CN217787161U - 一种通讯测试板、通讯测试装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及测试技术领域，提供了一种通讯测试板、通讯测试装置及电子设备。其中通讯测试板，与测试仪连接，包括：PCB板、测试接口组、分选插排以及分选接口；其中，测试接口组用于连接多个待测设备，分选插排与测试接口组对应电性连接，分选接口用于与测试仪连接；其中，分选插排与分选接口电性连接。本申请的主要发明构思在于，通过将可以连接多个待测设备的测试接口组与分选插排连接，然后分选插排与分选接口电性连接，实现了只要一根连接连接线就能将多个待测设备与测试仪进行连接，减少了连接线，避免了多个待测设备需要多个连接线，测试仪与通讯接口易连接错误导致误判的问题。

Description

一种通讯测试板、通讯测试装置及电子设备

技术领域

本申请属于测试技术领域，尤其涉及一种通讯测试板、通讯测试装置及电子设备。

背景技术

半导体器件生产中，从半导体单晶片到制成最终成品，须经历数十甚至上百道工序。为了确保产品性能合格、稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况，对所有工艺步骤都要有严格的具体要求。因而，在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施，首先要从半导体工艺检测着手。芯片的封装形式也多种多样，这对集成电路成品测试带来了新的挑战，通常不同的封装形式测试要配套专用的测试设备和测试仪，来达到芯片测试的目的。

但是现有的测试仪与待测设备进行连接时，通常一个待测设备就需要一根连接线与测试仪进行连接，当需要同时测试多个待测设备时，存在将通讯接口连接错误导致误判的问题。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种通讯测试板、通讯测试装置及电子设备，旨在解决现有的测试仪将通讯接口连接错误导致误判的问题。

本申请实施例第一方面提供了一种通讯测试板，与测试仪连接，包括：

PCB板；

设于所述PCB板的第一面的测试接口组，所述测试接口组用于连接多个待测设备；

设于所述PCB板的第一面的分选插排，所述分选插排与所述测试接口组对应电性连接；

设于所述PCB板的第二面的分选接口，所述分选接口用于与所述测试仪连接；

其中，所述分选插排与所述分选接口电性连接。

在一个实施例中，所述测试接口组包括多个测试接口，多个所述测试接口分别与多个所述待测设备一一对应连接；

其中，多个所述测试接口平行设置。

在一个实施例中，相邻的所述测试接口之间的间距相等。

在一个实施例中，所述分选接口为公头接口。

在一个实施例中，所述分选插排通过导通孔与所述分选接口电性连接。

在一个实施例中，每个所述测试接口的两侧设有定位孔，用于对所述测试接口进行定位。

在一个实施例中，所述分选插排为牛角座。

在一个实施例中，所述测试接口为DB25接口。

本申请实施例的第二方面提供了一种通讯测试装置，包括测试仪，包括如上述任一项所述的通讯测试板；所述测试仪与所述通讯测试板连接。

本申请实施例的第三方面提供了一种电子设备，包括如上述任一项所述的通讯测试板。

本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：通过在所述PCB板的第一面的设置测试接口组，所述测试接口组用于连接多个待测设备；在所述PCB板的第一面还设置与所述测试接口组对应电性连接的分选插排；在所述PCB板的第二面设置分选接口，所述分选接口用于与所述测试仪连接；其中，所述分选插排与所述分选接口电性连接。本申请的主要发明构思在于，通过将可以连接多个待测设备的测试接口组与分选插排连接，然后分选插排与分选接口电性连接，实现了只要一根连接连接线就能将多个待测设备与测试仪进行连接，减少了连接线，避免了多个待测设备需要多个连接线，测试仪与通讯接口易连接错误导致误判的问题。

