CN217922390U - 电镀装置及镀膜机 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电镀设备技术领域，尤其涉及一种电镀装置及镀膜机。电镀装置包括：电镀槽，电镀槽具有内腔，内腔用于盛放电镀液以对导电基膜进行电镀；第一阳极件及第二阳极件，第一阳极件及第二阳极件均设置在内腔中，且第一阳极件用于朝向导电基膜的第一面设置，第二阳极件用于朝向导电基膜的第二面设置；挤压件，挤压件设于内腔，挤压件用于与导电基膜的中部接触，以推动导电基膜的中部靠近第一阳极件和/或第二阳极件；其中，导电基膜的中部为导电基膜的与镀膜机的进膜方向平行的两边之间的中部。本申请提供的电镀装置，可以使得导电基膜的表面上的镀层薄厚更加的均匀。

Description

电镀装置及镀膜机

技术领域

本申请涉及电镀设备技术领域，尤其涉及一种电镀装置及镀膜机。

背景技术

镀膜机是一种用于在导电基膜的表面电镀镀层的一种设备。镀膜机通常包括电镀装置以及传送装置，传送装置与导电基膜连接，用于将导电基膜传送至电镀装置中进行电镀镀层。

然而，在电镀装置中对导电基膜电镀镀层时，经常会出现导电基膜表面的与镀膜机的进膜方向平行的两边镀层较厚、两边之间的中部镀层较薄的情况，也即是，经常会出现导电基膜的表面镀层薄厚不一的情况，电镀效果较差。

实用新型内容

本申请公开了一种电镀装置及镀膜机，其能够使得导电基膜表面上镀层的薄厚更加的均匀。

为了实现上述目的，第一方面，本申请公开一种电镀装置，应用在镀膜机中以对导电基膜进行电镀，所述导电基膜包括相对的第一面和第二面，所述电镀装置包括：

电镀槽，所述电镀槽具有内腔，所述内腔用于盛放电镀液以对所述导电基膜进行电镀；

第一阳极件及第二阳极件，所述第一阳极件及所述第二阳极件均设置在所述内腔中，且所述第一阳极件用于朝向所述导电基膜的第一面设置，所述第二阳极件用于朝向所述导电基膜的第二面设置；

挤压件，所述挤压件设于所述内腔，所述挤压件用于与所述导电基膜的中部接触，以推动所述导电基膜的中部靠近所述第一阳极件和/或所述第二阳极件；

其中，所述导电基膜的中部为所述导电基膜的与所述镀膜机的进膜方向平行的两边之间的中部。

通过设置挤压件，并使得挤压件与导电基膜的中部接触，挤压件将推动导电基膜的中部靠近第一阳极件和/或第二阳极件。

越是靠近第一阳极件和/或第二阳极件，电镀液中的电镀离子的浓度将越高，进而使得导电基膜的两边之间的中部附近的电镀离子的浓度相比于两边附近的电镀离子的浓度来说，导电基膜的两边之间的中部附近的电镀离子的浓度将更高，这样，虽然导电基膜两边之间的中部电流较小，但是可以通过使得导电基膜两边之间的中部附近的电镀离子的浓度更高来弥补电流较小的不足，进而可以在一定程度上避免或者减少导电基膜的表面上镀层薄厚不一的情况，使得电镀效果变好。

可选地，所述挤压件包括第一挤压件和第二挤压件，所述第一挤压件用于朝向并接触所述导电基膜的第一面，以推动所述导电基膜的中部靠近所述第二阳极件，所述第二挤压件用于朝向并接触所述导电基膜的第二面，以推动所述导电基膜的中部靠近所述第一阳极件；

沿所述镀膜机的进膜方向上，所述第一挤压件和所述第二挤压件相互错位设置。

通过在内腔中设置第一挤压件，并使得第一挤压件朝向导电基膜的第一面设置，第一挤压件可以沿着靠近第二阳极件的方向推动导电基膜的中部，进而使得导电基膜第二面的两边之间的中部相比于第二面的两边来说，更靠近第二阳极件。

可以理解的是，越是靠近第二阳极件，电镀液中的电镀离子的浓度将越高，进而使得导电基膜的第二面两边之间的中部附近的电镀离子的浓度相比于第二面的两边附近的电镀离子的浓度来说，导电基膜第二面的两边之间的中部附近的电镀离子的浓度将更高，这样，虽然导电基膜第二面的两边之间的中部电流较小，但是可以通过使得导电基膜第二面的两边之间的中部附近的电镀离子的浓度更高来弥补电流较小的不足，进而可以在一定程度上避免或者减少导电基膜的第二面的镀层薄厚不一的情况，使得电镀效果变好。

