CN210119606U - 转接罩、金属笼组件及使用sfp光模块的设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种转接罩、金属笼组件及使用SFP光模块的设备，转接罩包括用于套设在金属笼外周上并将所述金属笼上的屏蔽弹片覆盖的金属框体、分别设置在所述金属框体相对两第一侧板上的第一弹片组；所述第一弹片组包括至少一个凸出所述第一侧板外侧面的第一弹片，所述第一弹片的延伸方向与所述第一侧板覆盖的屏蔽弹片的延伸方向相垂直。本实用新型的转接罩，用于套设在金属笼外，保护金属笼上的屏蔽弹片，避免在电路板组装过程中被外壳撞坏，既能够满足金属笼屏蔽要求，又能以垂直外壳的方向组装不需要在外壳上为电路板增设后退空间。

Description

转接罩、金属笼组件及使用SFP光模块的设备

技术领域

本实用新型涉及光通讯技术领域，尤其涉及一种转接罩、金属笼组件及使用SFP光模块的设备。

背景技术

光通讯领域中，使用SFP光模块的设备产品如射频拉远单元(RRU)和室外基带单元(BBU)，对应焊接在电路板上的鼠笼状金属壳(可简称金属笼)，一般都自带弹片状凸起结构，其目的是起屏蔽作用。

目前市面上绝大多数SFP光模块对应使用的金属壳屏蔽弹片方向均为纵向，即与光模块插拔方向一致。因为金属壳上的弹片需要与产品壳体开口侧壁接触才能起搭接屏蔽作用，因此RRU或者BBU产品的壳体内部，都要设计对应鼠笼金属壳的槽状结构，使得槽的底面和两侧可以与金属笼屏蔽弹片接触。

然而，如果电路板以垂直方向向下组装，金属壳两侧的屏蔽弹片容易被壳体凹槽两侧面刮坏，造成屏蔽失效。如果电路板沿光模块插拔方向插入到壳体凹槽内，电路板后退最小行程为7mm，因为这种插入式装配方式在实际组装过程中很难控制后退行程，所以实际电路板后退量会远大于7mm。另外，如果电路板上芯片是需要贴壳散热，对应壳体上需要设计凸台，该凸台到芯片的距离至少有1mm间隙，用于放置导热材料。芯片前方所允许放置的器件高度不得高于芯片高度+1mm，否则在组装电路板过程中会被壳体上的凸台撞到。此限制对PCB布局设计是极为不利的影响因素。

如上所述，当前市面的SFP光模块金属笼结构，在实际装配PCB过程中，因为金属笼的屏蔽弹片方向是纵向的，金属笼需要沿着纵向方向插入到槽内才能避免其上的屏蔽弹片不被槽壁碰坏，也就是说该金属笼所在的电路板要有一定的后退行程才能确保组装。上述限制条件带来的后果是产品内组装电路板的空间要考虑预留其组装后退的行程，加大了产品的外形，影响产品造型设计也增加成本。同时，出于散热设计的考虑，在电路板有很多高温芯片需要贴壳散热，对应壳体上必须有凸起结构，而这些结构如果是在组装电路板移动路径上，电路板排版设计时要考虑器件被这些凸起结构撞到的风险，极大的限制了电路板布局设计。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种用于金属笼，在满足金属笼屏蔽要求同时保护金属笼上屏蔽弹片的转接罩、金属笼组件及使用SFP光模块的设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种转接罩，用于金属笼，所述金属笼用于SFP光模块插接其中，所述转接罩包括用于套设在金属笼外周上并将所述金属笼上的屏蔽弹片覆盖的金属框体、分别设置在所述金属框体相对两第一侧板上的第一弹片组；所述第一弹片组包括至少一个凸出所述第一侧板外侧面的第一弹片，所述第一弹片的延伸方向与所述第一侧板覆盖的屏蔽弹片的延伸方向相垂直。

优选地，所述第一侧板的一侧边缘设有向外侧方向弯折延伸的导向板。

优选地，所述金属框体另外相对的两第二侧板中，一所述第二侧板的一侧边缘延伸设有垂直所述第二侧板的限位板。

优选地，两个所述第一侧板的第一端向相背的方向凸出形成凸出部；所述限位板设置在连接在两个所述第一侧板的第一端之间的所述第二侧板上。

优选地，所述金属框体由一金属薄板弯折形成。

优选地，所述金属薄板相对两端的连接处位于所述第一侧板上；所述第一侧板上对应所述连接处设有向外侧凸出的凸出部。

优选地，所述金属薄板的相对两端通过卡钩和扣孔相配合连接。

优选地，所述转接罩还包括设置在所述金属框体另外相对的两第二侧板中至少一个第二侧板上的第二弹片组；

所述第二弹片组包括至少一个凸出所述第二侧板外侧面的第二弹片，所述第二弹片的延伸方向与所述第二侧板覆盖的屏蔽弹片的延伸方向相垂直。

本实用新型还提供一种金属笼组件，包括用于SFP光模块插接其中的金属笼、以及以上任一项所述的转接罩；

所述转接罩套设在所述金属笼外周上并将所述金属笼上的屏蔽弹片覆盖。

本实用新型还提供一种使用SFP光模块的设备，包括至少一个上述的金属笼组件，还包括至少一个SFP光模块、电路板以及一侧开放的外壳；

所述金属笼组件安装在所述电路板上，所述SFP光模块插接在所述金属笼组件的金属笼中，所述外壳上对应所述金属笼组件设有开口朝向外壳开放侧的凹槽，所述外壳与所述电路板相对盖合连接，所述金属笼组件朝向并插入所述凹槽内，所述金属笼组件的转接罩上的第一弹片组与所述凹槽内壁相接触。

