实现芯片电极面朝向蓝膜，整个过程采用机械自动化实现，减少了人力消耗，提高了倒膜产线作业效率。

Description

一种芯片自动倒膜装置

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种芯片自动倒膜装置。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，即发光二极管，是一种电能转化为光能的固态半导体器件。作为新型的发光器件，LED具有高光效、节能、使用寿命长、响应时间短、环保等优点，因此被称为最有潜力的新一代光源，在照明领域应用领域极为常见。

目前一般的LED芯片工厂月产量四寸片都在十万片以上，测试分选产出的方片数量数以万计，如果是倒装芯片，由于分选后芯片的电极是背向蓝膜，在入库前需要人工倒膜将芯片电极朝向蓝膜，每月数量如此庞大的方片若都是由人工完成，需要耗费相当多的人力。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种芯片自动倒膜装置，减少芯片倒膜的人力消耗，提高倒膜产线作业效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种芯片自动倒膜装置，包括工作台和安装在所述工作台上的上料机械臂、上料台、压膜装置、压膜台、下料机械臂和蓝膜料盒；

所述上料机械臂末端设置有吸盘；

所述下料机械臂末端设置有机械爪，所述蓝膜料盒内放置有蓝膜；

所述压膜装置通过支架安装在所述压膜台的上方，所述上料机械臂和所述下料机械臂均与所述工作台连接。

进一步地，所述工作台包括底座、左挡板、右挡板和水平导轨；

所述左挡板和所述右挡板分别设置在所述底座上方的左右边缘处；

所述水平导轨水平安装在所述左挡板和所述右挡板之间且靠近顶部的位置；

所述上料机械臂和所述下料机械臂均位于所述水平导轨下方，且与所述水平导轨可滑动连接；

所述上料机械臂和所述下料机械臂安装在所述水平导轨上的左右顺序与所述上料台、所述压膜台和所述蓝膜料盒依次安装在所述底座上的左右顺序相同。

进一步地，所述上料机械臂还包括上料滑块、第一上料连接杆、第一上料转轴、第二上料连接杆、第二上料转轴、第三上料连接杆和第三上料转轴；

所述上料滑块水平滑动安装在所述水平导轨上，所述第一上料连接杆垂直固定在所述上料滑块下方；

所述第二上料连接杆的一端通过所述第一上料转轴可垂直旋转安装在所述第一上料连接杆远离所述上料滑块的一端；

所述第三上料连接杆的一端通过所述第二上料转轴可垂直旋转安装在所述第二上料连接杆远离所述第一上料转轴的一端；

所述吸盘通过所述第三上料转轴可垂直旋转安装在所述第三上料连接杆远离所述第二上料转轴的一端，且所述吸盘的吸口朝向远离所述第三上料转轴的一侧。

进一步地，所述下料机械臂还包括下料滑块、第一下料连接杆、第一下料转轴、第二下料连接杆和第二下料转轴；

所述下料滑块水平滑动安装在所述水平导轨上，所述第一下料连接杆垂直固定在所述下料滑块下方；

所述第二下料连接杆的一端通过所述第一下料转轴可垂直旋转安装在所述第一下料连接杆远离所述下料滑块的一端；

所述机械爪通过所述第二下料转轴可垂直旋转安装在所述第二下料连接杆远离所述第一下料转轴的一端。

进一步地，所述支架的横截面为为倒L形；

所述支架安装于所述压膜台的一侧，且所述支架的上端水平朝向所述压膜台的方向；

所述支架的上端的端头位于所述压膜台中心点的正上方；

所述压膜装置与所述支架的上端的端头连接，位于所述支架与所述压膜台之间并可上下移动。

进一步地，所述支架在所述压膜台上的高度为12～18cm。

进一步地，所述水平导轨在所述底座上的投影位置位于所述压膜台在所述底座上的投影位置前方。

进一步地，所述蓝膜料盒在底座上的安装位置位于所述压膜台在底座上的安装位置的斜后侧。

进一步地，还包括芯片下料盒；

所述芯片下料盒设置在所述底座上，且位于所述蓝膜料盒远离所述压膜台的一侧。

进一步地，所述工作台还包括后挡板；

所述后挡板设置在所述底座上方的后侧边缘处；

