CN218004309U - 显示设备和包括其的电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及显示设备和电子设备，具体为显示设备和包括其的电子设备，显示设备包括：显示面板，包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及在第一非折叠区域与第二非折叠区域之间的折叠区域；以及下构件，在显示面板下方。下构件包括：支承层，在显示面板下方并且包括与第一非折叠区域重叠的第一支承部分、与第二非折叠区域重叠的第二支承部分以及与折叠区域重叠的折叠部分，其中，折叠部分中限定有开口；数字化器，在支承层下方并且与第一支承部分和第二支承部分对应；覆盖层，在支承层和数字化器之间并且附接在折叠部分下方；以及下粘合层，在支承层和数字化器之间。下粘合层在第一支承部分和第二支承部分下方。

Description

显示设备和包括其的电子设备

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年6月14日提交的第10-2021-0077030号韩国专利申请的优先权以及从其获取的所有权益，所述韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文中。

技术领域

本公开的实施方式涉及显示设备和包括显示设备的电子设备，并且更具体地，涉及具有改善的可靠性和防水性质的显示设备。

背景技术

电子设备可以包括由电信号激活的有效区段。电子设备可以使用有效区段来检测外部施加的输入并显示各种图像以为用户提供信息。随着各种形状的电子设备的发展，有效区段可以具有各种形状。

实用新型内容

本公开的实施方式提供一种具有改善的可靠性和防水性质的显示设备以及包括该显示设备的电子设备。

根据本公开的实施方式，显示设备包括：显示面板，包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及在第一非折叠区域与第二非折叠区域之间的折叠区域；以及下构件，在显示面板下方。在这样的实施方式中，下构件包括：支承层，在显示面板下方，其中，支承层包括与第一非折叠区域重叠的第一支承部分、与第二非折叠区域重叠的第二支承部分以及与折叠区域重叠的折叠部分，其中，折叠部分中限定有多个开口；数字化器，在支承层下方，其中，数字化器与第一支承部分和第二支承部分对应；覆盖层，在支承层和数字化器之间，其中，覆盖层附接在折叠部分下方；以及下粘合层，在支承层和数字化器之间。在这样的实施方式中，下粘合层在第一支承部分和第二支承部分下方。

在实施方式中，下粘合层的厚度可以大于覆盖层的厚度。

在实施方式中，下粘合层的厚度可以在约15微米至约25微米的范围内。在这样的实施方式中，覆盖层的厚度可以在约10微米至约20微米的范围内。

在实施方式中，覆盖层可以包括选自热塑性聚氨酯(“TPU”)、橡胶和硅酮中的至少一种。

在实施方式中，第一支承部分、折叠部分和第二支承部分可以沿着第一方向依次布置。在这样的实施方式中，折叠部分的第一方向上的第一宽度可以比覆盖层的第一方向上的第二宽度小在约0.5微米至约3微米的范围内的距离。

在实施方式中，数字化器可以包括：第一数字化器，具有与第一支承部分对应的第一感测区域；以及第二数字化器，具有与第二支承部分对应的第二感测区域。在这样的实施方式中，第二数字化器可以与第一数字化器间隔开。

在实施方式中，下粘合层可以包括：第一下粘合层，与第一支承部分的底表面和第一数字化器的顶表面接触；以及第二下粘合层，与第二支承部分的底表面和第二数字化器的顶表面接触。

在实施方式中，数字化器可以包括：基础层；以及多个线圈，在基础层的一个表面上。在这样的实施方式中，下粘合层可以覆盖数字化器的上表面上的起伏，其中，起伏可以由多个线圈限定。

在实施方式中，支承层可以包括非金属材料。

在实施方式中，覆盖层可以与折叠部分的底表面接触并且可以与数字化器间隔开。

在实施方式中，下构件还可以包括：电磁屏蔽层，在数字化器下方；下金属板，在电磁屏蔽层下方；以及热辐射层，在下金属板下方。

在实施方式中，显示设备还可以包括：输入传感器，直接在显示面板上；以及抗反射层，直接在输入传感器上。

在实施方式中，抗反射层可以包括：多个滤色器；以及分隔层，在多个滤色器之间。

在实施方式中，显示面板可以包括：显示区域，包括第一显示区域和与第一显示区域相邻的第二显示区域；以及非显示区域，与显示区域相邻。在这样的实施方式中，第一显示区域的光学透射率可以相对大于第二显示区域的光学透射率。

在实施方式中，显示设备还可以包括：阻挡层，在显示面板下方；第一粘合部分，将阻挡层和第一支承部分彼此附接；以及第二粘合部分，将阻挡层和第二支承部分彼此附接。在这样的实施方式中，第二粘合部分可以与第一粘合部分间隔开。在这样的实施方式中，第一粘合部分与第二粘合部分之间的间隔可以大于第一支承部分与第二支承部分之间的间隔。

根据本公开的实施方式，显示设备包括：显示面板，包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及在第一非折叠区域与第二非折叠区域之间的折叠区域；以及下构件，在显示面板下方。在这样的实施方式中，下构件可以包括：支承层，在显示面板下方；数字化器，在支承层下方；下粘合层，与支承层的底表面和数字化器的顶表面接触；以及覆盖层，与支承层的底表面接触。在这样的实施方式中，当在平面图中观察时，覆盖层不与下粘合层重叠。

在实施方式中，数字化器可以包括：基础层；以及多个线圈，在基础层的一个表面上。在这样的实施方式中，下粘合层可以覆盖数字化器的顶表面上的起伏，其中，起伏可以由多个线圈限定。

根据本公开的实施方式，电子设备，包括：显示设备，包括光学信号穿过其的信号透射区域、与信号透射区域相邻的显示区域以及与显示区域相邻的非显示区域，其中，信号透射区域包括与发光元件重叠的元件区域以及不与发光元件重叠的透射区域；以及电子模块，在显示设备下方，其中，电子模块与信号透射区域重叠。在这样的实施方式中，显示设备包括：显示面板，包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及在第一非折叠区域与第二非折叠区域之间的折叠区域；以及下构件，在显示面板下方。在这样的实施方式中，下构件包括：支承层，在显示面板下方，支承层包括与第一非折叠区域重叠的第一支承部分、与第二非折叠区域重叠的第二支承部分以及与折叠区域重叠的折叠部分，其中，折叠部分中限定有多个开口；数字化器，在支承层下方，其中，数字化器与第一支承部分和第二支承部分对应；覆盖层，在支承层和数字化器之间，其中，覆盖层附接在折叠部分下方；以及下粘合层，在支承层和数字化器之间。在这样的实施方式中，下粘合层在第一支承部分和第二支承部分下方。

在实施方式中，显示设备还可以包括窗。在这样的实施方式中，窗可以包括基础膜和与非显示区域重叠的边框图案。

在实施方式中，电子模块可以包括相机模块。

附图说明

图1A至图1C示出了示出根据本公开的实施方式的电子设备的立体图。

图2示出了示出根据本公开的实施方式的电子设备的分解立体图。

图3示出了示出根据本公开的实施方式的电子设备的框图。

图4示出了示出根据本公开的实施方式的显示模块的剖视图。

图5示出了部分地示出根据本公开的实施方式的显示模块的剖视图。

图6A示出了示出根据本公开的实施方式的显示面板的平面图。

图6B示出了部分地示出根据本公开的实施方式的显示面板的放大平面图。

图6C示出了部分地示出根据本公开的实施方式的显示面板的放大平面图。

图7A示出了示出根据本公开的实施方式的显示设备的剖视图。

图7B示出了示出根据本公开的实施方式的显示设备的剖视图。

图7C和图7D示出了部分地示出根据本公开的实施方式的显示设备的剖视图。

图8示出了根据本公开的实施方式的下构件的剖视图。

图9A示出了示出根据本公开的实施方式的数字化器的平面图。

图9B示出了示出根据本公开的实施方式的数字化器的感测区域的平面图。

图9C示出了示出根据本公开的实施方式的数字化器的感测区域的剖视图。

图9D示出了示出根据本公开的实施方式的下粘合层和数字化器的一部分的剖视图。

具体实施方式

现在将在下文中参考附图更全面地描述本公开，在附图中示出了各种实施方式。然而，本公开可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是透彻和完整的，并且将向本领域的技术人员完全传达本公开的范围。

在本公开中，当特定组件(或区域、层、部分等)被称为在其他组件“上”、“连接到”其他组件或“联接到”其他组件时，特定组件可以直接设置在其他组件上、直接连接到其他组件或直接联接到其他组件，或者其之间可以存在至少一个居间组件。相反，当元件被称为直接在另一元件“上”时，不存在居间元件。

相同的标号表示相同的组件。此外，在附图中，为了有效地解释技术内容，夸大了组件的厚度、比例和尺寸。

应当理解，尽管可以在本文中使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或区段，但是这些元件、组件、区域、层和/或区段不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或区段与另一元件、组件、区域、层或区段区分开。因此，在不背离本文中的教导的情况下，下面讨论的“第一元件”、“第一组件”、“第一区域”、“第一层”或“第一区段”可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二区段。

本文中使用的术语仅是出于描述特定实施方式的目的，并且不旨在限制。如本文中所使用的，“一(a)”、“一个(an)”、“该(the)”以及“至少一个”不表示数量的限制，并且旨在包括单数和复数两者，除非上下文另有明确表示。例如，“一个元件”具有与“至少一个元件”相同的含义，除非上下文另有明确表示。“至少一个”不应被解释为限制“一”或“一个”。“或”意味着“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关列出项目中的一个或多个的任何和所有组合。将进一步理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”或者“包括(includes)”和/或“包括(including)”指定所阐述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在或添加。

为了易于描述，可以在本文中使用诸如“下面”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。将理解，除了附图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在包含设备在使用或操作中的不同定向。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”的元件将随之被定向在其他元件或特征“上方”。因此，术语“下方”可以包含上方和下方两种定向。设备可以另外定向(旋转90度或处于其他定向)，并且本文中使用的空间相对描述语应被相应地解释。

如本文中所使用的，“约”或“近似”包括所述值以及如由本领域普通技术人员在考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)时所确定的特定值的可接受偏差范围内的平均值。例如，“约”可表示在一个或多个标准偏差内，或在所述值的±30％、±20％、±10％、±5％内。