附图说明

图1为本申请一个实施例提供的一种通讯测试板结构示意图；

图2为本申请另一个实施例提供的一种通讯测试板结构示意图；

图3为本申请另一个实施例提供的一种通讯测试板结构示意图；

图4为本申请一个实施例提供的一种测试接口结构示意图；

图5为本申请另一个实施例提供的一种测试接口结构示意图；

图6为本申请另一个实施例提供的一种测试接口结构示意图；

图7为本申请另一个实施例提供的一种测试接口结构示意图；

图8为本申请另一个实施例提供的一种测试接口结构示意图；

图9为本申请一个实施例提供的一种分选插排结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“两侧”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

随着电子技术的高速发展与创新，FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)芯片在网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子、人工智能等场景广泛应用，FPGA芯片的检测从设计验证到最终测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程。芯片的封装形式也多种多样，这对集成电路成品测试带来了新的挑战，通常不同的封装形式测试要配套专用的测试设备和测试仪，来达到芯片测试的目的，随着测试技术的发展，芯片测试效率有了明显的提高。

集成电路的测试，目前国内各个大封装厂也都有这种测试技术，随着芯片测试技术的不断成熟，芯片测试的市场也越来越大，当需要同时测试多个待测设备或者同时需要对一个待测设备的不同部件进行测试时，往往需要多个连接线将待测设备与测试仪进行连接，由于多个连线是人为根据不同产品，去使用不同的设备和测试仪连接后进行测试，多个待测设备进行测试时，需要和测试仪完全对应，否则会出现测试结果与分选实物不一致，导致误判的情况。

综上所述，现有的待测设备与测试仪进行连接板时存在将通讯接口连接错误导致误判的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种通讯测试板，与测试仪连接，参考图1、图2所示，通讯测试板包括：PCB板10、测试接口组20、分选插排30以及分选接口40。

具体的，测试接口组20设于PCB板10的第一面11，测试接口组20用于连接多个待测设备；分选插排30设于PCB板10的第一面11，分选插排30与测试接口组20对应电性连接；分选接口40设于PCB板10的第二面12，分选接口40用于与测试仪连接；其中，分选插排30与分选接口40电性连接。

在本实施例中，测试接口组20设于PCB板10的第一面11，测试接口组20用于与多个待测设备连接，其中，多个待测设备可以是多个不同的独立的待测试的设备，也可以是同一个待测设备的不同测试器件。只需要将多个待测设备或者同一待测设备的不同测试器件一一对应连接至测试接口组20即可。在本实施例中，通过设置测试接口组20可以增加同时测试设备的数量，例如，在传统的待测设备中，一般一次只能测试一个待测设备，通过设置测试接口组20，可以同时测试多个待测设备，增加了通讯测试板的应用场景和应用范围。

在本实施例中，分选插排30设于PCB板10的第一面11，分选插排30与测试接口组20对应电性连接。分选插排30用于集成测试接口组20连接的多个待测设备，将测试接口组20连接的多个待测设备统一与测试仪进行连接，这样只需要一根连接线就能将多个待测设备同时与测试仪进行连接。解决了现有的待测设备与测试仪进行连接板时存在将通讯接口连接错误导致误判的问题。

在本实施例中，分选接口40设于PCB板10的第二面12，分选接口40用于与测试仪连接，分选插排30与分选接口40电性连接。分选接口40用于转接测试仪与分选插排30之间的信号。例如，分选接口40可以将测试仪发送的测试指令输出至分选插排30上，分选接口40也可以将分选插排30接收到的待测设备输出的数据信号输出至测试仪，即只需要一个分选接口40就可以实现多个待测设备与测试仪之间的信号传输。解决了现有的待测设备与测试仪进行连接板时存在将通讯接口连接错误导致误判的问题。

在一个实施例中，PCB板10至少为双面PCB板或两层PCB板，PCB板上设有电性连接到各个接口的电路，双面或两层PCB板比单层或单面布线的面积减小。

在一个实施例中，PCB板10为柔性PCB板，其中，柔性PCB板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，柔性PCB板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，柔性PCB板10还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。

在一个实施例中，PCB板10为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、环烯烃聚合物薄膜以及液晶聚合物薄膜中的任一种。