所述左挡板、所述右挡板和所述后挡板的高度相同。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供一种芯片自动倒膜装置，通过在工作台上安装上料机械臂、上料台、压膜装置、压膜台、下料机械臂和蓝膜料盒，由上料机械臂末端的吸盘将放置在上料台上的待倒膜芯片吸取并移动到压膜台放置后，再由下料机械臂带动末端的机械爪从蓝膜料盒中抓取新的蓝膜放置在压膜台上的待倒膜芯片上方，最后由压膜装置下压将新蓝膜压紧在待倒膜芯片上，由于待倒装芯片上的原有蓝膜是背向电极侧的，因此通过压膜装置将由下料机械臂从蓝膜料盒中取出的蓝膜压紧在待倒膜芯片的电极侧上，后续生产作业人员只需将待倒膜芯片非电极侧的蓝膜撕下只留下电极侧的蓝膜，即可完成倒膜工序，实现芯片电极面朝向蓝膜，整个过程采用机械自动化实现，减少现有采用人工进行芯片倒膜的人力消耗，提高了倒膜产线作业效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的一种芯片自动倒膜装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的一种芯片自动倒膜装置另一角度的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的一种芯片自动倒膜装置中上料机械臂的结构示意图；

图4为图3的侧视图；

图5为本实用新型实施例的一种芯片自动倒膜装置中下料机械臂的结构示意图；

图6为图5的侧视图。

标号说明：

1、工作台；11、底座；12、左挡板；13、右挡板；14、后挡板；

2、上料机械臂；21、上料滑块；22、第一上料连接杆；23、第一上料转轴；24、第二上料连接杆；25、第二上料转轴；26、第三上料连接杆；27、第三上料转轴；28、吸盘；281、吸口；

3、上料台；4、压膜装置；41、支架；5、压膜台；

6、下料机械臂；61、下料滑块；62、第一下料连接杆；63、第一下料转轴；64、第二下料连接杆；65、第二下料转轴；66、机械爪；

7、蓝膜料盒；8、水平导轨；9、芯片下料盒。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1至图6，一种芯片自动倒膜装置，包括工作台和安装在所述工作台上的上料机械臂、上料台、压膜装置、压膜台、下料机械臂和蓝膜料盒；

所述上料机械臂末端设置有吸盘；

所述下料机械臂末端设置有机械爪，所述蓝膜料盒内放置有蓝膜；

所述压膜装置通过支架安装在所述压膜台的上方，所述上料机械臂和所述下料机械臂均与所述工作台连接。

由上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：通过在工作台上安装上料机械臂、上料台、压膜装置、压膜台、下料机械臂和蓝膜料盒，由上料机械臂末端的吸盘将放置在上料台上的待倒膜芯片吸取并移动到压膜台放置后，再由下料机械臂带动末端的机械爪从蓝膜料盒中抓取新的蓝膜放置在压膜台上的待倒膜芯片上方，最后由压膜装置下压将新蓝膜压紧在待倒膜芯片上，由于待倒装芯片上的原有蓝膜是背向电极侧的，因此通过压膜装置将由下料机械臂从蓝膜料盒中取出的蓝膜压紧在待倒膜芯片的电极侧上，后续生产作业人员只需将待倒膜芯片非电极侧的蓝膜撕下只留下电极侧的蓝膜，即可完成倒膜工序，实现芯片电极面朝向蓝膜，整个过程采用机械自动化实现，减少现有采用人工进行芯片倒膜的人力消耗，提高了倒膜产线作业效率。

进一步地，所述工作台包括底座、左挡板、右挡板和水平导轨；

所述左挡板和所述右挡板分别设置在所述底座上方的左右边缘处；

所述水平导轨水平安装在所述左挡板和所述右挡板之间且靠近顶部的位置；

所述上料机械臂和所述下料机械臂均位于所述水平导轨下方，且与所述水平导轨可滑动连接；

所述上料机械臂和所述下料机械臂安装在所述水平导轨上的左右顺序与所述上料台、所述压膜台和所述蓝膜料盒依次安装在所述底座上的左右顺序相同。

由上述描述可知，上料机械臂和下料机械臂均通过滑动安装在水平导轨下方的方式吊装在底座上的上料台和压膜台上方，同时上料机械臂和下料机械臂的左右安装顺序与底座上安装上料台、压膜台和蓝膜料盒的左右顺序一致，以确保在同一根水平导轨上滑动的两个机械臂不会挡住对方水平滑动过程中进行各自上料、压膜等工序的移动方向，确保整个自动倒膜工序的流畅。

