CN210325756U - 一种散热封装三极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及封装三极管技术领域，具体为一种散热封装三极管，包括芯片，芯片的表面设置有引脚，芯片的外侧同时套设有第一封装壳体和第二封装壳体，第二封装壳体的表面开设有对接环槽，对接环槽的内部插接有对接环板，对接环板固定在第一封装壳体的表面上，引脚与第一封装壳体的贯穿口以及引脚与第二封装壳体的贯穿口处均设置有橡胶封环，第一封装壳体的内壁上设置有下压环；有益效果为：本实用新型提出的散热封装三极管在封装壳体的外壁上开设装有散热片的散热槽，散热片厚度小于散热槽高度，并在散热槽开口处粘接布袋条防尘遮盖，散热片通过连接有散热翅片的导热柱将封装壳体内部热量向外导出。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装三极管相关技术领域，具体为一种散热封装三极管。
背景技术
三极管，全称半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关；
现有技术中，三极管的结构是将芯片设置于封装体内，再通过三个导电端子实现芯片与外界电路的导通，随着科技的不断进步，电子产品逐渐向小型化、超薄式的方向发展，三极管也不例外，由于微型化的设计，芯片工作时产生的热量难以散去，导致热量积聚于芯片的周围，从而降低芯片的性能，缩短芯片的使用寿命；为此，本实用新型提出一种散热封装三极管用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热封装三极管，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热封装三极管，包括芯片，所述芯片的表面设置有引脚，芯片的外侧同时套设有第一封装壳体和第二封装壳体，所述第二封装壳体的表面开设有对接环槽，所述对接环槽的内部插接有对接环板，所述对接环板固定在第一封装壳体的表面上，引脚与第一封装壳体的贯穿口以及引脚与第二封装壳体的贯穿口处均设置有橡胶封环，第一封装壳体的内壁上设置有下压环，所述下压环的表面开设有通孔，第一封装壳体的外壁开设有散热槽，所述散热槽的内部设置有散热片，所述散热片的表面设置有导热柱，所述导热柱贯穿第一封装壳体的板面设置，导热柱的表面设置有散热翅片，且散热槽的开口处设置有布袋条。
优选的，所述第一封装壳体呈方形框体结构，第二封装壳体与第一封装壳体的结构相同，对接环槽和对接环板均呈方形环状结构，橡胶封环呈半圆环形结构，橡胶封环设置有两组，两组橡胶封环沿着引脚排列分布。
优选的，所述下压环呈方形环状结构，下压环的底面呈圆弧形曲面结构，通孔呈圆孔形结构，通孔设置有多个，多个通孔均贯穿下压环的板面设置，且多个通孔沿着下压环的外环面排列分布。
优选的，所述散热槽呈方形柱体结构，散热槽设置有多个，多个散热槽等距离等大小排列在第一封装壳体的外壁上，散热片与布袋条之间存有间隙。
优选的，所述导热柱呈矩形柱体结构，散热翅片呈方形条状结构，散热翅片设置有四个，四个散热翅片分别分布在导热柱的四个侧壁上，且导热柱设置有多个，多个导热柱沿着散热片的长边排列分布。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型提出的散热封装三极管通过下压环对芯片夹持固定，且下压环将芯片与封装壳体之间隔离出散热空间，避免芯片被紧紧卡在封装壳体的内部而导致内部热气流通性差而影响散热效果；
2.本实用新型提出的散热封装三极管在封装壳体的外壁上开设装有散热片的散热槽，散热片厚度小于散热槽高度，并在散热槽开口处粘接布袋条防尘遮盖，散热片通过连接有散热翅片的导热柱将封装壳体内部热量向外导出。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为图1中A处结构放大示意图；
图3为图1中B处结构放大示意图。
图中：芯片1、引脚2、第一封装壳体3、第二封装壳体4、对接环槽5、对接环板6、橡胶封环7、下压环8、通孔9、散热槽10、散热片11、导热柱12、散热翅片13、布袋条14。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种散热封装三极管，包括芯片1，芯片1的表面设置有引脚2，芯片1的外侧同时套设有第一封装壳体3和第二封装壳体4，第二封装壳体4的表面开设有对接环槽5，对接环槽5 的内部插接有对接环板6，对接环板6粘接在第一封装壳体3的表面上，引脚2 与第一封装壳体3的贯穿口以及引脚2与第二封装壳体4的贯穿口处均粘接有橡胶封环7，第一封装壳体3呈方形框体结构，第二封装壳体4与第一封装壳体 3的结构相同，对接环槽5和对接环板6均呈方形环状结构，橡胶封环7呈半圆环形结构，橡胶封环7设置有两组，两组橡胶封环7沿着引脚2排列分布，将芯片1放置在第一封装壳体3中，然后将第二封装壳体4扣在芯片1的上部，此时，对接环板6插接在对接环槽5中，预先在对接环槽5的内部注入粘接剂，粘接剂固化后实现第一封装壳体3和第二封装壳体4连接，连接后的第一封装壳体3和第二封装壳体4对芯片1进行封装，且橡胶封环7挤压引脚2表面，起到防尘防水的作用；
