CN217883946U - 电路板以及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板以及电子装置，其中，电路板包括：基层，基层的至少一侧形成有多个焊盘；粘结层，粘结层贴合设置于基层形成有焊盘的一侧，且粘结层上对应多个焊盘的位置形成有多个通孔；钢片，钢片贴合设置于粘结层远离基层的一侧；其中，各通孔内填充有导电件，以电连接焊盘与钢片。通过上述方式，本实用新型的电路板能够提高基层与钢片之间的导电效果，提高电路板的可靠性和稳定性。

Description

电路板以及电子装置

技术领域

本实用新型应用于电路板的技术领域，尤其是电路板以及电子装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，又称印刷线路板或印制电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。PCB广泛地应用于各种电子产品中。

目前PCB与导电钢片结合使用时，通过在钢片上粘附一层导电胶，并通过导电胶与PCB板件的焊盘直接接触进行导电，但实际导电效果差强人意。

因此，亟需一种能够提高PCB与导电钢片之间的导电性能的方案。

实用新型内容

本实用新型提供电路板以及电子装置，以解决现有技术中存在电路板中基层与钢片之间导电效果不佳的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电路板，包括：基层，所述基层的至少一侧形成有多个焊盘；粘结层，所述粘结层贴合设置于所述基层形成有焊盘的一侧，且所述粘结层上对应多个焊盘的位置形成有多个通孔；钢片，所述钢片贴合设置于所述粘结层远离所述基层的一侧；其中，各所述通孔内填充有导电件，以电连接所述焊盘与所述钢片。

其中，所述基层内形成有多个导电孔，各所述导电孔贯穿至少部分基层；其中，至少部分导电孔的一端裸露于所述基层的至少一侧，且形成所述多个焊盘。

其中，所述基层包括依次循环交替层叠且贴合设置的至少一层导电层以及至少一层介质层，所述多个焊盘与至少一层所述导电层电连接。

其中，所述粘结层在所述基层上的投影边缘与所述钢片在所述基层上的投影边缘重叠。

其中，所述粘结层包括导电粘结层。

其中，所述导电件包括金属基；所述金属基的一端与对应的所述焊盘焊接，所述金属基的另一端与所述钢片焊接。

其中，所述导电件包括导电介质；所述导电介质填充满各所述通孔，以使各所述通孔内的导电介质的一端与对应的所述焊盘接触，各所述通孔内的导电介质的另一端与所述钢片接触。

其中，所述导电介质包括银浆或铜浆。

其中，各所述通孔的孔径不小于对应的所述焊盘的直径。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种电子装置，所述电子装置包括上述任一项所述的电路板。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型通过在用于粘结固定基层与钢片的粘结层上设置多个通孔，使得各通孔的位置与基层上的焊盘对应，并通过在各通孔内填充导电件，从而通过导电件电连接焊盘与钢片，实现基层与钢片之间的电连接，进而提高基层与钢片之间的导电性能，增强电路板的可靠性和稳定性。

附图说明

图1是本实用新型提供的电路板一实施例的截面结构示意图；

图2是图1实施例中基层靠近粘结层一侧的仰视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

请参阅图1-2，图1是本实用新型提供的电路板一实施例的截面结构示意图。图2是图1实施例中基层靠近粘结层一侧的仰视结构示意图。

本实施例的电路板10至少包括：基层11、粘结层12以及钢片13。其中，基层11可以包括单层线路板或多层线路板，应用于任何线路板能够应用的场景，其中，基层11可以包括单层线路板、2层线路板、5层线路板、10层线路板或20层线路板等等，基层11用于实现电路板10的电路功能。

其中，基层11的至少一侧形成有多个焊盘103，具体地，基层11可以只有一侧形成有多个焊盘103，也可以相对两侧都形成有多个焊盘103。而焊盘103的数量可以具体包括3个、5个、8个、10个、20个、100个等等，具体基于实际需求进行设置，在此不做限定。

而粘结层12贴合设置于基层11形成有焊盘103的一侧，且粘结层12上对应多个焊盘103的位置形成有多个通孔121，钢片13贴合设置于粘结层12远离基层11的一侧。在一个具体的应用场景中，在基层11形成有焊盘103的一侧粘贴粘结层12时，可以通过规避各通孔121的位置，将粘结层12粘贴到其他位置。其中，其他位置可以基于钢片13的位置进行确定，在此不做限定。