进一步地，所述上料机械臂还包括上料滑块、第一上料连接杆、第一上料转轴、第二上料连接杆、第二上料转轴、第三上料连接杆和第三上料转轴；

所述上料滑块水平滑动安装在所述水平导轨上，所述第一上料连接杆垂直固定在所述上料滑块下方；

所述第二上料连接杆的一端通过所述第一上料转轴可垂直旋转安装在所述第一上料连接杆远离所述上料滑块的一端；

所述第三上料连接杆的一端通过所述第二上料转轴可垂直旋转安装在所述第二上料连接杆远离所述第一上料转轴的一端；

所述吸盘通过所述第三上料转轴可垂直旋转安装在所述第三上料连接杆远离所述第二上料转轴的一端，且所述吸盘的吸口朝向远离所述第三上料转轴的一侧。

由上述描述可知，上料机械臂通过一个滑块、三个连接杆和三个转轴带动吸盘实现多维度运动，能极大保证对位于上料台上任意位置的待倒膜芯片进行吸取，同时也确保将待倒膜芯片移动至压膜台放置的运动轨迹顺畅，提高自动倒膜工序的效率。

进一步地，所述下料机械臂还包括下料滑块、第一下料连接杆、第一下料转轴、第二下料连接杆和第二下料转轴；

所述下料滑块水平滑动安装在所述水平导轨上，所述第一下料连接杆垂直固定在所述下料滑块下方；

所述第二下料连接杆的一端通过所述第一下料转轴可垂直旋转安装在所述第一下料连接杆远离所述下料滑块的一端；

所述机械爪通过所述第二下料转轴可垂直旋转安装在所述第二下料连接杆远离所述第一下料转轴的一端。

由上述描述可知，下料机械臂通过一个滑块、两个连接杆和两个转轴带动机械爪实现多维度运动，能极大保证从蓝膜料盒任意位置中抓取新蓝膜并移动至压膜台上待倒膜芯片上方进行放置，同时也确保将蓝膜取料和倒膜完成后的芯片下料过程的顺畅，提高自动倒膜工序的效率。

进一步地，所述支架的横截面为为倒L形；

所述支架安装于所述压膜台的一侧，且所述支架的上端水平朝向所述压膜台的方向；

所述支架的上端的端头位于所述压膜台中心点的正上方；

所述压膜装置与所述支架的上端的端头连接，位于所述支架与所述压膜台之间并可上下移动。

由上述描述可知，压膜装置采用倒L形的支架可竖直运动吊装在压膜台上方，且限定支架的上端的端头位于压膜台中心点的正上方，端头处向下连接压膜装置，从而也使压膜装置位于压膜台中心点的正上方，确保压膜的质量。

进一步地，所述支架在所述压膜台上的高度为12～18cm。

由上述描述可知，倒L型的支架在压膜台上的高度限定为12～18cm，以确保压膜装置有足够的向下压膜路径，进一步确保压膜的质量，同时也为下料机械臂的机械爪的上料下料提供足够的运动空间。

进一步地，所述水平导轨在所述底座上的投影位置位于所述压膜台在所述底座上的投影位置前方。

由上述描述可知，水平导轨位于压膜台前方，符合空间布局，减少上料机械臂和下料机械臂移动过程中对压膜装置压膜工序的干扰，进一步提高自动倒膜工序的效率。

进一步地，所述蓝膜料盒在底座上的安装位置位于所述压膜台在底座上的安装位置的斜后侧。

由上述描述可知，蓝膜料盒位于压膜台斜后侧，以便机械爪从蓝膜料盒中快速抓取新蓝膜。

进一步地，还包括芯片下料盒；

所述芯片下料盒设置在所述底座上，且位于所述蓝膜料盒远离所述压膜台的一侧。

由上述描述可知，还设置有芯片下料盒，从而机械爪可以将已经倒膜完成的芯片抓取后放入芯片下料盒内，后续生产工作人员可以直接从芯片下料盒中取出倒膜完成的芯片，提高了产能。

