CN217701552U - 一种铝硅封装壳体加工用切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种铝硅封装壳体加工用切割装置，包括支撑柱和工作台，所述支撑柱安装连接在工作台的底端四周拐角处位置上，本实用新型中，通过推送组件、移动组件和滚筒配合使用，使其在送切时更加省力安全，通过金属铁板前端两侧的通孔套接在移动组件上，便于在移动的时候前后滑动，使用时，转动限位铁块上的紧固螺栓，使紧固螺栓向下转动，直到将铝硅封装料板顶压在滚筒上，使其在切割时防止料板跳动损坏切割刀盘，进一步的手持金属铁板侧边的推杆，使金属铁板带动料板在滚筒上向前滑动，直到将铝硅封装料板进行切割，这样手持推杆将铝硅封装料板进行送割，避免了危险性，且通过移动组件与滚筒的配合使用，使其在推送时更加省力便捷。

Description

一种铝硅封装壳体加工用切割装置

技术领域

本实用新型涉及铝硅封装壳体加工技术领域，具体涉及一种铝硅封装壳体加工用切割装置。

背景技术

随着机电设备行业的发展需求，封装外壳广泛应用。封装壳体作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、提供物理保护和电信号传输，将电路产生的热量传递至外界，避免电路的热损失，在一定程度上能够隔离电磁型号，避免电磁干扰，通过壳体与盖板所构成的气密封装使内部电路与外界环境隔绝，保护电路免受外界环境的影响，而封装外壳在加工时需要使用到切割装置。

目前，现有的铝硅封装壳体加工用切割装置，在使用时，直接提拿物料进行送切，其过程较为危险的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种铝硅封装壳体加工用切割装置，以解决上述背景技术中提出现有的铝硅封装壳体加工用切割装置，在使用时，直接提拿物料进行送切，其过程较为危险的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种铝硅封装壳体加工用切割装置，包括支撑柱和工作台，所述支撑柱安装连接在工作台的底端四周拐角处位置上，所述工作台的前端外侧设置有电机固定座，所述电机固定座的上端设置有切割电机，所述工作台的上端右侧设置有切割刀盘，所述切割刀盘的下端位于工作台上设置有废料收集组件，所述切割刀盘的后端位于工作台上一排设置有滚筒，所述滚筒的外侧两端位于工作台上设置有移动组件，所述移动组件的上端设置有推送组件，所述切割电机与外部电源电性连接。

其中，所述推送组件包括推杆、金属铁板、紧固螺栓、限位铁块和通孔，所述金属铁板左端外侧设置有推杆，所述金属铁板前端两侧设置有通孔，所述通孔内侧两端位于金属铁板上设置有限位铁块，所述限位铁块上端设置有紧固螺栓，所述金属铁板通过通孔活动连接在移动组件上。

其中，所述移动组件包括第一固定块、金属圆杆和第二固定块，所述金属圆杆左端设置有第一固定块，所述金属圆杆右端设置有第二固定块，所述第一固定块和第二固定块连接在工作台上。

其中，所述废料收集组件包括把手、废料收集箱、废料收集槽和限位凸块，所述废料收集箱前端设置有把手，所述废料收集箱内侧设置有废料收集槽，所述废料收集箱两端外侧设置有限位凸块，所述废料收集箱通过限位凸块连接在工作台上。

其中，所述工作台和废料收集组件通过插接的方式连接安装，且所述废料收集组件安装连接在工作台的内侧前端位置上。

其中，所述移动组件和推送组件通过套接的方式连接安装，且所述推送组件活动连接在移动组件的内侧位置上。

其中，所述移动组件共设置有两个，且所述移动组件对称安装连接在工作台的上端两侧位置上。

综上所述，由于采用了上述技术，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过推送组件、移动组件和滚筒配合使用，使其在送切时更加省力安全，安装推送组件时，首先，通过金属铁板前端两侧的通孔套接在移动组件上，这样通过套接的方式连接安装，使得在安装的时候更加便利，且易在移动的时候便于滑动，当使用时，通过转动金属铁板前端两侧限位铁块上的紧固螺栓，使紧固螺栓向下转动，直到将铝硅封装料板顶压在滚筒上，使其在切割时防止料板跳动损坏切割刀盘，进一步的手持金属铁板侧边的推杆，使金属铁板带动料板在滚筒上向前滑动，直到将铝硅封装料板进行切割，这样通过手持推杆将铝硅封装料板进行送割，避免了危险性，且通过移动组件与滚筒的配合使用，使其在推送时更加省力便捷。

2、本实用新型中，通过废料收集组件结构使得具有易安装便取出清理内部废料的作用，安装废料收集组件时，首先，手持废料收集箱前端的把手，将废料收集箱插进工作台的凹槽中，这样通过插接的方式连接安装，使得在安装的时候更加便利，且后期便于取出，而与工作台的凹槽连接时，通过废料收集箱两侧的限位凸块便于限位卡接在工作台中，使其在使用时防止滑动，当使用，通过废料收集箱插接在工作台内侧凹槽中，并垂直对着切割刀盘，使切割刀盘在切割时产生的废料，便于自然掉落到废料收集箱的废料收集槽中，以便切割完成后集中处理内部废料。