通过在内腔中设置第二挤压件，第一挤压件及第二挤压件沿镀膜机的进膜方向相互错位设置在内腔中，可以使得导电基膜第一面的两边之间的中部相比于第一面的两边来说，更靠近第一阳极件，如此设置，将可以在一定程度上避免或者减少导电基膜的第一面的镀层薄厚不一的情况，使得电镀效果变好。

可选地，所述第一挤压件的数量为多个，多个所述第一挤压件沿所述进膜方向间隔设置在所述内腔中；

和/或，

所述第二挤压件的数量为多个，多个所述第二挤压件沿所述进膜方向间隔设置在所述内腔中。

通过使得第一挤压件的数量为多个，并使得多个第一挤压件沿进膜方向间隔设置在内腔中，沿着进膜方向，导电基膜的两边之间的中部的多个位置可以被第一挤压件推动，这样，可以使得导电基膜第二面两边之间的中部上电镀上更多的镀层，进而可以进一步的避免导电基膜的第二面镀层薄厚不一的情况，使得电镀效果变好。

可选地，当第一挤压件的数量及所述第二挤压件的数量均为多个时，多个所述第一挤压件形成第一挤压件阵列，多个所述第二挤压件形成第二挤压件阵列，所述第一挤压件阵列及所述第二挤压件阵列沿所述进膜方向相互错位设置。

当第一挤压件的数量及第二挤压件的数量均为多个时，通过使得多个第一挤压件形成第一挤压件阵列，多个第二挤压件形成第二挤压件阵列，第一挤压件阵列及第二挤压件阵列沿进膜方向相互错位设置，沿着进膜方向，多个第一挤压件将处在一个相同的区域，多个第二挤压件将处在另一个相同的区域，如此设置，多个第一挤压件将在一个相同的区域内朝着靠近第二阳极件的方向推动导电基膜，多个第二挤压件将在另一个相同的区域内朝着靠近第一阳极件的方向推动导电基膜。

这样，就避免了第一挤压件及第二挤压件相互掺杂的情况发生，进而可以避免导电基膜一会被朝着靠近第一阳极件的方向推动、一会被朝着靠近第二阳极件的方向推动、一会又被朝着靠近第一阳极件的方向推动的情况发生，通俗地讲，可以避免导电基膜被沿着两个不同的方向交替推动的情况发生，如此，可以避免导电基膜被推动时撕裂的情况发生，使得导电基膜的表面更加的平整。

可选地，所述第一挤压件阵列及所述第二挤压件阵列分别靠近所述电镀槽的沿所述进膜方向的两端设置。

如此设置，可以使得第一挤压件阵列及第二挤压件阵列之间沿进膜方向上的距离尽可能的大，这样，第一挤压件阵列及第二挤压件阵列之间可以留出空白区域作为缓冲，可以更好地避免导电基膜被第一挤压件阵列及第二挤压件阵列推动时撕裂的情况发生。

可选地，所述第一挤压件和/或所述第二挤压件为辊状结构，所述辊状结构沿第一方向设置在所述内腔中，所述第一方向为垂直于所述进膜方向且与所述电镀槽的槽底平行的方向。

一方面，由于辊状结构的结构简单、制造技术成熟，因此，可以在一定程度上降低第一挤压件的制造成本。另一方面，由于辊状结构相比于其他形状的结构来说，没有尖锐的棱角，因此，可以避免导电基膜的表面被刮伤的情况发生。

可选地，所述辊状结构的中部的直径大于所述辊状结构的两端的直径。

通过使得辊状结构中部的直径大于辊状结构的两端的直径，可以更好的起到推动导电基膜的两边之间的中部的作用。

可选地，所述辊状结构的直径自所述辊状结构的中部向所述辊状结构的两端逐渐变小。

如此设置，可以使得越是靠近导电基膜的两边之间的中部，辊状结构沿靠近第二阳极件或者第一阳极件方向所能推动的距离越大，越是靠近导电基膜的两边，辊状结构沿靠近第二阳极件或者第一阳极件方向所能推动的距离越小，辊状结构所能推动的距离是渐变的，不会出现跳跃式变化的情况，使得导电基膜表面上的镀层薄厚更加的均匀。