除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本领域普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。此外，如在常用字典中定义的术语应被理解为具有与本领域的上下文中限定的含义一致的含义，并且除非在本文中明确地定义，否则不应理解为理想化或过于形式化的含义。

本文中参考作为理想化实施方式的示意图的剖视图描述实施方式。如此，应预期例如由于制造技术和/或公差而导致的、图中的形状的变型。因此，本文中所描述的实施方式不应该解释为受限于如本文中示出的区域的具体形状，而是应包括例如由制造而导致的形状的偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可具有粗糙和/或非线性特征。此外，所示的尖角可以是圆润的。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出区域的精确形状，并且不旨在限制本权利要求的范围。

在下文中，将参考附图详细描述本公开的实施方式。

图1A至图1C示出了示出根据本公开的实施方式的电子设备ED的立体图。图1A示出了处于展开状态中的电子设备ED的实施方式，并且图1B和图1C示出了处于折叠状态中的电子设备ED的实施方式。

参考图1A至图1C，电子设备ED的实施方式可以包括由第一方向DR1和与第一方向DR1相交的第二方向DR2限定的显示表面DS。电子设备ED可以使用显示表面DS为用户提供图像IM。

在实施方式中，显示表面DS可以包括显示区域DA和围绕显示区域DA的非显示区域NDA。显示区域DA可以显示图像IM，并且非显示区域NDA可以不显示图像IM。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。然而，本公开不限于此，并且可以改变显示区域DA和非显示区域NDA的形状。

显示表面DS还可以包括信号透射区域TA。信号透射区域TA可以是显示区域DA的一部分或非显示区域NDA的一部分。如图1A中所示，信号透射区域TA可以是显示区域DA的一部分。信号透射区域TA的透射率可以大于显示区域DA的透射率和非显示区域NDA的透射率。自然光、可见光或红外光可以朝向信号透射区域TA发射。电子设备ED还可以包括通过使用穿过信号透射区域TA的可见光来捕获外部图像的相机模块或使用红外光来确定外部对象的访问的传感器模块。

与图1A中所示的不同，在本公开的替代实施方式中，信号透射区域TA可以从非显示区域NDA延伸，而不与非显示区域NDA间隔开。信号透射区域TA可以设置成多个。在实施方式中，信号透射区域TA可以包括多个透射区域TA1和TA2，不同类型的光分别通过多个透射区域TA1和TA2传输。

在下文中，第三方向DR3限定为与由第一方向DR1和第二方向DR2形成的平面基本垂直相交的方向。在本文中，短语“当在平面图中观察时”可以限定为包括“当在第三方向DR3上观察时”的含义。

在实施方式中，电子设备ED可以包括折叠区域FA和多个非折叠区域NFA1和NFA2。非折叠区域NFA1和NFA2可以包括第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2。当在第三方向DR3上观察时，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2在第二方向DR2上彼此间隔开，并且折叠区域FA可以设置在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间。

在实施方式中，如图1B中所示，折叠区域FA可以绕与第一方向DR1平行的折叠轴FX折叠。折叠区域FA可以具有特定的曲率和曲率半径R1。第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2可以彼此面对，并且电子设备ED可以处于内折叠状态中，使得显示表面DS可以不暴露于外部。

在本公开的实施方式中，电子设备ED可以处于外折叠状态中，使得显示表面DS可以暴露于外部。在本公开的实施方式中，电子设备ED可以配置为从展开状态反复重复内折叠状态和/或外折叠状态。在本公开的实施方式中，电子设备ED可以配置为执行折叠操作、内折叠操作和外折叠操作中的一种。

在实施方式中，如图1B中所示，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的距离可以与曲率半径R1基本上相同，但不限于此。替代地，如图1C中所示，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的距离可以小于曲率半径R1。为了便于说明，图1B和图1C示出了省略了外壳(参见图2的EDC)的电子设备ED的实施方式。在这样的实施方式中，在折叠状态中，构成电子设备ED的外观的外壳EDC可以在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2的端部处彼此接触。

图1A至图1C示出了包括布置在两个非折叠区域NFA1和NFA2之间的单个折叠区域FA的电子设备ED的实施方式，但不限于此。替代地，电子设备ED可以包括多个折叠区域，以具有能够折叠若干次的结构。

图2示出了示出根据本公开的实施方式的电子设备ED的分解立体图。图3示出了示出根据本公开的实施方式的电子设备ED的框图。图4示出了示出根据本公开的实施方式的显示模块DM的剖视图。图4示出了与沿着图2的线I-I'截取的截面对应的截面。

在实施方式中，如图2中所示，电子设备ED可以包括显示设备DD、控制模块EM、电力模块PSM、电子模块ELM和外壳EDC。尽管未单独示出，但是电力模块PSM可以包括控制显示设备DD的折叠操作的机械结构。

在实施方式中，显示设备DD生成图像并检测外部输入。显示设备DD包括窗模块WM和显示模块DM。窗模块WM提供或限定电子设备ED的前表面。

显示模块DM可以包括显示面板DP。为了便于说明，图2仅示出了显示模块DM的堆叠结构中的显示面板DP，但不限于此。在这样的实施方式中，显示模块DM还可以包括位于显示面板DP上方和下方的多个组件。在下文中将详细讨论显示模块DM的堆叠结构。

显示面板DP包括分别与电子设备ED的显示区域(参见图1A的DA)和非显示区域(参见图1A的NDA)对应的显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA。在本文中，短语“区域/部分对应于另一区域/部分”可以意指“区域/部分与另一区域/部分重叠”，该解释不限于“区域/部分具有与另一区域/部分的面积相同的面积”的含义。显示模块DM可以包括设置在非显示区域DP-NDA上的驱动芯片DIC。显示模块DM还可以包括与非显示区域DP-NDA组合的印刷电路板PCB。

显示面板DP还可以包括信号透射区域DP-TA。信号透射区域DP-TA可以是其分辨率小于显示区域DP-DA的分辨率的孔径或区域(或区)。因此，信号透射区域DP-TA的透射率大于显示区域DP-DA的透射率和非显示区域DP-NDA的透射率。显示面板DP的信号透射区域DP-TA可以是与上述电子设备ED的信号透射区域TA对应的区域。信号透射区域DP-TA可以包括与下面将讨论的相机模块CM对应的第一信号透射区域DP-TA1和与下面将讨论的传感器模块SM对应的第二信号透射区域DP-TA2。

驱动芯片DIC可以包括用于驱动显示面板DP的像素的驱动元件，诸如数据驱动电路。图2示出了具有其中驱动芯片DIC安装在显示面板DP上的结构的实施方式，但是本公开不限于此。在实施方式中，例如，驱动芯片DIC可以安装在印刷电路板PCB上。

控制模块EM至少包括主控制器10。在实施方式中，控制模块EM可以包括主控制器10、无线通信模块20、图像输入模块30、声音输入模块40、声音输出模块50、存储器60和外部接口模块70。模块可以安装在印刷电路板PCB上，或者可以通过柔性电路板电连接到印刷电路板PCB。控制模块EM可以电连接到电力模块PSM。

主控制器10控制电子设备ED的整体操作。在实施方式中，例如，主控制器10响应于用户的输入来激活或停用显示设备DD。在这样的实施方式中，主控制器10可以基于用户的输入来控制图像输入模块30、声音输入模块40和声音输出模块50。主控制器10可以包括至少一个微处理器。

无线通信模块20可以使用

或

通信来与其他终端收发无线信号。无线通信模块20可以使用常规通信系统来收发语音信号。无线通信模块20包括调制和发射信号的发射器电路22，并且还包括对接收到的信号进行解调的接收器电路24。

图像输入模块30处理图像信号并将其转换为能够显示在显示设备DD上的图像数据。在记录模式或语音模式中，声音输入模块40通过麦克风接收外部声音信号，并将接收到的声音信号转换为电语音数据。声音输出模块50将从无线通信模块20接收或存储在存储器60中的声音数据转换并将其输出。

外部接口模块70用作连接到外部充电器、有线/无线数据端口、卡插座(例如，用于存储卡、SIM/UIM卡的插座)的接口。

电力模块PSM提供用于电子设备ED的整体操作的电力。电力模块PSM可以包括例如电池模块。

外壳EDC容纳显示模块DM、控制模块EM、电力模块PSM和电子模块ELM。在实施方式中，如图2中所示，外壳EDC可以包括彼此分离的两个外壳EDC1和EDC2，但是本公开不限于此。尽管未示出，但是电子设备ED还可以包括将两个外壳EDC1和EDC2彼此连接的铰接结构。外壳EDC可以与窗模块WM组合。外壳EDC保护容纳在外壳EDC中的显示模块DM、控制模块EM、电力模块PSM和电子模块ELM。

电子模块ELM可以是输出或接收光学信号的电子元件。电子模块ELM通过电子设备ED的与信号透射区域(参见图1A的TA)对应的部分区域传输光学信号。在实施方式中，电子模块ELM可以包括相机模块CM。相机模块CM可以从通过第一信号透射区域DP-TA1接收的自然光信号捕获外部图像。电子模块ELM可以包括传感器模块SM，诸如接近传感器或紫外光发射传感器。传感器模块SM可以通过第二信号透射区域DP-TA2识别用户的身体部分(例如，指纹、虹膜或脸部)，或者可以通过第二信号透射区域DP-TA2测量对象和移动电话之间的距离。

电子模块ELM设置在显示设备DD下方。电子模块ELM设置成与电子设备ED的信号透射区域(参见图1A的TA)对应。在实施方式中，例如，电子模块ELM与显示面板DP的信号透射区域DP-TA重叠。显示面板DP的信号透射区域DP-TA可以是其光学透射率大于显示面板DP的其他区域的光学透射率的区域。

参考图4，显示模块DM可以包括显示面板DP、设置在显示面板DP上的输入传感器IS、设置在输入传感器IS上的抗反射层LF以及设置在显示面板DP下方的下构件LM。替代地，一个或多个粘合层可以选择性地提供或设置在上述组件之间。

显示面板DP可以包括基础层、设置在基础层上的电路元件层、设置在电路元件层上的显示元件层以及设置在显示元件层上的薄膜封装层。基础层可以包括塑料膜。在实施方式中，例如，基础层可以包括聚酰亚胺。在实施方式中，基础层可以具有与将在下面讨论的图6A中所示的显示面板DP的平面形状相同的平面形状。