在一个实施例中，PCB板10为聚酯薄膜，其中，聚酯薄膜是以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，采用挤出法制成厚片，再经双向拉伸制成的薄膜材料，同时，聚酯薄膜是一种高分子塑料薄膜，其综合性能优良越来越受到广大消费者的青睐，作为一种无色透明、有光泽的薄膜，机械性能优良，刚性、硬度及韧性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高温和低温，耐化学药品性、耐油性、气密性和保香性良好的材料，应用于PCB板10中，使得PCB板10具有良好的耐热性、优异的耐蒸煮性、耐低温冷冻性，良好的耐油性和耐化学品性等优点。

在一个实施例中，参考图1所示，测试接口组20包括多个测试接口，多个测试接口分别与多个待测设备一一对应连接；其中，多个测试接口平行设置。

具体的，多个测试接口用于连接多个不同的待测设备，即，每一个测试接口连接一个待测设备，然后将多个待测设备集成到一个测试接口组20，不仅实现了同时可以测试多个待测设备，还简化了通讯测试板。在本实施例中，通过将多个测试接口平行设置，可以使得通讯测试板更加整齐规整，使得用户一目了之，提升了用户体验。

在一个实施例中，参考图1所示，相邻的测试接口之间的间距相等。

在本实施例中，通过设置相邻的测试板接口之间的间距相等，可以均衡的使用PCB板10上的资源，使得通讯测试板更加整齐规整，并且使得通讯测试板在使用过程中处于平衡状态，有利于提升通讯测试板的工作效率，并且延长通讯测试板的使用寿命、节约资源。

在一个实施例中，分选接口40为公头接口。

在本实施例中，公头接口是指在插口部分具有凸出部分的接口。在本实施例中，分选接口40采用公头接口可以更加方便用户将通讯测试板与测试仪进行连接，可以使得用户更加安全高效的完成测试工作。

在一个实施例中，分选插排30通过导通孔与分选接口40电性连接。

在本实施例中，通过在PCB板10上打导通孔，将分选插排30与分选接口40进行连接，可以减小通讯测试板的占用面积，使得通讯测试板更加美观。在本实施例中，在PCB板10上打导通孔的方法为：将PCB板10直射到灯光上，可以看到亮灯的孔是通孔。这种打样孔比较简单，制作时要用钻头或雷射光线将线路板直接打成孔，其成本也比较便宜。

在一个实施例中，参考图3所示，每个测试接口的两侧设有定位孔50，用于对测试接口进行定位。

具体的，每个测试接口根据定位孔50的位置设置到PCB板10的第一面11，通过设置定位孔50，可以使得测试接口根据不通应用场景的需求进行设置，例如，平行设置、等间距设置、等比例设置等，拓展了通讯测试板的应用场景。

在一个实施例中，定位孔50不仅用于对测试接口进行定位使用，定位孔50还用于固定PCB板10，增加PCB板10的稳定性，因为待测设备在于测试接口进行插拔的过程中，可能会带动PCB板10移动，通过设置定位孔50，可以将PCB板10固定在机台上，来增加通讯测试板的稳定性，延长通讯测试板的使用寿命。

在一个实施例中，分选插排30为牛角座。

在本实施例中，通过设置分选插排30为牛角座，可以将多个测试接口连接至一个牛角座中，更加方便对待测设备进行测试。例如，分选接口40可以将测试仪发送的测试指令集中输出至牛角座上，分选接口40也可以将牛角座接收到的待测设备输出的数据信号输出至测试仪，即只需要一个分选接口40就可以实现多个待测设备与测试仪之间的信号传输。解决了现有的待测设备与测试仪进行连接板时存在将通讯接口连接错误导致误判的问题。

在一个实施例中，参考图9所示，牛角座根据测试接口的数量将自身资源分成若干等分，或者根据测试接口的数量选择合适的牛角座。例如，在一个实施例中，当测试接口的数量为四个时，则选用的牛角座C1的型号为64PINCON。牛角座C1将自身资源平分成四等分，供四个测试接口连接。

