CN217731959U - 一种高精度多料盘上料装置总成 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高精度多料盘上料装置总成，包括料架组件、通过三维调节模组设置在料架组件上方的拾取组件以及通过二维调节模组安装在料架组件下料端方向的第二真空吸附平台，拾取组件上设有用于定位料架组件上IC芯片的定位摄像头，从而使拾取组件能够在三维调节模组的控制下，将料架组件上的IC芯片逐一转运至第二真空吸附平台上；料架组件包括上料架与下料架，上料架上安装具有同步转动地多个上料轮的上料轴，下料架上安装有受驱动机构驱动的下料轴，该下料轴上具有同步转动地下料轮，各上料轮上成卷地缠绕有卷料带，各卷料带的初始端连接在对应的下料轮上；通过驱动机构驱使多条卷料带运输IC芯片，能够显著地减少该装置转运时的停机次数。

Description

一种高精度多料盘上料装置总成

技术领域

本实用新型涉及卷料盘上料装置的技术领域，具体涉及一种高精度多料盘上料装置总成。

背景技术

传统的卷料盘上料生产线一次性仅能够装配单个料盘，并且每次上料都需要停机，从而浪费了大量的生产时间，因此降低了生产效率，而在上料和取料的过程中，由于需要频繁地拆卸料盘导致精度偏差较大，因此需要在上料、取料以及用料的时候需要多次重复定位，稍不注意则会导致因定位不够准确而提高产生次品的概率，从而提高了生产成本。

因此，提供一种能够一次性装配多个运料机构以减少停机次数的装置成为了当务之急。

实用新型内容

根据上述技术问题，本实用新型提供一种高精度多料盘上料装置总成的主要目的是在料架组件中向下弯折地固定在连接杆上的上料架和下料架之间连接有多条卷料带，以作为运送IC芯片的多条运输通道，以减少在转运IC 芯片时的停机次数。

根据上述所要解决的技术问题，提出以下技术方案：

本实用新型提供了一种高精度多料盘上料装置总成，包括安装在料架支撑框组件上的料架组件、通过三维调节模组设置在料架组件上方的拾取组件以及通过二维调节模组安装在料架组件下料端方向的第二真空吸附平台，其中，所述拾取组件上设有用于定位料架组件上IC芯片的定位摄像头，从而使拾取组件能够在三维调节模组的控制下，将料架组件上的IC芯片逐一转运至第二真空吸附平台上；

所述料架组件包括分别向下弯折地固定在连接杆两端的上料架与下料架，所述上料架上可转动地安装有上料轴，该上料轴上同步转动地套装有至少二个上料轮，所述下料架上可转动地安装有受驱动机构驱动的下料轴，该下料轴上同步转动地套装有与各上料轮一一对应的下料轮，各上料轮上成卷地缠绕有用于运输IC芯片的卷料带，各卷料带的初始端连接在对应的下料轮上；

采用上述结构，通过在上料架与下料架之间连接多个卷料带，再经驱动机构的驱使，从而能够共同使用多条线路运送IC芯片，以显著地减少了停机次数，再经三维调节模组驱使拾取组件将IC芯片转运至第二真空吸附平台上配合下一步地生产需求。

进一步地，所述拾取组件包括固定安装在三维调节模组上的拾取架，所述定位摄像头设置在拾取架的底部，该定位摄像头旁还设置有通过紧固螺母固定在拾取架上的导杆座，所述导杆座的下端可伸缩地安装有拾取杆，所述拾取杆的下端旋有调节螺母，该拾取杆上套装有缓冲弹簧，该缓冲弹簧的上下两端分别弹性地支承在导杆座和调节螺母上，所述拾取杆的下端安装有用于吸附IC芯片的吸盘；

采用上述结构，能够通过定位摄像头完成视觉定位精准地将确定各个IC 芯片的位置后，再逐一拾取IC芯片进行转运，而可伸缩至导杆座内部的拾取杆与缓冲弹簧的配合下，在拾取的过程中能够缓冲吸盘对IC芯片施加的压力，从而更好地保护IC芯片不被压坏，在转动调节螺母时，则能够调节缓冲弹簧的压缩强度。