电路元件层可以包括有机层、无机层、半导体图案、导电图案和信号线。在实施方式中，可以采用涂覆工艺和/或沉积工艺在基础层上形成有机层、无机层、半导体层和导电层。在这样的实施方式中，可以在涂覆工艺和/或沉积工艺之后执行若干次光刻工艺，使得有机层、无机层、半导体层和导电层可以被选择性地图案化以形成半导体图案、导电图案和信号线。

半导体图案、导电图案和信号线可以形成或限定将在下面讨论的图6A中所示的信号线SL1-SLm、DL1-DLn、EL1-ELm、CSL1、CSL2和PL以及像素PX的像素驱动电路。像素驱动电路可以包括至少一个晶体管。

显示元件层包括图6A中所示的像素PX的发光元件。发光元件电连接到至少一个晶体管。薄膜封装层可以设置在显示元件层上并封装显示元件层。薄膜封装层可以包括顺序堆叠的无机层、有机层和无机层。然而，薄膜封装层的堆叠结构不受特别限制。

输入传感器IS可以包括检测外部输入的多个感测电极(未示出)、连接到多个感测电极的多个迹线(未示出)以及使多个感测电极或多个迹线绝缘和/或保护多个感测电极或多个迹线的无机层和有机层中的一个或多个。输入传感器IS可以是电容传感器，但是本公开并不特别限于此。

当制造显示面板DP时，可以采用一系列工艺在薄膜封装层上直接形成输入传感器IS。然而，本公开不限于此，并且替代地，输入传感器IS可以以面板的形式单独制造，并且然后可以通过粘合层附接到显示面板DP。

抗反射层LF可以降低外部光的反射率。抗反射层LF可以包括延迟器和偏振器中的一个或多个。抗反射层LF可以包括至少一个偏振膜。替代地，抗反射层LF可以包括滤色器。滤色器可以以特定方式布置。滤色器的布置方式可以基于从显示面板DP中所包括的像素发射的光的颜色来确定。抗反射层LF还可以包括与滤色器相邻的分隔层。

下构件LM可以包括各种功能构件。在实施方式中，例如，下构件LM可以包括阻挡入射光的遮光层、吸收外部冲击的冲击吸收层、支承显示面板DP的支承层以及释放从显示面板DP产生的热量的热辐射层。然而，下构件LM的堆叠结构不受特别限制。

图5示出了部分示出根据本公开的实施方式的显示模块DM的剖视图。图5详细示出了图4中所示的显示模块DM的显示面板DP、输入传感器IS和抗反射层LF，其中显示面板DP、输入传感器IS和抗反射层LF布置成与单个像素对应。

图5示出了单个发光元件LD，并且还示出了包括在像素电路PC中的硅晶体管S-TFT和氧化物晶体管O-TFT。氧化物晶体管O-TFT可以是包括在像素电路PC中的多个晶体管中的一个，并且硅晶体管S-TFT可以是包括在像素电路PC中的多个晶体管中的另一个。

缓冲层BFL可以设置在基础层BL上。缓冲层BFL可以防止金属元素或杂质从基础层BL朝向缓冲层BFL上的第一半导体图案SP1扩散。第一半导体图案SP1包括硅晶体管S-TFT的有源区段AC1。缓冲层BFL可以在用于形成第一半导体图案SP1的结晶工艺期间控制热量的引入速率。

第一背侧金属层BMLa可以设置在硅晶体管S-TFT下方，并且第二背侧金属层BMLb可以设置在氧化物晶体管O-TFT下方。第一背侧金属层BMLa和第二背侧金属层BMLb可以位于与像素电路PC重叠的位置。第一背侧金属层BMLa和第二背侧金属层BMLb可以阻挡外部光到达像素电路PC。

第一背侧金属层BMLa可以设置成与像素电路PC的至少部分区域对应。第一背侧金属层BMLa可以设置成与由硅晶体管S-TFT限定的驱动晶体管重叠。

第一背侧金属层BMLa可以设置在基础层BL和缓冲层BFL之间。在本公开的实施方式中，无机阻挡层可以进一步设置在第一背侧金属层BMLa和缓冲层BFL之间。第一背侧金属层BMLa可以连接到电极或布线，并且可以从电极或布线接收恒定电压或信号。根据本公开的实施方式，第一背侧金属层BMLa可以是与其他电极或布线隔离的浮置电极。

第二背侧金属层BMLb可以设置在氧化物晶体管O-TFT下方。第二背侧金属层BMLb可以放置在第二电介质层IL2和第三电介质层IL3之间。第二背侧金属层BMLb可以位于与存储电容器Cst的第二电极CE20的水平面相同的水平面处(或设置在相同的层中)。第二背侧金属层BMLb可以连接到接触电极BML2-C，并且可以从接触电极BML2-C接收恒定电压或信号。接触电极BML2-C可以位于与氧化物晶体管O-TFT的栅极GT2的水平面相同的水平面处(或设置在相同的层中)。

第一背侧金属层BMLa和第二背侧金属层BMLb中的每一个可以包括反射金属。在实施方式中，例如，第一背侧金属层BMLa和第二背侧金属层BMLb中的每一个可以包括银(Ag)、含有银(Ag)的合金、钼(Mo)、含有钼(Mo)的合金、铝(Al)、含有铝(Al)的合金、氮化铝(AlN)、钨(W)、氮化钨(WN)、铜(Cu)或p+掺杂的非晶硅。第一背侧金属层BMLa和第二背侧金属层BMLb可以包括彼此相同的材料或彼此不同的材料。

尽管没有单独示出，但是根据本公开的实施方式，可以省略第二背侧金属层BMLb。第一背侧金属层BMLa可以延伸到氧化物晶体管O-TFT下方的区域，并且因此可以阻挡光入射在氧化物晶体管O-TFT下方的区域上。

第一半导体图案SP1可以设置在缓冲层BFL上。第一半导体图案SP1可以包括硅半导体。硅半导体可以包括例如非晶硅或多晶硅。在实施方式中，例如，第一半导体图案SP1可以包括低温多晶硅。

为了便于说明，图5仅示出了位于缓冲层BFL上的第一半导体图案SP1，但是第一半导体图案SP1还可以放置在其他区域上。第一半导体图案SP1可以布置成遍及像素。基于第一半导体图案SP1是否被掺杂，第一半导体图案SP1可以具有改变的电性质。第一半导体图案SP1可以包括其导电率高的第一区域和其导电率低的第二区域。第一区可以掺杂有n型杂质或p型杂质。p型晶体管可以包括注入有p型杂质的掺杂区域，并且n型晶体管可以包括注入有n型杂质的掺杂区域。第二区域可以是未掺杂区域或者可以是注入有杂质(其浓度低于第一区域中所掺杂的杂质的浓度)的掺杂区域。

第一区域可以具有比第二区域的导电率大的导电率，并且可以实质上用作电极或信号线。第二区域可以与晶体管的有源区段(或沟道)基本上对应。在实施方式中，例如，第一半导体图案SP1的一部分可以是晶体管的有源区段，第一半导体图案SP1的另一部分可以是晶体管的源极或漏极，并且第一半导体图案SP1的又一部分可以是连接电极或连接信号线。

硅晶体管S-TFT可以包括源极区段SE1(或源极)、有源区段AC1(或沟道)和漏极区段DE1(或漏极)，源极区段SE1(或源极)、有源区段AC1(或沟道)和漏极区段DE1(或漏极)中的全部由第一半导体图案SP1形成。当在截面中观察时，源极区段SE1和漏极区段DE1可以在相反的方向上从有源区段AC1延伸。

第一电介质层IL1可以设置在缓冲层BFL上。第一电介质层IL1可以与多个像素公共重叠并且可以覆盖第一半导体图案SP1。第一电介质层IL1可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层结构或多层结构。第一电介质层IL1可以包括选自氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。在实施方式中，第一电介质层IL1可以是单层氧化硅层。与第一电介质层IL1类似，下面将讨论的电路层DP-CL的电介质层可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层结构或多层结构。无机层可以包括上述材料中的至少一种，但本公开不限于此。

硅晶体管S-TFT的栅极GT1设置在第一电介质层IL1上。栅极GT1可以是金属图案的一部分。栅极GT1与有源区段AC1重叠。栅极GT1可以用作在掺杂第一半导体图案SP1的工艺中使用的掩模。栅极GT1可以包括钛(Ti)、银(Ag)、含银(Si)的合金、钼(Mo)、含钼(Mo)的合金、铝(Al)、含铝(Al)的合金、氮化铝(AlN)、钨(W)、氮化钨(WN)、铜(Cu)、铟锡氧化物(“ITO”)或铟锌氧化物(“IZO”)，但本公开不特别限于此。

第二电介质层IL2可以设置在第一电介质层IL1上，并且可以覆盖硅晶体管S-TFT的栅极GT1。第三电介质层IL3可以设置在第二电介质层IL2上。在实施方式中，存储电容器Cst的第二电极CE20可以设置在第二电介质层IL2和第三电介质层IL3之间。在这样的实施方式中，存储电容器Cst的第一电极CE10可以设置在第一电介质层IL1和第二电介质层IL2之间。

第二半导体图案SP2可以设置在第三电介质层IL3上。第二半导体图案SP2可以包括将在下面讨论的氧化物晶体管O-TFT的有源区段AC2。第二半导体图案SP2可以包括氧化物半导体。第二半导体图案SP2可以包括透明导电氧化物(“TCO”)，诸如ITO、IZO、铟镓锌氧化物(“IGZO”)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In₂O₃)。

氧化物半导体可以包括基于透明导电氧化物是否被还原而划分的多个区域。透明导电氧化物被还原的区域(或还原区域)的导电率大于透明导电氧化物未被还原的区域(或非还原区域)的导电率。还原区域实质上具有作为或限定信号线或晶体管的源极/漏极的作用。非还原区域与晶体管的半导体区段(或者有源区段或沟道)大致对应。在这样的实施方式中，第二半导体图案SP2的一部分可以是晶体管的半导体区段，第二半导体图案SP2的另一部分可以是晶体管的源极区段/漏极区段，并且第二半导体图案SP2的又一部分可以是信号传输部分。

氧化物晶体管O-TFT可以包括源极区段SE2(或源极)、有源区段AC2(或沟道)和漏极区段DE2(或漏极)，源极区段SE2(或源极)、有源区段AC2(或沟道)和漏极区段DE2(或漏极)中的全部由第二半导体图案SP2形成。当在截面中观察时，源极区段SE2和漏极区段DE2可以在相反的方向上从有源区段AC2延伸。

