CN217748362U - 一种兼容的槽体结构以及清洗设备 - Google Patents
一种兼容的槽体结构以及清洗设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217748362U CN217748362U CN202221966860.7U CN202221966860U CN217748362U CN 217748362 U CN217748362 U CN 217748362U CN 202221966860 U CN202221966860 U CN 202221966860U CN 217748362 U CN217748362 U CN 217748362U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- carrier
- compatible
- inside groove
- size
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 52
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 22
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims 1
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 abstract description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000006424 Flood reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型涉及清洗设备技术领域,尤其涉及一种兼容的槽体结构以及清洗设备,包括,外槽和设置在所述外槽内的内槽,所述内槽包括底板和侧板,所述内槽内放置有装有工件的载具及盛有溶液,所述溶液用于清洗所述工件,所述内槽设有调整机构,所述调整机构用于调整所述内槽容积的大小。本实用新型通过设置调整挡片,在保证硅片的载具淹没正好的情况下,匹配出对应的载具在内槽的高度,不同的高度有对应的溢流口,在兼容做高度矮的载具时,溢流口全部开放,在兼容做高度较高的载具时,内槽的调整挡片挡住低的溢流口,在兼容做高度高的载具时,内槽的调整挡片挡住全部的溢流口,保证槽内的液位。
Description
技术领域
本实用新型涉及清洗设备技术领域,尤其涉及一种兼容的槽体结构以及清洗设备。
背景技术
随着光伏行业的发展,硅片市场大小的变化较快,设备槽体的兼容性需提高,且客户端的药液与水的消耗不可增加,因硅片大小的不一样,硅片的载具也会随之变大变小,内槽的容积也会随之变化;本专利可有效的解决药耗与水耗的问题,也同时满足客户端的兼容性。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为了克服上述技术中的技术问题,本实用新型提供了一种兼容的槽体结构,包括,
外槽和设置在所述外槽内的内槽,所述内槽包括底板和侧板,所述内槽内放置有装有工件的载具及盛有溶液,所述溶液用于清洗所述工件,所述内槽设有调整机构,所述调整机构用于调整内槽容积的大小。
当内槽内放置较大尺寸的载具时,需要较多的溶液,当内槽内放置较小尺寸的载具时,不需要过多的溶液,通过设置调整机构可以使内槽内的容积变大或者变小,进而有效避免溶液的浪费。
内槽的侧板高度低于外槽的侧板高度,以实现溢流。
进一步地,所述侧板上设有多个出液口,所述多个出液口位于所述侧板的不同高度上,所述调整机构为调整挡片,所述调整挡片连接所述侧板,调整挡片的形状和尺寸与所述出液口的形状尺寸适配,用于遮盖全部或者部分所述出液口。
所述多个出液口位于所述侧板的不同高度上,调整挡片在沿侧板高度方向调整以覆盖全部或部分出液口,进而实现内侧内容积的大小。
内槽的侧板作为内槽的外围板,同时也是内槽和外槽之间的隔板,在侧板上设置出液口,可实现内槽的溶液溢流至外槽内,通过调整挡板与出液口的位置关系,进而调整内槽溶液最高位液面相对于所述内槽槽底的高度,进而调整内槽容积的大小。
进一步地,所述调整挡片由若干直挡板围合形成,其中,
所述调整挡片的尺寸与所述内槽的尺寸相适配。
或者所述调整挡片由若干截面呈L形的挡块围合形成,其中,
所述调整挡片的尺寸与所述内槽的尺寸适配。
具体地,当槽体为横剖面为正方形或长方形时,调整挡片为四个时,分别对应槽体的四个边,采用独立的直挡板的好处,便于安装,当采用较大的槽体结构时,槽体的长度和宽度都交长,采用独立的直挡板,避免由于相交的对角线(例如调整挡板设置为框架板,直接插入到槽内的结构)长度不一致而导致的安装困难的问题。
进一步地,所述多个出液口均布在所述内槽的侧板上,出液口均布在侧板上,所述多个出液口位于所述侧板的不同高度上,内槽的水可均匀的溢流至外槽,有利于槽体结构循环的稳定性。槽体结构外槽中的溶液可通过外接管路与泵体再连接至内槽,实现溶液的动态循环,利于工件的清洗。
可选地,所述调整机构为填充块,所述填充块设置于所述内槽的底部。
或者,兼并地,在设置调整挡片的同时设置填充块。
进一步地,所述填充块的材质与所述内槽的材质一致,所述载具位于所述填充块上方。通过设置填充块,不仅占据内槽的容积,而且可以提高载具距离底板的高度,使内槽内的容积变大或者变小,进而有效避免溶液的浪费。
进一步地,所述载具的尺寸与所述工件的尺寸相适配。
