CN217983318U - 芯片封装的辅助结构 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 61
- 240000004282 Grewia occidentalis Species 0.000 claims description 20
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 12
- 230000000153 supplemental effect Effects 0.000 claims 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片封装的辅助结构，其应用于与芯片封装的金属顶盖组合安装，金属顶盖包括多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起，辅助结构包括从俯视方向与多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起的位置形状相匹配的多个辅助结构侧面凸起、辅助结构侧面凹槽以及辅助结构四角凹槽。本实用新型的芯片封装的辅助结构既能够辅助CPU的金属顶盖核心散热，又可以保护金属顶盖的凹槽部位裸露的电子元器件。
Description
技术领域
本实用新型是关于芯片封装领域，特别是关于一种芯片封装的辅助结构。
背景技术
CPU是整个计算机最重要的东西。中央处理器(central processing unit，简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。随着计算机硬件的不断发展，硬件结构占据非常关键的核心地位，对于计算机的性能、芯片保护，散热效能，结构强度都有较大影响。
通常芯片封装金属顶盖是完全封闭且对内部电路完全包覆的，但是也有部分的芯片的金属顶盖并非一体包覆设计，如图1和图2所示，散热顶盖不再是一个完整的矩形整体，而是在四周具有多个缺口，且缺口处裸漏电子元器件，此种部分裸露电子元器件的设计虽然可以起到加强散热的目的，但是，芯片的裸漏无外壳设计，也随之出现了裸漏的电子元器件的保护问题，例如，以往非一体包覆设计的金属顶盖刷涂导热胶时，导热胶很容易掉到裸漏的电子元器件上，从而增加了电子元器件损坏的风险。此外，芯片的发热量也越来越高，需要更高的解热能力对其散热问题需要进一步解决。
请参阅图1至图2，CPU封装金属顶盖的四边包括多个顶盖侧面凸起102以及多个顶盖四角凹槽103和多个顶盖侧面凹槽101，在多个顶盖侧面凹槽101处会裸漏出CPU20的多个裸露电子元件201，被裸露的多个裸露电子元件201容易被涂布导热胶时掉下的导热胶颗粒损坏。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片封装的辅助结构，其既能够辅助CPU的金属顶盖核心散热，又可以保护金属顶盖的凹槽部位裸露的电子元器件。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片封装的辅助结构，其应用于与芯片封装的金属顶盖组合安装，金属顶盖包括多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起，其特征在于，辅助结构包括从俯视方向与多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起的位置形状相匹配的多个辅助结构侧面凸起、辅助结构侧面凹槽以及辅助结构四角凹槽。
在一优选的实施方式中，辅助结构呈片状结构，片状结构的多个辅助结构侧面凸起、辅助结构侧面凹槽以及辅助结构四角凹槽的内轮廓与多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起的外轮廓贴合组装，且金属顶盖的上表面与辅助结构的上表面平齐。
在一优选的实施方式中，每个辅助结构侧面凸起包括沿辅助结构侧面凸起的内轮廓并向垂直于辅助结构的下表面延伸的辅助结构侧面凸片，辅助结构侧面凸片水平方向的厚度大于或等于片状结构的厚度。
在一优选的实施方式中，辅助结构的上表面至辅助结构侧面凸片的底面距离与金属顶盖的厚度相当，辅助结构侧面凸片向下垂直延伸的距离小于多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起向下垂直延伸的距离，辅助结构侧面凸片的底面不与PCB底板的电子元器件接触。