第四电介质层IL4可以设置在第三电介质层IL3上。在实施方式中，如图5中所示，第四电介质层IL4可以是与氧化物晶体管O-TFT的栅极GT2重叠并暴露氧化物晶体管O-TFT的源极区段SE2和漏极区段DE2的电介质图案。第四电介质层IL4可以覆盖第二半导体图案SP2。

在实施方式中，如图5中所示，氧化物晶体管O-TFT的栅极GT2设置在第四电介质层IL4上。氧化物晶体管O-TFT的栅极GT2可以是金属图案的一部分。氧化物晶体管O-TFT的栅极GT2与氧化物晶体管O-TFT的有源区段AC2重叠。

第五电介质层IL5可以设置在第四电介质层IL4上，并且可以覆盖氧化物晶体管O-TFT的栅极GT2。第一连接电极CNE1可以设置在第五电介质层IL5上。第一连接电极CNE1可以通过穿过第一电介质层IL1、第二电介质层IL2、第三电介质层IL3、第四电介质层IL4和第五电介质层IL5的接触孔联接到硅晶体管S-TFT的漏极区段DE1。

第六电介质层IL6可以设置在第五电介质层IL5上。第二连接电极CNE2可以设置在第六电介质层IL6上。第二连接电极CNE2可以通过穿过第六电介质层IL6的接触孔联接到第一连接电极CNE1。第七电介质层IL7可以设置在第六电介质层IL6上，并且可以覆盖第二连接电极CNE2。第八电介质层IL8可以设置在第七电介质层IL7上。

第六电介质层IL6、第七电介质层IL7和第八电介质层IL8中的每一个可以是有机层。在实施方式中，例如，第六电介质层IL6、第七电介质层IL7和第八电介质层IL8中的每一个可以包括通用聚合物，诸如苯并环丁烯(“BCP”)、聚酰亚胺、六甲基二硅氧烷(“HMDSO”)、聚甲基丙烯酸甲酯(“PMMA”)、聚苯乙烯(“PS”)、具有酚基团的聚合物衍生物、丙烯酰基聚合物、酰亚胺基聚合物、芳基醚基聚合物、酰胺基聚合物、氟化物基聚合物、对二甲苯基聚合物、乙烯醇基聚合物或其组合(例如，混合物)。

发光元件LD可以包括第一电极AE、发射层EL和第二电极CE。第二电极CE可以公共设置在多个发光元件LD中。

发光元件LD的第一电极AE可以设置在第八电介质层IL8上。发光元件LD的第一电极AE可以是透射电极、半透射半反射电极或反射电极。根据本公开的实施方式，发光元件LD的第一电极AE可以包括反射层以及设置在反射层上的透明或半透射半反射电极层，反射层包括Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或其任何化合物或者由它们形成。透明或半透射半反射电极层可以包括选自ITO、IZO、IGZO、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In₂O₃)和掺杂铝的氧化锌(“AZO”)中的至少一种或者由选自ITO、IZO、IGZO、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In₂O₃)和掺杂铝的氧化锌(“AZO”)中的至少一种形成。在实施方式中，例如，发光元件LD的第一电极AE可以包括ITO/Ag/ITO的堆叠结构。

像素限定层PDL可以设置在第八电介质层IL8上。像素限定层PDL可以表现出光吸收性质，并且可以具有例如黑色。像素限定层PDL可以包括黑色着色剂。黑色着色剂可以包括黑色染料或黑色颜料。黑色着色剂可以包括炭黑、诸如铬的金属及其氧化物中的一种。像素限定层PDL可以与具有遮光性质的遮光图案对应。

像素限定层PDL可以覆盖发光元件LD的第一电极AE的一部分。在实施方式中，例如，像素限定层PDL可以具有暴露发光元件LD的第一电极AE的一部分的开口PDL-OP。像素限定层PDL可以增加发光元件LD的第二电极CE与第一电极AE的边缘之间的距离。因此，像素限定层PDL可以用于防止在第一电极AE的边缘处发生电弧。

尽管未示出，但是空穴控制层可以设置在第一电极AE和发射层EL之间。空穴控制层可以包括空穴传输层并且还可以包括空穴注入层。电子控制层可以设置在发射层EL和第二电极CE之间。电子控制层可以包括电子传输层，并且还可以包括电子注入层。可以使用开口掩模，使得空穴控制层和电子控制层可以公共形成在多个像素(参见图6A的PX)中。

封装层TFE可以设置在发光元件层DP-EL上。封装层TFE可以包括顺序堆叠的无机层TFE1、有机层TFE2和无机层TFE3，但包含在封装层TFE中的层不受限制。

无机层TFE1和TFE3可以保护发光元件层DP-EL不受湿气和/或氧气的影响，并且有机层TFE2可以保护发光元件层DP-EL不受诸如尘埃颗粒的外来物质的影响。无机层TFE1和TFE3可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。有机层TFE2可以包括丙烯酰基有机层，但是本公开不限于此。

输入传感器IS可以设置在显示面板DP上。输入传感器IS可以被称为传感器、输入感测层或输入感测面板。输入传感器IS可以包括传感器基础层210、第一导电层220、感测电介质层230和第二导电层240。

传感器基础层210可以直接设置在显示面板DP上。传感器基础层210可以是包括选自氮化硅、氮氧化硅和氧化硅中的至少一种的无机层。替代地，传感器基础层210可以是包括环氧基树脂、丙烯酰基树脂或酰亚胺基树脂的有机层。传感器基础层210可以具有单层结构或其中层沿着第三方向DR3堆叠的多层结构。

第一导电层220和第二导电层240中的每一个可以具有单层结构或其中层沿着第三方向DR3堆叠的多层结构。第一导电层220和第二导电层240可以包括限定网状类型感测电极的导线。导线可以不与开口PDL-OP重叠，并且可以与像素限定层PDL重叠。

单层导电层可以包括金属层或透明导电层。金属层可以包括钼、银、钛、铜、铝或其合金。透明导电层可以包括透明导电氧化物，诸如ITO、IZO、氧化锌(ZnO)或IZTO。替代地，透明导电层可以包括金属纳米线、石墨烯或诸如PEDOT的导电聚合物。

多层导电层可以包括顺序堆叠的金属层。金属层可以包括例如钛/铝/钛的三层结构。多层导电层可以包括至少一个金属层和至少一个透明导电层。

感测电介质层230可以设置在第一导电层220和第二导电层240之间。感测电介质层230可以包括无机层。无机层可以包括选自氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。

替代地，感测电介质层230可以包括有机层。有机层可以包括选自丙烯酰基树脂、甲基丙烯酰基树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸乙酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂和二萘嵌苯基树脂中的至少一种。

抗反射层LF可以设置在输入传感器IS上。抗反射层LF可以包括分隔层310、多个滤色器320和平坦化层330。

分隔层310中所包括的材料不受特别限制，只要该材料吸收光即可。分隔层310可以是黑色着色层，并且在实施方式中，分隔层310可以包括黑色着色剂。黑色着色剂可以包括黑色染料或黑色颜料。黑色着色剂可包括炭黑、诸如铬的金属及其氧化物中的一种。

分隔层310可以覆盖输入传感器IS的第二导电层240。分隔层310可以防止外部光被第二导电层240反射。在实施方式中，可以省略显示模块DM中的分隔层310的一部分。从其省略分隔层310的区域可以具有比其他区域的透射率更大的透射率。

开口310-OP可以限定在分隔层310中。开口310-OP可以与发光元件LD的第一电极AE重叠。多个滤色器320中的一个可以与发光元件LD的第一电极AE重叠。多个滤色器320中的一个可以覆盖开口310-OP。多个滤色器320中的每一个可以与分隔层310接触。

平坦化层330可以覆盖分隔层310和多个滤色器320。平坦化层330可以包括有机材料并且可以具有平坦化的顶表面。在本公开的实施方式中，可以省略平坦化层330。

图6A示出了根据本公开的实施方式的显示面板DP的平面图。图6B示出了部分地示出根据本公开的实施方式的显示面板DP的放大平面图。图6C示出了部分地示出根据本公开的实施方式的显示面板DP的放大平面图。

参考图6A，在实施方式中，显示面板DP可以包括显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA。显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA可以基于是否存在像素PX来划分或限定。像素PX可以设置在显示区域DP-DA中。扫描驱动器SDV、数据驱动器和发射驱动器EDV可以设置在非显示区域NDA中。数据驱动器可以是配置在驱动芯片DIC上的电路的一部分。

在实施方式中，信号透射区域DP-TA可以是其分辨率小于显示区域DP-DA的分辨率的区域。在实施方式中，例如，信号透射区域DP-TA中的每单位面积的像素PX的数量可以比显示区域DP-DA中的每单位面积的像素PX的数量少。光学信号可以通过信号透射区域DP-TA的一部分传输，该部分是未设置像素PX的部分。

显示面板DP包括在第二方向DR2上彼此划分的第一区域AA1、第二区域AA2和弯曲区域BA。第二区域AA2和弯曲区域BA可以是非显示区域DP-NDA的一部分。弯曲区域BA可以设置在第一区域AA1和第二区域AA2之间。

第一区域AA1是与图1A中所示的显示表面DS对应的区域。第一区域AA1可以包括第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20和折叠区域FA0。第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20和折叠区域FA0可以分别与图1C的第一非折叠区域NFA1、第二非折叠区域NFA2和折叠区域FA对应。

弯曲区域BA和第二区域AA2的第一方向DR1上的长度可以各自小于第一区域AA1的第一方向DR1上的长度。由于弯曲区域BA的第一方向DR1上的长度比第一区域AA1的第一方向DR1上的长度小，因此弯曲区域BA可以更有效地弯曲。

显示面板DP可以包括多个像素PX、多个扫描线SL1至SLm、多个数据线DL1至DLn、多个发射线EL1至ELm、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2、电力线PL和多个焊盘PD。在本文中，“m”和“n”是正整数。像素PX可以连接到扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn以及发射线EL1至ELm。

扫描线SL1至SLm可以在第一方向DR1上延伸并连接到扫描驱动器SDV。数据线DL1至DLn可以在第二方向DR2上延伸并通过弯曲区域BA连接到数据驱动器。发射线EL1至ELm可以在第一方向DR1上延伸并连接到发射驱动器EDV。