优选地，所述使用SFP光模块的设备包括射频拉远单元和室外基带单元。

本实用新型的转接罩，用于套设在金属笼外，保护金属笼上的屏蔽弹片，避免在电路板组装过程中被外壳撞坏，既能够满足金属笼屏蔽要求，又能以垂直外壳的方向组装不需要在外壳上为电路板增设后退空间。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一实施例的使用SFP光模块的设备的结构示意图；

图2是图1所示设备中金属笼组件及电路板的组合结构示意图；

图3是图1所示设备中金属笼组件的结构示意图；

图4是图3所示金属笼组件的分解结构示意图；

图5是图3所示金属笼组件在另一方向上的结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1、2所示，本实用新型一实施例的使用SFP光模块的设备，包括外壳10、电路板20、至少一个金属笼组件30以及至少一个SFP光模块(未图示)。

其中，外壳10为一侧开放形成开放侧的金属壳体。外壳10上对应金属笼组件30设有开口朝向外壳10开放侧的凹槽11。金属笼组件30安装在电路板 20上，具体安装在电路板20的一个表面上；SFP光模块插接在金属笼组件30 中。电路板20以安装有金属笼组件30的表面朝向外壳10的开放侧，与外壳 10相对盖合连接，金属笼组件30朝向并插入凹槽11内，从而金属笼组件30 沿着凹槽11的深度方向置入其中。

本实用新型的使用SFP光模块的设备包括射频拉远单元(RRU)和室外基带单元(BBU)。

如图2-4所示，金属笼组件30包括金属笼31以及转接罩32。金属笼31 中空形成有通道用于SFP光模块插接，该金属笼31为常规使用鼠笼状金属壳，其上设有起屏蔽作用的屏蔽弹片311，屏蔽弹片311一般设置在金属笼31靠近其端口的外周上。屏蔽弹片311在金属笼31上的延伸方向与金属笼31进入凹槽11时的方向相垂直。如图3中所示截面呈矩形的金属笼31，屏蔽弹片311 一般设置在金属笼31依次连接的三个侧板表面上。金属笼31的一侧板上设有多个插脚312，用于插接在电路板20上并与电路板电连接。

转接罩32套设在金属笼31的外周上并将金属笼31上的屏蔽弹片311覆盖。根据屏蔽弹片311在金属笼31上的位置，转接罩32主要套设在金属笼 31端口处的外周。

具体地，转接罩32包括金属框体31以及第一弹片组。金属框体321用于套设在金属笼31外周上，将金属笼31上的屏蔽弹片311覆盖并可下压屏蔽弹片311。金属框体321包括有相对的两个第一侧板3211，两个第一侧板3211 上均设有第一弹片组，分别对应在金属笼31相对两个侧板的屏蔽弹片311外侧。由于金属框体31将金属笼31上的屏蔽弹片311覆盖，因此第一弹片组用于替代屏蔽弹片311与凹槽11的内壁接触，起搭接屏蔽作用。

第一弹片组包括至少一个第一弹片322，凸出第一侧板3211的外侧面，从而凸出可与凹槽11的内壁相接触。第一弹片322的延伸方向与第一侧板 3211覆盖的屏蔽弹片311的延伸方向相垂直，即与金属笼31进入凹槽11时的方向相平行，使得金属笼组件30置入凹槽11时，第一弹片322顺着插入方向形变，而不会被凹槽11的内壁刮坏。

每一个第一侧板3211上的第一弹片322的数量可根据实际情况需要进行设置，不限于图4所示的两个。优选地，第一弹片322的一端一体连接在第一侧板3211上并靠近凹槽11的底面，另一端相对第一侧板3211可开合并远离凹槽11的底面。

在外壳10的凹槽11内，两个第一侧板3211对应贴合凹槽11的相对两个内壁面。

为方便转接罩32套设到金属笼31上，两个第一侧板3211的一侧边缘分别设有向外侧方向弯折延伸的导向板3213。导向板3213相对第一侧板3211 所在平面倾斜，从而两个导向板3213在两个第一侧板3211的一侧上形成一个外扩的导向口，装配到金属笼31上时，以该导向口朝向金属笼31的端口套设到金属笼31外周上。

本实施例中，金属框体321由一金属薄板弯折形成，金属薄板可以是不锈钢薄板、镀锡板等等。金属薄板的厚度为0.2mm左右。金属薄板的相对两端可以焊接连成一体，也可以通过卡钩和扣孔相配合连接。