同批次较大尺寸的硅片放置在相适应的较大载具内,同批次较小尺寸的硅片放置在相适应的较小载具内,一个载具内装载的硅片的尺寸相同。
进一步地,所述侧板上设有预留的通液口。
由于设置了填充块,优选地,填充块尺寸与内槽的内部尺寸相适配,刚好填满整个内槽槽底或部分填充槽底,有时会遮挡部分的与内槽连接的通液口,因此,设置预留的通液口,当设置填充块时,可以选择合适的通液口,以避让填充块的遮挡,影响槽体结构的正常作业。
内槽的通液口与管路连接,管路直通至外槽外部,可以泵体连接,再通过管路与外槽连接,外槽中的溶液可以通过泵的作用循环至内槽。
或者内槽的通液口与管路连接,管路与供液装置连接。
本实用新型还在于提供一种清洗设备,包括搬运装置,还包括一种兼容的槽体结构,所述搬运装置用于在多个所述槽体结构之间搬移载具。
进一步地,所述载具用于装载硅片。
有益效果:1、本实用新型为一种兼容的槽体结构,本实用新型通过设置调整机构,以调整内槽的容积,在保证硅片的载具淹没正好的情况下,匹配出对应的载具在内槽的高度。
通过设置调整挡片,遮挡侧板上的多个出液口,使不同的高度有对应的溢流口,在兼容做高度矮的载具时,溢流口全部开放,在兼容做高度较高的载具时,内槽的调整挡片挡住低的溢流口,在兼容做高度高的载具时,内槽的调整挡片挡住全部的溢流口,保证槽内的液位。
通过设置填充块,将填充块置于内槽的底部,可以抬高载具的放置高度,以便适用于尺寸较小的载具,当使用加大尺寸的载具时,可撤掉或者更换与其匹配的填充块。
附图说明
图1是本实用新型一实施例中整体结构左视图;
图2是本实用新型一实施例中整体结构主视图;
图3是本实用新型一实施例中调整挡片结构示意图;
图4是本实用新型一实施例中出液口结构示意图;
图5是本实用新型一实施例中填充块填充状态示意图;
图中:
100、外槽,110、内槽,111、支撑座,112、侧板,113、底板120、调整挡片,114、出液口,140、载具,141、硅片,150、填充块。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“顶”、“底”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含的包括一个或者更多个该特征。而且,术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
实施例一
一种兼容的槽体结构,包括,外槽100和设置在所述外槽100内的内槽110,所述内槽110包括底板113和侧板112,所述内槽110内放置有装有工件的载具140及盛有溶液,载具140放在支撑座111上,支撑座111位于底板上方,与内槽的侧板通过连接件固定连接,具体地,在侧板112对称位置安装支撑架,支撑座111放置或者是安装于支撑架上。所述溶液用于清洗所述工件,所述内槽110设有调整机构,所述调整机构用于调整所述内槽110容积的大小。
如图1和图2所示,本实施例中槽体结构为长方体结构,工件为硅片141,硅片 141装载在载具140内,
所述侧板112上设有多个出液口130,所述调整机构为调整挡片120,所述调整挡片120连接所述侧板112,调整挡片120的形状和尺寸与所述出液口130的形状尺寸适配,用于遮盖全部或者部分所述出液口130。调整挡片120可以卡接在所述出液口130 处,也可以固定在出液口130处,或者也可以粘接在出液口130处,此处不限制调整挡片120的安装方式,调整挡片120能够调节出液口130的大小,从而调节内槽110 内的溶液向外槽100流动的量。
如图3所示,所述多个出液口130均布在所述内槽110的侧板112上。为了让装载有硅片141的载具140能够淹没在内槽110内,在侧板112的水平方向设置若干出液口130。为了保证内槽110的强度不受影响,在侧板112水平方向间隔设置出液口 130,将内槽110内的溶液排到外槽100,然后外槽100再通过外接管路、泵体等将溶液从内槽110再回到外槽100,形成循环,实现动态的清洗。
所述多个出液口130位于所述侧板的不同高度上,调整挡片120在沿侧板112高度方向调整以覆盖全部或部分出液口130,进而实现内侧110内容积的大小。
实施例二
在实施例一的基础上,如图2和3所示,所述调整挡片120由若干直挡板围合形成,其中,所述调整挡片120的尺寸与所述内槽110的尺寸适配。直挡板围合形成回字形,调整挡片120整个套设在内槽110上,从而调节从出液口130内流出溶液的量,也可以将四个直挡板首尾依次连接,整体套在侧板112内部或外部。如图3所示,为直挡板,直挡板上设有安装孔,对应的侧板112上有安装位,通过螺钉等连接件可实现直挡板与侧板112的连接和固定。采用直挡板,相对于较大的槽体结构,可便于安装。
实施例三
在实施例一的基础上,所述调整挡片120由若干截面呈L形的挡块围合形成,其中,所述调整挡片120的尺寸与所述内槽110的尺寸相适配。挡块呈L形,调整挡片 120的一部分挡住全部或者部分出液口130,从而使得调节从出液口130内流出溶液的量,调整了内槽实际的存液量,也即调整了内槽的容积。
可选地,在其他的一些实施例中,调整挡板呈框架结构,调整挡片120整个套设在内槽110上,可以套设在内槽里也可以套设在内槽外,从而调节从出液口130内流出溶液的量。优选地,用于体积相对小一些的槽体结构。
实施例四
在实施例一的基础上,将其中的调整机构设置为填充块150,或者在实施例一的调整机构基础上,再增设填充块150,即在设置调整挡片120的基础上,再在内槽底部设置填充块150,