进一步地，所述工作台还包括后挡板；

所述后挡板设置在所述底座上方的后侧边缘处；

所述左挡板、所述右挡板和所述后挡板的高度相同。

由上述描述可知，增加后挡板，与左挡板和右挡板围成三面环形的结构，减少了外接环境因素对底座上方各设备的干扰。

本实用新型的一种芯片自动倒膜装置，适用于LED芯片工厂中对倒装芯片进行倒膜使其电极面朝向蓝膜的工序场景中，以下结合具体的实施例进行说明。

请参照图1，本实用新型的实施例一为：

一种芯片自动倒膜装置，如图1所示，包括工作台1和安装在工作台1上的上料机械臂2、上料台3、压膜装置4、压膜台5、下料机械臂6和蓝膜料盒7。

其中，上料台3用于放置待倒膜芯片，蓝膜料盒7内放置有蓝膜。值得说明的是，在本实施例中，待倒膜的芯片实际上是在芯片上非电极一侧贴有蓝膜的芯片，即芯片的电极背对蓝膜，而倒膜工序即是需要将蓝膜转移到贴在芯片上有电极的一侧，可通过将新蓝膜贴在芯片电极侧，撕下非电极侧的旧蓝膜，或是直接将旧蓝膜撕下并转移到芯片电极侧进行贴附，无论是贴新蓝膜还是转移旧蓝膜，现有都是采用人工来完成，需要耗费相当多的人力，且效率低下。

如图1所示，上料机械臂2末端设置有吸盘28，下料机械臂6末端设置有一机械爪66，压膜装置4通过支架41安装在压膜台5的上方，且上料机械臂2和下料机械臂6均与工作台1连接。

即在本实施例中，通过在工作台1上安装上料机械臂2、上料台3、压膜装置4、压膜台5、下料机械臂6和蓝膜料盒7，由上料机械臂2带动末端的吸盘28将放置在上料台3上的待倒膜芯片吸取并移动到压膜台5放置后，再由下料机械臂6带动末端的机械爪66从蓝膜料盒7中抓取新蓝膜放置在压膜台5上的待倒膜芯片上方，最后由压膜装置4下压将新蓝膜压紧在待倒膜芯片上，由于待倒装芯片上的原有蓝膜是背向电极的，因此通过压膜装置4将下料机械臂6从蓝膜料盒7中取出的蓝膜压紧在待倒膜芯片的电极侧上，后续生产作业人员只需将待倒膜芯片非电极侧原有的蓝膜撕下只留下电极侧的蓝膜，即可完成倒膜工序，实现芯片电极面朝向蓝膜，整个过程采用机械自动化实现，减少现有采用人工进行芯片倒膜的人力消耗，提高了倒膜产线作业效率。

值得说明的是，蓝膜料盒7中的蓝膜可以是新的蓝膜，也可以是从待倒膜芯片非电极侧撕下的旧蓝膜，只需保证撕下的蓝膜质量完好即可，也能进一步节约成本。

其中，再如图1所示，工作台1包括底座11、左挡板12、右挡板13和水平导轨8。左挡板12和右挡板13分别设置在底座11上方的左右边缘处；水平导轨8水平安装在左挡板12和右挡板13之间且靠近顶部的位置；上料机械臂2和下料机械臂6均位于水平导轨8的下方，且与水平导轨8可滑动连接，同时上料机械臂2和下料机械臂6安装在水平导轨8上的左右顺序与上料台3、压膜台5和蓝膜料盒7依次安装在底座11上的左右顺序相同。

即上料机械臂2和下料机械臂6均通过滑动安装在水平导轨8下方的方式吊装在底座11上的上料台3和压膜台5上方，同时上料机械臂2和下料机械臂6的左右安装顺序与底座11上安装上料台3、压膜台5和蓝膜料盒7的左右顺序一致，以确保在同一根水平导轨8上滑动的两个机械臂不会挡住对方水平滑动过程中进行各自上料、压膜等工序的移动方向，确保整个自动倒膜工序的流畅。在本实施例中，上料机械臂2位于下料机械臂6的左侧，对应的上料台3也应当位于压膜台5的左侧，而蓝膜料盒7则位于压膜台5的右侧，即如图1所示。

请参照图3及图4，本实用新型的实施例二为：

一种芯片自动倒膜装置，在上述实施例一的基础上，在本实施例中，如图3及图4所示，上料机械臂2还包括上料滑块21、第一上料连接杆22、第一上料转轴23、第二上料连接杆24、第二上料转轴25、第三上料连接杆26和第三上料转轴27。