在一优选的实施方式中，每个辅助结构侧面凸起包括沿辅助结构侧面凸起的内轮廓并向垂直于辅助结构的下表面延伸的辅助结构侧面凸块，且辅助结构侧面凸块水平方向和垂直方向的厚度大于片状结构的厚度。
在一优选的实施方式中，辅助结构的上表面至辅助结构侧面凸块的底面距离大于或等于金属顶盖的厚度。
在一优选的实施方式中，辅助结构的外轮廓尺寸大于芯片封装的外轮廓尺寸。
在一优选的实施方式中，芯片封装依靠顶部组件安装，辅助结构的上表面高于顶部组件的上表面，辅助结构的下表面与顶部组件的上表面部分接触，用以实现热传导。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片封装的辅助结构，其应用于与芯片封装的金属顶盖组合安装，金属顶盖包括顶部凸起以及对称设置在顶部凸起两侧的侧面安装部，金属顶盖依靠顶部组件的安装孔两侧的内侧压块抵压侧面安装部连接组装，辅助结构呈片状结构，辅助结构包括与顶部凸起俯视方向轮廓相契合的中间内孔，辅助结构依靠中间内孔套设顶部凸起完成组合安装，且辅助结构的外部轮廓完全覆盖安装孔。
在一优选的实施方式中，侧面安装部的上表面低于顶部凸起的上表面，且侧面安装部的上表面至辅助结构的上表面的距离大于内侧压块的厚度，片状结构的上表面与顶部凸起的上表面平齐。
在一优选的实施方式中，辅助结构还包括内孔围边，其沿着中间内孔的下边缘设置在片状结构的下表面上，且内孔围边的内侧面与中间内孔的内侧面共平面。
在一优选的实施方式中，内孔围边水平方向的厚度大于或等于片状结构的厚度，片状结构的上表面至内孔围边的底面的距离小于顶部凸起的上表面至金属盖顶的底面的距离，辅助结构还包括避位缺口，其对撑地设置在内孔围边上，避位缺口的位置和尺寸与内侧压块的位置和尺寸契合。
与现有技术相比，本实用新型的芯片封装的辅助结构具有以下有益效果：其通过在俯视方向上与CPU的金属顶盖的侧面凹槽、侧面凸起以及顶盖四角凸起的形状轮廓位置完全契合的侧面凸起、侧面凸片或者侧面凸块以及侧面凹槽和四角凹槽与金属顶盖组合安装，不但可以辅助CPU的金属顶盖核心散热，又能够保护金属顶盖的凹槽部位裸露的电子元器件，而且侧面凸片或者侧面凸块还可以增加与金属顶盖的侧面凹槽的竖直侧面的接触面积辅助散热，以及很好第加强辅助结构的强度。
附图说明
图1是根据本实用新型一实施方式的金属顶盖安装的立体结构示意图；
图2是根据本实用新型一实施方式的金属顶盖的裸露部分的局部放大图；
图3是根据本实用新型一实施方式的辅助结构安装的立体结构示意图；
图4是根据本实用新型一实施方式的辅助结构安装的俯视结构示意图；
图5是根据本实用新型一实施方式的辅助结构安装的左视结构示意图；
图6是根据本实用新型一实施方式的辅助结构安装的主视结构示意图；
图7是根据本实用新型一实施方式的辅助结构安装的右视结构示意图；
图8是根据本实用新型一实施方式的辅助结构的立体结构示意图；
图9是根据本实用新型一实施方式的辅助结构的俯视结构示意图；
图10是根据本实用新型一实施方式的辅助结构的左视结构示意图；
图11是根据本实用新型又一实施方式的辅助结构的俯视结构示意图；
图12是根据本实用新型又一实施方式的辅助结构的左视结构示意图；
图13是根据本实用新型又一实施方式的辅助结构的一视角立体结构示意图；
图14是根据本实用新型又一实施方式的辅助结构的另一视角结构示意图；
图15是根据本实用新型另一实施方式的辅助结构的俯视结构示意图；
图16是根据本实用新型另一实施方式的辅助结构的左视结构示意图；
图17是根据本实用新型另一实施方式的辅助结构的一视角立体结构示意图；
图18是根据本实用新型另一实施方式的辅助结构的另一视角立体结构示意图；
图19是根据本实用新型再一实施方式的金属顶盖安装的立体结构示意图；
图20是根据本实用新型再一实施方式的金属顶盖安装的俯视结构示意图；
图21是根据本实用新型再一实施方式的辅助结构安装的立体结构示意图；
图22是根据本实用新型再一实施方式的辅助结构安装的俯视结构示意图；
图23是根据本实用新型再一实施方式的辅助结构的俯视立体结构示意图；
图24是根据本实用新型再一实施方式的辅助结构的仰视立体结构示意图；
图25是根据本实用新型再一实施方式的辅助结构的右视结构示意图；
图26是根据本实用新型再一实施方式的辅助结构的主视结构示意图；
图27是根据本实用新型再一实施方式的辅助结构的左视结构示意图；
图28是根据本实用新型再一实施方式的辅助结构的后视结构示意图；
图29是根据本实用新型再一实施方式的辅助结构的俯视结构示意图；。
主要附图标记说明：