电力线PL可以包括在第二方向DR2上延伸的区段和在第一方向DR1上延伸的区段。第一方向DR1上的延伸区段可以位于与第二方向DR2上的延伸区段的水平面不同的水平面处。电力线PL的第二方向DR2上的延伸区段可以朝向第二区域AA2延伸通过弯曲区域BA。电力线PL可以向像素PX提供第一电压。

第一控制线CSL1可以连接到扫描驱动器SDV，并且可以朝向第二区域AA2的底端延伸通过弯曲区域BA。第二控制线CSL2可以连接到发射驱动器EDV，并且可以朝向第二区域AA2的底端延伸通过弯曲区域BA。

当在平面图中观察时，焊盘PD可以设置成与第二区域AA2的底端相邻。驱动芯片DIC、电力线PL、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可以连接到焊盘PD。印刷电路板PCB可以通过各向异性导电粘合层电连接到焊盘PD。

图6B示出了示出图6A中所示的像素PX中的一些(即，与信号透射区域DP-TA相邻的像素PX)的平面图。图6C示出了部分地示出图6B中的像素PX的放大图。

参考图6A和图6B，在实施方式中，像素PX可以包括多个第一像素PX1和多个第二像素PX2。第一像素PX1可以设置在第一显示区域DA1中。第二像素PX2可以设置在第二显示区域DA2中。第一显示区域DA1可以是与信号透射区域DP-TA对应的区域。显示区域DP-DA可以在除信号透射区域DP-TA之外的区域处具有第二显示区域DA2。

第一像素PX1可以以矩阵形状布置在第一显示区域DA1中。在实施方式中，例如，第一像素PX1可以布置在第一方向DR1和第二方向DR2上。然而，第一像素PX1的布置方式不受特别限制。

第二像素PX2可以以矩阵形状布置在第二显示区域DA2中。在实施方式中，例如，第二像素PX2可以布置在第一方向DR1和第二方向DR2上。然而，第二像素PX2的布置方式不受特别限制。在实施方式中，例如，第二像素PX2可以设置在第一对角线方向DDR1和第二对角线方向DDR2上。第一对角线方向DDR1可以限定为表示在由第一方向DR1和第二方向DR2形成的平面上与第一方向DR1和第二方向DR2相交的方向。第二对角线方向DDR2可以限定为表示在由第一方向DR1和第二方向DR2形成的平面上与第一对角线方向DDR1相交的方向。在实施方式中，例如，第一方向DR1和第二方向DR2可以彼此正交地相交，并且第一对角线方向DDR1和第二对角线方向DDR2可以彼此正交地相交。

第一显示区域DA1可以通过第一像素PX1显示图像。第二显示区域DA2可以通过第二像素PX2显示图像。在实施方式中，从第一像素PX1和第二像素PX2产生的光可以允许显示区域DP-DA显示图像。当在平面图中观察时，第二像素PX2可以具有与第一像素PX1的形状不同的形状。

显示面板DP可以包括多个透射区域HA。透射区域HA可以设置在第一像素PX1之间。在实施方式中，例如，透射区域HA可以各自具有十字形状，但是透射区域HA的形状不受限制。透射区域HA可以设置在相应的第一像素PX1周围。透射区域HA可以在相应的第一像素PX1周围位于第一对角线方向DDR1和第二对角线方向DDR2上。

在实施方式中，例如，第一像素PX1可以具有四角形形状，四角形形状具有与第一方向DR1平行的边和与第二方向DR2平行的边。透射区域HA可以设置成与相应的第一像素PX1的顶点相邻，并且因此可以在相应的第一像素PX1周围位于第一对角线方向DDR1和第二对角线方向DDR2上。然而，透射区域HA的布置方式不受特别限制。

透射区域HA的光学透射率可以大于第一像素PX1和第二像素PX2的光学透射率。设置在第一显示区域DA1下方的电子模块(参见图2的ELM)可以被提供有穿过透射区域HA的光。

图像可以由第一像素PX1显示在第一显示区域DA1上，并且光学信号可以通过透射区域HA提供给电子模块ELM。因此，当第一显示区域DA1显示图像时，被提供光学信号的电子模块ELM可以以特定功能来工作。

参考图6C，第一像素PX1可以包括显示多种颜色的多个发射区域PA1_1、PA2_1和PA3_1。发射区域PA1_1、PA2_1和PA3_1可以包括多个第一发射区域PA1_1、多个第二发射区域PA2_1和多个第三发射区域PA3_1。

在实施方式中，例如，第一像素PX1可以包括两个第一发射区域PA1_1、四个第二发射区域PA2_1和两个第三发射区域PA3_1。然而，设置在第一像素PX1中的第一发射区域PA1_1、第二发射区域PA2_1和第三发射区域PA3_1的数量不受特别限制。

在实施方式中，例如，第一发射区域PA1_1可以呈现红色，第二发射区域PA2_1可以呈现绿色，并且第三发射区域PA3_1可以呈现蓝色。然而，由第一发射区域PA1_1、第二发射区域PA2_1和第三发射区域PA3_1显示的颜色不受特别限制。

第一发射区域PA1_1、第二发射区域PA2_1和第三发射区域PA3_1可以各自具有矩形形状，但是第一发射区域PA1_1、第二发射区域PA2_1和第三发射区域PA3_1的形状不受特别限制。

在实施方式中，第一发射区域PA1_1、第二发射区域PA2_1和第三发射区域PA3_1可以由像素限定层PDL彼此划分或分开。在实施方式中，像素限定层PDL可以不设置在透射区域HA中。

在实施方式中，如图6C中所示，第一发射区域PA1_1和第三发射区域PA3_1可以在第一方向DR1上延伸。一对第一发射区域PA1_1和第三发射区域PA3_1可以布置成使得在平面图中第三发射区域PA3_1设置在第一发射区域PA1_1上方。另一对第一发射区域PA1_1和第三发射区域PA3_1可以布置成使得在平面图中第一发射区域PA1_1设置在第三发射区域PA3_1上方。该对第一发射区域PA1_1和第三发射区域PA3_1可以在第二方向DR2上与另一对第一发射区域PA1_1和第三发射区域PA3_1隔开。

第二发射区域PA2_1可以在第二方向DR2上延伸，并且可以布置在第一方向DR1上。第二发射区域PA2_1可以设置在该对第一发射区域PA1_1和第三发射区域PA3_1以及另一对第一发射区域PA1_1和第三发射区域PA3_1之间。

图7A示出了示出根据本公开的实施方式的显示设备DD的剖视图。图7B示出了示出根据本公开的实施方式的显示设备DD的剖视图。图7C和图7D示出了部分地示出根据本公开的实施方式的显示设备DD的剖视图。图7A示出了与沿着图6A的线II-II'截取的截面对应的截面。图7B示出了部分地示出图7A中所示的弯曲区域BA的弯曲状态的剖视图。图7A示出了显示面板DP在弯曲之前展开并且安装在电子设备ED中的状态。在实施方式中，如图7B中所示，显示面板DP的第一区域AA1和第二区域AA2可以位于不同的假想平面处，即使在电子设备ED如图1A中所示那样展开的状态下也是如此。下面将参考图7B描述弯曲区域BA的弯曲形状。图7C示出了与沿着图6A的线III-III'截取的截面对应的截面。图7D示出了与沿着图6A的线IV-IV'截取的截面对应的截面。

参考图7A和图7B，显示设备DD的实施方式可以包括窗模块WM和显示模块DM。

窗模块WM可以包括超薄玻璃衬底UTG、设置在超薄玻璃衬底UTG上的窗保护层PF以及设置在窗保护层PF的底表面上的边框图案BP。在实施方式中，窗保护层PF可以包括塑料膜。窗模块WM还可以包括将窗保护层PF附接到超薄玻璃衬底UTG的粘合层AL1(在下文中称为第一粘合层)。

边框图案BP可以与图2中所示的非显示区域DP-NDA重叠。边框图案BP可以设置在超薄玻璃衬底UTG的一个表面上或窗保护层PF的一个表面上。图7A示出了其中边框图案BP设置在窗保护层PF的底表面上的实施方式。然而，本公开不限于此，并且替代地，边框图案BP可以设置在窗保护层PF的顶表面上。例如，边框图案BP可以是通过涂覆形成的着色遮光层。边框图案BP可以包括基础材料和混合在基础材料中的染料或颜料。当在平面图中观察时，边框图案BP可以具有闭合的线形状。

在实施方式中，当在平面图中观察时，超薄玻璃衬底UTG可以具有不与边框图案BP重叠的边缘(参见图7C的UTG-E)。在这样的实施方式中，超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E从边框图案BP露出，并且检查装置可以检查在超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E处出现的细微裂纹。检查装置可以包括显微镜。当在窗保护层PF的顶表面上使用检查装置来拍摄超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E时，可以能够识别从超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E开始的裂纹。然而，本公开不限于此，并且替代地，边框图案BP可以与超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E重叠。

超薄玻璃衬底UTG可以具有在约15微米(μm)至约45μm的范围内的厚度。超薄玻璃衬底UTG可以是化学强化玻璃。即使当超薄玻璃衬底UTG执行反复的折叠操作和展开操作时，也可以最小化或防止在超薄玻璃衬底UTG中出现褶皱。

窗保护层PF可以具有在约50μm至约80μm的范围内的厚度。窗保护层PF可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、三乙酰纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。尽管未示出，但是选自硬涂层、抗指纹层和抗反射层中的至少一个可以进一步设置在窗保护层PF的顶表面上。

第一粘合层AL1可以是压敏粘合膜(“PSA”)或光学透明粘合剂(“OCA”)。以下本文中将描述的粘合层也可以与第一粘合层AL1相同，并且可以包括普通的或常规的粘合剂。

第一粘合层AL1可以与超薄玻璃衬底UTG分离。窗保护层PF的强度可以小于超薄玻璃衬底UTG的强度，并且因此可以相对容易地在窗保护层PF上产生划痕。在第一粘合层AL1和窗保护层PF分离之后，窗保护层PF可以重新附接到超薄玻璃衬底UTG。