进一步地，所述料架支撑框组件包括通过第一支撑架安装在底板上的料框以及开设在料框上的装配槽，所述连接杆安装在装配槽中；所述料框靠近上料架的一端设置有定位支架，所述定位支架上可转动地安装有定位轴，该定位轴位于上料架和连接杆之间的转角处，并同步转动地套装有与各上料轮一一对应的定位轮，各卷料带分别支承在对应的定位轮上；

采用上述结构，通过定位轮对卷料带进行定位导向，以在连接杆的内侧形成运输平台，再通过驱动机构的驱动使其各个卷料带能够平稳地运输IC芯片，其装配槽也能够通过装配连接杆更好地支承上料架和下料架。

进一步地，所述料框内间隔设置有至少三组红外线检测机构，每相邻的两组红外线检测机构之间均设置有第一真空吸附平台，各第一真空吸附平台上均开设有与各个卷料带一一对应的第一吸附孔组，各第一吸附孔组的小孔均沿对应卷料带的长度方向分布，所述料框一侧设置有分别连通对应第一真空吸附平台内部的若干个第一直通式气嘴；

采用上述结构，三组红外线检测机构分别检测对应区域的卷料带的运料情况，以控制驱动机构的速度或者开闭驱动机构，从而配合转运至第二真空吸附平台上，而第一真空吸附平台通过第一吸附孔组和第一直通式气嘴的配合下形成吸附力，各个卷料带经吸附定位后能够更为平稳地运输IC芯片，可避免不必要的晃动。

进一步地，所述料框上还设置有盖合在各红外线检测机构和各第一真空吸附平台上的盖板，所述盖板上开设有与各卷料带一一对应的表面吸附孔组，各表面吸附孔组的小孔均沿对应卷料带的长度方向分布；

采用上述结构，通过具有表面吸附孔组的盖板将各红外线检测机构和各第一真空吸附平台盖合，能够使得各个第一真空吸附平台所产生的的吸附力更加均匀，并且在拾取组件上的吸盘下压吸附IC芯片时，也能够对红外线检测机构进行有效地保护。

进一步地，所述三维调节模组包括固定在底板上的第一直线模组以及通过第二直线模组安装在第一直线模组上方的第三直线模组；所述第一直线模组和第三直线模组均沿水平方向设置，且第一直线模组的滑动方向与第三直线模组的滑动方向垂直，所述第二直线模组沿竖直方向设置，所述拾取架安装在第三直线模组上；

采用上述结构，通过分别沿上下、前后和左右的第一直线模组和第二直线模组以及第三直线模组，从而实现了对拾取组件的三维调节，以通过视觉和坐标定位完整拾取转运。

进一步，所述二维调节模组包括通过第二桌架安装在底板上的第四直线模组和安装在第四直线模组上部的第五直线模组，所述第四直线模组和第五直线模组均沿水平方向设置，并且该第四直线模组的滑动方向与第五直线模组的滑动方向垂直；

所述第五直线模组上固定安装有所述第二真空吸附平台，该第二真空吸附平台上设置有若干小孔组成的第二吸附孔组，并在该第二真空吸附平台的侧壁上安装有连通其内部的第二直通式气嘴；

采用上述结构，通过二维调节模组中的第四直线模组和第五直线模组不同方向的调节改变第二真空吸附平台的位置，以配合三维调节模组上的拾取组件将其IC芯片放置在指定的位置，并且通过第二真空吸附平台和二维调节模组的配合能够调整IC芯片的放置位置和放置姿态，以便配合下一步的生产步骤。

进一步地，所述驱动机构包括伺服电机、伺服电机编码器以及联轴器，所述伺服电机编码器嵌装在伺服电机的外壳上，所述伺服电机的输出轴通过联轴器与下料轴连接；

采用上述结构，能够通过伺服电机编码器控制伺服电机的转速，以配合运送IC芯片和转运IC芯片的实施，而可拆卸地联轴器能够作为伺服电机的输出轴和下料轴之间的快连件，从而能够做到快速连接与拆卸。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