在内槽内设置两种方式的调整机构,可利于生产中的适应性选择。
调整机构为填充块150,所述填充块150设置于所述内槽110的底部,所述填充块150的材质与所述内槽110的材质一致。在保证硅片141的载具140淹没正好的情况下,硅片141的上端面在同一个高度,底部在对应不同的高度载具140时,内槽110或有多余的空间,使用填充块150进行,填充,节省不必要的浪费。所述载具140位于所述填充块150上方。所述载具140的尺寸与所述工件的尺寸相适配。
内槽的侧板上设有多个支撑架的安装位置,依据填充块150的大小,调整支撑架111的位置,即调整载具相对于底板113的高度。
通过设置填充块150,可以使内槽110内的容积变大或者变小,进而有效避免溶液的浪费。
在其他的一些实施例中,内槽还设有通液口,如图5所示,为预留的通液口114,远离底板113的的通液口114为设置了填充块150时,为便于内槽110排液,设置的通液口114;靠近底板113的通液口114是在不设置填充块150时,为便于内槽排液,设置的通液口114。通过可以选择合适的通液口114,以避让填充块150的遮挡,影响槽体结构的正常作业。
实施例五
本实用新型还在于提供一种包括兼容的槽体结构的清洗设备,包括搬运装置,所述搬运装置用于搬移载具140。所述载具140用于装载硅片141。
清洗设备包括多个并排设置的兼容的槽体结构,多个槽体结构均可兼容不同尺寸的载具140,进而增加清洗设备的兼容性。
工件为硅片141,同一批次的硅片141是一致大小的,即载具140内装置的硅片 141是同一大小的,当清洗设备处理另一尺寸的硅片141时,对应的载具140也应调整。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种兼容的槽体结构,其特征在于:包括,
外槽和设置在所述外槽内的内槽,所述内槽包括底板和侧板,所述内槽内放置有装有工件的载具及盛有溶液,所述溶液用于清洗所述工件,所述内槽设有调整机构,所述调整机构用于调整所述内槽容积的大小。
2.如权利要求1所述的一种兼容的槽体结构,其特征在于:
所述侧板上设有多个出液口,所述多个出液口位于所述侧板的不同高度上,所述调整机构为调整挡片,所述调整挡片连接所述侧板,调整挡片的形状和尺寸与所述出液口的形状尺寸适配,用于遮盖全部或者部分所述出液口。
3.如权利要求2所述的一种兼容的槽体结构,其特征在于:
所述调整挡片由若干直挡板围合形成或所述调整挡片由若干截面呈L形的挡块围合形成,其中,所述调整挡片的尺寸与所述内槽的尺寸适配。
4.如权利要求2所述的一种兼容的槽体结构,其特征在于:
所述多个出液口均布在所述内槽的侧板上。
5.如权利要求1所述的一种兼容的槽体结构,其特征在于:
所述调整机构为填充块,所述填充块设置于所述内槽的底部。
6.如权利要求5所述的一种兼容的槽体结构,其特征在于:
所述填充块的材质与所述内槽的材质一致,所述载具位于所述填充块上方。
7.如权利要求5所述的一种兼容的槽体结构,其特征在于:
所述侧板上设有预留的通液口。
8.如权利要求1所述的一种兼容的槽体结构,其特征在于:
所述载具的尺寸与所述工件的尺寸相适配。
9.一种清洗设备,包括搬运装置,其特征在于:
还包括多个如权利要求1-8任一所述的一种兼容的槽体结构,所述搬运装置用于在多个所述槽体结构之间搬移载具。
10.如权利要求9所述的清洗设备,其特征在于:
所述载具用于装载硅片。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221966860.7U CN217748362U (zh) | 2022-07-28 | 2022-07-28 | 一种兼容的槽体结构以及清洗设备 |
PCT/CN2023/104022 WO2024021996A1 (zh) | 2022-07-28 | 2023-06-29 | 一种兼容的槽体结构以及清洗设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221966860.7U CN217748362U (zh) | 2022-07-28 | 2022-07-28 | 一种兼容的槽体结构以及清洗设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN217748362U true CN217748362U (zh) | 2022-11-08 |
Family
ID=83877393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202221966860.7U Active CN217748362U (zh) | 2022-07-28 | 2022-07-28 | 一种兼容的槽体结构以及清洗设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN217748362U (zh) |
WO (1) | WO2024021996A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024021996A1 (zh) * | 2022-07-28 | 2024-02-01 | 常州捷佳创精密机械有限公司 | 一种兼容的槽体结构以及清洗设备 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3538470B2 (ja) * | 1995-02-17 | 2004-06-14 | 株式会社ダン科学 | 下降整流式浸漬洗浄装置 |
