CN217881462U - 一种电子芯片封装用保护载板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子芯片封装用保护载板,涉及电子芯片封装技术领域,包括承载基板,承载基板呈一端开口的板型结构,开口的大小与电子芯片的大小相匹配,承载基板开口内拐角处均设有保护角,保护角采用柔性材质制成,保护角上朝向承载基板中心的一侧设为弧形结构,且弧形结构面上开设有安装槽;还包括密封盖板,密封盖板与开口相匹配,密封盖板上设有封装粘膜。本实用新型通过在承载基板内设置保护角,利用保护角对芯片进行保护,以减少电子芯片在移动过程中的损坏,并设置密封盖板与承载基板相互配合使用,以实现对芯片的全面封装和保护,具有大大提高了芯片的保护,有助于保证芯片的质量,并延长芯片的使用寿命的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子芯片封装技术领域,更具体地说,它涉及一种电子芯片封装用保护载板。
背景技术
随着电子芯片功率的加大及芯片轻薄化小型化的发展趋势,芯片结构的精度要求很高,对于其的保护措施也需要进一步加强。
现有的电子芯片封装用保护载板在使用时,通常仅采用一块限位载板进行固定,并在限位载板周边用封装膜进行封装,这种封装方式对于电子芯片的保护性能不佳,电子芯片在移动过程中其边角容易受到磕碰而损坏,而且封装不全面,同样影响对电子芯片的保护,有待改进。
基于上述问题,需要提出一种能提高保护性能的电子芯片封装用保护载板。
实用新型内容
针对实际运用中这一问题,本实用新型目的在于提出一种电子芯片封装用保护载板,具体方案如下:
一种电子芯片封装用保护载板,包括承载基板,所述承载基板呈一端开口的板型结构,所述开口的大小与所述电子芯片的大小相匹配,所述承载基板开口内拐角处均设有保护角,所述保护角采用柔性材质制成,所述保护角上朝向承载基板中心的一侧设为弧形结构,且所述弧形结构面上开设有安装槽;
还包括密封盖板,所述密封盖板与所述开口相匹配,所述密封盖板上设有封装粘膜。
进一步的,每个所述保护角的顶部设有限位柱,所述密封盖板的底部每个拐角处均开设有与限位柱相对应的限位槽。
进一步的,所述保护角采用橡胶材质制成。
进一步的,所述密封盖板的底部边缘处设有缓冲密封垫,所述缓冲密封垫的厚度为0.1-0.3mm。
进一步的,所述承载基板与密封盖板为铝基板、铜基板、铁基板或铜合金基板。
进一步的,所述安装槽的高度小于电子芯片的厚度。
进一步的,所述承载基板的外部拐角均设为倒角。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:本实用新型中,通过在承载基板内设置保护角,利用保护角对电子芯片的四个直角拐角进行保护,以减少电子芯片在移动过程中的磕碰和损坏,提高对电子芯片的保护性能,并设置密封盖板与承载基板相互配合使用,以实现对电子芯片的全面封装和保护,大大提高了电子芯片的保护,有助于保证电子芯片的质量,并延长电子芯片的使用寿命,结构简单,使用方便,操作简单。
附图说明
图1为本实用新型的实施例的整体示意图;
图2为本实用新型中承载基板和密封盖板装配后的结构示意图;
图3为本实用新型密封盖板的底面结构示意图。
附图标记:1、承载基板;2、保护角;3、安装槽;4、密封盖板;5、封装粘膜;6、限位柱;7、限位槽;8、缓冲密封垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
如图1-2所示,一种电子芯片封装用保护载板,包括承载基板1,承载基板1呈一端开口的板型结构,板型结构优选为矩形结构,即与电子芯片的形状相匹配,开口的大小与电子芯片的大小相匹配。安装时,将电子芯片放置进承载基板1上的开口中。
承载基板1与密封盖板4为铝基板、铜基板、铁基板或铜合金基板。
由于电子芯片一般为矩形结构,其拐角处为直角形结构,容易受到磕碰和损坏,而影响电子芯片的质量和寿命,因此,本申请中承载基板1开口内拐角处均设有保护角2。当电子芯片放置于承载基板1上的开口内时,电子芯片的直角拐角处由保护角2进行保护。
具体地,在一个可能的实施例中,保护角2采用柔性材质制成,优选的,保护角2采用橡胶材质制成。保护角2上朝向承载基板1中心的一侧设为弧形结构,优选的,设为圆弧型结构,且圆弧形结构面上开设有安装槽3,安装槽3沿着保护角2的长度方向设置。安装时,由于保护角2本身采用橡胶该种柔性材质制成,电子芯片的拐角可以很容易的进入安装槽3进行安装,弧形结构的设置,形成凹陷的结构,可以便于电子芯片进入,方便安装。
安装槽3的高度小于电子芯片的厚度。这样,当代电子芯片安装于安装槽3内之后,由于其高度小于电子芯片,电子芯片挤压保护角2,由于保护角2是柔性材质,具备一定的弹性,在反弹性的作用下,保护角2同样挤压电子芯片,这样可以增加电子芯片安装后的稳固性。
