CN217860791U - 一种碳化硅衬底片用减薄磨轮 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种碳化硅衬底片用减薄磨轮，属于碳化硅衬底片加工技术领域。其技术方案为：包括底座和若干个组件，组件包括至少一个钻石锭，底座上设置有凹槽，凹槽数量与钻石锭数量相同且钻石锭固定在凹槽上；底座上由中心向外呈辐射状设置有若干个导流槽。本实用新型通过在底座上设计导流槽，使得磨轮中掉落的杂质可以顺利离开磨削区域，改善碳化硅衬底片表面刮伤以及碳化硅衬底片的平坦度较差的情况。

Description

一种碳化硅衬底片用减薄磨轮

技术领域

本实用新型涉及碳化硅衬底片加工技术领域，具体涉及一种碳化硅衬底片用减薄磨轮。

背景技术

现有技术中，碳化硅衬底片的减薄方式，主要分为磨轮减薄以及双面研磨减薄这两大类，其中磨轮减薄的效率以及成本相对具有优势，但缺点为钻石颗粒以及磨削的排削不良会造成碳化硅衬底片表面刮伤以及影响碳化硅衬底片的平坦度；此外，加工过程中所产生的热量会使得磨轮底座发生形变，亦会影响碳化硅衬底片的平坦度。

因此，本领域技术人员亟需一种可以解决在碳化硅衬底片磨轮减薄加工过程中，由于磨轮中杂质（例如钻石颗粒）的掉落以及磨轮底座变形所造成的碳化硅衬底片严重刮伤以及碳化硅衬底片平坦度变差的问题的减薄磨轮。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种碳化硅衬底片用减薄磨轮，通过在底座上设计导流槽，使得磨轮中掉落的杂质可以顺利离开磨削区域，改善碳化硅衬底片表面刮伤以及碳化硅衬底片的平坦度较差的情况。

本实用新型的技术方案为：

一种碳化硅衬底片用减薄磨轮，包括底座和若干个组件，组件包括至少一个钻石锭，底座上设置有凹槽，凹槽数量与钻石锭数量相同且钻石锭固定在凹槽上；底座上由中心向外呈辐射状设置有若干个导流槽。

优选地，所述钻石锭设置在导流槽的上方。

优选地，所述底座上绕中心一圈还设置有环形导流槽。

优选地，所述组件包括两个钻石锭，钻石锭呈J形且两个钻石锭首尾相对沿圆周方向设置在底座上。

优选地，靠近底座中心的钻石锭朝向底座中心的一面为倾斜面且倾斜面朝向远离底座中心的方向。

优选地，所述倾斜面的倾斜角度为45°-60°。

优选地，所述钻石锭通过黏着剂固定在凹槽上。

优选地，所述凹槽数量为8-16个。

优选地，所述组件在底座上呈中心对称设置。

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

1. 本实用新型的减薄磨轮通过底座的导流槽设计，使得水流能顺利排出，并将切削下来的金刚石以及碳化硅衬底片粉尘顺利排出，一方面能减少水流对接触式量表的冲击，提高接触式量表的精准度，另一方面在减薄过程中，能更好地稳定磨轮脱砂状况，进而提高碳化硅衬底片减薄质量，解决了碳化硅衬底片减薄过程中由于金刚石以及碳化硅衬底片粉尘排削不稳定造成的表面刮伤以及平坦度不稳定的现象。

2. 本实用新型在底座上设置环形导流槽，可减少磨轮在加工过程中因温度造成的形变。

3. 本实用新型的钻石锭形状及倾斜面设计，可减少由钻石锭表面反射到接触式量表上的水流冲击，提高了接触式量表的精准度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的钻石锭的倾斜面示意图。

图3是本实用新型的磨轮使用状态示意图。

图中，1、底座；2、钻石锭；201、倾斜面；3、导流槽；4、环形导流槽；5、载台。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1所示，本实施例提供了一种碳化硅衬底片用减薄磨轮，包括底座1和八个组件，每个组件包括两个钻石锭2，底座1上设置有十六个凹槽，钻石锭2通过黏着剂固定在凹槽上；钻石锭2呈J形且两个钻石锭2首尾相对沿圆周方向设置在底座1上，J形钻石锭2呈长边垂直于底座1半径的方向排列，这样就使得不论磨轮旋转方向是顺时针转动还是逆时针转动，钻石锭2皆可对晶片进行减薄，无须像Z形或S形钻石锭一样要根据磨轮转动方向调整钻石锭的朝向。所有的组件在底座1上呈中心对称设置，有利于磨轮旋转时达到稳定的动平衡；底座1上由中心向外呈辐射状设置有八个导流槽3，钻石锭2设置在导流槽3的上方。