其中，上料滑块21水平滑动安装在水平导轨8上，第一上料连接杆22垂直固定在上料滑块21下方，可在上料滑块21的带动下在水平导轨8上水平滑动；第二上料连接杆24的一端通过第一上料转轴23可垂直旋转安装在第一上料连接杆22远离上料滑块21的一端；第三上料连接杆26的一端通过第二上料转轴25可垂直旋转安装在第二上料连接杆24远离第一上料转轴23的一端；吸盘28通过第三上料转轴27可垂直旋转安装在第三上料连接杆26远离第二上料转轴25的一端，且吸盘28的吸口281朝向远离第三上料转轴27的一侧。

即在本实施例中，上料机械臂2通过一个滑块、三个连接杆和三个转轴带动吸盘28实现多维度运动，能极大保证对位于上料台3上任意位置的待倒膜芯片进行吸取，同时也确保将待倒膜芯片移动至压膜台5放置的运动轨迹顺畅，提高自动倒膜工序的效率。

请参照图5及图6，本实用新型的实施例三为：

一种芯片自动倒膜装置，在上述实施例一的基础上，在本实施例中，如图5及图6所示，下料机械臂6还包括下料滑块61、第一下料连接杆62、第一下料转轴63、第二下料连接杆64和第二下料转轴65。

其中，下料滑块61水平滑动安装在水平导轨8上，第一下料连接杆62垂直固定在下料滑块61下方，可在下料滑块61的带动下在水平导轨8上水平滑动；第二下料连接杆64的一端通过第一下料转轴63可垂直旋转安装在第一下料连接杆62远离下料滑块61的一端；机械爪66通过第二下料转轴65可垂直旋转安装在第二下料连接杆64远离第一下料转轴63的一端。

即在本实施例中，下料机械臂6通过一个滑块、两个连接杆和两个转轴带动机械爪66实现多维度运动，能极大保证从蓝膜料盒7任意位置中抓取新蓝膜并移动至压膜台5上待倒膜芯片上方进行放置，同时也确保将蓝膜取料和倒膜完成后的芯片下料过程的顺畅，提高自动倒膜工序的效率。

其中，如图6所示，支架41的横截面为为倒L形，且支架41安装于压膜台5的一侧，支架41的上端水平朝向压膜台5的方向，而支架41的上端的端头位于压膜台5中心点的正上方；压膜装置4与支架41的上端的端头连接，位于支架41的与压膜台5之间并可上下移动。即压膜装置4采用倒L形的支架41可竖直运动吊装在压膜台5上方，且限定支架41上端的端头位于压膜台5中心点的正上方，且端头处向下连接压膜装置4，从而也使压膜装置4位于压膜台5中心点的正上方，确保压膜的质量。

另外，在本实施例中，支架41在压膜台5上的高度限定为12～18cm，以确保压膜装置4有足够的向下压膜路径，进一步确保压膜的质量，同时也为下料机械臂6的机械爪66的上料下料提供足够的运动空间，其中以15cm的高度为最佳。

请参照图1、图2及图6，本实用新型的实施例四为：

一种芯片自动倒膜装置，在上述实施例一至实施例三中任一实施例的基础上，在本实施例中，如图6所示，水平导轨8在底座11上的投影位置位于压膜台5在底座11上的投影位置前方。即水平导轨8位于压膜台5前方，符合空间布局，减少上料机械臂2和下料机械臂6移动过程中对压膜装置4压膜工序的干扰，进一步提高自动倒膜工序的效率。

同时，如图2所示，蓝膜料盒7在底座11上的安装位置位于压膜台5在底座11上的安装位置的斜后侧，能方便机械爪66从蓝膜料盒7中快速抓取新蓝膜。

且在本实施例中，如图2所示，还包括芯片下料盒9，芯片下料盒9设置在底座11上，且位于蓝膜料盒7远离压膜台5的一侧，从而机械爪66可以将已经倒膜完成的芯片抓取后放入芯片下料盒9内，后续生产工作人员可以直接从芯片下料盒9中取出倒膜完成的芯片，提高了产能。

另外，如图1所示，在本实施例中，工作台1还包括后挡板14。后挡板14设置在底座11上方的后侧边缘处，与左挡板12、右挡板13和后挡板14的高度相同，且与左挡板12和右挡板13围成三面环形的结构，减少了外接环境因素对底座11上方各设备的干扰。