采用以上技术方案的高精度多料盘上料装置总成，通过上述设计能够在料架组件上设置多条用于运输IC芯片的卷料带，并且经三维调节模组的调节，使其拾取组件能够精准地将IC芯片转运至第二真空吸附平台上，最后通过第二真空吸附平台将IC芯片定位，并与二维调节模组配合完成下一步生产所需的形态或者摆放位置，显著地减少了次品产出的概率。

附图说明

图1为实施例中高精度多料盘上料装置总成的立体结构示意图；

图2为实施例中料架组件的立体结构示意图；

图3为实施例中拾取组件的立体结构示意图；

图4为实施例中料架支撑框组件的立体结构示意图；

图5为实施例中红外线检测机构和第一真空吸附平台的结构示意图；

图6为实施例中三维调节模组的结构示意图；

图7为实施例中二维调节模组和第二真空吸附平台的结构示意图。

具体实施方式

以下结合实施例和附图对本实用新型作进一步说明。

参照图1所示，本实用新型提供了一种高精度多料盘上料装置总成，其中，主要包括底板1以及均设置在底板1上的料架组件2、料架支撑框组件3、拾取组件4、三维调节模组5、第二真空吸附平台6以及二维调节模组7；该料架支撑框组件3通过第一支撑架9安装在底板1上；该二维调节模组7通过第二支撑架10安装在底板1上，并位于料架组件2的下料方向；该料架组件2安装在料架支撑框组件3上，而该拾取组件4通过三维调节模组5设置在料架组件2的上方，而第二真空吸附平台6则安装在二维调节模组7的上部，从而通过料架组件2将IC芯片8运送到拾取组件4的拾取范围中，再通过拾取组件4上的定位摄像头40确定IC芯片8的位置，通过三维调节模组5 的控制下能够将料架组件2上经运送的IC芯片8逐一转运至第二真空吸附平台6上，以完成下一步生产需求。

参照图2和图4所示，作为实施例优选，料架支撑框组件3主要包括有固定在第一支撑架9上的料框31，该料框31上开设有条形结构的装配槽310；该料架组件2主要包括上料架21以及通过连接杆23连接上料架21的下料架 22，该连接杆23安装在装配槽310中，以将其料架组件2固定在料架支撑框组件3中；该上料架21上可转动地安装有上料轴211，该上料轴211上套装有能够与上料轴211同步转动的上料轮212；该下料架22上可转动地安装有下料轴221，该下料轴211上同步转动地套装有与各个上料轮212一一对应的下料轮222，也就是说，上料轮212与下料轮222的数量相同，并且所处位置也相对构成导轮机构，该上料轮212上成卷地缠绕有卷料带24，并将卷料带 24的初始端经过上料架21与下料架22后连接在下料轮222上，该下料轴221 通过料架组件2中驱动结构20的驱动进行转动，从而驱使下料轮222卷入上料轮212中的卷料带，以达到运送IC芯片8的作用。

作为进一步优选，上料轴211或者下料轴221均通过轴套25固定各个上料轮212与各个下料轮222的安装位置，以能够达到更加稳定的同步转动，从而能够更好地实现多个卷料带24一同输送IC芯片8。

上料架21和下料架22分别向下弯折地连接在连接杆23的两端上，以使得连接杆23能够稳定地安装在装配槽310中，并且便于下料架22中的下料轴221与驱动机构20配合进行转动。

该料框31靠近上料架21的一端设置有定位支架32，定位支架上可转动地安装有定位轴321，该定位轴321位于上料架21与连接杆23之间形成的转角处，并且在该定位轴321上同步转动地套装有与各个上料轮212一一对应的人定位轮322，各个卷料带24分别支承在对应的定位轮322上后，再延伸至下料轴221处于与对应的下料轮222连接，从而通过定位轮322与下料架22上的横杆支承形成一个运输平台。

优选地，驱动机构20包括固定在底板1上的伺服电机201、控制伺服电机201转速的伺服电机编码器202以及联轴器203，该伺服电机编码器202嵌装在伺服电机201的外壳上，而伺服电机201的输出轴通过可拆卸地联轴器 203与下料轴221连接。