TW310452B (zh) * | 1995-12-07 | 1997-07-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
CN101654809B (zh) * | 2009-09-25 | 2011-12-21 | 耿彪 | 槽式晶体硅湿法制绒设备 |
CN201545936U (zh) * | 2009-09-25 | 2010-08-11 | 耿彪 | 槽式晶体硅湿法制绒设备 |
CN206992064U (zh) * | 2017-08-14 | 2018-02-09 | 通威太阳能(安徽)有限公司 | 一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置 |
CN208466692U (zh) * | 2018-04-28 | 2019-02-05 | 苏州晶洲装备科技有限公司 | 一种溢流高度可调的药液槽 |
JP7178261B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2022-11-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置 |
CN213583712U (zh) * | 2020-11-27 | 2021-06-29 | 常州捷佳创精密机械有限公司 | 除液槽和清洗设备 |
CN112635616B (zh) * | 2020-11-27 | 2022-11-25 | 常州捷佳创精密机械有限公司 | 一种硅片湿化学处理工艺 |
CN114540960B (zh) * | 2022-04-22 | 2022-07-01 | 江苏英思特半导体科技有限公司 | 一种用于硅片腐蚀的循环槽 |
CN217748362U (zh) * | 2022-07-28 | 2022-11-08 | 常州捷佳创精密机械有限公司 | 一种兼容的槽体结构以及清洗设备 |
-
2022
- 2022-07-28 CN CN202221966860.7U patent/CN217748362U/zh active Active
-
2023
- 2023-06-29 WO PCT/CN2023/104022 patent/WO2024021996A1/zh unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024021996A1 (zh) * | 2022-07-28 | 2024-02-01 | 常州捷佳创精密机械有限公司 | 一种兼容的槽体结构以及清洗设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2024021996A1 (zh) | 2024-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN217748362U (zh) | 一种兼容的槽体结构以及清洗设备 | |
CN105420778A (zh) | 电镀装置及电镀方法 | |
US6616774B2 (en) | Wafer cleaning device and tray for use in wafer cleaning device | |
US20040206623A1 (en) | Slim cell platform plumbing | |
JP3118443B2 (ja) | ウェーハ洗浄装置 | |
CN210474806U (zh) | 一种用于分子束外延生产中衬底的清洗槽 | |
CN114540960A (zh) | 一种用于硅片腐蚀的循环槽 | |
CN211471616U (zh) | 一种用于盛放阳极材料的篮及水平电镀线 | |
CN211978480U (zh) | 一种用于染色机的恒温染色罐 | |
CN207765401U (zh) | 一种具有搅拌功能的半导体清洗反应槽 | |
CN110670110A (zh) | 一种用于盛放阳极材料的篮及水平电镀线 | |
CN216639699U (zh) | 一种电镀液液流流向控制装置 | |
CN220272420U (zh) | 粗抛槽 | |
CN211886946U (zh) | 一种化学实验台 | |
CN220961115U (zh) | 晶圆盒用的颗粒测试设备 | |
CN220691972U (zh) | 一种半导体化学清洗槽 | |
CN219731107U (zh) | 阴阳极分区的晶圆电镀装置 | |
CN217171020U (zh) | 一种方罐溶剂分装装置 | |
JPH0851093A (ja) | 洗浄槽 | |
CN216614919U (zh) | 一种电镀用去悬浮杂质的装置 | |
CN216935616U (zh) | 一种基于干膜光致抗蚀剂再利用加工搅拌装置 | |
CN218460293U (zh) | 一种硅片煮沸工装及系统 | |
CN117038514B (zh) | 一种具有整流板的刻蚀清洗槽 | |
CN213736454U (zh) | 储存液体装置 | |
CN215157695U (zh) | 一种液体储存桶用承托底座 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |