CN217891543U - 半导体精密模具加工用脱模装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及模具加工技术领域,且公开了半导体精密模具加工用脱模装置,包括设备主体,设备主体的内部设置有上模具,设备主体的内部固定连接有下模具,设备主体的外侧面固定连接有控制主板,设备主体的外部设置有可视面板。该半导体精密模具加工用脱模装置,通过驱动盘转动,使得转动杆转动带动滑动块移动,进而使得移动框带动滑动杆移动,滑动杆移动带动振动板移动,当振动板与下模具接触后,会对下模具进行振动,在振动的过程中,滑动杆会作用于缓冲件一定的力,使得缓冲件被压缩,并且随着驱动盘的不断转动,从而使得振动板不断的对下模具进行振动,从而使得下模具内部的模型能够被快速的分离出来,从而提高了工作效率。

Description

半导体精密模具加工用脱模装置
技术领域
本实用新型涉及模具加工技术领域,具体为半导体精密模具加工用脱模装置。
背景技术
随着社会的进步,模具方便大批量的生产同一类型的产品,不仅提高了生产效率,还提高产品的精度,在模具进行生产时需要对模型进行脱模,随着科技的发展,使用者对脱模的技术要求越来越高。
现有的半导体精密模具加工用脱模装置,在对模具进行脱模时,由于模具之间的连接较为紧密,从而导致不能快速脱模,并且在脱模时模具内部的半导体器件无法快速的拿出,从而使得生产效率受到一定的影响。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了半导体精密模具加工用脱模装置,具备脱模速度快,模型冷却速度快、工作效率高等优点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:导体精密模具加工用脱模装置,包括设备主体,所述设备主体的内部设置有上模具,所述设备主体的内部固定连接有下模具,所述设备主体的外侧面固定连接有控制主板,所述设备主体的外部设置有可视面板;
所述下模具的下端设置有振动组件,所述振动组件包括驱动盘,所述驱动盘转动连接在设备主体的内部,所述驱动盘的外部转动连接有转动杆,所述设备主体的内部固定连接有固定框,所述固定框的内部滑动连接有滑动块,所述滑动块的外部侧面固定连接有移动框,所述移动框的内部固定连接有缓冲件,所述移动框的内部滑动连接有滑动杆,所述滑动杆的顶端固定连接有振动板;
所述上模具的位置、规格均与下模具相匹配。
作为本实用新型进一步的方案:所述转动杆远离驱动盘的一端转动连接在滑动块的外部,所述驱动盘与控制主板电连接,所述振动组件有两个且两个振动组件以驱动盘的中心线对称分布。
作为本实用新型进一步的方案:所述移动框的外部开设有供滑动杆滑动的滑动槽,所述缓冲件包括缓冲弹簧、伸缩杆,所述伸缩杆远离移动框的一端固定连接在滑动杆的外部,所述缓冲弹簧的位置与伸缩杆的位置相对应,且缓冲弹簧缠绕在伸缩杆的外部,所述振动板的位置与下模具的位置相对应。
作为本实用新型进一步的方案:所述设备主体的内部转动连接有螺杆,所述螺杆的外部套有上下滑动的移动块,所述移动块的外部固定连接有连接块。
作为本实用新型进一步的方案:所述螺杆的端部固定连接有电机,所述电机固定连接在设备主体的内部,所述电机与控制主板电连接,所述移动块的内部开设有与螺杆规格相匹配的螺纹槽,所述螺杆通过螺纹槽与移动块螺纹连接。
作为本实用新型进一步的方案:所述螺杆的外部固定连接有限位卡槽,所述连接块通过限位卡槽与移动块固定连接,所述连接块远离移动块的一端与上模具的外侧面固定连接。
作为本实用新型进一步的方案:所述设备主体的内部固定连接有鼓风机,所述鼓风机的外侧连通有吸气管,所述鼓风机的顶端连通有出气管。
作为本实用新型进一步的方案:所述吸气管贯穿连接在设备主体的内部,且吸气管向外界吸气,吸气管的外部设置有防尘过滤网,所述出气管的位置与下模具的位置相对应,所述下模具的内部开设有多孔,所述鼓风机与控制主板电连接。
有益效果:
1、该半导体精密模具加工用脱模装置,通过驱动盘转动,使得转动杆转动带动滑动块移动,进而使得移动框带动滑动杆移动,滑动杆移动带动振动板移动,当振动板与下模具接触后,会对下模具进行振动,在振动的过程中,滑动杆会作用于缓冲件一定的力,使得缓冲件被压缩,并且随着驱动盘的不断转动,从而使得振动板不断的对下模具进行振动,从而使得下模具内部的模型能够被快速的分离出来,从而提高了工作效率;
2、该半导体精密模具加工用脱模装置,通过螺杆转动带动移动块移动,移动块移动带动连接块移动,连接块移动带动上模具移动,从而可使得上模具与下模具之间的分离更加的快速,从而避免模具之间的分离速度较慢的情况发生。
3、该半导体精密模具加工用脱模装置,通过鼓风机转动使得通过吸气管向外界吸气,并通过出气管向下模具出气,从而使得模具内部的模型能够快速成型。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的立体结构示意图;
图2为本实用新型的内部剖视结构示意图;
图3为本实用新型的图2中A处结构放大示意图;
图4为本实用新型的图2中B处结构放大示意图。
附图标记:1、设备主体;11、控制主板;12、可视面板;2、上模具;21、螺杆;22、移动块;23、连接块;3、下模具;31、驱动盘;32、转动杆;33、固定框;34、滑动块;35、移动框;36、缓冲件;37、滑动杆;38、振动板;4、鼓风机;41、吸气管;42、出气管。
具体实施方式
在下文中,仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样,在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此,附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接,还可以是通信;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面结合附图对本实用新型/实用新型的实施例进行详细说明。
本实用新型实施例提供了半导体精密模具加工用脱模装置,包括设备主体1,设备主体1的内部设置有上模具2,设备主体1的内部固定连接有下模具3,设备主体1的外侧面固定连接有控制主板11,设备主体1的外部设置有可视面板12;
下模具3的下端设置有振动组件,振动组件包括驱动盘31,驱动盘31转动连接在设备主体1的内部,驱动盘31的外部转动连接有转动杆32,设备主体1的内部固定连接有固定框33,固定框33的内部滑动连接有滑动块34,滑动块34的外部侧面固定连接有移动框35,移动框35的内部固定连接有缓冲件36,移动框35的内部滑动连接有滑动杆37,滑动杆37的顶端固定连接有振动板38。
本实施例中,转动杆32远离驱动盘31的一端转动连接在滑动块34的外部,驱动盘31与控制主板11电连接,振动组件有两个且两个振动组件以驱动盘31的中心线对称分布,通过设置两个振动组件,从而可以使得下模具3的底部能够被均匀的振动。
移动框35的外部开设有供滑动杆37滑动的滑动槽,缓冲件36包括缓冲弹簧、伸缩杆,伸缩杆远离移动框35的一端固定连接在滑动杆37的外部,缓冲弹簧的位置与伸缩杆的位置相对应,且缓冲弹簧缠绕在伸缩杆的外部,振动板38的位置与下模具3的位置相对应,通过设置缓冲件36,能够避免振动过大对模具内部模型产生危害的情况发生,并且通过驱动盘31转动,使得转动杆32转动带动滑动块34移动,进而使得移动框35带动滑动杆37移动,滑动杆37移动带动振动板38移动,当振动板38与下模具3接触后,会对下模具3进行振动,在振动的过程中,滑动杆37会作用于缓冲件36一定的力,使得缓冲件36被压缩,并且随着驱动盘31的不断转动,从而使得振动板38不断的对下模具3进行振动,从而使得下模具3内部的模型能够被快速的分离出来,从而提高了工作效率
本实施例中,设备主体1的内部转动连接有螺杆21,螺杆21的外部套有上下滑动的移动块22,移动块22的外部固定连接有连接块23。
螺杆21的端部固定连接有电机,电机固定连接在设备主体1的内部,电机与控制主板11电连接,移动块22的内部开设有与螺杆21规格相匹配的螺纹槽,螺杆21通过螺纹槽与移动块22螺纹连接,通过设置螺纹槽,可使得螺杆21转动带动移动块22移动,移动块22移动带动连接块23移动。
螺杆21的外部固定连接有限位卡槽,连接块23通过限位卡槽与移动块22固定连接,连接块23远离移动块22的一端与上模具2的外侧面固定连接,通过设置限位卡槽,可使得移动块22在上下滑动的过程不会发生偏移,并且通过连接块23移动带动上模具2移动,从而可使得上模具2与下模具3之间的分离更加的快速,从而避免模具之间的分离速度较慢的情况发生。
本实施例中,设备主体1的内部固定连接有鼓风机4,鼓风机4的外侧连通有吸气管41,鼓风机4的顶端连通有出气管42。
吸气管41贯穿连接在设备主体1的内部,且吸气管41向外界吸气,吸气管41的外部设置有防尘过滤网,出气管42的位置与下模具3的位置相对应,下模具3的内部开设有多孔,鼓风机4与控制主板11电连接,通过鼓风机4转动使得通过吸气管41向外界吸气,并通过出气管42向下模具3出气,从而使得模具内部的模型能够快速成型。
工作原理:当本装置开始使用时,操作者通过控制主板11启动电机通电运行,电机转动带动螺杆21转动,螺杆21转动带动移动块22移动,移动块22移动带动连接块23移动,连接块23移动带动上模具2移动,从而可使得上模具2与下模具3之间的分离更加的快速,当上模具2与下模具3分离完成后,操作者通过控制主板11启动驱动盘31通电运行,驱动盘31转动带动转动杆32转动,转动杆32转动带动滑动块34移动,滑动块34移动带移动框35移动,移动框35移动带动滑动杆37移动,滑动杆37移动带动振动板38移动,当振动板38与下模具3接触后,会对下模具3进行振动,在振动的过程中,滑动杆37会作用于缓冲件36一定的力,使得缓冲件36被压缩,并且随着驱动盘31的不断转动,从而使得振动板38不断的对下模具3进行振动,从而使得下模具3内部的模型能够被快速的分离出来,与此同时,在对下模具3振动的同时,操作者通过控制主板11启动鼓风机4通电运行,鼓风机4转动使得通过吸气管41向外界吸气,并通过出气管42向下模具3出气,从而使得模具内部的模型能够快速成型。

Claims (8)

1.半导体精密模具加工用脱模装置,包括设备主体(1),其特征在于:所述设备主体(1)的内部设置有上模具(2),所述设备主体(1)的内部固定连接有下模具(3),所述设备主体(1)的外侧面固定连接有控制主板(11),所述设备主体(1)的外部设置有可视面板(12);
所述下模具(3)的下端设置有振动组件,所述振动组件包括驱动盘(31),所述驱动盘(31)转动连接在设备主体(1)的内部,所述驱动盘(31)的外部转动连接有转动杆(32),所述设备主体(1)的内部固定连接有固定框(33),所述固定框(33)的内部滑动连接有滑动块(34),所述滑动块(34)的外部侧面固定连接有移动框(35),所述移动框(35)的内部固定连接有缓冲件(36),所述移动框(35)的内部滑动连接有滑动杆(37),所述滑动杆(37)的顶端固定连接有振动板(38);
所述上模具(2)的位置、规格均与下模具(3)相匹配。
2.根据权利要求1所述的半导体精密模具加工用脱模装置,其特征在于:所述转动杆(32)远离驱动盘(31)的一端转动连接在滑动块(34)的外部,所述驱动盘(31)与控制主板(11)电连接,所述振动组件有两个且两个振动组件以驱动盘(31)的中心线对称分布。
3.根据权利要求1所述的半导体精密模具加工用脱模装置,其特征在于:所述移动框(35)的外部开设有供滑动杆(37)滑动的滑动槽,所述缓冲件(36)包括缓冲弹簧、伸缩杆,所述伸缩杆远离移动框(35)的一端固定连接在滑动杆(37)的外部,所述缓冲弹簧的位置与伸缩杆的位置相对应,且缓冲弹簧缠绕在伸缩杆的外部,所述振动板(38)的位置与下模具(3)的位置相对应。
4.根据权利要求1所述的半导体精密模具加工用脱模装置,其特征在于:所述设备主体(1)的内部转动连接有螺杆(21),所述螺杆(21)的外部套有上下滑动的移动块(22),所述移动块(22)的外部固定连接有连接块(23)。
5.根据权利要求4所述的半导体精密模具加工用脱模装置,其特征在于:所述螺杆(21)的端部固定连接有电机,所述电机固定连接在设备主体(1)的内部,所述电机与控制主板(11)电连接,所述移动块(22)的内部开设有与螺杆(21)规格相匹配的螺纹槽,所述螺杆(21)通过螺纹槽与移动块(22)螺纹连接。
6.根据权利要求4所述的半导体精密模具加工用脱模装置,其特征在于:所述螺杆(21)的外部固定连接有限位卡槽,所述连接块(23)通过限位卡槽与移动块(22)固定连接,所述连接块(23)远离移动块(22)的一端与上模具(2)的外侧面固定连接。
7.根据权利要求1所述的半导体精密模具加工用脱模装置,其特征在于:所述设备主体(1)的内部固定连接有鼓风机(4),所述鼓风机(4)的外侧连通有吸气管(41),所述鼓风机(4)的顶端连通有出气管(42)。
8.根据权利要求7所述的半导体精密模具加工用脱模装置,其特征在于:所述吸气管(41)贯穿连接在设备主体(1)的内部,且吸气管(41)向外界吸气,吸气管(41)的外部设置有防尘过滤网,所述出气管(42)的位置与下模具(3)的位置相对应,所述下模具(3)的内部开设有多孔,所述鼓风机(4)与控制主板(11)电连接。
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