10-金属顶盖，101-顶盖侧面凹槽，102-顶盖侧面凸起，103-顶盖四角凸起，20-CPU，201-裸露电子元件，30-辅助结构，301-辅助结构侧面凸起，302-辅助结构侧面凹槽，303-辅助结构四角凹槽，304-防呆指示标识，40-辅助结构，401-辅助结构侧面凸片，402-辅助结构侧面凹槽，403-辅助结构四角凹槽，50-辅助结构，501-辅助结构侧面凸块，502-辅助结构侧面凹槽，503-辅助结构四角凹槽，60-ILM顶部组件，601-方向标识，70-金属顶盖，701-顶面凸起，702-侧面安装部，80-顶部组件，801-内侧压块，802-安装孔，803-方向标识，90-辅助结构，901-中间内孔，902-内孔围边，903-避位缺口，904-防呆指示标识。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
如图3至图7所示，根据本实用新型优选实施方式的一种芯片封装的辅助结构30，其应用于与芯片封装(例如CPU封装)的金属顶盖10组合安装，金属顶盖10包括多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起，辅助结构30包括从俯视方向与多个顶盖侧面凹槽101、顶盖侧面凸起102以及顶盖四角凸起103的位置形状相匹配的多个辅助结构侧面凸起301、辅助结构侧面凹槽302以及辅助结构四角凹槽303。
如图8至图10所示，在一些实施方式中，辅助结构30呈片状结构，片状结构的多个辅助结构侧面凸起301、辅助结构侧面凹槽302以及辅助结构四角凹槽303的内轮廓与多个顶盖侧面凹槽101、顶盖侧面凸起102以及顶盖四角凸起103的外轮廓贴合组装。金属顶盖10的上表面与辅助结构30的上表面平齐，这样设计可以方便导热胶的涂覆。
如图11至图14所示，在一些实施方式中，每个辅助结构侧面凸起301还可以包括沿辅助结构侧面凸起301的内轮廓并向垂直于辅助结构30的下表面延伸的辅助结构侧面凸片401。辅助结构侧面凸片401水平方向的厚度大于等于片状结构的厚度。辅助结构30的上表面至辅助结构侧面凸片401的底面距离与金属顶盖10的厚度相当。辅助结构侧面凸片401的设计可以增加辅助结构30与金属顶盖10的顶盖侧面凹槽101的侧面的接触面积，更加便于辅助散热。
如图15至图18所示，在一些实施方式中，每个辅助结构侧面凸起301包括沿辅助结构侧面凸起301的内轮廓并向垂直于辅助结构30的下表面延伸的辅助结构侧面凸块501。辅助结构侧面凸块501的厚度大于片状结构的厚度。辅助结构30的上表面至辅助结构侧面凸块501的底面距离与金属顶盖10的厚度相当。辅助结构侧面凸片向下垂直延伸的距离小于多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起向下垂直延伸的距离，辅助结构侧面凸片的底面不与PCB底板的电子元器件接触。辅助结构30的外轮廓尺寸大于芯片封装的外轮廓尺寸，这样设计可以保证辅助结构30能够完全覆盖住被金属顶盖10裸露出的CPU的裸露电子元件，以免涂覆导热胶时导热胶粒掉到裸露电子元件上发生损坏问题。辅助结构侧面凸块501的设计不但可以增加辅助结构30与金属顶盖10的顶盖侧面凹槽101的侧面的接触面积，更加便于辅助散热，同时也可以增加辅助结构30本身的强度。
请参阅图14和图18所示，在一些实施方式中，辅助结构侧面凸片401和辅助结构侧面凸块501都具有三个侧面与金属盖顶的顶盖侧面凹槽101的三个侧面贴合，这样更加有利于辅助散热。而且一般情况下辅助结构侧面凸片401侧部弯边的长度以及辅助结构侧面凸块501的厚度一般不会大于辅助结构侧面凹槽302的深度，这样更加便于与金属顶盖10组合装配时，避免辅助结构侧面凸片401或者辅助结构侧面凸块501与ILM顶部组件60(TheIndependent Loading Mechanism，ILM)发生干涉。
请参阅图5至图7所示，在一些实施方式中，金属顶盖10的上表面一般情况下要高于ILM顶部组件60的上表面，所述ILM顶部组件60的上表面为弧面，而且辅助结构30的部分下表面与ILM顶部组件60的上表面之间相接触，可以实现热传导。
请参阅图2、图4、图8和图9所示，在一些实施方式中，在辅助结构30上还包括防呆指示标识，防呆指示标识可以与设置在ILM顶部组件60上的方向标识601配合，可以方便快速实现与CPU的金属顶盖10的卡接，保护金属顶盖10周边的裸露电子元件。