第一封装壳体3的内壁上粘接有下压环8，下压环8的表面开设有通孔9，下压环8呈方形环状结构，下压环8的底面呈圆弧形曲面结构，通孔9呈圆孔形结构，通孔9设置有多个，多个通孔9均贯穿下压环8的板面设置，且多个通孔9沿着下压环8的外环面排列分布，第一封装壳体3和第二封装壳体4内壁的两组下压环8夹持芯片1，下压环8表面的通孔9便于第一封装壳体3和第二封装壳体4之间热气流通；
第一封装壳体3的外壁开设有散热槽10，散热槽10呈方形柱体结构，散热槽10设置有多个，多个散热槽10等距离等大小排列在第一封装壳体3的外壁上，散热槽10的内部粘接有散热片11，散热片11的表面焊接有导热柱12，导热柱12贯穿第一封装壳体3的板面设置，导热柱12的表面焊接有散热翅片13，导热柱12呈矩形柱体结构，散热翅片13呈方形条状结构，散热翅片13设置有四个，四个散热翅片13分别分布在导热柱12的四个侧壁上，且导热柱12设置有多个，多个导热柱12沿着散热片11的长边排列分布，伸入第一封装壳体3 和第二封装壳体4围护结构内部的导热柱12配合散热翅片13将热量传递给散热片11，散热片11将热量散入空气中，散热片11厚度小于散热槽10的高度，避免散热片11与外部安装结构接触而导致外物安装结构温度升高，且散热槽10 的开口处粘接有布袋条14，散热片11与布袋条14之间存有间隙，布袋条14封堵在散热槽10的槽口处，起到防尘的作用。
工作原理：实际工作时，将芯片1放置在第一封装壳体3中，然后将第二封装壳体4扣在芯片1的上部，此时，对接环板6插接在对接环槽5中，预先在对接环槽5的内部注入粘接剂，粘接剂固化后实现第一封装壳体3和第二封装壳体4连接，连接后的第一封装壳体3和第二封装壳体4对芯片1进行封装，且橡胶封环7挤压引脚2表面，起到防尘防水的作用，同时，第一封装壳体3 和第二封装壳体4内壁的两组下压环8夹持芯片1，下压环8表面的通孔9便于第一封装壳体3和第二封装壳体4之间热气流通，伸入第一封装壳体3和第二封装壳体4围护结构内部的导热柱12配合散热翅片13将热量传递给散热片11，散热片11将热量散入空气中，散热片11厚度小于散热槽10的高度，避免散热片11与外部安装结构接触而导致外物安装结构温度升高，且布袋条14封堵在散热槽10的槽口处，起到防尘的作用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种散热封装三极管，包括芯片(1)，其特征在于：所述芯片(1)的表面设置有引脚(2)，芯片(1)的外侧同时套设有第一封装壳体(3)和第二封装壳体(4)，所述第二封装壳体(4)的表面开设有对接环槽(5)，所述对接环槽(5)的内部插接有对接环板(6)，所述对接环板(6)固定在第一封装壳体(3)的表面上，引脚(2)与第一封装壳体(3)的贯穿口以及引脚(2)与第二封装壳体(4)的贯穿口处均设置有橡胶封环(7)，第一封装壳体(3)的内壁上设置有下压环(8)，所述下压环(8)的表面开设有通孔(9)，第一封装壳体(3)的外壁开设有散热槽(10)，所述散热槽(10)的内部设置有散热片(11)，所述散热片(11)的表面设置有导热柱(12)，所述导热柱(12)贯穿第一封装壳体(3)的板面设置，导热柱(12)的表面设置有散热翅片(13)，且散热槽(10)的开口处设置有布袋条(14)。
2.根据权利要求1所述的一种散热封装三极管，其特征在于：所述第一封装壳体(3)呈方形框体结构，第二封装壳体(4)与第一封装壳体(3)的结构相同，对接环槽(5)和对接环板(6)均呈方形环状结构，橡胶封环(7)呈半圆环形结构，橡胶封环(7)设置有两组，两组橡胶封环(7)沿着引脚(2)排列分布。
3.根据权利要求1所述的一种散热封装三极管，其特征在于：所述下压环(8)呈方形环状结构，下压环(8)的底面呈圆弧形曲面结构，通孔(9)呈圆孔形结构，通孔(9)设置有多个，多个通孔(9)均贯穿下压环(8)的板面设置，且多个通孔(9)沿着下压环(8)的外环面排列分布。
4.根据权利要求1所述的一种散热封装三极管，其特征在于：所述散热槽(10)呈方形柱体结构，散热槽(10)设置有多个，多个散热槽(10)等距离等大小排列在第一封装壳体(3)的外壁上，散热片(11)与布袋条(14)之间存有间隙。
5.根据权利要求1所述的一种散热封装三极管，其特征在于：所述导热柱(12)呈矩形柱体结构，散热翅片(13)呈方形条状结构，散热翅片(13)设置有四个，四个散热翅片(13)分别分布在导热柱(12)的四个侧壁上，且导热柱(12)设置有多个，多个导热柱(12)沿着散热片(11)的长边排列分布。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113594114A (zh) * | 2020-04-30 | 2021-11-02 | 深圳第三代半导体研究院 | 一种半导体绝缘导热器件结构及制备方法 |
| CN115188734A (zh) * | 2022-09-06 | 2022-10-14 | 中诚华隆计算机技术有限公司 | 一种芯片互连结构及芯片 |
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