CN209963048U - 一种芯片电路板的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于芯片电路板封装结构技术领域，尤其为一种芯片电路板的封装结构，包括封胶体，所述封胶体的内侧设置有基板，所述基板的顶部设置有芯片主体，并且封胶体两侧面对应芯片主体的位置均搭载有金属引脚体，并且金属引脚体与芯片主体之间通过引线实现电连接，所述封胶体正面对应芯片主体的位置开设有散热槽，所述散热槽内设置有冷却管。本实用新型，通过散热槽、冷却管、弹性囊、防撞条和硅胶块之间的相互配合，散热槽与冷却管的共同作用下，能够进一步提高封胶体的散热能力，弹性囊具有减震隔离的作用，减缓了外力通过封胶体对基板的冲击，避免了芯片主体由于外力的撞击而导致松动，延长了使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片电路板封装结构技术领域，具体涉及一种芯片电路板的封装结构。
背景技术
随着科技的发展，我们身边出现了很多智能的电子产品，丰富了我们的生活，提高了生活的质量，这些电子产品多是通过操控内部的芯片来实现工作，芯片是一种体积相对较小且结构复杂的电子产品，要想长时间的使用，就要对其进行封装保护。
芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片主体的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
现有的芯片电路板用封装结构随着芯片电路板被设计的越来越精细化其自身体积也越来越小，从而对散热要求也越来越高，又由于受材质所限制，致使封装结构的防护效果不佳，因此亟需一种芯片电路板的封装结构来解决上述问题。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种芯片电路板的封装结构，以解决上述背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片电路板的封装结构，包括封胶体，所述封胶体的内侧设置有基板，所述基板的顶部设置有芯片主体，并且封胶体两侧面对应芯片主体的位置均搭载有金属引脚体，并且金属引脚体与芯片主体之间通过引线实现电连接，所述封胶体正面对应芯片主体的位置开设有散热槽，所述散热槽内设置有冷却管，所述冷却管的正面设置有固定架，并且固定架的正面通过螺钉与散热槽内壁后侧可拆卸连接，所述封胶体的外侧面均固定连接有弹性囊，所述弹性囊远离封胶体的一侧面固定连接有防撞条，且相邻两个弹性囊相邻的一侧面通过硅胶块固定连接。
优选的，所述基板与芯片主体的焊接工艺可以是热压焊接法、超声波压焊法或是热超声焊接法。
优选的，所述弹性囊内设置有弹簧，并且弹簧的数量与弹性囊的内径尺寸相关。
优选的，所述冷却管的外表面设置有散热翅片，并且散热翅片为铜材质。
优选的，所述散热槽的数量与芯片主体的大小及其散热要求有关，一般为2-4。
优选的，所述防撞条的厚度在10-60um范围内。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型，通过散热槽、冷却管、弹性囊、防撞条和硅胶块之间的相互配合，散热槽与冷却管的共同作用下，能够进一步提高封胶体的散热能力，弹性囊具有减震隔离的作用，减缓了外力通过封胶体对基板的冲击，避免了芯片主体由于外力的撞击而导致松动，延长了使用寿命。
本实用新型，通过设置冷却管，冷却管内用于盛放冷却液，因而可提高封胶体在单位时间内的散热能力，通过设置固定架和螺钉，在螺钉和固定架的组合下，便于人们对冷却管进行安装或拆卸，通过设置弹簧，在弹簧的作用，不仅能够进一步提高弹性囊的缓冲能力，还能够提高弹性囊的稳定性。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型正视的结构示意图；
图2为本实用新型中仰视的剖面结构示意图；
图3为本实用新型中A处放大的结构示意图。
图中：1、封胶体；2、基板；3、芯片主体；4、引线；5、金属引脚体；6、散热槽；7、冷却管；8、散热翅片；9、固定架；10、螺钉；11、弹性囊；12、弹簧；13、防撞条；14、硅胶块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