如图19至图22所示，根据本实用新型优选实施方式的另一种芯片封装的辅助结构90，其应用于与另一种芯片封装的金属顶盖70组合安装，请参阅图19、图20，该金属顶盖70包括顶部凸起701以及对称设置在顶部凸起701两侧的侧面安装部702，金属顶盖70依靠顶部组件80的安装孔802两侧的内侧压块801抵压侧面安装部702连接组装，辅助结构90呈片状结构，辅助结构90包括与顶部凸起701俯视方向轮廓相契合的中间内孔901，辅助结构90依靠中间内孔901套设顶部凸起701完成组合安装，且辅助结构90的片状结构的外部轮廓近似矩形状，矩形状的一端具有对称的收缩斜边，片状结构的外部轮廓几乎可以完全覆盖顶部组件80的安装孔802，进而可以避免在涂布导热膏时发生导热膏粒掉落到芯片的电子元件上。
请参阅图19至图22，在一些实施方式中，侧面安装部702的上表面低于顶部凸起701的上表面，且侧面安装部702的上表面至辅助结构90的上表面的距离大于内侧压块801的厚度，片状结构的上表面与顶部凸起701的上表面平齐。
如图23至图29所示，在一些实施方式中，辅助结构90还包括沿着中间内孔901的下边缘设置在片状结构的下表面上的内孔围边902，且内孔围边902的内侧面与中间内孔901的内侧面共平面。该平面在中间内孔901与顶部凸起701套接时与顶部凸起701的外立面紧密贴合。
请参阅图23至图29，在一些实施方式中，内孔围边902水平方向的厚度大于或等于片状结构的厚度，片状结构的上表面至内孔围边902的底面的距离小于顶部凸起701的上表面至金属盖顶的底面的距离，辅助结构90还包括对撑地设置在内孔围边902上的避位缺口903，避位缺口903的位置和尺寸与内侧压块801的位置和尺寸契合。避位缺口903的作用是在中间内孔901与顶部凸起701套接时避让顶部组件80的内侧压块801。一般情况下，避位缺口903垂直方向的深度与内孔围边902垂直方向的高度相当。
请参阅图21至23，在一些实施方式中，辅助结构90同样也还包括设置在片状结构顶面一角的防呆指示标识904，该防呆指示标识904可与跟设置在顶部组件80上的方向标识803相配合，方便操作者能够快速安装。
综上所述，本实用新型的芯片封装的辅助结构具有以下优点：其通过在俯视方向上与CPU的金属顶盖的侧面凹槽、侧面凸起以及顶盖四角凸起的形状轮廓位置完全契合的侧面凸起、侧面凸片或者侧面凸块以及侧面凹槽和四角凹槽与金属顶盖组合安装，不但可以辅助CPU的金属顶盖核心散热，又能够保护金属顶盖的凹槽部位裸露的电子元器件，而且侧面凸片或者侧面凸块还可以增加与金属顶盖的侧面凹槽的竖直侧面的接触面积辅助散热，以及很好第加强辅助结构的强度。
前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。
Claims (12)
1.一种芯片封装的辅助结构，其应用于与芯片封装的金属顶盖组合安装，所述金属顶盖包括多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起，其特征在于，所述辅助结构包括从俯视方向与所述多个顶盖侧面凹槽、所述顶盖侧面凸起以及所述顶盖四角凸起的位置形状相匹配的多个辅助结构侧面凸起、辅助结构侧面凹槽以及辅助结构四角凹槽。
2.如权利要求1所述的芯片封装的辅助结构，其特征在于，所述辅助结构呈片状结构，所述片状结构的所述多个辅助结构侧面凸起、所述辅助结构侧面凹槽以及所述辅助结构四角凹槽的内轮廓与所述多个顶盖侧面凹槽、所述顶盖侧面凸起以及所述顶盖四角凸起的外轮廓贴合组装，且所述金属顶盖的上表面与所述辅助结构的上表面平齐。
3.如权利要求2所述的芯片封装的辅助结构，其特征在于，每个所述辅助结构侧面凸起包括沿所述辅助结构侧面凸起的内轮廓并向垂直于所述辅助结构的下表面延伸的辅助结构侧面凸片，所述辅助结构侧面凸片水平方向的厚度大于或等于所述片状结构的厚度。
4.如权利要求3所述的芯片封装的辅助结构，其特征在于，所述辅助结构的上表面至所述辅助结构侧面凸片的底面距离与所述金属顶盖的厚度相当，所述辅助结构侧面凸片向下垂直延伸的距离小于所述多个顶盖侧面凹槽、所述顶盖侧面凸起以及所述顶盖四角凸起向下垂直延伸的距离，辅助结构侧面凸片的底面不与PCB底板的电子元器件接触。
5.如权利要求2所述的芯片封装的辅助结构，其特征在于，每个所述辅助结构侧面凸起包括沿所述辅助结构侧面凸起的内轮廓并向垂直于所述辅助结构的下表面延伸的辅助结构侧面凸块，且所述辅助结构侧面凸块水平方向和垂直方向的厚度大于所述片状结构的厚度。
6.如权利要求5所述的芯片封装的辅助结构，其特征在于，所述辅助结构的上表面至所述辅助结构侧面凸块的底面距离大于或等于所述金属顶盖的厚度。