附图说明

图1为本实用新型一种铝硅封装壳体加工用切割装置的立体结构示意图；

图2为本实用新型一种铝硅封装壳体加工用切割装置的推送组件结构示意图；

图3为本实用新型一种铝硅封装壳体加工用切割装置的移动组件结构示意图；

图4为本实用新型一种铝硅封装壳体加工用切割装置的废料收集组件结构示意图。

图中：1、支撑柱；2、电机固定座；3、切割电机；4、切割刀盘；5、移动组件；51、第一固定块；52、金属圆杆；53、第二固定块；6、滚筒；7、推送组件；71、推杆；72、金属铁板；73、紧固螺栓；74、限位铁块；75、通孔；8、工作台；9、废料收集组件；91、把手；92、废料收集箱；93、废料收集槽；94、限位凸块。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

参照图1和图2，一种铝硅封装壳体加工用切割装置，包括支撑柱1和工作台8，支撑柱1安装连接在工作台8的底端四周拐角处位置上，工作台8的前端外侧设置有电机固定座2，电机固定座2的上端设置有切割电机3，工作台8的上端右侧设置有切割刀盘4，切割刀盘4的下端位于工作台8上设置有废料收集组件9，切割刀盘4的后端位于工作台8上一排设置有滚筒6，滚筒6的外侧两端位于工作台8上设置有移动组件5，移动组件5的上端设置有推送组件7，切割电机3与外部电源电性连接，使用该装置时，首先，将切割电机3与外部电源电性连接，进一步的将铝硅封装料板放置在工作台8内侧一排的滚筒6上，之后转动推送组件7上的紧固螺栓73，使紧固螺栓73向下顶压，直到将铝硅封装料板进行顶压，使其在切割时不易跳动，之后开启切割电机3，使切割电机3的输出轴带动切割刀盘4进行旋转，进一步的工作人员手持推送组件7上的推杆71，将金属铁板72向切割刀盘4的一侧移动，而移动时，金属铁板72通过上端两侧的通孔75在移动组件5上的金属圆杆52上滑动，并且因铝硅封装料板被紧固螺栓73顶压在滚筒6上，使得金属铁板72在移动时，从而带动铝硅封装料板在滚筒6上向切割刀盘4的一侧移动，直到将铝硅封装料板进行切割成，这样通过手持推杆71将铝硅封装料板进行送割，避免了危险性，且通过移动组件5与滚筒6的配合使用，使其在推送时更加省力便捷，而切割产生的废料，掉落到废料收集组件9中，以便切割完成后集中处理内部废料。

本实用新型中，移动组件5和推送组件7通过套接的方式连接安装，且推送组件7活动连接在移动组件5的内侧位置上，推送组件7包括推杆71、金属铁板72、紧固螺栓73、限位铁块74和通孔75，金属铁板72左端外侧设置有推杆71，金属铁板72前端两侧设置有通孔75，通孔75内侧两端位于金属铁板72上设置有限位铁块74，限位铁块74上端设置有紧固螺栓73，金属铁板72通过通孔75活动连接在移动组件5上，安装推送组件7时，首先，通过金属铁板72前端两侧的通孔75套接在移动组件5上，这样通过套接的方式连接安装，使得在安装的时候更加便利，且易在移动的时候便于滑动，当使用时，通过转动金属铁板72前端两侧限位铁块74上的紧固螺栓73，使紧固螺栓73向下转动，直到将铝硅封装料板顶压在滚筒6上，使其在切割时防止料板跳动损坏切割刀盘4，进一步的手持金属铁板72侧边的推杆71，使金属铁板72带动料板在滚筒6上向前滑动，直到将铝硅封装料板进行切割，这样通过手持推杆71将铝硅封装料板进行送割，避免了危险性，且通过移动组件5与滚筒6的配合使用，使其在推送时更加省力便捷。

工作原理：使用该装置时，首先，将切割电机3与外部电源电性连接，进一步的将铝硅封装料板放置在工作台8内侧一排的滚筒6上，之后转动推送组件7上的紧固螺栓73，使紧固螺栓73向下顶压，直到将铝硅封装料板进行顶压，使其在切割时不易跳动，之后开启切割电机3，使切割电机3的输出轴带动切割刀盘4进行旋转，进一步的工作人员手持推送组件7上的推杆71，将金属铁板72向切割刀盘4的一侧移动，而移动时，金属铁板72通过上端两侧的通孔75在移动组件5上的金属圆杆52上滑动，并且因铝硅封装料板被紧固螺栓73顶压在滚筒6上，使得金属铁板72在移动时，从而带动铝硅封装料板在滚筒6上向切割刀盘4的一侧移动，直到将铝硅封装料板进行切割成，这样通过手持推杆71将铝硅封装料板进行送割，避免了危险性，且通过移动组件5与滚筒6的配合使用，使其在推送时更加省力便捷，而切割产生的废料，掉落到废料收集组件9中，以便切割完成后集中处理内部废料。