参照图3所示，作为实施例优选，拾取组件4还包括固定在三维调节模组5上的拾取架41，该拾取架41的底部向外凸出地设置有所述定位摄像头 40，而在定位摄像头40旁还设置有导杆座42，该导向座42通过紧固螺母45 固定在拾取架41的底部，并在该导向座42内安装有可沿导向座42的下端伸缩至外部的拾取杆43，该拾取杆43能够限制伸出导向座42的最大长度，以使其不易脱离导向座42；该拾取杆43的下料端旋入有调节螺母47，并且该拾取杆43上套装有缓冲弹簧46，该缓冲弹簧46的上下两端分别弹性地支承在导向座42的下端面与调节螺母47上，该拾取杆43的下端安装有吸盘44，当该吸盘44准备吸附IC芯片8时，需经三维调节模组5的调整，从而使其拾取组件4向下移动，以通过吸盘44吸附对应的IC芯片8，而当吸盘44向下对IC芯片8施加作用力时，通过可缩入导杆座42中的拾取杆43和安装在拾取杆43上的缓冲弹簧46的配合，将其向下施加的作用力进行缓冲，以免将IC芯片压坏。

参照图5所示，进一步作为实施例优选，该料框31内间隔设置有若干组红外线检测机构30，本申请优选设置三组红外线检测机构30，其中靠近上料架21的一组红外线检测机构30在检测到IC芯片8时，则启动伺服电机201，将IC芯片8向下料架22的方向运输；而位于中部的另一组红外线检测机构 30在检测到IC芯片8时，则将伺服电机201的转速降低或者停止伺服电机 201的运转，再经三维调节模组5的控制下，该拾取组件4将运送至中部的 IC芯片8逐一转运至第二真空吸附平台6上；而靠近下料架22的最后一组红外线检测机构30，用于复查拾取组件4在拾取IC芯片8时是否存在遗漏，当检测到遗漏的IC芯片8时，则传递停止伺服电机201的信号，再通过三维调节模组5控制拾取组件4将遗漏的IC芯片8转运至第二真空吸附平台6上，以完成自动化拾取的效果。

优选地，每相邻的两组红外线检测机构30之间均设置有一个第一真空吸附平台33，各第一真空吸附平台33顶部均开设有与各个卷料带24一一对应的第一吸附孔组331，也就说各个第一吸附孔组331中的小孔是沿对应的卷料带24的长度方向布置的，该料框31的一侧嵌装有分别连通对应第一真空吸附平台33内部的若干个第一直通式气嘴34；各个第一吸附孔组331通过各个第一直通式气嘴34形成吸力，从而避免各个卷料带24产生不必要的抖动，以便定位摄像头40确定各个IC芯片8的位置，从而使得拾取组件4能够将 IC芯片8准确地拾取后，再转运至第二真空吸附平台6上。

参照图1所示，作为实施例的优选，三维调节模组5主要包括第一直线模组51、第二直线模组52以及第三直线模组53；该第一直线模组51固定在底板1上，该第三直线模组53通过第二直线模组52安装在第一直线模组51 的上方，第一直线模组51与第三直线模组53均沿水平方向设置，并且将第一直线模组51的滑动方向与第三直线模组53的滑动方向垂直设置，该第二直线模组52则沿竖直方向设置，该拾取架41安装在第三直线模组53的末端。

参照图6所示，具体地，第一直线模组51包括通过第一轴向连接器512 连接第一驱动电机511的第一导向滑轨513，该第一轴向连接器512固定安装在底板1上，该第一导向滑轨513沿左右方向延伸至二维调节模组7一侧，用于将拾取组件4调节至第二真空吸附平台6的上方，并在该第一导向滑轨 513上安装有受第一驱动电机511驱使可沿其延伸方向滑动的第一滑台514；