综上所述，本实用新型提供的一种芯片自动倒膜装置，具有以下有益效果：

1、实现芯片倒膜工序的自动化，减少芯片倒膜的人力消耗；

2、提高倒膜产线作业效率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯片自动倒膜装置，其特征在于，包括工作台和安装在所述工作台上的上料机械臂、上料台、压膜装置、压膜台、下料机械臂和蓝膜料盒；

所述上料机械臂末端设置有吸盘；

所述下料机械臂末端设置有机械爪，所述蓝膜料盒内放置有蓝膜；

所述压膜装置通过支架安装在所述压膜台的上方，所述上料机械臂和所述下料机械臂均与所述工作台连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片自动倒膜装置，其特征在于，所述工作台包括底座、左挡板、右挡板和水平导轨；

所述左挡板和所述右挡板分别设置在所述底座上方的左右边缘处；

所述水平导轨水平安装在所述左挡板和所述右挡板之间且靠近顶部的位置；

所述上料机械臂和所述下料机械臂均位于所述水平导轨下方，且与所述水平导轨可滑动连接；

所述上料机械臂和所述下料机械臂安装在所述水平导轨上的左右顺序与所述上料台、所述压膜台和所述蓝膜料盒依次安装在所述底座上的左右顺序相同。

3.根据权利要求2所述的一种芯片自动倒膜装置，其特征在于，所述上料机械臂还包括上料滑块、第一上料连接杆、第一上料转轴、第二上料连接杆、第二上料转轴、第三上料连接杆和第三上料转轴；

所述上料滑块水平滑动安装在所述水平导轨上，所述第一上料连接杆垂直固定在所述上料滑块下方；

所述第二上料连接杆的一端通过所述第一上料转轴可垂直旋转安装在所述第一上料连接杆远离所述上料滑块的一端；

所述第三上料连接杆的一端通过所述第二上料转轴可垂直旋转安装在所述第二上料连接杆远离所述第一上料转轴的一端；

所述吸盘通过所述第三上料转轴可垂直旋转安装在所述第三上料连接杆远离所述第二上料转轴的一端，且所述吸盘的吸口朝向远离所述第三上料转轴的一侧。

4.根据权利要求2所述的一种芯片自动倒膜装置，其特征在于，所述下料机械臂还包括下料滑块、第一下料连接杆、第一下料转轴、第二下料连接杆和第二下料转轴；

所述下料滑块水平滑动安装在所述水平导轨上，所述第一下料连接杆垂直固定在所述下料滑块下方；

所述第二下料连接杆的一端通过所述第一下料转轴可垂直旋转安装在所述第一下料连接杆远离所述下料滑块的一端；

所述机械爪通过所述第二下料转轴可垂直旋转安装在所述第二下料连接杆远离所述第一下料转轴的一端。

5.根据权利要求2所述的一种芯片自动倒膜装置，其特征在于，所述支架的横截面为为倒L形；

所述支架安装于所述压膜台的一侧，且所述支架的上端水平朝向所述压膜台的方向；

所述支架的上端的端头位于所述压膜台中心点的正上方；

所述压膜装置与所述支架的上端的端头连接，位于所述支架与所述压膜台之间并可上下移动。

6.根据权利要求5所述的一种芯片自动倒膜装置，其特征在于，所述支架在所述压膜台上的高度为12～18cm。

7.根据权利要求2所述的一种芯片自动倒膜装置，其特征在于，所述水平导轨在所述底座上的投影位置位于所述压膜台在所述底座上的投影位置前方。

8.根据权利要求2所述的一种芯片自动倒膜装置，其特征在于，所述蓝膜料盒在底座上的安装位置位于所述压膜台在底座上的安装位置的斜后侧。

9.根据权利要求8所述的一种芯片自动倒膜装置，其特征在于，还包括芯片下料盒；

所述芯片下料盒设置在所述底座上，且位于所述蓝膜料盒远离所述压膜台的一侧。

10.根据权利要求2所述的一种芯片自动倒膜装置，其特征在于，所述工作台还包括后挡板；

所述后挡板设置在所述底座上方的后侧边缘处；

所述左挡板、所述右挡板和所述后挡板的高度相同。

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