本实施例的钢片13可以包括SUS304、SUS316或其他型号的钢片中的一种或多种，在此不做限定。

本实施例的粘结层12用于粘结固定基层11以及钢片13，提高电路板10的结构稳定性与可靠性。

在一个具体的应用场景中，基层11的一侧可以形成有多个焊盘103，而一层粘结层12贴合设置于基层11形成有焊盘103的一侧，一层钢片13则贴合设置于该层粘结层12远离基层11的一侧。在另一个具体的应用场景中，基层11的相对两侧都可以形成有多个焊盘103，而两层粘结层12分别贴合设置于基层11的相对两侧，且两层钢片13分别贴合设置于一层粘结层12远离基层11的一侧。电路板10的具体结构可以基于实际需求进行设置，在此不做限定。

其中，粘结层12上的各通孔121内填充有导电件122，以通过导电将122电连接钢片13与对应的焊盘103，从而实现基层11与钢片13之间的电连接，进而提高基层11与钢片13之间的导电性能。

通过上述结构，本实施例通过在用于粘结固定基层与钢片的粘结层上设置多个通孔，使得各通孔的位置与基层上的焊盘对应，并通过在各通孔内填充导电件，从而通过导电件电连接焊盘与钢片，实现基层与钢片之间的电连接，进而提高基层与钢片之间的导电性能，增强电路板的可靠性和稳定性。

在其他实施例中，基层11内形成有多个导电孔14，各导电孔14贯穿至少部分基层11。其中，导电孔14用于实现基层11内的层间互连，各导电孔14可以包括导电盲孔、导电埋孔或导电通孔中的至少一种或多种。

其中，至少部分导电孔14的一端裸露于基层11的至少一侧，且形成多个焊盘103。焊盘103用于与钢片13进行电连接，当钢片13与焊盘103电连接时，可以进一步通过焊盘103对应的导电孔14实现与基层11的电连接。

在其他实施例中，基层11包括依次循环交替层叠且贴合设置的至少一层导电层101以及至少一层介质层102，多个焊盘103与至少一层导电层101电连接。具体地，焊盘103可以通过对应的导电孔14与至少一层导电层101电连接，也可以直接与基层11表面的导电层101直接电连接，也可以同时通过对应的导电孔14与至少一层导电层101电连接和直接与基层11表面的导电层101直接电连接，焊盘103与导电层101的具体连接方式，在此不做限定。

其中，介质层102具体可以包括环氧树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪(Bismaleimide Triazine，BT)类、陶瓷基类中的一种或多种。

而导电层101可以包括铜、金、银、镍、铝、合金或其他导电金属中的一种或多种。

在其他实施例中，粘结层12在基层11上的投影边缘与钢片13在基层11上的投影边缘重叠。即整个粘结层12在基层11所在平面的尺寸与整个钢片13在基层11所在平面的尺寸相同，从而通过粘结层12对应完整粘结钢片13，但粘结层12上形成有多个通孔121的位置镂空，而钢片13对应的位置不镂空。其中，粘结层12的投影边缘指的是粘结层12的轮廓在基层11所在平面上的投影，钢片13的投影边缘指的是钢片13的轮廓在基层11所在平面上的投影。

上述设置将整个钢片13粘结在基层11上，且减少粘结层12过大产生的无效粘结，或粘结其他杂物、灰尘进而影响电路板10的功能运作的情况发生，也减少粘结层12过小，对钢片13的粘性不足，影响钢片13的结构稳定性的情况发生，提高电路板10的结构稳定性和可靠性。

在其他实施例中，粘结层12可以包括导电粘结层。导电粘结层同时具备导电、导热以及耐热的功能，从而可以同时实现基层11与钢片13之间的电连接和散热需求，进而在电路板10的使用过程中，可以不断将基层11产生的热量传导至钢片13，以通过大面积的钢片13将热量传导至外界，从而提高电路板10的散热效率，延长电路板10的使用寿命。

其中，导电粘结层可以包括SONY-D3450、D3451和其他耐热导电胶中的一种或多种，在此不做限定。

在其他实施例中，在其他实施例中，导电件122包括金属基。其中，金属基的一端与对应的焊盘103焊接，金属基的另一端与钢片13焊接，从而通过金属基电连接基层11与钢片13。其中，金属基可以包括铜、金、银、镍、铝、合金或其他导电金属中的一种或多种。

金属基在实现基层11与钢片13之间的导电功能的同时，也可以在基层11与钢片13之间进行导热，从而本实施例可以通过金属基与导电粘结层共同实现基层11与钢片13之间的导电与导热功能，进而双重保障基层11与钢片13之间的导电与导热效果，减少基层11与钢片13之间的导电阻值，提高基层11与钢片13之间的导电效率，提高电路板10的可靠性和稳定性。

在其他实施例中，导电件122包括导电介质；导电介质填充满各通孔121，以使各通孔121内的导电介质的一端与对应的焊盘103接触，各通孔121内的导电介质的另一端与钢片13接触。

