CN212626140U - 一种弹片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种弹片，包括竖板、弹性臂和接触臂，所述竖板的顶端设有连接所述弹性臂的第一弯折部，所述弹性臂包括第一臂，所述第一臂连接所述接触臂，所述接触臂位于所述第一臂的上方，所述竖板的两端分别连接有护板，两个所述护板相对设置，所述第一臂、竖板及两个护板围成一容纳腔。当本弹片中的竖板的底面焊接到PCB板的表面上后，PCB板上的部分元器件能够收纳于本弹片的容纳腔内，大大缩小了弹片所需占用的板上面积，满足终端设备中电子组件高度集成化的发展趋势。

Description

一种弹片

技术领域

本实用新型涉及弹片连接器技术领域，尤其涉及一种弹片。

背景技术

现有普通弹片普遍是C字型或O字型，无论是C字型弹片还是O字型弹片均为板上型弹片，板上型弹片具有底板，底板的底面要求平贴在PCB板上，而底板的底面面积较大，会占用PCB板表面较大区域，已渐渐不能满足终端设备内部电子组件高度集成化的发展趋势。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种板上面积占用小的新型弹片。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种弹片，包括竖板、弹性臂和接触臂，所述竖板的顶端设有连接所述弹性臂的第一弯折部，所述弹性臂包括第一臂，所述第一臂连接所述接触臂，所述接触臂位于所述第一臂的上方，所述竖板的两端分别连接有护板，两个所述护板相对设置，所述第一臂、竖板及两个护板围成一容纳腔。

进一步的，所述弹性臂还包括第二臂和第二弯折部，所述第一弯折部朝远离所述护板的方向弯折以连接所述第二臂，所述第二臂远离竖板的一端朝上弯折形成连接所述第一臂的所述第二弯折部。

进一步的，所述第一臂靠近所述第一弯折部的一端的宽度小于所述第一臂靠近所述第二弯折部的一端的宽度。

进一步的，所述竖板的底面与所述护板的底面共面。

进一步的，所述第一臂平行于所述竖板的底面设置。

进一步的，所述竖板与两个所述护板形成凹字形结构。

进一步的，所述接触臂呈弧形，所述接触臂的上表面设有接触凸起。

进一步的，所述第一弯折部与所述竖板的连接处设有卸力槽。

进一步的，所述弹片为一体成型结构。

本实用新型的有益效果在于：当本弹片中的竖板的底面焊接到PCB板的表面上后，PCB板上的部分元器件能够收纳于本弹片的容纳腔内，大大缩小了弹片所需占用的板上面积，满足终端设备中电子组件高度集成化的发展趋势。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的弹片与PCB板及外部器件配合的示意图；

图2为本实用新型实施例一的弹片的整体结构的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一的弹片的侧视图。

标号说明：

1、PCB板；

2、外部器件；

3、竖板；

4、弹性臂；41、第一臂；42、第二臂；43、第二弯折部；

5、接触臂；51、接触凸起；

6、第一弯折部；

7、护板；

8、容纳腔；

9、卸力槽；

10、元器件。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1至图3，一种弹片，包括竖板3、弹性臂4和接触臂5，所述竖板3的顶端设有连接所述弹性臂4的第一弯折部6，所述弹性臂4包括第一臂41，所述第一臂41连接所述接触臂5，所述接触臂5位于所述第一臂41的上方，所述竖板3的两端分别连接有护板7，两个所述护板7相对设置，所述第一臂41、竖板3及两个护板7围成一容纳腔8。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：当本弹片中的竖板3的底面焊接到PCB板1的表面上后，PCB板1上的部分元器件10能够收纳于本弹片的容纳腔8内，大大缩小了弹片所需占用的板上面积，满足终端设备中电子组件高度集成化的发展趋势。

进一步的，所述弹性臂4还包括第二臂42和第二弯折部43，所述第一弯折部6朝远离所述护板7的方向弯折以连接所述第二臂42，所述第二臂42远离竖板3的一端朝上弯折形成连接所述第一臂41的所述第二弯折部43。

由上述描述可知，如此构造的弹性臂4不仅加工方便，而且能够提供更为充足的弹力。

进一步的，所述第一臂41靠近所述第一弯折部6的一端的宽度小于所述第一臂41靠近所述第二弯折部43的一端的宽度。

进一步的，所述竖板3的底面与所述护板7的底面共面。

由上述描述可知，护板7不仅有支撑弹片，防止弹片意外倾倒的作用，还有增大弹片焊接面积，使弹片焊接更为稳定的作用。此时，弹片的焊接面积等于竖板3的底面积加上两个护板7的底面积。