尽管未示出，窗保护层PF可以包括直接设置在超薄玻璃衬底UTG的顶表面上的塑料树脂层。可以使用嵌入成型方法来形成与超薄玻璃衬底UTG的顶表面接触的塑料树脂层。在形成塑料树脂层之前，可以在超薄玻璃衬底UTG的顶表面上形成边框图案BP。然后，可以形成塑料树脂层以覆盖边框图案BP。

尽管未示出，但是硬涂层可以设置在窗保护层PF上。硬涂层可以是设置在显示设备DD的最上外表面上并增加显示设备DD的使用性质的功能层。在实施方式中，例如，硬涂层可以改善抗指纹性质、无污染性质和/或抗划伤性质。

显示模块DM包括抗冲击层DMP、显示面板DP、面板保护层PPL、阻挡层BRL和下构件LM。下构件LM可以包括支承层PLT、覆盖层SCV、数字化器DTM、电磁屏蔽层EMS、下金属板MP、热辐射层HRP和电磁屏蔽片MSM。显示模块DM可以包括第二粘合层AL2至第八粘合层AL8。第二粘合层AL2至第八粘合层AL8可以包括诸如PSA或OCA的粘合剂。在本公开的实施方式中，可以省略上面讨论的组件中的一个或多个。在实施方式中，例如，可以省略下金属板MP和与之相关的第八粘合层AL8。在实施方式中，例如，可以省略热辐射层HRP和电磁屏蔽片MSM。尽管在图7A中仅示出了显示面板DP，但是输入传感器IS和抗反射层LF可以如图4中所示那样进一步设置在显示面板DP上。

抗冲击层DMP可以设置在显示面板DP上，并且可以执行保护显示面板DP免受外部冲击的功能。抗冲击层DMP可以允许显示面板DP具有增强的抗冲击的性质，并且可以防止显示面板DP由于下构件LM的孔而引起的向下下沉，该孔形成为与显示面板DP的信号透射区域(参见图6A的DP-TA)对应。第二粘合层AL2将抗冲击层DMP附接到窗模块WM，并且第三粘合层AL3将抗冲击层DMP附接到显示面板DP。

参考图7C和图7D，当在平面图中观察时，超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E可以设置得比窗保护层PF的边缘PF-E更向内。在实施方式中，例如，与窗保护层PF的边缘PF-E相比，超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E可以放置成与显示区域(参见图6A的DP-DA)相邻(或者设置成向内朝向显示区域)。显示设备DD的折叠操作可以引起显示设备DD中所包括的层之间的位置关系的变化，但是根据本公开的实施方式，超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E可以设置得比窗保护层PF的边缘PF-E更向内，并且因此即使当显示设备DD中所包括的层之间的位置关系变化时，超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E比窗保护层PF的边缘PF-E更向外突出的可能性可能更小。因此，外部冲击通过超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E传播的可能性可能更小。因此，可以降低在超薄玻璃衬底UTG处出现裂纹的可能性。超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E与窗保护层PF的边缘PF-E之间的第一距离d1可以在约180μm至约250μm的范围内，例如，约210μm。

参考图6A和图7C，在与第二非折叠区域NFA20对应的截面上，第二粘合层AL2可以具有边缘AL2-E，边缘AL2-E设置得比超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E更向内。在实施方式中，例如，与超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E相比，第二粘合层AL2的边缘AL2-E可以设置成与显示区域DP-DA相邻。根据本公开的实施方式，由于第二粘合层AL2的边缘AL2-E设置得比超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E更向内，因此可以能够防止在显示设备DD的折叠操作期间超薄玻璃衬底UTG遭受屈曲问题。第二粘合层AL2的边缘AL2-E与超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E之间的第二距离d2可以在约170μm至约230μm的范围内，例如，约190μm。

参考图6A和图7D，在与折叠区域FA0对应的截面上，第二粘合层AL2的边缘AL2-E可以与超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E基本上对准。在实施方式中，例如，与第二非折叠区域NFA20不同，第二粘合层AL2的边缘AL2-E可以不设置得比超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E更向内，而是可以设置在与超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E的位置基本上相同的位置处(或者设置成与超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E对准)。在本文中，厚度、宽度、间隔等方面的表述“基本上相同”可以包括“物理上完全相同”，并且还可以包括“设计上相同以及由于工艺期间可能发生的误差而产生的轻微差异”。根据本公开的实施方式，在除了折叠区域FA0之外的非折叠区域NFA10和NFA20中，因为超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E设置得比第二粘合层AL2的边缘AL2-E更向内，所以可以有效地防止屈曲问题，但是在折叠区域FA0中，第二粘合层AL2可以设计成使其边缘AL2-E与超薄玻璃衬底UTG的边缘UTG-E对准，并且因此这可以能够增加折叠区域FA0中的超薄玻璃衬底UTG和抗冲击层DMP之间的粘合力，并且防止将超薄玻璃衬底UTG和抗冲击层DMP附接的第二粘合层AL2由于反复折叠操作而导致的粘合力降低而引起的分层。

返回参考图7A和图7B，面板保护层PPL可以设置在显示面板DP下方。面板保护层PPL可以保护显示面板DP的下部。面板保护层PPL可以包括柔性塑料材料。在实施方式中，例如，面板保护层PPL可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)。在本公开的实施方式中，面板保护层PPL可以不设置在弯曲区域BA中。面板保护层PPL可以包括保护显示面板DP的第一区域AA1的第一面板保护层PPL-1和保护显示面板DP的第二区域AA2的第二面板保护层PPL-2。

第四粘合层AL4将面板保护层PPL附接到显示面板DP。第四粘合层AL4可以包括与第一面板保护层PPL-1对应的第一部分AL4-1和与第二面板保护层PPL-2对应的第二部分AL4-2。

如图7B中所示，当弯曲区域BA弯曲时，第二面板保护层PPL-2与第二区域AA2一起可以设置在第一区域AA1和第一面板保护层PPL-1下方。在这样的实施方式中，面板保护层PPL不设置在弯曲区域BA中，使得弯曲区域BA可以更容易地弯曲。

弯曲区域BA可以具有曲率和曲率半径。曲率半径可以在从约0.1毫米(mm)至约0.5mm的范围内。弯曲保护层BPL可以至少设置在弯曲区域BA中。弯曲保护层BPL可以与弯曲区域BA、第一区域AA1和第二区域AA2重叠。弯曲保护层BPL可以放置在第一区域AA1的一部分中和第二区域AA2的一部分中。

弯曲保护层BPL可以与弯曲区域BA一起弯曲。弯曲保护层BPL可以保护弯曲区域BA免受外部冲击，并且可以控制弯曲区域BA的中性表面。弯曲保护层BPL可以控制弯曲区域BA的应力，以允许弯曲区域BA中的信号线接近中性表面。

在实施方式中，如图7A和图7B中所示，第五粘合层AL5将面板保护层PPL附接到阻挡层BRL。阻挡层BRL可以设置在面板保护层PPL下方。阻挡层BRL可以增加对由外部按压引起的压缩力的阻力。因此，阻挡层BRL可以用于防止显示面板DP变形。阻挡层BRL可以包括柔性塑料材料，诸如聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。在实施方式中，阻挡层BRL可以是其光学透射率低的有色膜。阻挡层BRL可以吸收外部入射光。在实施方式中，例如，阻挡层BRL可以是黑色塑料膜。当从窗模块WM的顶侧观察显示模块DM时，用户可以看不见设置在阻挡层BRL下方的组件。

第六粘合层AL6将阻挡层BRL附接到支承层PLT。第六粘合层AL6可以包括第一粘合部分AL6-1和第二粘合部分AL6-2。第一粘合部分AL6-1和第二粘合部分AL6-2之间的间隔W3或距离与折叠区域FA0的宽度对应，并且大于将在下面讨论的数字化器DTM的第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2之间的间隙。第一粘合部分AL6-1和第二粘合部分AL6-2之间的间隔W3可以在从约7mm至约15mm的范围内，例如，在从约9mm至约12mm的范围内。在一个实施方式中，例如，第一粘合部分AL6-1和第二粘合部分AL6-2之间的间隔W3可以是约9.65mm。

在实施方式中，第一粘合部分AL6-1和第二粘合部分AL6-2限定为表示一个粘合层的不同区段，但是本公开不限于此。在实施方式中，第一粘合部分AL6-1限定为一个粘合层(或第一粘合层)，并且第二粘合部分AL6-2可以限定为另一粘合层(或第二粘合层)。

支承层PLT设置在阻挡层BRL下方。支承层PLT支承设置在其上的组件并保持显示设备DD的展开状态或折叠状态。支承层PLT包括与第一非折叠区域NFA10对应的第一支承部分PLT-1和与第二非折叠区域NFA20对应的第二支承部分PLT-2。第一支承部分PLT-1和第二支承部分PLT-2在第二方向DR2上彼此间隔开。

在实施方式中，支承层PLT还可以包括设置在第一支承部分PLT-1和第二支承部分PLT-2之间并且其中限定有多个开口OP的折叠部分PLT-F，折叠部分PLT-F与折叠区域FA0对应。由于多个开口OP限定在折叠部分PLT-F中，因此可以能够减小在图1B或图1C中所示的折叠操作期间施加到支承层PLT的应力。限定在折叠部分PLT-F中的多个开口OP可以设置成布置成彼此偏移的多个行。

支承层PLT可以从允许由数字化器DTM产生的电磁场穿过其而没有损失或损失最小的材料中选择。支承层PLT可以包括非金属材料。支承层PLT可以包括塑料、纤维增强塑料或玻璃。支承层PLT可以包括例如碳纤维增强塑料(“CFRP”)。支承层PLT中所包括的第一支承部分PLT-1、第二支承部分PLT-2和折叠部分PLT-F可以包括彼此相同的材料。第一支承部分PLT-1、第二支承部分PLT-2和折叠部分PLT-F可以构成或一体地形成为单个整体单元。

支承层PLT可以具有限定在其与折叠区域FA0对应的部分区域中的多个开口OP。多个开口OP可以限定在支承层PLT的折叠部分PLT-F中。开口OP可以增加支承层PLT的柔性。在与折叠区域FA0对应的区域中，可以不存在第六粘合层AL6，并且因此支承层PLT可以增加柔性。