请参阅图1-3，本实用新型提供以下技术方案：一种芯片电路板的封装结构，包括封胶体1，封胶体1的内侧设置有基板2，基板2的顶部设置有芯片主体3，并且封胶体1两侧面对应芯片主体3的位置均搭载有金属引脚体5，并且金属引脚体5与芯片主体3之间通过引线4实现电连接，封胶体1正面对应芯片主体3的位置开设有散热槽6，通过设置散热槽6，通过开设散热槽6，一方面能够增加封胶体1的散热面积，另一方面用于在不增加整个封胶体1体积的情况下，能够进一步提高封胶体1的散热能力，散热槽6内设置有冷却管7，冷却管7的正面设置有固定架9，通过设置冷却管7，冷却管7内用于盛放冷却液，因而可提高封胶体1在单位时间内的散热能力，并且固定架9的正面通过螺钉10与散热槽6内壁后侧可拆卸连接，通过设置固定架9和螺钉10，在螺钉10和固定架9的组合下，便于人们对冷却管7进行安装或拆卸，封胶体1的外侧面均固定连接有弹性囊11，弹性囊11远离封胶体1的一侧面固定连接有防撞条13，通过设置弹性囊11和防撞条13，通过开设散热槽6，一方面能够增加封胶体1的散热面积，另一方面用于在不增加整个封胶体1体积的情况下，能够进一步提高封胶体1的散热能力，且相邻两个弹性囊11相邻的一侧面通过硅胶块14固定连接，通过设置硅胶块14，硅胶块14能够将冲击力传递至相邻两个弹性囊11上，进一步提高了对芯片主体3的防护性能。
具体的，基板2与芯片主体3的焊接工艺可以是热压焊接法、超声波压焊法或是热超声焊接法。
具体的，弹性囊11内设置有弹簧12，并且弹簧12的数量与弹性囊11的内径尺寸相关，通过设置弹簧12，在弹簧12的作用，不仅能够进一步提高弹性囊11的缓冲能力，还能够提高弹性囊11的稳定性。
具体的，冷却管7的外表面设置有散热翅片8，并且散热翅片8为铜材质。
具体的，散热槽6的数量与芯片主体3的大小及其散热要求有关，一般为2-4。
具体的，防撞条13的厚度在10-60um范围内。
本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型，通过开设散热槽6，一方面能够增加封胶体1的散热面积，另一方面用于在不增加整个封胶体1体积的情况下，且冷却管7内用于盛放冷却液，因而可提高封胶体1在单位时间内的散热能力，能够进一步提高封胶体1的散热能力，弹性囊11具有减震隔离的作用，减缓了外力通过封胶体1对基板2的冲击，避免了芯片主体3由于外力的撞击而导致松动，延长了使用寿命，而防撞条13具有较强的耐磨性能，且在弹簧12的作用，不仅能够进一步提高弹性囊11的缓冲能力，还能够提高弹性囊11的稳定性，从而便可对弹性囊11起到良好的保护作用，而硅胶块14能够将冲击力传递至相邻两个弹性囊11上，进一步提高了对芯片主体3的防护性能。
最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种芯片电路板的封装结构，包括封胶体（1），其特征在于：所述封胶体（1）的内侧设置有基板（2），所述基板（2）的顶部设置有芯片主体（3），并且封胶体（1）两侧面对应芯片主体（3）的位置均搭载有金属引脚体（5），并且金属引脚体（5）与芯片主体（3）之间通过引线（4）实现电连接，所述封胶体（1）正面对应芯片主体（3）的位置开设有散热槽（6），所述散热槽（6）内设置有冷却管（7），所述冷却管（7）的正面设置有固定架（9），并且固定架（9）的正面通过螺钉（10）与散热槽（6）内壁后侧可拆卸连接，所述封胶体（1）的外侧面均固定连接有弹性囊（11），所述弹性囊（11）远离封胶体（1）的一侧面固定连接有防撞条（13），且相邻两个弹性囊（11）相邻的一侧面通过硅胶块（14）固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片电路板的封装结构，其特征在于：所述基板（2）与芯片主体（3）的焊接工艺可以是热压焊接法、超声波压焊法或是热超声焊接法。
3.根据权利要求1所述的一种芯片电路板的封装结构，其特征在于：所述弹性囊（11）内设置有弹簧（12），并且弹簧（12）的数量与弹性囊（11）的内径尺寸相关。
4.根据权利要求1所述的一种芯片电路板的封装结构，其特征在于：所述冷却管（7）的外表面设置有散热翅片（8），并且散热翅片（8）为铜材质。
5.根据权利要求1所述的一种芯片电路板的封装结构，其特征在于：所述散热槽（6）的数量与芯片主体（3）的大小及其散热要求有关，一般为2-4。
6.根据权利要求1所述的一种芯片电路板的封装结构，其特征在于：所述防撞条（13）的厚度在10-60um范围内。
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| CN113747713B (zh) * | 2021-09-03 | 2022-11-04 | 启芯半导体(深圳)有限公司 | 一种防摔性能优异的内存芯片 |
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