CN217822709U - 一种芯片扣合居中定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片扣合居中定位装置，涉及定位装置技术领域，包括壳体，基座和扣合装置，壳体下端设有通槽，通槽内上表面通过第一升降气缸和第二升降气缸连接扣合装置的上表面，壳体下端通槽左右内侧固定连接基座，基座上表面自与壳体下端通槽方向一致设有通槽，通槽上表面设有传动带，扣合装置设置有可以移动的侧板，可以对不同体积，型号的芯片进行居中扣合，同时精度高，定位快，结构简单，造价便宜，对操作者的要求较低。

Description

一种芯片扣合居中定位装置

技术领域

本实用新型涉及定位装置技术领域，特别是涉及一种芯片扣合居中定位装置。

背景技术

居中定位系统应用广泛，如组件安装设备、部件切割设备、丝网印刷机、曝光装置、玻璃层压设备、CB基板钻孔装置及手机玻璃盖板印刷设备，都需要使用居中定位系统来保证产品切割、印刷或者安装的精度。

然而目前市场上使用的大部分自动对位系统主要是通过气缸或者人工进行居中定位，对操作者的技能要求较高，不容易掌握，定位精度不够高，而且结构复杂，装配较难，通常造价比较高昂，同时对于体积不同的零件或者无法进行居中定位。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片扣合居中定位装置，解决了背景技术中所提出的问题，功能较为多样性，从而解决了背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片扣合居中定位装置，包括壳体和基座，壳体下端设有通槽，通槽内上表面通过第一升降气缸和第二升降气缸连接扣合装置的上表面，壳体下端通槽左右内侧固定连接基座。

进一步地，基座上表面自与壳体下端通槽方向一致设有通槽，通槽上表面设有传动带。

进一步地，基座通槽左右两侧设有凹槽，凹槽内表面通过第一气缸固定连接横向居中板向内一侧。

进一步地，扣合装置包括底座，底座呈现对称结构，底座一侧设有自上向下的通槽，通槽内置有扣合结构，扣合结构通过第二升降气缸与壳体凹槽内上表面连接。

进一步地，底座设有凹槽，扣合结构相近凹槽的一面设有方形凹槽，方形凹槽内置有连接块，连接块靠近方形凹槽的内表面设有滑槽，方形凹槽贴近连接块的一面上固定有连接圆柱，滑槽通过连接圆柱与底座活动连接。

进一步地，底座与扣合结构相对的一面固定连接侧板。

进一步地，底座下表面靠近侧板的一侧固定连接活塞。

进一步地，活塞包括活塞壳体，活塞壳体内置圆柱，圆柱下端连接底板，底板固定连接横板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型提供的多功能装饰品基体，本实用新型公开了一种芯片扣合居中定位装置，包括壳体，基座和扣合装置等，可以对不同体积，型号的芯片进行居中扣合，精度高，定位快，结构简单，造价便宜，对操作者的要求较低。

附图说明

图1为一种芯片扣合居中定位装置的结构示意图；

图2为一种芯片扣合居中定位装置的剖面示意图；

图3为一种芯片扣合居中定位装置的部分爆炸示意图；

图4为一种芯片扣合居中定位装置的部分结构侧视图示意图；

图5为一种芯片扣合居中定位装置的部分结构俯视图示意图。

图中：1、壳体；2、基座；3、扣合装置；21、传动带；22、横向居中板； 23、第一气缸；31、第一升降气缸；32、第二升降气缸；33、底座；34、活塞；35、扣合结构；36、连接块；331、侧板；332、横板；333、连接圆柱； 341、圆柱；342、活塞壳体；343、底板；361、滑槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，一种芯片扣合居中定位装置，包括壳体1和基座2，壳体 1下端设有通槽，通槽内上表面通过第一升降气缸31和第二升降气缸32连接扣合装置3的上表面，壳体1下端通槽左右内侧固定连接基座2，第一升降气缸31和第二升降气缸32对不同高度的芯片进行处理。