进一步的，所述第一臂41平行于所述竖板3的底面设置。

由上述描述可知，容纳腔8空间大，能够容纳高度较高的元器件10。

进一步的，所述竖板3与两个所述护板7形成凹字形结构。

由上述描述可知，本弹片结构合理，受力均匀。

进一步的，所述接触臂5呈弧形，所述接触臂5的上表面设有接触凸起51。

由上述描述可知，接触凸起51的设置能够提高弹片与外部器件2导通的稳定性。

进一步的，所述第一弯折部6与所述竖板3的连接处设有卸力槽9。

由上述描述可知，卸力槽9的设置能够改善第一弯折部6附近应力集中的情况，利于提高弹片的结构稳定性。

进一步的，所述弹片为一体成型结构。

由上述描述可知，本弹片能够通过一块板材裁切、弯折成型，加工容易、制造成本低；一体式弹片结构稳定性好。

实施例一

请参照图1至图3，本实用新型的实施例一为：如图1所示，一种弹片，其焊接于PCB板1上，可用于导通外部器件2与PCB板1。

请结合图1至图3所述弹片包括竖板3、弹性臂4和接触臂5，所述竖板3的顶端设有连接所述弹性臂4的第一弯折部6，所述弹性臂4包括第一臂41，所述第一臂41连接所述接触臂5，所述接触臂5位于所述第一臂41的上方，所述竖板3的两端分别连接有护板7，两个所述护板7相对设置，所述第一臂41、竖板3及两个护板7围成一容纳腔8，所述容纳腔8内可容纳PCB板1上固设的元器件10，可选的，所述第一臂41平行于所述竖板3的底面设置。

优选的，所述竖板3与两个所述护板7形成凹字形结构，所述竖板3的底面与所述护板7的底面共面，也就是说，本实施例的弹片具有呈凹字形的焊接面。

本实施例中，所述弹性臂4还包括第二臂42和第二弯折部43，所述第一弯折部6朝远离所述护板7的方向弯折以连接所述第二臂42，所述第二臂42远离竖板3的一端朝上弯折形成连接所述第一臂41的所述第二弯折部43。可选的，所述第一臂41靠近所述第一弯折部6的一端的宽度小于所述第一臂41靠近所述第二弯折部43的一端的宽度。通过调整第一臂41到竖板3的底面的竖直高度即可调整容纳腔8的高度，也就是说，所述容纳腔8的竖直高度是可以按需设置的。

详细的，所述接触臂5呈弧形，所述接触臂5的上表面设有接触凸起51。作为一种优选实施方式，俯视所述弹片时，所述第一臂41连接所述第二弯折部43的一端超出所述接触臂5所覆盖的区域，如此，第一臂41超出所述接触臂5所覆盖的区域可作为吸取面来使用，从而提高弹片的组装效率。

为提高弹片的结构稳定性，所述第一弯折部6与所述竖板3的连接处设有卸力槽9。

优选的，所述弹片为一体成型结构。

综上所述，本实用新型提供的弹片，结构简单、稳定，一体式结构容易加工、制造成本低；板上占用面积小，具有收容板上元器件的容纳腔，满足终端设备中电子组件高度集成化的发展趋势。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种弹片，其特征在于：包括竖板、弹性臂和接触臂，所述竖板的顶端设有连接所述弹性臂的第一弯折部，所述弹性臂包括第一臂，所述第一臂连接所述接触臂，所述接触臂位于所述第一臂的上方，所述竖板的两端分别连接有护板，两个所述护板相对设置，所述第一臂、竖板及两个护板围成一容纳腔。

2.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述弹性臂还包括第二臂和第二弯折部，所述第一弯折部朝远离所述护板的方向弯折以连接所述第二臂，所述第二臂远离竖板的一端朝上弯折形成连接所述第一臂的所述第二弯折部。

3.根据权利要求2所述的弹片，其特征在于：所述第一臂靠近所述第一弯折部的一端的宽度小于所述第一臂靠近所述第二弯折部的一端的宽度。

4.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述竖板的底面与所述护板的底面共面。

5.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述第一臂平行于所述竖板的底面设置。

6.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述竖板与两个所述护板形成凹字形结构。

7.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述接触臂呈弧形，所述接触臂的上表面设有接触凸起。

8.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述第一弯折部与所述竖板的连接处设有卸力槽。

9.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于：所述弹片为一体成型结构。

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