可选地，所述辊状结构沿所述辊状结构轴向可转动地设置在所述内腔中。

通过使得辊状结构沿辊状结构的轴向可转动的设置在内腔中，当导电夹夹持导电基膜的与进膜方向平行的两边沿着进膜方向传送导电基膜时，辊状结构可以相对导电基膜转动，进而可以避免导电基膜与辊状结构之间发生滑动摩擦的情况发生，从而可以避免导电基膜被辊状结构划伤的情况发生。

可选地，所述第一挤压件和/或所述第二挤压件为绝缘件。

通过使得第一挤压件或者第二挤压件为绝缘件，可以避免第一挤压件或者第二挤压件上被电镀上镀层的情况发生。

可选地，所述第一挤压件和/或所述第二挤压件的表面设置有柔性层。

通过在第一挤压件的表面设置柔性层，由于柔性层比较柔软，因此可以更好的避免导电基膜被第一挤压件划伤的情况发生。

第二方面，本申请公开一种镀膜机，所述镀膜机包括：

传送装置；

导电夹，所述导电夹设置在所述传送装置上，所述导电夹用于夹持导电基膜的与所述镀膜机的进膜方向平行的两边，所述传送装置用于通过所述导电夹传送所述导电基膜；

上述第一方面任一种所述的电镀装置，所述电镀装置用于对所述导电基膜进行电镀。

由于电镀装置在电镀导电基膜时，可以在一定程度上避免或者减少导电基膜的上表面镀层薄厚不一的情况，使得电镀效果变好。基于此，当镀膜机包括电镀装置时，该镀膜机可以避免或者减少导电基膜的上表面镀层薄厚不一的情况发生，也即是，镀膜机的电镀效果更好。

与现有技术相比，本申请的有益效果在于：

通过在内腔中设置挤压件，并使得挤压件与导电基膜的中部接触，挤压件将推动导电基膜的中部靠近第一阳极件和/或第二阳极件。

可以理解的是，越是靠近第一阳极件和/或第二阳极件，电镀液中的电镀离子的浓度将越高，进而使得导电基膜的两边之间的中部附近的电镀离子的浓度相比于两边附近的电镀离子的浓度来说，导电基膜的两边之间的中部附近的电镀离子的浓度将更高，这样，虽然导电基膜两边之间的中部电流较小，但是可以通过使得导电基膜两边之间的中部附近的电镀离子的浓度更高来弥补电流较小的不足，进而可以在一定程度上避免或者减少导电基膜的表面上镀层薄厚不一的情况，使得电镀效果变好。

另外，通过挤压件推动导电基膜的中部，可以对电镀液中的气泡起到引导的作用，可以减少气泡在导电基膜的中部聚集，使得导电基膜的中部的电镀效果更好。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种电镀装置的结构示意；

图2是图1中的电镀装置的分解图；

图3是本申请实施例提供的一种镀膜机的简化版结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种挤压件的结构示意；

图5是本申请实施例提供的另一种挤压件的结构示意；

图6是本申请实施例提供的又一种挤压件的结构示意。

主要附图标记说明

1-电镀槽；10-内腔；

2-第一阳极件；

3-第二阳极件；

4-挤压件；41-第一挤压件；410-第一挤压件阵列；411-柔性层；42-第二挤压件；420-第二挤压件阵列；

100-电镀装置；200-镀膜机；300-传送装置；400-导电夹；500-导电基膜；501-第一面；502-第二面。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

镀膜机是一种用于在导电基膜的表面电镀镀层的一种设备。镀膜机通常包括电镀装置以及传送装置，传送装置与导电基膜连接，用于将导电基膜传送至电镀装置中进行电镀镀层。

传送装置通常通过导电夹与导电基膜连接，具体地，导电夹通常用于夹持导电基膜的与镀膜机的进膜方向平行的两个边。这就导致导电基膜在电镀装置中进行电镀镀层时，导电基膜的与进膜方向平行的两个边由于距离导电夹较近，电流将较大，两个边之间的中部由于距离导电夹较远，电流将较小。电流越大的位置越容易被电镀上镀层，这么一来，会出现导电基膜的与进膜方向平行的两边镀层较厚、两边之间的中部镀层较薄的情况，也即是，经常会出现导电基膜的表面镀层薄厚不一的情况，电镀效果较差。