7.如权利要求1所述的芯片封装的辅助结构，其特征在于，所述辅助结构的外轮廓尺寸大于所述芯片封装的外轮廓尺寸。
8.如权利要求1所述的芯片封装的辅助结构，其特征在于，所述芯片封装依靠顶部组件安装，所述辅助结构的上表面高于所述顶部组件的上表面，所述辅助结构的下表面与所述顶部组件的上表面部分接触，用以实现热传导。
9.一种芯片封装的辅助结构，其应用于与芯片封装的金属顶盖组合安装，所述金属顶盖包括顶部凸起以及对称设置在所述顶部凸起两侧的侧面安装部，所述金属顶盖依靠顶部组件的安装孔两侧的内侧压块抵压所述侧面安装部连接组装，其特征在于，所述辅助结构呈片状结构，所述辅助结构包括与所述顶部凸起俯视方向轮廓相契合的中间内孔，所述辅助结构依靠所述中间内孔套设所述顶部凸起完成组合安装，且所述辅助结构的外部轮廓完全覆盖所述安装孔。
10.如权利要求9所述的芯片封装的辅助结构，其特征在于，所述侧面安装部的上表面低于所述顶部凸起的上表面，且所述侧面安装部的上表面至所述辅助结构的上表面的距离大于所述内侧压块的厚度，所述片状结构的上表面与所述顶部凸起的上表面平齐。
11.如权利要求9所述的芯片封装的辅助结构，其特征在于，所述辅助结构还包括内孔围边，其沿着所述中间内孔的下边缘设置在所述片状结构的下表面上，且所述内孔围边的内侧面与所述中间内孔的内侧面共平面。
12.如权利要求10所述的芯片封装的辅助结构，其特征在于，所述内孔围边水平方向的厚度大于或等于所述片状结构的厚度，所述片状结构的上表面至所述内孔围边的底面的距离小于所述顶部凸起的上表面至所述金属盖顶的底面的距离，所述辅助结构还包括避位缺口，其对撑地设置在所述内孔围边上，所述避位缺口的位置和尺寸与所述内侧压块的位置和尺寸契合。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222434682.XU CN217983318U (zh) | 2022-09-14 | 2022-09-14 | 芯片封装的辅助结构 |
| PCT/CN2023/110655 WO2024055767A1 (zh) | 2022-09-14 | 2023-08-02 | 芯片封装的辅助结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222434682.XU CN217983318U (zh) | 2022-09-14 | 2022-09-14 | 芯片封装的辅助结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217983318U true CN217983318U (zh) | 2022-12-06 |
Family
ID=84263399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222434682.XU Active CN217983318U (zh) | 2022-09-14 | 2022-09-14 | 芯片封装的辅助结构 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217983318U (zh) |
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| CN217983318U (zh) * | 2022-09-14 | 2022-12-06 | 北京市九州风神科技股份有限公司 | 芯片封装的辅助结构 |
-
2022
- 2022-09-14 CN CN202222434682.XU patent/CN217983318U/zh active Active
-
2023
- 2023-08-02 WO PCT/CN2023/110655 patent/WO2024055767A1/zh unknown
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024055767A1 (zh) * | 2022-09-14 | 2024-03-21 | 北京市九州风神科技股份有限公司 | 芯片封装的辅助结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2024055767A1 (zh) | 2024-03-21 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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