CN217766712U - 一种半导体芯片检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体为一种半导体芯片检测装置，包括顶部向内凹陷一内槽的机箱以及固设在机箱背部的支撑架和设于机箱顶部的承载部，所述机箱的内槽中转动有一丝杆A，且丝杆A的一端与外接驱动装置进行同轴连接，在丝杆A的杆体上设有滑座A，并在滑座A的座体上设有用以推进承载部进行横向移动的调节部，支撑架上设有进行电性测试的检测部和进行定位的激光定位仪。解决了现有技术中大多对于单一尺寸的半导体芯片进行电性检测处理，面对尺寸不同的半导体芯片检测范围存在一定局限性，且适用范围较小的问题。

Description

一种半导体芯片检测装置

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体为一种半导体芯片检测装置。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的。

中国专利公告号为CN210604875U公开了一种半导体芯片电性检测装置公开一种半导体芯片电性检测装置，包括底板、与底板铰接的盖板和位于盖板内侧的压板，所述底板上开有一供半导体芯片嵌入的容置槽，所述压板与容置槽对应并具有与半导体芯片引脚对应的电极，所述盖板上安装有一与电极电连接的接口，所述底板侧面安装有一弧形板，此弧形板上开有一弧形槽，所述盖板侧面具有一滑动杆，此滑动杆嵌入弧形槽中，本实用新型不仅能够利用压板上的电极接触半导体芯片的引脚实现对QFN封装的半导体芯片的电性测试，操作方便、成本较低，还能通过滑动杆和弧形槽的配合导向盖板的转动，消除铰接部件磨损后出现的转动偏移，保证电极与引脚的接触精度，从而提高测试精度。

针对于上述的问题，该半导体芯片电性检测装置由于压板与支撑板之间尺寸的固定，只能对于单一尺寸的半导体芯片进行电性检测处理，面对尺寸不同的半导体芯片检测范围存在一定局限性，且适用范围较小。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片检测装置，解决了现有技术中大多对于单一尺寸的半导体芯片进行电性检测处理，面对尺寸不同的半导体芯片检测范围存在一定局限性，且适用范围较小的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片检测装置，包括顶部向内凹陷一内槽的机箱以及固设在机箱背部的支撑架和设于机箱顶部的承载部，所述机箱的内槽中转动有一丝杆A，且丝杆A的一端与外接驱动装置进行同轴连接，在丝杆A的杆体上设有滑座A，并在滑座A的座体上设有用以推进承载部进行横向移动的调节部，支撑架上设有进行电性测试的检测部和进行定位的激光定位仪。

优选的，所述调节部包括设于滑座A上的调节箱，在调节箱内转动设有丝杆B，该丝杆B与在调节箱上的伺服电机进行连接，丝杆B的杆体上设有用以承载部承载的滑座B。

优选的，所述承载部包括有固设在滑座B上的承载座，而承载座的面板上向内凹陷出一凹槽，在此凹槽内设有相互对称的两组压簧，其中每组压簧的数量至少为三个，并在每组压簧上均设有夹持板用以来对半导体芯片进行稳定夹持。

优选的，所述检测部包括有贯穿于支撑架架体上的压杆，其中压杆的杆顶端固设有一圆形板，而压杆的另一端设有压板，压板内嵌入电极，在圆形板与支撑架之间的压杆的杆体上套有复位弹簧。

优选的，所述支撑架呈现倒“L”形状，在支撑架的竖向板块上固设有一定位杆，定位杆的杆端套接有一圆柱型的套筒，其中压杆穿过该套筒，以此来辅助压杆的可径向移动。

优选的，两个所述夹持板均呈现弧形状，且两个夹持板的相向面板处均套接有橡胶垫。

优选的，所述机箱的内槽内还设有一滑杆，滑座A也滑动设置在滑杆上。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体芯片检测装置，具备以下有益效果：

1、通过设置的丝杆A和调节部以及激光定位仪，将待检测的半导体芯片放置在承载座上，并利用激光定位仪来进行实时定位，来控制伺服电机和外接的驱动装置进行驱动，实现丝杆A和丝杆B的转动，从而推动了滑座A和滑座B来进行移动，促使半导体芯片检测区域能够垂直于压板的下方位置，以此能够满足能对不同尺寸的半导体芯片进行检测处理，提高了整体检测的适用范围。

2、通过设置的检测部和定位杆，由人工进行挤压压杆，来推动压板进行下降，从而接触到承载座上，进行检测作业，而定位杆的作用，则是确保压杆的垂直下降，来保证检测的精准性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的整体结构图；

图2为本实用新型调节部的结构图；

图3为本实用新型承载部的结构图；

图4为本实用新型检测部的结构图。

图中：1、机箱；2、支撑架；3、检测部；301、压杆；302、复位弹簧；303、压板；4、丝杆A；5、调节部；501、调节箱；502、丝杆B；503、滑座B；504、伺服电机；6、承载部；601、承载座；602、压簧；603、夹持板；7、滑杆；8、滑座A；9、激光定位仪；10、定位杆。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

图1-4为本实用新型的一个实施例，一种半导体芯片检测装置，包括顶部向内凹陷一内槽的机箱1，以及固设在机箱1背部的支撑架2和设于机箱1顶部的承载部6，支撑架2呈现倒“L”形状，机箱1的内槽中转动有一丝杆A4，其中丝杆A4以平行与X轴状设于机箱1的内槽中，而且丝杆A4的一端与外接驱动装置进行同轴连接，其中在丝杆A4的杆体上设有滑座A8，滑座A8的座体上设有调节部5，在丝杆A4转动时，能够推进滑座A8进行移动，来达到纵向移动的效果。

进一步的，参考图2所示，同样的调节部5包括设于滑座A8上的调节箱501，其中调节箱501为矩形状内部中空无顶盖的箱体，并在调节箱501内转动设有丝杆B502，而且该丝杆B502与在调节箱501上的伺服电机504进行同轴连接，该伺服电机504为充电式电机，在丝杆B502的杆体上设有滑座B503，而滑座B503上设有承载部6，需要说明的是，伺服电机504在驱动时，能够实现丝杆B502的转动，以此来控制滑座B503进行移动，从而控制承载部6进行横向移动，配合整体滑座A8的移动，承载部6以此可在机箱1的内槽中，进行全范围上平面移动。

进一步的，参考图4所示，支撑架2上设有进行电性测试的检测部3，其中，检测部3包括有贯穿于支撑架2架体上的压杆301，需要说明的是，支撑架2的横向板块上开设一内孔，压杆301穿过该内孔，其中压杆301的杆顶端固设有一圆形板，方便工作人员向下进行操作，而压杆301的另一端设有压板303，其中压板303内嵌入电极，在圆形板与支撑架2之间的压杆301的杆体上套有复位弹簧302，以此便于工作人员操作后，压板303能够迅速回弹；

需要说明的是，支撑架2的横向板块上延伸出一支撑板，在该支撑板上设有激光定位仪9，激光定位仪9与外接的控制器进行电信连接，以此能够来实现实时定位效果。

进一步的，参考图3所示，承载部6包括有固设在滑座B503上的承载座601，承载座601为一扁圆柱体，并在该扁圆柱体的面板上向内凹陷出一凹槽，以此来方便半导体芯片的放置，而在此凹槽内设有相互对称的两组压簧602，其中每组压簧602的数量至少为三个，并在每组压簧602上均设有夹持板603，通过两处夹持板603上压簧602的弹性作用，可使两处夹持板603进行对半导体芯片的稳定夹持；

需要说明的是，夹持板603均呈现弧形状，且两个夹持板603的相向面板处均套接有橡胶垫，利用橡胶垫来增加对半导体芯片的摩擦力，确保对其的稳定夹持作业。

进一步的，参考图4所示，支撑架2的竖向板块上固设有一定位杆10，并在定位杆10的杆端套接有一圆柱型的套筒，其中压杆301穿过该套筒，该套筒上的通口要大于压杆301直径至少一公分，以此来确定压杆301的可径向移动的精准性。

进一步的，机箱1的内槽内还设有一滑杆7，滑座A8也滑动设置在滑杆7上，来辅助滑座A8进纵向移动。

本实施例工作时，通过将待检测的半导体芯片放置在承载座601的凹槽中，利用凹槽中的夹持板603配合压簧602的作用进行对其的稳定夹持，此时，外接电源，激光定位仪9与外接的控制器进行电信连接，来实现实时定位，伺服电机504与外接的驱动装置进行同步运转，以此在丝杆A4转动时，能够推进滑座A8进行移动，来达到纵向移动的效果，同样的在丝杆B502的转动，以此来控制滑座B503进行移动，从而控制承载部6进行横向移动，确保待检测区域能够垂直在压板303的垂直下方，此时，由人工进行挤压压杆301，来推动压板303进行下降，从而接触到承载座601上，配合压板303上额电极进行电性检测作业。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体芯片检测装置，包括顶部向内凹陷一内槽的机箱(1)以及固设在机箱(1)背部的支撑架(2)和设于机箱(1)顶部的承载部(6)，其特征在于：所述机箱(1)的内槽中转动有一丝杆A(4)，且丝杆A(4)的一端与外接驱动装置进行同轴连接，在丝杆A(4)的杆体上设有滑座A(8)，并在滑座A(8)的座体上设有用以推进承载部(6)进行横向移动的调节部(5)，支撑架(2)上设有进行电性测试的检测部(3)和进行定位的激光定位仪(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测装置，其特征在于：所述调节部(5)包括设于滑座A(8)上的调节箱(501)，在调节箱(501)内转动设有丝杆B(502)，该丝杆B(502)与在调节箱(501)上的伺服电机(504)进行连接，丝杆B(502)的杆体上设有用以承载部(6)承载的滑座B(503)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片检测装置，其特征在于：所述承载部(6)包括有固设在滑座B(503)上的承载座(601)，而承载座(601)的面板上向内凹陷出一凹槽，在此凹槽内设有相互对称的两组压簧(602)，其中每组压簧(602)的数量至少为三个，并在每组压簧(602)上均设有夹持板(603)用以来对半导体芯片进行稳定夹持。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测装置，其特征在于：所述检测部(3)包括有贯穿于支撑架(2)架体上的压杆(301)，其中压杆(301)的杆顶端固设有一圆形板，而压杆(301)的另一端设有压板(303)，压板(303)内嵌入电极，在圆形板与支撑架(2)之间的压杆(301)的杆体上套有复位弹簧(302)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测装置，其特征在于：所述支撑架(2)呈现倒“L”形状，在支撑架(2)的竖向板块上固设有一定位杆(10)，定位杆(10)的杆端套接有一圆柱型的套筒，其中压杆(301)穿过该套筒，以此来辅助压杆(301)的可径向移动。

6.根据权利要求3所述的一种半导体芯片检测装置，其特征在于：两个所述夹持板(603)均呈现弧形状，且两个夹持板(603)的相向面板处均套接有橡胶垫。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测装置，其特征在于：所述机箱(1)的内槽内还设有一滑杆(7)，滑座A(8)也滑动设置在滑杆(7)上。

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