基于此，本申请提供了一种电镀装置及镀膜机，来解决导电基膜的表面镀层薄厚不一的问题。

下面将结合具体实施例和附图对本申请的技术方案作进一步的说明。

实施例一

图1是本申请实施例提供的一种电镀装置的结构示意，图2是图1中的电镀装置的分解图，图3是本申请实施例提供的一种镀膜机的简化版结构示意图。

参见图1、图2及图3，本申请实施例提供的电镀装置100可以应用在镀膜机200中以对导电基膜500进行电镀。导电基膜500包括相对的第一面501及第二面502。

镀膜机200包括电镀装置100、传送装置300及导电夹400，导电夹400设置在传送装置300上，导电夹400用于夹持导电基膜500与进膜方向(图3中Y轴方向)平行的两个边，传送装置300通过导电夹400沿进膜方向传送导电基膜500至电镀液中进行电镀。

电镀装置100包括：电镀槽1、第一阳极件2、第二阳极件3以及挤压件4。其中，电镀槽1具有内腔10，内腔10用于盛放电镀液以对导电基膜500进行电镀，第一阳极件2及第二阳极件3均设置在内腔10中，且第一阳极件2用于朝向导电基膜500的第一面501设置、第二阳极件3用于朝向导电基膜500的第二面502设置。挤压件4设于内腔10中，挤压件4用于与导电基膜的中部接触，以推动导电基膜500的中部靠近第一阳极件2和/或第二阳极件3。

其中，导电基膜500的中部为导电基膜500的与进膜方向平行的两边之间的中部。

本申请实施例中，由于电镀槽1的内腔10中盛放有电镀液，因此，当导电夹400夹持导电基膜500与镀膜机的进膜方向平行的两边以将导电基膜500传送至内腔10中时，可以使得导电基膜500浸入电镀液中。在导电基膜500浸入到电镀液中之后，由于导电夹400夹持导电基膜500的与进膜方向(即：图3中Y轴方向)平行的两边，第一阳极件2朝向导电基膜500的第一面501设置、第二阳极件3朝向导电基膜500的第二面502设置，导电夹400将相当于阴极、第一阳极件2及第二阳极件3将相当于阳极，因此，在第一阳极件2、第二阳极件3及导电夹400的作用下，电镀液中的电镀离子将被电镀到导电基膜500的第一面501及第二面502上，也即是，使得导电基膜500的第一面501及第二面502被电镀上镀层。

由于导电夹400夹持导电基膜500的与镀膜机的进膜方向平行的两边，因此，从导电基膜500的两边到导电基膜500的两边之间的中部的方向上，导电基膜500上的电流将逐渐变小，进而使得导电基膜500第一面501及第二面502的两边的镀层相比于导电基膜的第一面501及第二面502的两边之间的中部的镀层较厚，也即是，会出现导电基膜的表面镀层薄厚不一的情况，电镀效果较差。

考虑到此，本申请实施例通过在内腔10中设置挤压件4，这样，挤压件4可以与导电基膜500的中部接触，如此一来，挤压件4将推动导电基膜的中部靠近第一阳极件2和/或第二阳极件3。

需要说明的是，挤压件4推动导电基膜的中部，达到导电基膜的中部靠近第一阳极件2和/或第二阳极件3目的的方式有多种，在其中一种可能的实现方式中，挤压件4可以固定设置在内腔10中，且挤压件4的设置位置刚好能够使得挤压件4与导电基膜500的中部紧密的抵接，并能够朝着靠近第一阳极件2和/或第二阳极件3的方向挤压导电基膜的中部，这样，可以达到推动导电基膜的中部靠近第一阳极件2和/或第二阳极件3的目的。

在另一种可能的实现方式中，挤压件4可以朝着靠近或远离电基膜500的中部的方向可移动的设置在内腔10中，如此设置，当需要推动导电基膜500的中部时，挤压件4可以朝着靠近导电基膜500的中部的方向移动，直至挤压件4与导电基膜500的中部紧密的抵接，并能够朝着靠近第一阳极件2和/或第二阳极件3的方向挤压导电基膜的中部，这样，同样可以实现推动导电基膜的中部靠近第一阳极件2和/或第二阳极件3的目的。

当不需要推动导电基膜500的中部时，挤压件4可以朝着远离导电基膜500的中部的方向移动，这样，可以使得挤压件4脱离导电基膜500的中部。如此，可以实现不再推动导电基膜的中部靠近第一阳极件2和/或第二阳极件3的目的。

可见，当挤压件4朝着靠近或远离电基膜500的中部的方向可移动的设置在内腔10中时，可以根据需要朝着靠近第一阳极件2和/或第二阳极件3的方向推动导电基膜的中部，也可以不推动导电基膜的中部，使得挤压件4的功能更加的灵活。