该第二直线模组52包括通过第二轴向连接器522连接第二驱动电机521 的第二导向滑轨523，该第二轴向连接器522可拆卸地安装在第一滑台514上，该第二导向滑轨523沿上下方向延伸，并在该第二导向滑轨523上安装有受第二驱动电机521驱使可沿其延伸方向滑动的第二滑台524，从而通过第二滑台524与第二导向滑轨523的配合完成拾取组件4上下移动，以逐一拾取各个IC芯片8；

该第三直线模组53包括第三驱动电机531以及连接第三驱动电机531上的第三导向滑轨532，该第三导向滑轨532沿前后方向延伸至料架组件2的上方，并在该第三导向滑轨532上安装有受第三驱动电机531驱使可沿延伸方向滑动的第三滑块533，该第三滑块533固定在第二滑块524上，并且该拾取架41固定安装在第三导向滑轨531远离第三驱动电机533的一端上；从而通过第三直线模组53的匹配调节能够将不同位置的IC芯片8拾取。

参照图7所示，作为实施例优选，二维调节模组7主要包括通过第二桌架10安装在底板1上的第四直线模组71和安装在第四直线模组71上部的第五直线模组72，该第四直线模组71和第五直线模组72均沿水平方向设置，并且将第四直线模组71的滑动方向与第五直线模组72的滑动方向垂直，以便调节第二真空吸附平台6的位置，并通过第二真空吸附平台6改变IC芯片 8的放置姿态，从而满足下一步的生产条件。

具体地，该第四直线模具71和第五直线模组72也属于现有技术，因此进行以下简单说明(不含附图标记)，以确保说明书公开完整的技术方案；

优选地，该第四直线模具71主要包括通过第二桌架10安装在底板1上的第一固定板以及可拆卸地安装在第一固定板一侧的第四驱动电机，该第一固定板的上方安装有受第四驱动电机驱使可沿前后方向滑动的第一调节板；该第五直线模组72主要包括固定安装在第一调节板上方的第二固定板，该第二固定板的一侧可拆卸地安装有第五驱动电机，并且在第二固定板上方还安装有受第五驱动电机驱使可沿左右方向滑动的第二调节板。

具体地，第二真空吸附平台6固定在该第五直线模组72中的第二调节板上；该第二真空吸附平台6上开设有若干个均匀排布的第二吸附孔组60，并在该第二真空吸附平台6的侧壁上安装有连通其内部的第二直通式气嘴61，从而通过第二吸附孔组60与第二直通式气嘴61的配合下，在第二真空吸附平台6上形成吸力，以控制其上方的IC芯片8的姿态或者位置满足下一步骤的生产需求。

本申请所保护的高精度多料盘上料装置总成通过中央处理器、视觉传感器和电控柜等现有的控制系统进行转运、定位、判断开闭驱动机构和各个真空吸附平台、调节三维调节模组以及调节二维调节模组，因该控制系统过于传统，故不再进行详细说明，敬请谅解。

上面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。上面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

最后需要说明的是，上述描述仅仅为本实用新型的优选实施例，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不违背本实用新型宗旨及权利要求的前提下，可以做出多种类似的表示，这样的变换均落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种高精度多料盘上料装置总成，包括安装在料架支撑框组件(3)上的料架组件(2)、通过三维调节模组(5)设置在料架组件(2)上方的拾取组件(4)以及通过二维调节模组(7)安装在料架组件(2)下料端方向的第二真空吸附平台(6)，其特征在于：所述拾取组件(4)上设有用于定位料架组件(2)上IC芯片(8)的定位摄像头(40)，从而使拾取组件(4)能够在三维调节模组(5)的控制下，将料架组件(2)上的IC芯片(8)逐一转运至第二真空吸附平台(6)上；

所述料架组件(2)包括分别向下弯折地固定在连接杆(23)两端的上料架(21)与下料架(22)，所述上料架(21)上可转动地安装有上料轴(211)，该上料轴(211)上同步转动地套装有至少二个上料轮(212)，所述下料架(22)上可转动地安装有受驱动机构(20)驱动的下料轴(221)，该下料轴(221)上同步转动地套装有与各上料轮(212)一一对应的下料轮(222)，各上料轮(212)上成卷地缠绕有用于运输IC芯片(8)的卷料带(24)，各卷料带(24)的初始端连接在对应的下料轮(222)上。