在本实施例中，金属薄板相对两端的连接处位于一第一侧板3211上，为避免连接处对转接罩32套装的影响，第一侧板3211上对应连接处设有向外侧凸出的凸出部3214，凸出部3214的内侧为金属罩321的内圈增加了让位空间。另一个第一侧板3211也可设有凸出部3214，使得两个第一侧板3211上的凸出部3214相对，整个金属框体321可呈“凸”字形。

金属框体321的形状对应金属笼31的截面形状设置。对于截面为矩形的金属笼31，金属框体321也呈矩形，因此其包括相对的两个第一侧板3211，还包括相对的两个第二侧板3212，两个第二侧板3211分别连接在两个第一侧板3211的两端之间。

金属框体321的两个第二侧板3212中，一第二侧板3212的一侧边缘延伸设有垂直第二侧板3212的限位板3215。限位板3215用于抵接电路板20，对金属笼组件30起到限位的作用。如图2中所示，限位板3215设置在朝向电路板20的第二侧板3212上，并且位于该第二侧板3212朝向电路板20的一侧边缘上，可与电路板20的侧面抵接进行限位。

对应金属笼31上屏蔽弹片311在不同侧板上的分布，转接罩32还可包括第二弹片组，设置在金属框体321两个第二侧板3212中至少一个第二侧板 3212上。

如图4、5所示，第二弹片组包括至少一个第二弹片323，凸出第二侧板 3212的外侧面，可与凹槽11的底面相接触。第二弹片323的延伸方向与第二侧板3212覆盖的屏蔽弹片311的延伸方向相垂直。

第二弹片323的数量不限，一端连接在第二侧板3212上，另一端相对第二侧板3212可开合，该另一端的朝向不限。

本实用新型的使用SFP光模块的设备在组装时，金属笼组件30先安装在电路板20上，再与电路板20一起以垂直方向装配到外壳10的开放侧上。其中，由于转接罩32的设置，保护了金属笼31上屏蔽弹片311的同时通过第一弹片322与外壳10搭接起到屏蔽作用，不需在外壳10上为沿着屏蔽弹片311 的方向留出电路板20的后退空间，从而不需加大设备的外形。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种转接罩，用于金属笼，所述金属笼用于SFP光模块插接其中，其特征在于，所述转接罩（32）包括用于套设在金属笼（31）外周上并将所述金属笼（31）上的屏蔽弹片（311）覆盖的金属框体（321）、分别设置在所述金属框体（321）相对两第一侧板（3211）上的第一弹片组；所述第一弹片组包括至少一个凸出所述第一侧板（3211）外侧面的第一弹片（322），所述第一弹片（322）的延伸方向与所述第一侧板（3211）覆盖的屏蔽弹片（311）的延伸方向相垂直。

2.根据权利要求1所述的转接罩，其特征在于，所述第一侧板（3211）的一侧边缘设有向外侧方向弯折延伸的导向板（3213）。

3.根据权利要求1所述的转接罩，其特征在于，所述金属框体另外相对的两第二侧板（3212）中，一所述第二侧板（3212）的一侧边缘延伸设有垂直所述第二侧板（3212）的限位板（3215）。

4.根据权利要求1所述的转接罩，其特征在于，所述金属框体（321）由一金属薄板弯折形成。

5.根据权利要求4所述的转接罩，其特征在于，所述金属薄板相对两端的连接处位于所述第一侧板（3211）上；

所述第一侧板（3211）上对应所述连接处设有向外侧凸出的凸出部（3214）。

6.根据权利要求4所述的转接罩，其特征在于，所述金属薄板的相对两端通过卡钩和扣孔相配合连接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的转接罩，其特征在于，所述转接罩（32）还包括设置在所述金属框体（321）另外相对的两第二侧板（3212）中至少一个第二侧板（3212）上的第二弹片组；

所述第二弹片组包括至少一个凸出所述第二侧板（3212）外侧面的第二弹片（323），所述第二弹片（323）的延伸方向与所述第二侧板（3212）覆盖的屏蔽弹片（311）的延伸方向相垂直。

8.一种金属笼组件，其特征在于，所述金属笼组件（30）包括用于SFP光模块插接其中的金属笼（31）、以及权利要求1-7任一项所述的转接罩（32）；

所述转接罩（32）套设在所述金属笼（31）外周上并将所述金属笼（31）上的屏蔽弹片（311）覆盖。

9.一种使用SFP光模块的设备，其特征在于，包括至少一个权利要求8所述的金属笼组件（30），还包括至少一个SFP光模块、电路板（20）以及一侧开放的外壳（10）；

所述金属笼组件（30）安装在所述电路板（20）上，所述SFP光模块插接在所述金属笼组件（30）的金属笼（31）中，所述外壳（10）上对应所述金属笼组件（30）设有开口朝向外壳（10）开放侧的凹槽（11），所述外壳（10）与所述电路板（20）相对盖合连接，所述金属笼组件（30）朝向并插入所述凹槽（11）内，所述金属笼组件（30）的转接罩（32）上的第一弹片组与所述凹槽（11）内壁相接触。

10.根据权利要求9所述的使用SFP光模块的设备，其特征在于，所述使用SFP光模块的设备包括射频拉远单元和室外基带单元。

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