可以理解的是，越是靠近第一阳极件2和/或第二阳极件3，电镀液中的电镀离子的浓度将越高，进而使得导电基膜500的两边之间的中部附近的电镀离子的浓度相比于两边附近的电镀离子的浓度来说，导电基膜500的两边之间的中部附近的电镀离子的浓度将更高，这样，虽然导电基膜500两边之间的中部电流较小，但是可以通过使得导电基膜500两边之间的中部附近的电镀离子的浓度更高来弥补电流较小的不足，进而可以在一定程度上避免或者减少导电基膜的表面上镀层薄厚不一的情况，使得电镀效果变好。

另外，通过挤压件4推动导电基膜500的中部，可以对电镀液中的气泡起到引导的作用，可以减少气泡在导电基膜500的中部聚集，使得导电基膜500的中部的电镀效果更好。

需要说明的是，上述挤压件4推动导电基膜500的中部是指：挤压件4与导电基膜500的中部接触时，挤压件4使得整个导电基膜500的中部朝靠近第一阳极件2和/或第二阳极件3的方向发生形变。只需能够使得导电基膜500发生形变即可，本申请实施例并不限定挤压件4的具体实现形式。

值得注意的是，上述导电基膜500的两边之间的中部是指导电基膜500的两边之间大致的中部区域，并不是几何意义上严格的中部，本申请实施例对此不作狭义上的限定。

还需要说明的是，电镀液可以为硫酸铜溶液，当电镀液为硫酸铜溶液时，上述电镀离子将为铜离子，镀层将为铜层，当然，基于实际需要，电镀液还可以为其他可能的溶液，本申请实施例对电镀液不作限定。

另外，上述电镀槽1的形状可以为长方体或者任意可能的形状，本申请实施例对电镀槽1的形状不作限定。当电镀槽1的形状为长方体时，加工方便，因此，可以在一定程度上降低电镀槽1的制造成本。

在一些实施例中，参见图2，挤压件4包括第一挤压件41和第二挤压件42，第一挤压件41用于朝向并接触导电基膜500的第一面501，以推动导电基膜500的中部靠近第二阳极件3，第二挤压件42用于朝向并接触导电基膜500的第二面502，以推动导电基膜500的中部靠近第一阳极件2。沿镀膜机的进膜方向(图2中Y轴方向)上，第一挤压件41和第二挤压件42相互错位设置。

在该实施例中，通过使得第一挤压件41朝向并接触导电基膜500的第一面501，第一挤压件41可以沿着靠近第二阳极件3的方向(图2中Z轴的负方向)推动导电基膜500的中部，进而使得导电基膜500第二面502的两边之间的中部相比于第二面502的两边来说，更靠近第二阳极件3。

可以理解的是，越是靠近第二阳极件3，电镀液中的电镀离子的浓度将越高，进而使得导电基膜500的第二面502两边之间的中部附近的电镀离子的浓度相比于第二面502两边附近的电镀离子的浓度来说，导电基膜500第二面502两边之间的中部附近的电镀离子的浓度将更高，这样，虽然导电基膜500第二面502的两边之间的中部电流较小，但是可以通过使得导电基膜500第二面502的两边之间的中部附近的电镀离子的浓度更高来弥补电流较小的不足，进而可以在一定程度上避免或者减少导电基膜的第二面502的镀层薄厚不一的情况，使得电镀效果变好。

通过使得第一挤压件41及第二挤压件42沿镀膜机的进膜方向(图2中Y轴方向)相互错位设置在内腔10中，第二挤压件42朝向并接触导电基膜500的第二面502，第二挤压件42可以沿靠近第一阳极件2的方向(图2中Z轴的正方向)推动导电基膜500的中部，进而使得导电基膜500第一面501的两边之间的中部相比于第一面501的两边来说，更靠近第一阳极件2，如此设置，基于跟上述可以使得导电基膜的第二面502的镀层的薄厚更加均匀类似的原理，将可以在一定程度上避免或者减少导电基膜的第一面501的镀层薄厚不一的情况，使得电镀效果变好。

可见，当电镀装置包括第一挤压件41时，将使得导电基膜500第二面502上的镀层薄厚更加的均匀，当电镀装置包括第二挤压件42时，将使得导电基膜500第一面501上的镀层薄厚更加的均匀。当电镀装置包括第一挤压件41及第二挤压件42时，将使得导电基膜500第二面502及第一面501上的镀层薄厚均更加的均匀。只需使得导电基膜500第二面502及第一面501中的至少一个表面上的镀层薄厚更加的均匀即可，本申请实施例对此不作限定。