本实施例的减薄磨轮通过底座1的导流槽3设计，使得减薄过程中的水流能顺利排出，并将切削下来的金刚石以及碳化硅衬底片粉尘顺利排出，一方面能减少水流对接触式量表的冲击，提高接触式量表的精准度，另一方面在减薄过程中，能更好地稳定磨轮脱砂状况，进而提高碳化硅衬底片减薄质量，解决了碳化硅衬底片减薄过程中由于金刚石以及碳化硅衬底片粉尘排削不稳定造成的表面刮伤以及平坦度不稳定的现象。

实施例2

在实施例1的基础上，如图1所示，所述底座1上绕中心一圈还设置有环形导流槽4，在加工过程中因温度造成的底座膨胀，可藉由环形导流槽4减少磨轮加工处的形变。

实施例3

在实施例2的基础上，如图2所示，靠近底座1中心的钻石锭2朝向底座1中心的一面为倾斜面201且倾斜面201朝向远离底座1中心的方向。优选地，所述倾斜面201的倾斜角度为45°-60°。如图3所示，磨轮使用时，带有钻石锭2的一面朝下且水平设置，载有碳化硅衬底片的载台5则倾斜设置。如图3所示，载台5倾斜方向为左侧较高，右侧较低（呈-20°倾斜），载台5从加工位置旋转接触到钻石锭2时，靠近底座1中心的钻石锭2的倾斜面201一方面可避免载台5直接撞击钻石锭2而造成钻石锭2损坏；另一方面，还能使水流在打到倾斜面201上时沿着倾斜面201的倾斜方向排出，减少了由钻石锭2表面反射到接触式量表上的水流冲击，提高了接触式量表的精准度。

采用本实用新型的减薄磨轮对碳化硅衬底片进行减薄处理，可选实施例中，减薄机的参数设置为：主轴方向为逆时针转动，主轴转速2500rpm，载台5方向为逆时针转动，载台5转速为301rpm，减薄碰触位置为磨轮内侧，下降速度为0.5μm/sec，减薄厚度10μm。减薄后碳化硅衬底片表面减薄痕迹均匀，无刮伤情形，减薄痕迹均匀，碳化硅衬底片平坦度为1.0μm。

作为对比，使用#8000原设计磨轮装在减薄机上进行磨削，减薄机的参数与前述相同。减薄后碳化硅衬底片表面减薄刮伤痕迹明显，减薄痕迹不均匀，碳化硅衬底片平坦度为5.0μm。

由此可知，利用本实用新型提供的减薄磨轮能够提高碳化硅衬底片减薄质量，当磨轮在磨削碳化硅衬底片时，掉落的诸如钻石颗粒的杂质可以藉由钻石锭2的形状设计、钻石锭2的倾斜面201设计、磨轮底座1的导流槽3、环形导流槽4顺利地离开碳化硅衬底片磨削区域，从而得到无刮伤以及平坦度佳的碳化硅衬底片。

尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本实用新型进行了详细描述，但本实用新型并不限于此。在不脱离本实用新型的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本实用新型的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本实用新型的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种碳化硅衬底片用减薄磨轮，包括底座（1）和若干个组件，组件包括至少一个钻石锭（2），底座（1）上设置有凹槽，凹槽数量与钻石锭（2）数量相同且钻石锭（2）固定在凹槽上；其特征在于，底座（1）上由中心向外呈辐射状设置有若干个导流槽（3）。

2.如权利要求1所述的碳化硅衬底片用减薄磨轮，其特征在于，所述钻石锭（2）设置在导流槽（3）的上方。

3.如权利要求1所述的碳化硅衬底片用减薄磨轮，其特征在于，所述底座（1）上绕中心一圈还设置有环形导流槽（4）。

4.如权利要求1所述的碳化硅衬底片用减薄磨轮，其特征在于，所述组件包括两个钻石锭（2），钻石锭（2）呈J形且两个钻石锭（2）首尾相对沿圆周方向设置在底座（1）上。

5.如权利要求4所述的碳化硅衬底片用减薄磨轮，其特征在于，靠近底座（1）中心的钻石锭（2）朝向底座（1）中心的一面为倾斜面（201）且倾斜面（201）朝向远离底座（1）中心的方向。

6.如权利要求5所述的碳化硅衬底片用减薄磨轮，其特征在于，所述倾斜面（201）的倾斜角度为45°-60°。

7.如权利要求1所述的碳化硅衬底片用减薄磨轮，其特征在于，所述钻石锭（2）通过黏着剂固定在凹槽上。

8.如权利要求1所述的碳化硅衬底片用减薄磨轮，其特征在于，所述凹槽数量为8-16个。

9.如权利要求1所述的碳化硅衬底片用减薄磨轮，其特征在于，所述组件在底座（1）上呈中心对称设置。

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