在一个实施例中，参考图4所示，测试接口为DB25接口。

在本实施例中，DB25接口包括8个输入信号引脚BIN，例如，参见图8中的输入信号引脚BIN1-BIN8，DB25接口还包括一个数据信号引脚START；DB25接口还包括一个检测信号引脚EOT，DB25接口还包括一个供电信号引脚VCC以及一个接地信号引脚GND。其中，数据信号引脚START用于传输数据信号，检测信号引脚EOT接入检测信号，供电信号引脚VCC用于连接电源线，接地信号引脚GND接地。

在一个实施例中，参考图5、图6、图7、图8以及图9所示，当需要四个测试接口时，则需要四个DB25接口分别为：DB25-1、DB25-2、DB25-3以及DB25-4，每一个DB25接口均与牛角座进行对应连接。例如，DB25-1接口上的输入信号引脚BINA1—BINA8分别与牛角座上的输入信号引脚BINA1—BINA8对应连接，例如，DB25-1接口上的输入信号引脚BINA1与牛角座上的输入信号引脚BINA1连接，一次类推，DB25-1接口上的输入信号引脚BINA8与牛角座上的输入信号引脚BINA8连接，DB25-1接口上的数据信号引脚START-IN1与牛角座上的数据信号引脚START-IN1对应连接，DB25-1接口上的检测信号引脚EOT-IN1与牛角座上的检测信号引脚EOT-IN1对应连接，DB25-1接口上的接地信号引脚GND与牛角座上的接地信号引脚GND对应连接。DB25-2接口上的输入信号引脚BINB1与牛角座上的输入信号引脚BINB1连接，一次类推，DB25-2接口上的输入信号引脚BINB8与牛角座上的输入信号引脚BINB8连接，DB25-2接口上的数据信号引脚START-IN2与牛角座上的数据信号引脚START-IN2对应连接，DB25-2接口上的检测信号引脚EOT-IN2与牛角座上的检测信号引脚EOT-IN2对应连接，DB25-2接口上的接地信号引脚GND与牛角座上的接地信号引脚GND对应连接。依次类推，DB25-3接口、DB25-4接口分别对应与牛角座连接。解决了现有的待测设备与测试仪进行连接板时存在将通讯接口连接错误导致误判的问题。

在一个实施例中，PCB板10的第一面11和第二面12均设置有绝缘材料的绝缘层，当放置在设备上或PCB板10下方设有可能导电的物体时，防止其上的金属触点或针脚9的外露点，遇到导体引起短路。

本申请实施例还提供了一种通讯测试装置，包括测试仪，包括如上述任一项的通讯测试板；测试仪与通讯测试板连接。

本申请实施例还提供了一种电子设备，包括如上述任一项的通讯测试板。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种通讯测试板，与测试仪连接，其特征在于，包括：

PCB板；

设于所述PCB板的第一面的测试接口组，所述测试接口组用于连接多个待测设备；

设于所述PCB板的第一面的分选插排，所述分选插排与所述测试接口组对应电性连接；

设于所述PCB板的第二面的分选接口，所述分选接口用于与所述测试仪连接；

其中，所述分选插排与所述分选接口电性连接。

2.如权利要求1所述的通讯测试板，其特征在于，所述测试接口组包括多个测试接口，多个所述测试接口分别与多个所述待测设备一一对应连接；

其中，多个所述测试接口平行设置。

3.如权利要求2所述的通讯测试板，其特征在于，相邻的所述测试接口之间的间距相等。

4.如权利要求1所述的通讯测试板，其特征在于，所述分选接口为公头接口。

5.如权利要求1所述的通讯测试板，其特征在于，所述分选插排通过导通孔与所述分选接口电性连接。

6.如权利要求2所述的通讯测试板，其特征在于，每个所述测试接口的两侧设有定位孔，用于对所述测试接口进行定位。

7.如权利要求1所述的通讯测试板，其特征在于，所述分选插排为牛角座。

8.如权利要求2所述的通讯测试板，其特征在于，所述测试接口为DB25接口。

9.一种通讯测试装置，包括测试仪，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的通讯测试板；所述测试仪与所述通讯测试板连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的通讯测试板。

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