其中，当电镀装置同时包括第一挤压件41及第二挤压件42时，可以使得第一挤压件41及第二挤压件42沿镀膜机的进膜方向(图2中Y轴方向)相互错位设置在内腔10中，这样，可以避免第一挤压件41及第二挤压件42之间的推动力相互抵消，导致无法推动导电基膜500的情况发生。

还需要说明的是，上述挤压件4可以为任意能够推动导电基膜500的两边之间的中部的结构，在一些实施例中，上述挤压件4可以为球状结构。在另一些实施例中，参见图2，挤压件4为辊状结构，辊状结构沿第一方向(图2中X轴方向)设置在内腔中，第一方向为垂直于进膜方向且与电镀槽的槽底平行的方向。一方面，由于辊状结构的结构简单、制造技术成熟，因此，可以在一定程度上降低挤压件4的制造成本。另一方面，由于辊状结构相比于其他形状的结构来说，没有尖锐的棱角，因此，可以避免导电基膜500的表面被刮伤的情况发生。

进一步地，在一些实施例中，参见图4，上述辊状结构的中部的直径大于辊状结构的两端的直径。通过使得辊状结构中部的直径大于辊状结构的两端的直径，可以更好的起到推动导电基膜500的两边之间的中部的作用。

更进一步地，参见图5，辊状结构的直径自辊状结构的中部向辊状结构的两端逐渐变小，如此设置，可以使得越是靠近导电基膜500的两边之间的中部，辊状结构沿靠近第二阳极件3或者第一阳极件2方向所能推动的距离越大，越是靠近导电基膜500的两边，辊状结构沿靠近第二阳极件3或者第一阳极件2方向所能推动的距离越小，辊状结构所能推动的距离是渐变的，不会出现跳跃式变化的情况，使得导电基膜500表面上的镀层薄厚更加的均匀。

在实际使用时，具体地，当第一挤压件41为上述辊状结构时，参见图2，可以使得辊状结构的中部与导电基膜500的两边之间的中部对正设置，辊状结构中部的与导电基膜500抵接的辊壁与第二阳极件3之间的距离为第一距离L1(图2中未示出)，导电基膜500的两边与第二阳极件3之间的距离为第二距离L2(图2中未示出)，第一距离L1小于第二距离L2。如此设置，辊状结构中部的辊壁将朝靠近第二阳极件3的方向推动导电基膜500的两边之间的中部，进而使得导电基膜500第二面502两边之间的中部相比于导电基膜500第二面502的两边来说，距离第二阳极件3更近，进而可以避免导电基膜的第二面502镀层薄厚不一的情况发生。

同理，当第二挤压件42为上述辊状结构时，参见图2，可以使得辊状结构的中部与导电基膜500的两边之间的中部对正设置，辊状结构中部的与导电基膜500抵接的辊壁与第一阳极件2之间的距离为第三距离L3(图2中未示出)，导电基膜500的两边与第一阳极件2之间的距离为第四距离L4(图2中未示出)，第三距离L3小于第四距离L4。如此设置，辊状结构中部的辊壁将朝靠近第一阳极件2的方向推动导电基膜500的两边之间的中部，进而使得导电基膜500第一面501两边之间的中部相比于导电基膜500第一面501的两边来说，距离第一阳极件2更近，进而可以避免导电基膜的第一面501镀层薄厚不一的情况发生。

在一些实施例中，参见图1，辊状结构沿辊状结构的轴向(即：图1中X轴方向)可转动的设置在内腔10中。

通过使得辊状结构沿辊状结构的轴向(即：图1中X轴方向)可转动的设置在内腔10中，当导电夹400夹持导电基膜500的与进膜方向平行的两边沿着进膜方向传送导电基膜500时，辊状结构可以相对导电基膜500转动，进而可以避免导电基膜500与辊状结构之间发生滑动摩擦的情况发生，从而可以避免导电基膜500被辊状结构划伤的情况发生。

进一步地，为了更好的避免导电基膜500被挤压件4划伤的情况发生，在一些实施例中，参见图6，挤压件4的表面设置有柔性层411。通过在挤压件4表面设置柔性层411，由于柔性层411比较柔软，因此可以更好的避免导电基膜500被挤压件4划伤的情况发生。

其中，柔性层411可以为柔性橡胶层或者柔性塑料层等，本申请实施例对柔性层411不作限定。

在一些实施例中，挤压件4为绝缘件。通过使得挤压件4为绝缘件，可以避免挤压件4上被电镀上镀层的情况发生。

当挤压件4为绝缘件时，挤压件4可以为橡胶挤压件或者塑料挤压件，本申请实施例对此不作限定。

在一些实施例中，参见图1，第一挤压件41的数量为多个(图1中第一挤压件41的数量为两个)，多个第一挤压件41沿进膜方向间隔设置在内腔10中。通过使得第一挤压件41的数量为多个，并使得多个第一挤压件41沿进膜方向(即：图1中Y轴方向)间隔设置在内腔10中，沿着进膜方向，导电基膜500的两边之间的中部的多个位置可以被第一挤压件41推动，这样，可以使得导电基膜500第二面502两边之间的中部上电镀上更多的镀层，进而可以进一步的避免导电基膜的第二面502镀层薄厚不一的情况，使得电镀效果变好。

其中，第一挤压件41的数量可以为两个、三个或者四个等，本申请实施例对此不作限定。

在一些实施例中，参见图2，第二挤压件42的数量为多个(图2中第二挤压件42的数量为两个)，多个第二挤压件42沿进膜方向间隔设置在内腔10中。通过使得第二挤压件42的数量为多个，并使得多个第二挤压件42沿进膜方向(即：图2中Y轴方向)间隔设置在内腔10中，沿着进膜方向，导电基膜500的两边之间的中部的多个位置可以被第二挤压件42推动，这样，可以使得导电基膜500第一面501两边之间的中部上电镀上更多的镀层，进而可以进一步的避免导电基膜的第一面501镀层薄厚不一的情况，使得电镀效果变好。

进一步地，在一些实施例中，参见图2，当第一挤压件41的数量及第二挤压件42的数量均为多个时，多个第一挤压件41形成第一挤压件阵列410，多个第二挤压件42形成第二挤压件阵列420，第一挤压件阵列410及第二挤压件阵列420沿进膜方向(图2中X轴方向)相互错位设置。

当第一挤压件41的数量及第二挤压件42的数量均为多个时，通过使得多个第一挤压件41形成第一挤压件阵列410，多个第二挤压件42形成第二挤压件阵列420，第一挤压件阵列410及第二挤压件阵列420沿进膜方向相互错位设置，沿着进膜方向，多个第一挤压件41将处在一个相同的区域，多个第二挤压件42将处在另一个相同的区域，如此设置，多个第一挤压件41将在一个相同的区域内朝着靠近第二阳极件3的方向推动导电基膜，多个第二挤压件42将在另一个相同的区域内朝着靠近第一阳极件2的方向推动导电基膜。

这样，就避免了第一挤压件41及第二挤压件42相互掺杂的情况发生，进而可以避免导电基膜500一会被朝着靠近第一阳极件2的方向推动、一会被朝着靠近第二阳极件3的方向推动、一会又被朝着靠近第一阳极件2的方向推动的情况发生，通俗地讲，可以避免导电基膜500被沿着两个不同的方向交替推动的情况发生，如此，可以避免导电基膜500被推动时撕裂的情况发生，使得导电基膜500的表面更加的平整。

进一步地，在一些实施例中，参见图2，第一挤压件阵列410及第二挤压件阵列420分别靠近电镀槽1的沿进膜方向(图2中Y轴方向)的两端设置。如此设置，可以使得第一挤压件阵列410及第二挤压件阵列420之间沿进膜方向上的距离尽可能的大，这样，第一挤压件阵列410及第二挤压件阵列420之间可以留出空白区域作为缓冲，可以更好地避免导电基膜500被第一挤压件阵列410及第二挤压件阵列420推动时撕裂的情况发生。

在一些实施例中，第一阳极件2及第二阳极件3均为阳极盒。由于阳极盒的结构简单且释放电镀离子的效果较好，因此，通过使得第一阳极件2及第二阳极件3均为阳极盒，一方面，可以使得第一阳极件2及第二阳极件3的结构均比较简单，进而可以在一定程度上降低第一阳极件2及第二阳极件3的制造成本。另一方面，还可以使得电镀装置100的电镀效果更好。

当然，第一阳极件2及第二阳极件3还可以为其他可能的阳极件，比如，第一阳极件2及第二阳极件3均可以为阳极板。或者，第一阳极件2及第二阳极件3中的一者为阳极盒、另一者为阳极板等，本申请实施例对第一阳极件2及第二阳极件3均不作限定。

实施例二

本申请实施例提供了一种镀膜机200，参见图3，镀膜机200包括：传送装置300、导电夹400及电镀装置100。其中，导电夹400设置在传送装置300上，导电夹400用于夹持导电基膜500的与镀膜机的进膜方向(图3中Y轴方向)平行的两边。传送装置用于通过导电夹传送导电基膜，电镀装置100用于对导电基膜500进行电镀。

其中，上述电镀装置100的结构可以与实施例一中的电镀装置100的结构相同，并能带来相同或者类似的有益效果，具体可参照实施例一中对电镀装置100的描述，本申请实施例在此不再赘述。

本申请实施例中，由于导电夹400设置在传送装置300上，导电夹400用于夹持导电基膜500的与进膜方向(图3中Y轴方向)平行的两边，因此，传送装置300可以通过导电夹400沿着进膜方向传送导电基膜500。当传送装置300通过导电夹400沿着进膜方向传送导电基膜500时，可以将导电基膜500传送至内腔10的电镀液中，这样，就可以通过内腔10的电镀液电镀导电基膜500，进而实现电镀导电基膜500的目的。

其中，由于电镀装置100在电镀导电基膜500时，可以在一定程度上避免或者减少导电基膜的的至少一个表面镀层薄厚不一的情况，使得电镀效果变好。基于此，当镀膜机200包括电镀装置100时，该镀膜机200可以避免或者减少导电基膜的至少一个表面上镀层薄厚不一的情况发生，也即是，镀膜机200的电镀效果更好。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (12)

1.一种电镀装置，其特征在于，应用在镀膜机中以对导电基膜进行电镀，所述导电基膜包括相对的第一面和第二面，所述电镀装置包括：

电镀槽，所述电镀槽具有内腔，所述内腔用于盛放电镀液以对所述导电基膜进行电镀；

第一阳极件及第二阳极件，所述第一阳极件及所述第二阳极件均设置在所述内腔中，且所述第一阳极件用于朝向所述导电基膜的第一面设置，所述第二阳极件用于朝向所述导电基膜的第二面设置；

挤压件，所述挤压件设于所述内腔，所述挤压件用于与所述导电基膜的中部接触，以推动所述导电基膜的中部靠近所述第一阳极件和/或所述第二阳极件；

其中，所述导电基膜的中部为所述导电基膜的与所述镀膜机的进膜方向平行的两边之间的中部。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述挤压件包括第一挤压件和第二挤压件，所述第一挤压件用于朝向并接触所述导电基膜的第一面，以推动所述导电基膜的中部靠近所述第二阳极件，所述第二挤压件用于朝向并接触所述导电基膜的第二面，以推动所述导电基膜的中部靠近所述第一阳极件；

沿所述镀膜机的进膜方向上，所述第一挤压件和所述第二挤压件相互错位设置。

3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述第一挤压件的数量为多个，多个所述第一挤压件沿所述进膜方向间隔设置在所述内腔中；

和/或，

所述第二挤压件的数量为多个，多个所述第二挤压件沿所述进膜方向间隔设置在所述内腔中。

4.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，当第一挤压件的数量及所述第二挤压件的数量均为多个时，多个所述第一挤压件形成第一挤压件阵列，多个所述第二挤压件形成第二挤压件阵列，所述第一挤压件阵列及所述第二挤压件阵列沿所述进膜方向相互错位设置。

5.根据权利要求4所述的电镀装置，其特征在于，所述第一挤压件阵列及所述第二挤压件阵列分别靠近所述电镀槽的沿所述进膜方向的两端设置。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电镀装置，其特征在于，所述挤压件为辊状结构，所述辊状结构沿第一方向设置在所述内腔中，所述第一方向为垂直于所述进膜方向且与水平面平行的方向。

7.根据权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，所述辊状结构的中部的直径大于所述辊状结构的两端的直径。

8.根据权利要求7所述的电镀装置，其特征在于，所述辊状结构的直径自所述辊状结构的中部向所述辊状结构的两端逐渐变小。

9.根据权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，所述辊状结构沿所述辊状结构的轴向可转动地设置在所述内腔中。

10.根据权利要求1-5任一项所述的电镀装置，其特征在于，所述挤压件为绝缘件。

11.根据权利要求1-5任一项所述的电镀装置，其特征在于，所述挤压件的表面设置有柔性层。

12.一种镀膜机，其特征在于，所述镀膜机包括：

传送装置；

导电夹，所述导电夹设置在所述传送装置上，所述导电夹用于夹持导电基膜的与所述镀膜机的进膜方向平行的两边，所述传送装置用于通过所述导电夹传送所述导电基膜；

权利要求1-11任一项所述的电镀装置，所述电镀装置用于对所述导电基膜进行电镀。

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