第七粘合层AL7和覆盖层SCV设置在支承层PLT下方。在本文中，第七粘合层AL7可以被称为下粘合层。

覆盖层SCV可以具有片形状并且可以附接到支承层PLT。覆盖层SCV的弹性模量可以小于支承层PLT的弹性模量。在实施方式中，例如，覆盖层SCV可以包括选自热塑性聚氨酯(“TPU”)、橡胶和硅酮中的至少一种。尽管未示出，但是覆盖层SCV可以通过附加的粘合层附接在支承层PLT下方。

下粘合层AL7可以设置在支承层PLT下方，并且可以将支承层PLT附接到数字化器DTM。下粘合层AL7可以包括设置在第一支承部分PLT-1下方的第一下粘合层AL7-1和设置在第二支承部分PLT-2下方的第二下粘合层AL7-2。

数字化器DTM(也被称为电磁共振(“EMR”))包括多个环形线圈，其利用电子笔以预定的共振频率产生电磁波。通过线圈产生的电磁波施加到由电子笔的电容器和电感器(或线圈)构成的LC谐振电路。线圈通过接收到的电磁波产生电流，并将产生的电流传输到电容器。因此，电容器充入从线圈输入的电流并将充电的电流放电到线圈。线圈最终以谐振频率释放电磁波。数字化器DTM的环形线圈可以重新吸收从电子笔释放的电磁波，并且因此这可以能够确定电子笔接近触摸屏的位置。

数字化器DTM可以包括附接在第一下粘合层AL7-1下方的第一数字化器DTM-1和附接在第二下粘合层AL7-2下方的第二数字化器DTM-2。第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2可以设置成彼此间隔开，且其之间具有间隙。间隙可以在从约0.3mm至约3mm的范围内。在实施方式中，例如，间隙可以在从约0.4mm至约2mm的范围内。间隙可以限定为与折叠区域FA0对应。下面将详细讨论数字化器DTM。

电磁屏蔽层EMS可以设置在数字化器DTM下方。电磁屏蔽层EMS可以设置成阻止数字化器DTM受到由图2中所示的电子模块ELM和控制模块EM产生的电磁波或噪声的影响。电磁屏蔽层EMS可以包括分别与第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2对应的第一电磁屏蔽层EMS1和第二电磁屏蔽层EMS2。在实施方式中，电磁屏蔽层EMS可以是铜片。电磁屏蔽层EMS可以包括磁性金属粉末(“MMP”)。可以采用涂覆工艺和固化工艺，使得磁性金属粉末可以直接形成在数字化器DTM的底表面上。在本公开的替代实施方式中，可以省略电磁屏蔽层EMS。

第八粘合层AL8将电磁屏蔽层EMS附接到下金属板MP。第八粘合层AL8可以包括彼此间隔开的第一部分AL8-1和第二部分AL8-2。下金属板MP可以包括分别附接到第一部分AL8-1和第二部分AL8-2的第一下金属板MP1和第二下金属板MP2。下金属板MP可以增加热辐射性质，并且当如图7B中所示那样弯曲之后第二面板保护层PPL-2固定时，下金属板MP可以保护下金属板MP的上部免受在附接工艺中产生的外部压力的影响。

热辐射层HRP可以设置在下金属板MP下方。热辐射层HRP可以是其导热率高的片。热辐射层HRP可以包括金属或其任何合金(诸如铜、铜合金)或石墨。

热辐射层HRP可以包括第一热辐射层HRP1和第二热辐射层HRP2。第一热辐射层HRP1和第二热辐射层HRP2可以彼此间隔开特定间隔。第一热辐射层HRP1和第二热辐射层HRP2之间的间隔可以在从约0.4mm至约2mm的范围内，但是本公开不限于此。第一热辐射层HRP1和第二热辐射层HRP2可以设置成具有与折叠区域FA0对应的间隔。

电磁屏蔽片MSM可以设置在数字化器DTM下方。电磁屏蔽片MSM可以包括多个部分。多个部分中的至少一个可以具有与其他部分的厚度不同的厚度。电磁屏蔽片MSM的多个部分可以设置成与设置在显示设备DD下方的托架(未示出)的台阶差对应。电磁屏蔽片MSM可以设置在数字化器DTM下方，并且位于不设置电磁屏蔽层EMS的位置处。在实施方式中，电磁屏蔽片MSM可以设置在下金属板MP下方，并且位于设置热辐射层HRP的位置处。电磁屏蔽片MSM可以具有其中至少一个电磁屏蔽层和至少一个粘合层彼此交替堆叠的结构。电磁屏蔽片MSM屏蔽从设置在其之下的磁体(未示出)产生的电磁波。电磁屏蔽片MSM可以防止数字化器DTM受到由磁体产生的电磁波而引起的干扰。尽管未示出，但是印刷电路板PCB可以设置在电磁屏蔽片MSM上。

尽管未示出，但是通孔可以限定或形成在下构件LM的一些组件中。通孔可以与图2的信号透射区域DP-TA重叠。在实施方式中，例如，通孔可以限定为从第五粘合层AL5到下金属板MP的贯穿层。形成通孔可以允许在光学信号路径上不存在阻挡光学信号的结构。通孔可以增加电子模块(参见图2的ELM)的光学信号的接收效率。

图8示出了根据本公开的实施方式的下构件LM的剖视图。图8示出了图7A中所示的下构件LM的支承层PLT、覆盖层SCV、下粘合层AL7和数字化器DTM，但是为了便于说明，省略了图7A中示出的下构件LM的电磁屏蔽层EMS、下金属板MP、热辐射层HRP和电磁屏蔽片MSM。

参考图8，支承层PLT包括顺序布置的第一支承部分PLT-1、折叠部分PLT-F和第二支承部分PLT-2。多个开口OP限定在折叠部分PLT-F中。

覆盖层SCV可以具有片形状并且可以附接到支承层PLT。覆盖层SCV可以附接在支承层PLT的折叠部分PLT-F下方。覆盖层SCV可以附接在折叠部分PLT-F下方，并且可以阻止湿气和杂质引入到限定在折叠部分PLT-F中的多个开口OP中。覆盖层SCV可以包括其弹性模量低的材料，例如，热塑性聚氨酯。覆盖层SCV可以附接在支承层PLT的折叠部分PLT-F下方，并且可以不设置在第一支承部分PLT-1和第二支承部分PLT-2的大部分下方。

下粘合层AL7可以设置在支承层PLT下方，并且可以将支承层PLT附接到数字化器DTM。下粘合层AL7可以与支承层PLT的底表面和数字化器DTM的顶表面接触。在实施方式中，例如，对于通过下粘合层AL7彼此附接的支承层PLT和数字化器DTM，除了下粘合层AL7之外，支承层PLT和数字化器DTM可以在其之间不具有任何组件。

当在平面图中观察时，下粘合层AL7可以不与覆盖层SCV重叠。在实施方式中，例如，当在下构件LM的厚度方向上观察时，下粘合层AL7和覆盖层SCV可以彼此不重叠。下粘合层AL7可以包括设置在第一支承部分PLT-1下方的第一下粘合层AL7-1和设置在第二支承部分PLT-2下方的第二下粘合层AL7-2。第一下粘合层AL7-1和第二下粘合层AL7-2可以设置成彼此间隔开，并且覆盖层SCV可以设置在第一下粘合层AL7-1和第二下粘合层AL7-2彼此间隔开的位置上。

在下粘合层AL7不与覆盖层SCV重叠并且将支承层PLT直接附接到数字化器DTM的这种实施方式中，可以能够增加下粘合层AL7的厚度。在实施方式中，下粘合层AL7可以具有比覆盖层SCV的厚度h1大的厚度h2。在实施方式中，下粘合层AL7的厚度h2可以在约15μm至约25μm的范围内。在一个实施方式中，例如，下粘合层AL7的厚度h2可以为约20μm。在实施方式中，覆盖层SCV的厚度h1可以在约10μm至约20μm的范围内。在一个实施方式中，例如，覆盖层SCV的厚度h1可以是约16μm。在下粘合层AL7的厚度h2大于覆盖层SCV的厚度h1的这种实施方式中，覆盖层SCV可以设置成与数字化器DTM的顶表面间隔开。覆盖层SCV可以与支承层PLT的底表面接触，并且可以不与数字化器DTM的顶表面接触。

覆盖层SCV的一个方向上的宽度可以大于折叠部分PLT-F的一个方向上的宽度。在实施方式中，当在第一支承部分PLT-1、折叠部分PLT-F和第二支承部分PLT-2所布置的第二方向DR2上观察时，折叠部分PLT-F可以具有第一宽度W1，并且覆盖层SCV可以具有第二宽度W2。第一宽度W1可以小于第二宽度W2。在实施方式中，第一宽度W1可以比第二宽度W2小多达约0.5mm至约3mm(或者在约0.5mm至约3mm的范围内的距离)。在实施方式中，第一宽度W1可以在从约6mm至约10mm的范围内。在一个实施方式中，例如，第一宽度W1可以是约8.65mm。在实施方式中，第二宽度W2可以在从约9mm至约15mm的范围内。在一个实施方式中，例如，第二宽度W2可以是约10.65mm。

设置在支承层PLT上的第六粘合层AL6的第一粘合部分AL6-1和第二粘合部分AL6-2之间的间隔W3可以大于第一宽度W1并且小于第二宽度W2。在一个实施方式中，例如，第一粘合部分AL6-1和第二粘合部分AL6-2之间的间隔W3可以是约9.65mm。

在根据实施方式的显示设备DD中所包括的下构件LM中，设置在支承层PLT下方的覆盖层SCV可以设置在与折叠部分PLT-F对应的位置上，并且可以不设置在除折叠部分PLT-F之外的第一支承部分PLT-1和第二支承部分PLT-2的大部分下方的位置上。因此，设置在第一支承部分PLT-1和第二支承部分PLT-2下方的下粘合层AL7可以将支承层PLT和数字化器DTM彼此直接连接，且其之间没有组件。因此，在显示设备DD的实施方式中，与覆盖层SCV设置成与支承层PLT的第一支承部分PLT-1、折叠部分PLT-F和第二支承部分PLT-2重叠的情况相比，下粘合层AL7可以具有相对大的厚度。因此，可以能够增加下粘合层AL7、支承层PLT和数字化器DTM之间的界面处的粘合力，并且因此可以改善显示设备DD的耐用性和防水性质。

图9A示出了示出根据本公开的实施方式的数字化器DTM的平面图。图9B示出了示出根据本公开的实施方式的数字化器DTM的第一感测区域SA1的平面图。图9C示出了示出根据本公开的实施方式的数字化器DTM的第一感测区域SA1的剖视图。图9D示出了示出根据本公开的实施方式的下粘合层AL7和数字化器DTM的一部分的剖视图。图9C示出了与沿着图9B的线V-V'截取的截面对应的截面。

在实施方式中，如图9A中所示，数字化器DTM可以包括彼此间隔开的第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2。第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2可以设置成彼此间隔开，且其之间具有特定间隙GP。间隙GP可以在从约0.3mm至约3mm的范围内。在实施方式中，例如，间隙GP可以在从约0.4mm至约2mm的范围内。间隙GP可以限定为与折叠区域(参见图7A的FA0)对应。

第一柔性电路膜FCB1和第二柔性电路膜FCB2可以分别电连接到第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2。第一柔性电路膜FCB1和第二柔性电路膜FCB2可以连接到相同的电路板。在实施方式中，例如，第一柔性电路膜FCB1和第二柔性电路膜FCB2可以连接到以上参考图2描述的印刷电路板PCB或者连接到与印刷电路板PCB连接的主电路板。第一柔性电路膜FCB1和第二柔性电路膜FCB2可以用单个电路膜代替。

第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2可以分别包括第一感测区域SA1和第二感测区域SA2，并且还可以分别包括第一非感测区域NSA1和第二非感测区域NSA2。第一非感测区域NSA1和第二非感测区域NSA2可以设置成分别与第一感测区域SA1和第二感测区域SA2相邻。第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2可以具有彼此相同的配置或结构，并且因此在下文中将仅详细描述第一数字化器DTM-1。

在实施方式中，如图9B中所示，第一感测区域SA1可以包括多个第一环形线圈510(在下文中称为第一线圈)和多个第二环形线圈520(在下文中称为第二线圈)。第一线圈510可以被称为驱动线圈，并且第二线圈520可以被称为感测线圈，但是本公开不限于此，并且这种配置可以设置成相反的。

第一线圈510中的每一个可以沿着第一方向DR1布置并且可以沿着第二方向DR2延伸。第二线圈520可以各自沿着第一方向DR1延伸，并且可以在第二方向DR2上彼此间隔开地布置。在实施方式中，与图9B中所示的不同，相邻的第一线圈510可以布置成彼此重叠。桥接图案可以设置在第一线圈510之间的交叉点处。相邻的第二线圈520可以布置成彼此重叠。桥接图案可以设置在第二线圈520之间的交叉点处。

交流信号可以顺序地提供给第一线圈510的第一端子510t。与第一线圈510的第一端子510t不同的其他端子可以电接地。信号线可以连接到第一线圈510的相应的第一端子510t，但是图9B中未示出信号线。信号线可以设置在图9A中所示的第一非感测区域NSA1中。

当电流流过第一线圈510时，可以在第一线圈510和第二线圈520之间感应出磁力线。第二线圈520可以检测从电子笔释放的感应磁力线，并且第二线圈520的第二端子520t可以输出磁力线作为检测信号。与第二线圈520的第二端子520t不同的其他端子可以电接地。信号线可以连接到第二线圈520的相应的第二端子520t，但是图9B中未示出信号线。信号线可以设置在图9A中所示的第一非感测区域NSA1中。

参考图9A至图9C，第一数字化器DTM-1包括基础层DTM-BL、设置在基础层DTM-BL的一个表面上的第一线圈510以及设置在基础层DTM-BL的另一表面上的第二线圈520。基础层DTM-BL可以包括塑料膜，诸如聚酰亚胺膜。第一线圈510和第二线圈520可以包括金属，诸如金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)或铝(Al)。

在实施方式中，保护第一线圈510和第二线圈520的保护层可以设置在基础层DTM-BL的相对表面上。在实施方式中，保护层可以包括第一保护层PL-D1，第一保护层PL-D1设置在第一线圈510上并且通过第一粘合层AL-D1附接，并且保护层还可以包括第二保护层PL-D2，第二保护层PL-D2设置在第二线圈520上并且通过第二粘合层AL-D2附接。第一保护层PL-D1和第二保护层PL-D2中的每一个可以包括塑料，诸如聚酰亚胺膜。

在实施方式中，如图9C中所示，第一数字化器DTM-1可以具有通过第一线圈510和第二线圈520在其顶表面和底表面中的每一个上产生的起伏。在实施方式中，设置在数字化器(参见图8的DTM)上的支承层(参见图8的PLT)可以有效地防止用户识别由第一线圈510和第二线圈520产生的起伏。在实施方式中，例如，当从显示设备DD的顶部观察时，支承层PLT可以防止识别设置在支承层PLT下方的第一线圈510和第二线圈520。

在其中支承层PLT包括如上所述的电介质非金属材料的实施方式中，磁场可以穿过支承层PLT。因此，设置在支承层PLT下方的数字化器DTM可以检测外部输入。在支承层PLT包括金属材料的情况下，支承层PLT中所包括的金属材料可能干扰由数字化器DTM产生的磁场，并且因此数字化器DTM可能在灵敏度上有问题地降低。

参考图8以及图9A至图9D，设置在数字化器DTM上的下粘合层AL7可以覆盖在数字化器DTM的顶表面上产生的起伏。下粘合层AL7可以覆盖在第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2中的每一个的顶表面上产生的起伏。第一下粘合层AL7-1可以覆盖在第一数字化器DTM-1的顶表面上产生的起伏，并且第二下粘合层AL7-2可以覆盖在第二数字化器DTM-2的顶表面上产生的起伏。下粘合层AL7可以覆盖在第一数字化器DTM-1的顶表面上由第一线圈510产生的起伏。

在显示设备DD的实施方式中，下粘合层AL7可以将支承层PLT和数字化器DTM彼此直接附接，且其之间没有组件，并且因此下粘合层AL7可以设计成具有大的厚度。因此，下粘合层AL7可以覆盖在数字化器DTM上产生的起伏，并且可以防止显示设备DD由于数字化器DTM的起伏而引起的防水劣化。

根据本公开的实施方式，防止外来物质引入的覆盖层可以仅附接到折叠部分，并且支承板和数字化器可以通过具有大厚度的下粘合层彼此直接附接，且其之间没有组件。因此，这可以能够增加下粘合层的粘合力，能够覆盖由数字化器的线圈产生的起伏，并且能够改善显示设备的耐用性和防水性质。

本公开不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是透彻和完整的，并且将向本领域技术人员完全传达本公开的构思。

虽然已经参考本公开的实施方式具体示出和描述了本公开，但是本领域的普通技术人员将理解，在不脱离如由所附权利要求限定的本公开的精神或范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (10)

1.显示设备，其特征在于，所述显示设备包括：

显示面板，包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及在所述第一非折叠区域与所述第二非折叠区域之间的折叠区域；以及

下构件，在所述显示面板下方，

其中，所述下构件包括：

支承层，在所述显示面板下方，其中，所述支承层包括与所述第一非折叠区域重叠的第一支承部分、与所述第二非折叠区域重叠的第二支承部分以及与所述折叠区域重叠的折叠部分；

数字化器，在所述支承层下方，其中，所述数字化器与所述第一支承部分和所述第二支承部分对应；

覆盖层，在所述支承层和所述数字化器之间，其中，所述覆盖层附接在所述折叠部分下方；以及

下粘合层，在所述支承层和所述数字化器之间，其中，所述下粘合层在所述第一支承部分和所述第二支承部分下方。

2.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述下粘合层的厚度大于所述覆盖层的厚度。

3.根据权利要求2所述的显示设备，其特征在于，

所述下粘合层的所述厚度在15微米至25微米的范围内，以及

所述覆盖层的所述厚度在10微米至20微米的范围内。

4.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，

其中，所述第一支承部分、所述折叠部分和所述第二支承部分沿着第一方向依次布置，

其中，所述折叠部分的所述第一方向上的第一宽度比所述覆盖层的所述第一方向上的第二宽度小在0.5微米至3微米的范围内的距离。

5.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述数字化器包括：

第一数字化器，包括与所述第一支承部分对应的第一感测区域；以及

第二数字化器，包括与所述第二支承部分对应的第二感测区域，其中，所述第二数字化器与所述第一数字化器间隔开。

6.根据权利要求5所述的显示设备，其特征在于，所述下粘合层包括：

第一下粘合层，与所述第一支承部分的底表面和所述第一数字化器的顶表面接触；以及

第二下粘合层，与所述第二支承部分的底表面和所述第二数字化器的顶表面接触。

7.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述数字化器包括：

基础层；以及

多个线圈，在所述基础层的表面上，

其中，所述下粘合层覆盖所述数字化器的上表面上的起伏，并且所述起伏由所述多个线圈限定。

8.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述覆盖层与所述折叠部分的底表面接触并且与所述数字化器间隔开。

9.显示设备，其特征在于，所述显示设备包括：

显示面板；以及

下构件，在所述显示面板下方，

其中，所述下构件包括：

支承层，在所述显示面板下方；

数字化器，在所述支承层下方；

下粘合层，与所述支承层的底表面和所述数字化器的顶表面接触；以及

覆盖层，与所述支承层的所述底表面接触，其中，当在平面图中观察时，所述覆盖层不与所述下粘合层重叠。

10.电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

显示设备，包括光学信号穿过其的信号透射区域、与所述信号透射区域相邻的显示区域以及与所述显示区域相邻的非显示区域，其中，所述信号透射区域包括与发光元件重叠的元件区域以及不与所述发光元件重叠的透射区域；以及

电子模块，在所述显示设备下方，其中，所述电子模块与所述信号透射区域重叠，

其中，所述显示设备包括：

显示面板，包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及在所述第一非折叠区域与所述第二非折叠区域之间的折叠区域；以及

下构件，在所述显示面板下方，

其中，所述下构件包括：

支承层，在所述显示面板下方，所述支承层包括与所述第一非折叠区域重叠的第一支承部分、与所述第二非折叠区域重叠的第二支承部分以及与所述折叠区域重叠的折叠部分；

数字化器，在所述支承层下方，其中，所述数字化器与所述第一支承部分和所述第二支承部分对应；

覆盖层，在所述支承层和所述数字化器之间，其中，所述覆盖层附接在所述折叠部分下方；以及

下粘合层，在所述支承层和所述数字化器之间，其中，所述下粘合层在所述第一支承部分和所述第二支承部分下方。

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