2.根据权利要求1所述的高精度多料盘上料装置总成，其特征在于：所述拾取组件(4)包括固定安装在三维调节模组(7)上的拾取架(41)，所述定位摄像头(40)设置在拾取架(41)的底部，该定位摄像头(40)旁还设置有通过紧固螺母(45)固定在拾取架(41)上的导杆座(42)，所述导杆座(42)的下端可伸缩地安装有拾取杆(43)，所述拾取杆(43)的下端旋有调节螺母(47)，该拾取杆(43)上套装有缓冲弹簧(46)，该缓冲弹簧(46)的上下两端分别弹性地支承在导杆座(42)和调节螺母(47)上，所述拾取杆(43)的下端安装有用于吸附IC芯片(8)的吸盘(44)。

3.根据权利要求2所述的高精度多料盘上料装置总成，其特征在于：所述料架支撑框组件(3)包括通过第一支撑架(9)安装在底板(1)上的料框(31)以及开设在料框(31)上的装配槽(310)，所述连接杆(23)安装在装配槽(310)中；所述料框(31)靠近上料架(21)的一端设置有定位支架(32)，所述定位支架(32)上可转动地安装有定位轴(321)，该定位轴(321)位于上料架(21)和连接杆(23)之间的转角处，并同步转动地套装有与各上料轮(212)一一对应的定位轮(322)，各卷料带(24)分别支承在对应的定位轮(322)上。

4.根据权利要求3所述的高精度多料盘上料装置总成，其特征在于：所述料框(31)内间隔设置有至少三组红外线检测机构(30)，每相邻的两组红外线检测机构(30)之间均设置有第一真空吸附平台(33)，各第一真空吸附平台(33)上均开设有与各个卷料带(24)一一对应的第一吸附孔组(331)，各第一吸附孔组(331)的小孔均沿对应卷料带(24)的长度方向分布，所述料框(31)一侧设置有分别连通对应第一真空吸附平台(33)内部的若干个第一直通式气嘴(34)。

5.根据权利要求4所述的高精度多料盘上料装置总成，其特征在于：所述料框(31)上还设置有盖合在各红外线检测机构(30)和各第一真空吸附平台(33)上的盖板(35)，所述盖板(35)上开设有与各卷料带(24)一一对应的表面吸附孔组(351)，各表面吸附孔组(351)的小孔均沿对应卷料带(24)的长度方向分布。

6.根据权利要求2所述的高精度多料盘上料装置总成，其特征在于：所述三维调节模组(5)包括固定在底板(1)上的第一直线模组(51)以及通过第二直线模组(52)安装在第一直线模组(51)上方的第三直线模组(53)；所述第一直线模组(51)和第三直线模组(53)均沿水平方向设置，且第一直线模组(51)的滑动方向与第三直线模组(53)的滑动方向垂直，所述第二直线模组(52)沿竖直方向设置，所述拾取架(41)安装在第三直线模组(53)上。

7.根据权利要求1所述的高精度多料盘上料装置总成，其特征在于：所述二维调节模组(7)包括通过第二桌架(10)安装在底板(1)上的第四直线模组(71)和安装在第四直线模组(71)上部的第五直线模组(72)，所述第四直线模组(71)和第五直线模组(72)均沿水平方向设置，并且该第四直线模组(71)的滑动方向与第五直线模组(72)的滑动方向垂直；

所述第五直线模组(72)上固定安装有所述第二真空吸附平台(6)，该第二真空吸附平台(6)上设置有若干小孔组成的第二吸附孔组(60)，并在该第二真空吸附平台(6)的侧壁上安装有连通其内部的第二直通式气嘴(61)。

8.根据权利要求1所述的高精度多料盘上料装置总成，其特征在于：所述驱动机构(20)包括伺服电机(201)、伺服电机编码器(202)以及联轴器(203)，所述伺服电机编码器(202)嵌装在伺服电机(201)的外壳上，所述伺服电机(201)的输出轴通过联轴器(203)与下料轴(221)连接。

Images