为了更加全面的对电子芯片进行保护,本申请中保护载板还包括密封盖板4,密封盖板4与开口相匹配,密封盖板4上设有封装粘膜5。并且,优选的,密封盖板4的厚度与保护角2至承载基板1顶部之间的距离相等,这样,当密封盖板4密封盖合于承载基板1上之后,保护角2还能对密封盖板4起到承托的作用,密封盖板4与保护角2直接接触,而密封盖板4的顶部与承载基板1的顶部位于同一水平面上,此时利用封装粘膜5能够很方便将密封盖板4和承载基板1相固定,以实现对电子芯片的全面封装和保护。
如图1与图3所示,每个保护角2的顶部设有限位柱6,密封盖板4的底部每个拐角处均开设有与限位柱6相对应的限位槽7。优选的,限位柱6采用圆柱型结构,限位槽7设为圆柱型槽。当密封盖板4盖合于承载基板1上时,限位柱6正好插入限位槽7内,对密封盖板4和承载基板1起到限位和固定的作用,提高安装稳定性和准确性。
限位柱6的高度略低于承载基板1上开口的高度。这样,为密封盖板4留出空间,保证密封盖板4盖合后的高度与承载基板1的高度位于同一水平面上,方便封装。
为了提高,密封盖板4的底部边缘处设有缓冲密封垫8,缓冲密封垫8的厚度为0.1-0.3mm。缓冲密封垫8不仅可以提高密封盖板4与承载基板1之间的密封性能,还能减少密封盖板4与承载基板1之间的直接磕碰,起到保护二者的作用,以延长二者使用寿命。
承载基板1的外部拐角均设为倒角。优选的,倒角设为圆角。以减少磕碰。
由于目前电子芯片的特点是在极小的体积内产生了极高的热量,而芯片本身的热容量很小,所以一旦不能将热量尽快排出,不但会影响电子芯片的使用寿命,还会影响到芯片的工作效率,因此在本实用新型中,承载基板1的底部还均匀开设有若干散热孔(图中未示出),以使得载板具备良好的散热性能,可以尽可能的将热量引出到芯片外面,保护电子芯片。
本实用新型的具体实施原理为:使用时,将电子芯片安装于承载基板1的开口内,并利用保护角2对电子芯片的四个直角拐角进行保护,以减少电子芯片在移动过程中的磕碰和损坏,提高对电子芯片的保护性能,接着将密封盖板4盖合于承载基板1上,并进行封装,实现对电子芯片的全面封装和保护,大大提高了电子芯片的保护,有助于保证电子芯片的质量,并延长电子芯片的使用寿命,结构简单,使用方便,操作简单。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种电子芯片封装用保护载板,其特征在于,包括承载基板(1),所述承载基板(1)呈一端开口的板型结构,所述开口的大小与所述电子芯片的大小相匹配,所述承载基板(1)开口内拐角处均设有保护角(2),所述保护角(2)采用柔性材质制成,所述保护角(2)上朝向承载基板(1)中心的一侧设为弧形结构,且所述弧形结构面上开设有安装槽(3);
还包括密封盖板(4),所述密封盖板(4)与所述开口相匹配,所述密封盖板(4)上设有封装粘膜(5)。
2.根据权利要求1所述的电子芯片封装用保护载板,其特征在于,每个所述保护角(2)的顶部设有限位柱(6),所述密封盖板(4)的底部每个拐角处均开设有与限位柱(6)相对应的限位槽(7)。
3.根据权利要求1所述的电子芯片封装用保护载板,其特征在于,所述保护角(2)采用橡胶材质制成。
4.根据权利要求1所述的电子芯片封装用保护载板,其特征在于,所述密封盖板(4)的底部边缘处设有缓冲密封垫(8),所述缓冲密封垫(8)的厚度为0.1-0.3mm。
5.根据权利要求1所述的电子芯片封装用保护载板,其特征在于,所述承载基板(1)与密封盖板(4)为铝基板、铜基板、铁基板或铜合金基板。
6.根据权利要求1所述的电子芯片封装用保护载板,其特征在于,所述安装槽(3)的高度小于电子芯片的厚度。
7.根据权利要求1所述的电子芯片封装用保护载板,其特征在于,所述承载基板(1)的外部拐角均设为倒角。
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CN202120905007.3U CN217881462U (zh) | 2021-04-27 | 2021-04-27 | 一种电子芯片封装用保护载板 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN117594455A (zh) * | 2024-01-19 | 2024-02-23 | 凯瑞电子(诸城)有限公司 | 一种微电子芯片外壳无干涉安装装置 |
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CN117594455B (zh) * | 2024-01-19 | 2024-04-16 | 凯瑞电子(诸城)有限公司 | 一种微电子芯片外壳无干涉安装装置 |
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