CN210868321U - 焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及铝基板的技术领域，公开了焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板，包括铝材质的基层、蚀刻有电路的铝箔层以及绝缘层，铝箔层、绝缘层与基层呈依次复合固定布置；铝箔层设有焊盘，焊盘具有镀镍层，焊盘的镀镍层用于焊接电子元器件。铝基板制作时，将蚀刻有电路的铝箔层、绝缘层和基层呈依次复合固定布置，便于铝基板的生产制作，然后，铝箔层经过镀镍处理形成焊盘，电子元器件焊接在焊盘上，在焊盘的作用下，采用焊锡焊接工艺，实现电子元器件直接焊接铝箔层，同时，有效增强电子元器件的焊接稳定性；另外，基层采用铝材质以及铝基板采用铝箔层，有助于降低铝基板的整体重量，同时，有助于降低铝基板的材料成本。

Description

焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板

技术领域

本实用新型专利涉及铝基板的技术领域，具体而言，涉及焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，单面板的铝基板，一般由三层结构所组成，分别是铜箔电路层、绝缘层和金属基层，常应用于LED照明产品。

现有技术中，铝基板主要是采用铜箔为线路导电层，相对于铝材料，其重量较大，且制造成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板，旨在解决现有技术中，铝基板的制作材料的成本高的问题。

本实用新型是这样实现的，焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板，包括铝材质的基层、蚀刻有电路的铝箔层以及绝缘层，所述铝箔层、所述绝缘层与所述基层呈依次复合固定布置；所述铝箔层设有焊盘，所述焊盘具有镀镍层，所述焊盘的镀镍层用于焊接电子元器件。

进一步的，所述铝箔层具有背离所述绝缘层的上端面，所述铝箔层的上端面包括绝缘区以及焊接区，所述焊接区形成有所述焊盘；所述绝缘区涂布有绝缘油墨层。

进一步的，所述绝缘区与所述焊接区呈内含布置，所述绝缘区环绕包围所述焊接区，所述绝缘油墨层全面涂布所述绝缘区。

进一步的，当所述电子元器件焊接所述焊盘时，所述电子元器件具有朝向所述铝箔层的底端面，所述电子元器件的底端面分别贴附所述绝缘油墨层与所述镀镍层。

进一步的，沿所述焊盘的圆周方向，所述绝缘油墨层环绕包围所述焊盘，且所述绝缘油墨层与所述焊盘呈对接布置。

进一步的，沿背离所述绝缘层方向，所述焊盘呈凸起布置。

进一步的，环氧玻璃布粘结形成环氧玻璃布片，所述绝缘层为所述环氧玻璃布片。

与现有技术相比，本实用新型提供的焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板，铝基板制作时，将蚀刻电路的铝箔层、绝缘层和基层呈依次复合固定布置，便于铝基板的生产制作，然后，铝箔层经过镀镍处理形成焊盘，焊盘可用于电子元器件的焊接，在焊盘的作用下，采用焊锡焊接工艺，实现电子元器件直接焊接铝箔层，同时，有效增强电子元器件的焊接稳定性；另外，基层采用铝材质以及铝基板采用铝箔层，有助于降低铝基板的整体重量，同时，有助于降低铝基板的材料成本。

附图说明

图1是本实用新型提供的焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板的剖面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

参照图1所示，为本实用新型提供的较佳实施例。

本实用新型提供的焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板，用于解决铝基板的制作材料成本高的问题。

焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板，包括基层10、铝箔层30以及绝缘层 20，基层10采用铝材质，铝箔层30蚀刻有电路，铝箔层30、绝缘层20与基层 10呈依次复合固定布置；铝箔层30设有焊盘32，焊盘32具有镀镍层，焊盘的镀镍层用于焊接电子元器件50。

上述的焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板，铝基板制作时，将蚀刻有电路的铝箔层30、绝缘层20和基层10呈依次复合固定布置，便于铝基板的生产制作，然后，铝箔层30经过镀镍处理形成焊盘32，焊盘32用于焊接电子元器件50，在焊盘32的作用下，采用焊锡焊接工艺，实现电子元器件50直接焊接铝箔层30，同时，有效增强电子元器件50的焊接稳定性；另外，基层10采用铝材质以及铝基板采用铝箔层30，有助于降低铝基板的整体重量，同时，有助于降低铝基板的材料成本。

铝箔层30与基层10复合固定后，再对铝箔层30进行蚀刻有电路，当电子元器件50焊接焊盘32时，此时，铝箔层30与电子元器件50呈电路连通布置。

铝箔层30具有背离绝缘层20的上端面，铝箔层30的上端面包括绝缘区以及焊接区31，焊接区31形成有焊盘32；绝缘区涂布有绝缘油墨层40；在绝缘油墨层40的作用下，对铝箔层30起到绝缘作用，避免铝箔层30内部的电路误与外部导通，对铝箔层30的电路起到保护作用。

同时，绝缘油墨层40起到隔绝作用，将铝箔层30与外部隔绝，对铝箔层30 的电路起到保护作用。

焊接区31镀镍处理形成有焊盘32，采用镀镍处理，便于焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板的制作，以及降低制作成本。

沿该焊接区31进行镀镍处理形成焊盘32，在焊接区31的作用下，对镀镍处理起到参照作用，便于镀镍处理。

镀镍处理为方法类处理，不属于本申请的保护客体以及保护范围，因此，不对镀镍处理步骤以及实现方法做相应阐述。

焊接区31呈圆形布置，使经过镀镍处理的焊盘32整体更加均匀，占用区域同等的情况下，具有最大程度的焊接空间，便于电子元器件50的焊接焊接。

绝缘区与焊接区31呈内含布置，绝缘区环绕包围焊接区31，绝缘油墨层40 全面涂布绝缘区；这样设置的好处在于，保证对铝箔层30除了焊接区31，其他区域进行全面涂布，保证绝缘油墨层40的绝缘效果以及全面对铝箔层30内部的电路起到保护作用。