实施例二

参照图1和图3，一种铝硅封装壳体加工用切割装置，本实施例相较于实施例一，移动组件5共设置有两个，且移动组件5对称安装连接在工作台8的上端两侧位置上，移动组件5包括第一固定块51、金属圆杆52和第二固定块53，金属圆杆52左端设置有第一固定块51，金属圆杆52右端设置有第二固定块53，第一固定块51和第二固定块53连接在工作台8上。

工作原理：安装移动组件5时，首先，分别将第一固定块51和第二固定块53焊接在工作台8的上端两侧，这样通过焊接的方式连接安装，使得在使用的时候更加牢靠不易松动，当使用时，推送组件7套接在金属圆杆52上，以便移动时，通过金属圆杆52进行左右滑动。

实施例三

参照图1和图4，一种铝硅封装壳体加工用切割装置，本实施例相较于实施例二，工作台8和废料收集组件9通过插接的方式连接安装，且废料收集组件9安装连接在工作台8的内侧前端位置上，废料收集组件9包括把手91、废料收集箱92、废料收集槽93和限位凸块94，废料收集箱92前端设置有把手91，废料收集箱92内侧设置有废料收集槽93，废料收集箱92两端外侧设置有限位凸块94，废料收集箱92通过限位凸块94连接在工作台8上。

工作原理：安装废料收集组件9时，首先，手持废料收集箱92前端的把手91，将废料收集箱92插进工作台8的凹槽中，这样通过插接的方式连接安装，使得在安装的时候更加便利，且后期便于取出，而与工作台8的凹槽连接时，通过废料收集箱92两侧的限位凸块94便于限位卡接在工作台8中，使其在使用时防止滑动，当使用，通过废料收集箱92插接在工作台8内侧凹槽中，并垂直对着切割刀盘4，使切割刀盘4在切割时产生的废料，便于自然掉落到废料收集箱92的废料收集槽93中，以便切割完成后集中处理内部废料。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

Claims (7)

1.一种铝硅封装壳体加工用切割装置，包括支撑柱(1)和工作台(8)，其特征在于：所述支撑柱(1)安装连接在工作台(8)的底端四周拐角处位置上，所述工作台(8)的前端外侧设置有电机固定座(2)，所述电机固定座(2)的上端设置有切割电机(3)，所述工作台(8)的上端右侧设置有切割刀盘(4)，所述切割刀盘(4)的下端位于工作台(8)上设置有废料收集组件(9)，所述切割刀盘(4)的后端位于工作台(8)上一排设置有滚筒(6)，所述滚筒(6)的外侧两端位于工作台(8)上设置有移动组件(5)，所述移动组件(5)的上端设置有推送组件(7)，所述切割电机(3)与外部电源电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种铝硅封装壳体加工用切割装置，其特征在于：所述推送组件(7)包括推杆(71)、金属铁板(72)、紧固螺栓(73)、限位铁块(74)和通孔(75)，所述金属铁板(72)左端外侧设置有推杆(71)，所述金属铁板(72)前端两侧设置有通孔(75)，所述通孔(75)内侧两端位于金属铁板(72)上设置有限位铁块(74)，所述限位铁块(74)上端设置有紧固螺栓(73)，所述金属铁板(72)通过通孔(75)活动连接在移动组件(5)上。

3.根据权利要求1所述的一种铝硅封装壳体加工用切割装置，其特征在于：所述移动组件(5)包括第一固定块(51)、金属圆杆(52)和第二固定块(53)，所述金属圆杆(52)左端设置有第一固定块(51)，所述金属圆杆(52)右端设置有第二固定块(53)，所述第一固定块(51)和第二固定块(53)连接在工作台(8)上。

4.根据权利要求1所述的一种铝硅封装壳体加工用切割装置，其特征在于：所述废料收集组件(9)包括把手(91)、废料收集箱(92)、废料收集槽(93)和限位凸块(94)，所述废料收集箱(92)前端设置有把手(91)，所述废料收集箱(92)内侧设置有废料收集槽(93)，所述废料收集箱(92)两端外侧设置有限位凸块(94)，所述废料收集箱(92)通过限位凸块(94)连接在工作台(8)上。

5.根据权利要求1所述的一种铝硅封装壳体加工用切割装置，其特征在于：所述工作台(8)和废料收集组件(9)通过插接的方式连接安装，且所述废料收集组件(9)安装连接在工作台(8)的内侧前端位置上。

6.根据权利要求1所述的一种铝硅封装壳体加工用切割装置，其特征在于：所述移动组件(5)和推送组件(7)通过套接的方式连接安装，且所述推送组件(7)活动连接在移动组件(5)的内侧位置上。

7.根据权利要求1所述的一种铝硅封装壳体加工用切割装置，其特征在于：所述移动组件(5)共设置有两个，且所述移动组件(5)对称安装连接在工作台(8)的上端两侧位置上。

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