基座2上表面自与壳体1下端通槽方向一致设有通槽，通槽上表面设有传动带21，通过传动带21对芯片进行传递。

基座2通槽左右两侧设有凹槽，凹槽内表面通过第一气缸23固定连接横向居中板22向内一侧，通过横向居中板22将芯片推送至传动带21中间。

扣合装置3包括底座33，底座33呈现对称结构，底座33一侧设有自上向下的通槽，通槽内置有扣合结构35，扣合结构35通过第二升降气缸32与壳体1凹槽内上表面连接，通过第二升降气缸32调整扣合结构35的高度，对芯片进行调节。

底座33设有凹槽，扣合结构35相近凹槽的一面设有方形凹槽，方形凹槽内置有连接块36，连接块36靠近方形凹槽的内表面设有滑槽361，方形凹槽贴近连接块36的一面上固定有连接圆柱333，滑槽361通过连接圆柱333 与底座33活动连接，通过连接圆柱333在滑槽361活动，调整底座33适应不同长度的芯片。

底座33与扣合结构35相对的一面固定连接侧板331，侧板331对芯片进行固定，使扣合结构35可以对芯片进行操作。

底座33下表面靠近侧板331的一侧固定连接活塞34，通过活塞34调节横板332的高度，方便针对不同的型号的芯片。

活塞34包括活塞壳体342，活塞壳体342内置圆柱341，圆柱341下端连接底板343，底板343固定连接横板332，横板332可以对体积较小的芯片进行固定。

综上所述：一种芯片扣合居中定位装置，包括壳体1和基座2，壳体1下端设有通槽，通槽内上表面通过第一升降气缸31和第二升降气缸32连接扣合装置3的上表面，壳体1下端通槽左右内侧固定连接基座2，第一升降气缸 31和第二升降气缸32对不同高度的芯片进行处理，通过传动带21对芯片进行传递，通过横向居中板22将芯片推送至传动带21中间，通过连接圆柱333 在滑槽361活动，调整底座33适应不同长度的芯片，通过活塞34调节横板 332的高度，方便针对不同的型号的芯片，使扣合结构35可以对芯片进行操作。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种芯片扣合居中定位装置，包括壳体(1)和基座(2)，其特征在于：所述壳体(1)下端设有通槽，通槽内上表面通过第一升降气缸(31)和第二升降气缸(32)连接扣合装置(3)的上表面，所述壳体(1)下端通槽左右内侧固定连接基座(2)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片扣合居中定位装置，其特征在于：所述基座(2)上表面自与所述壳体(1)下端通槽方向一致设有通槽，通槽上表面设有传动带(21)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片扣合居中定位装置，其特征在于：所述基座(2)通槽左右两侧设有凹槽，凹槽内表面通过第一气缸(23)固定连接横向居中板(22)向内一侧。

4.根据权利要求1所述的一种芯片扣合居中定位装置，其特征在于：所述扣合装置(3)包括底座(33)，所述底座(33)呈现对称结构，所述底座(33)一侧设有自上向下的通槽，通槽内置有扣合结构(35)，所述扣合结构(35)通过所述第二升降气缸(32)与所述壳体(1)凹槽内上表面连接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片扣合居中定位装置，其特征在于：所述底座(33)设有凹槽，所述扣合结构(35)相近凹槽的一面设有方形凹槽，方形凹槽内置有连接块(36)，所述连接块(36)靠近方形凹槽的内表面设有滑槽(361)，方形凹槽贴近所述连接块(36)的一面上固定有连接圆柱(333)，所述滑槽(361)通过连接圆柱(333)与所述底座(33)活动连接。

6.根据权利要求5所述的一种芯片扣合居中定位装置，其特征在于：所述底座(33)与所述扣合结构(35)相对的一面固定连接侧板(331)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片扣合居中定位装置，其特征在于：所述底座(33)下表面靠近所述侧板(331)的一侧固定连接活塞(34)。

8.根据权利要求7所述的一种芯片扣合居中定位装置，其特征在于：所述活塞(34)包括活塞壳体(342)，所述活塞壳体(342)内置圆柱(341)，所述圆柱(341)下端连接底板(343)，所述底板(343)固定连接横板(332)。

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