涂布是将糊状或熔融态或熔液的绝缘油墨涂布于铝箔层30上，使绝缘油墨层40与铝箔层30呈复合相对固定布置，简化焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板的制作成本以及制作步骤。

当电子元器件50焊接焊盘32时，电子元器件50具有朝向铝箔层30的底端面，电子元器件50的底端面分别贴附绝缘油墨层40与镀镍层；降低电子元器件 50的悬空区域，增大电子元器件50的焊接面积，提高电子元器件50的安设稳定性，同时，使铝基板结构的整体结构更加紧凑。

沿焊盘32的圆周方向，绝缘油墨层40环绕包围焊盘32，且绝缘油墨层40 与焊盘32呈对接布置；实现绝缘油墨层40与焊盘32呈无间隙对接，保证铝箔层30的全方面绝缘处理，提高铝基板结构的使用寿命。

沿背离绝缘层20方向，焊盘32呈凸起布置；这样，电子元器件50安设时，具有足够的安设空间，降低电子元器件50安设时对铝箔层30造成影响，便于电子元器件50的焊接固定。

环氧玻璃布粘结形成环氧玻璃布片，绝缘层20为环氧玻璃布片；高温下机械强度高，高湿下电气性能稳定性好。

环氧玻璃布片以环氧树脂作为粘合剂经热压而成高温下机械强度高，高湿下电气性能稳定性好。

电子元器件50具有引脚，引脚通过焊锡焊接焊盘32；实现电子元器件50 与焊盘32焊接，且这种焊接方式，制作更加便捷，且成本更低。

焊锡焊接为方法类处理，不属于本申请的保护客体以及保护范围，因此，不做详细阐述。

焊盘32包括正焊盘32以及负焊盘32，电子元器件50的两端分别焊接正焊盘32与负焊盘32，且电子元器件50的两端的底部分别嵌入正焊盘32与负焊盘 32；实现电路连通，同时，增强电子元器件50的安设稳定性，提高使用寿命。

这样，焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板进行制作，进行焊锡焊接时，使正焊盘32和负焊盘32软化，便于电子元器件50的两端的底部分别嵌入正焊盘 32与负焊盘32，待焊锡与焊盘32固化后，增强电子元器件50的安设稳定性，提高使用寿命。

正焊盘32的上端面焊接电子元器件50的一端的底部，增大正焊盘32与电子元器件50的焊接面积，增强电子元器件50的安设稳定性，提高使用寿命。

负焊盘32的上端面焊接电子元器件50的另一端的底部，增大负焊盘32与电子元器件50的焊接面积，增强电子元器件50的安设稳定性，提高使用寿命。

焊盘32具有背离基层10的焊接面，沿绝缘油墨层40至基层10方向，焊盘 32的焊接面高于绝缘油墨层40；这样，避免焊接时，绝缘油墨层40损耗，影响电子元器件50的安设。

沿绝缘油墨层40、铝箔层30、绝缘层20至基层10方向，绝缘油墨层40具有第一厚度，铝箔层30具有第二厚度，绝缘层20具有第三厚度，基层10具有第四厚度；绝缘油墨层40、铝箔层30、绝缘层20与基层10呈依次复合固定布置，使焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板更加紧凑、制作更加便捷，且成本更低。

第二厚度大于第三厚度，这样，便于电路的蚀刻，保证电路具有足够的设置区域。

第三厚度小于第二厚度，保证绝缘层20的绝缘效果，降低焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板的整体造价。

第一厚度小于第三厚度，这样，降低绝缘油墨层40的使用厚度，保证绝缘效果的同时，降低焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板的整体造价。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板，其特征在于，包括铝材质的基层、蚀刻有电路的铝箔层以及绝缘层，所述铝箔层、所述绝缘层与所述基层呈依次复合固定布置；所述铝箔层设有焊盘，所述焊盘具有镀镍层，所述焊盘的镀镍层用于焊接电子元器件。

2.如权利要求1所述的焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板，其特征在于，所述铝箔层具有背离所述绝缘层的上端面，所述铝箔层的上端面包括绝缘区以及焊接区，所述焊接区形成有所述焊盘；所述绝缘区涂布有绝缘油墨层。

3.如权利要求2所述的焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板，其特征在于，所述绝缘区与所述焊接区呈内含布置，所述绝缘区环绕包围所述焊接区，所述绝缘油墨层全面涂布所述绝缘区。

4.如权利要求2所述的焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板，其特征在于，当所述电子元器件焊接所述焊盘时，所述电子元器件具有朝向所述铝箔层的底端面，所述电子元器件的底端面分别贴附所述绝缘油墨层与所述镀镍层。

5.如权利要求2-4任意一项所述的焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板，其特征在于，沿所述焊盘的圆周方向，所述绝缘油墨层环绕包围所述焊盘，且所述绝缘油墨层与所述焊盘呈对接布置。

6.如权利要求2-4任意一项所述的焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板，其特征在于，沿背离所述绝缘层方向，所述焊盘呈凸起布置。

7.如权利要求1-4任意一项所述的焊盘镀镍的以铝箔为电路层的铝基板，其特征在于，环氧玻璃布粘结形成环氧玻璃布片，所述绝缘层为所述环氧玻璃布片。

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