导电介质在实现基层11与钢片13之间的导电功能的同时，也可以在基层11与钢片13之间进行导热，从而本实施例可以通过导电介质与导电粘结层共同实现基层11与钢片13之间的导电与导热功能，进而双重保障基层11与钢片13之间的导电与导热效果，减少基层11与钢片13之间的导电阻值，提高基层11与钢片13之间的导电效率，提高电路板10的可靠性和稳定性。

在其他实施例中，导电介质可以包括银浆或铜浆。银浆或铜浆容易填充满通孔121，从而增强导电介质的导电可靠性。且银浆或铜浆的填充工艺简单，可以提高电路板10的制备效率。

在其他实施例中，各通孔121的孔径不小于对应的焊盘103的直径，具体可以等于或大于对应的焊盘103的直径，从而提高导电件122与焊盘103之间的的接触面积，进而增强导电件122的导电导热能力。

通过上述结构，本实施例的电路板10的结构包括基层11+导电粘结层+导电介质+钢片13，压合后导电介质和胶导电粘结层共同粘接基层11与钢片13，并实现基层11与钢片13之间的导电导热功能，形成导电功能结构。且本实施例的电路板10具有结构紧凑、占用空间小，形成连接可靠性高等特点，且导电阻值可控制到1Ω以内，导电可靠性高，能够应用于电路板10的大批量生产。且本实施例的电路板10能够应用于CCM(连续导电模式)导电模式。能够解决现有电路板导电稳定性差，PCB与钢片的导电阻值超标，导致导电导热差等问题。

在一个具体的应用场景中，可以先通过常规的PCB制备方法制备得到基层11，再在基层11的至少一侧上需要与钢片13对应的焊盘103上粘贴一层粘结层12，其中，粘贴粘结层12时，需要规避开基层11的至少一侧上需要与钢片13对应的焊盘103，从而在粘结层12上形成与多个焊盘103一一对应的通孔121，粘贴粘结层12后，可以在各通孔121内印刷导电介质，并填充满各通孔121，最后将钢片13粘贴在粘结层12远离基层11的一侧，进行匹配压合，形成上述实施例的电路板10。

上述制备方法能够通过粘结层12与导电介质共同作用，大大提高基层11与钢片13之间的导电、导热性能，且其工艺参数窗口更大，加工品质更稳定。且本实施例采用铜浆/银浆+导电胶压合工艺，能够避免电路板10的导电稳定性差以及基层11与钢片13之间导电阻值超标的缺点，对基层11与钢片13之间导电性能可以做的更精准、阻值偏差更少，导电密度更高，实现基层11与钢片13之间高导电导热性能，确保基层11与钢片13之间导电导热要求。

基于相同的构思，本实用新型还提供了一种电子装置，电子装置包括上述任一实施例的电路板10。且本实用新型的电子装置可以应用于印制电路板、封装基板、芯片封装体等电子装置，具体在此不做限定。

上述电子装置能够提高其中基层与钢片之间的导电效果，进而提高电子装置的可靠性和稳定性。且本实施例的电子装置具有结构紧凑、占用空间小，形成连接可靠性高等特点，且导电阻值可控制到1Ω以内，导电可靠性高，能够应用于电子装置的大批量生产。且本实施例的电子装置能够应用于CCM(连续导电模式)导电模式。能够解决现有电子装置导电稳定性差，PCB与钢片的导电阻值超标，导致导电导热差等问题。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

基层，所述基层的至少一侧形成有多个焊盘；

粘结层，所述粘结层贴合设置于所述基层形成有焊盘的一侧，且所述粘结层上对应多个焊盘的位置形成有多个通孔；

钢片，所述钢片贴合设置于所述粘结层远离所述基层的一侧；

其中，各所述通孔内填充有导电件，以电连接所述焊盘与所述钢片。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基层内形成有多个导电孔，各所述导电孔贯穿至少部分基层；

其中，至少部分导电孔的一端裸露于所述基层的至少一侧，且形成所述多个焊盘。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基层包括依次循环交替层叠且贴合设置的至少一层导电层以及至少一层介质层，所述多个焊盘与至少一层所述导电层电连接。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述粘结层在所述基层上的投影边缘与所述钢片在所述基层上的投影边缘重叠。

5.根据权利要求1或4所述的电路板，其特征在于，

所述粘结层包括导电粘结层。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电件包括金属基；

所述金属基的一端与对应的所述焊盘焊接，所述金属基的另一端与所述钢片焊接。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电件包括导电介质；

所述导电介质填充满各所述通孔，以使各所述通孔内的导电介质的一端与对应的所述焊盘接触，各所述通孔内的导电介质的另一端与所述钢片接触。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，

所述导电介质包括银浆或铜浆。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

各所述通孔的孔径不小于对应的所述焊盘的直径。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括上述权利要求1-9任一项所述的电路板。

Images