CN217655247U - 一种光电一体芯片自动耦合测试平台 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及光电测试技术领域，目的在于提供一种光电一体芯片自动耦合测试平台，解决耦合效率低、损耗大的问题。采用的技术方案为：一种光电一体芯片自动耦合测试平台，包括全自动位移调节台、光耦合及测试模块、射频耦合及测试模块和上位机，光耦合及测试模块、射频耦合及测试模块均搭载在全自动位移调节台上，光耦合及测试模块、射频耦合及测试模块的输出均与上位机通信相连。全自动位移调节台能够对光纤耦合的自动控制，再配合光耦合及测试模块、射频耦合及测试模块能够自动实现对光纤的自动耦合，耦合效率高。全自动位移调节台的调节精度高，光纤的耦合损耗较小。该耦合测试平台可应用于LD、PD、MOD等光电芯片的自动对接耦合及测试。

Description

一种光电一体芯片自动耦合测试平台

技术领域

本实用新型涉及光电测试技术领域，具体涉及一种光电一体芯片自动耦合测试平台。

背景技术

前各国都在大力推广FTTH、FTTx的工程，国内随着FTTx(光纤接入网)建设的深入开展，市场对于PLC光分路器的需求明显增大，PLC光分路器可能是下一步无源器件市场需求的重点。作为系统的必要器件，PLC光分路器的使用数量将随着FTTX网络的部署节节上升。

现有的耦合系统在PLC芯片的耦合过程中大多数采用手动的方式，但是手动耦合的方式不仅效率比较低，而且损耗较大。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种光电一体芯片自动耦合测试平台，解决耦合效率低、损耗大的问题。

为实现上述实用新型目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种光电一体芯片自动耦合测试平台，包括全自动位移调节台、光耦合及测试模块、射频耦合及测试模块和上位机，所述光耦合及测试模块、射频耦合及测试模块均搭载在全自动位移调节台上，所述光耦合及测试模块、射频耦合及测试模块的输出均与上位机通信相连。

优选地，所述光耦合及测试模块包括光源、CCD、光功率计、光纤、光电芯片，所述CCD、光电芯片搭载于全自动位移调节台上，所述光电芯片通过光纤接收所述光源发出的光信号，所述光功率计通过光纤接收经光电芯片处理后的光信号，所述光功率计、CCD均与上位机通信相连。

优选地，所述全自动位移调节台包括底座，所述底座上设有呈倒U形的支架，所述支架的顶部设有滑轨，所述CCD滑动连接在滑轨上；

位于支架的一侧的底座上设有一对六维调节架，所述六维调节架上设有用于固定光纤的定位组件；两个所述六维调节架之间设有波导底座，所述光电芯片安装在波导底座上；

所述底座上还设有三维旋转台，所述三维旋转台的顶部连接有磁吸板，所述磁吸板上吸附有射频探针。

优选地，所述定位组件包括连接在六维调节架顶部的安装座，所述安装座上可拆卸连接有安装件，所述安装件包括针管，所述光纤穿设在针管内，所述针管上设有将光纤顶紧在针管内的锁紧件。

优选地，所述安装座包括第一连接板，所述第一连接板安装在六维调节架，所述第一连接板的一侧连接有第二连接板，所述第二连接板上设有安装孔，所述针管插设在安装孔内，所述第二连接板的侧壁上设有用于锁紧针管的锁紧螺钉。

优选地，所述支架上还设有涂胶机构，所述涂胶机构包括滑动连接在轨道上的安装板，所述安装板上设有涂胶机，所述CCD也安装在安装板上。

本实用新型的有益效果集中体现在：

1、本实用新型的耦合测试平台主要由全自动位移调节台、光耦合及测试模块、射频耦合及测试模块和上位机构成，全自动位移调节台能够对光纤耦合的自动控制，再配合光耦合及测试模块、射频耦合及测试模块能够自动实现对光纤的自动耦合，耦合效率高。

2、本实用新型的全自动位移调节台的调节精度高，光纤的耦合损耗较小。

3、本实用新型的耦合测试平台可应用于LD、PD、MOD等光电芯片的自动对接耦合及测试。

附图说明

图1是本实用新型测试平台整体结构示意图；

图2是本实用新型六维调节架结构图；

图3是本实用新型波导底座结构图；

图4是本实用新型定位组件结构示意图；

图5是本实用新型针管结构示意图；

图6是本实用新型针管内部结构示意图；

图例说明：0、光纤；1、底座；2、支架；3、滑轨；4、CCD；5、六维调节架；6、波导底座；7、三维旋转台；8、磁吸板；9、安装板；10、涂胶机；11、针管；12、第一连接板；13、第二连接板；14、安装孔；15、锁紧螺钉；16、盲孔；17、压板；18、限位块；19、弹簧；20、硅胶层；21、弧形槽；22、柱体；23、条形孔。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1所示，一种光电一体芯片自动耦合测试平台，包括全自动位移调节台、光耦合及测试模块、射频耦合及测试模块和上位机，所述光耦合及测试模块、射频耦合及测试模块均搭载在全自动位移调节台上，全自动位移调节台能够自动对上述的两个测试模块进行高精度对芯调节，人工操作相对较少，光电芯片和光纤0的耦合效率高，所述光耦合及测试模块、射频耦合及测试模块的输出均与上位机通信相连，其中光耦合及测试模块主要用于对光纤0和光电芯片进行耦合，同时测试插入损耗；在本实施例中上位机为一台PC机或计算机。

进一步地，所述光耦合及测试模块包括光源、CCD4、光功率计、光纤0、光电芯片，所述CCD4、光电芯片搭载于全自动位移调节台上，在本实施例中CCD4总共设置两个，其中一个水平设置，另一个竖直设置，也就是说其中一个CCD4位于光电芯片的上方，另一个CCD4位于光电芯片的后方，CCD4用于监测光纤0和光电芯片之间的对准情况；光功率计用于对光纤0的损耗进行监测，在将监测结构发送到上位机进行查看，所述光电芯片通过光纤0接收所述光源发出的光信号，所述光功率计通过光纤0接收经光电芯片处理后的光信号，所述光功率计、CCD4均与上位机通信相连，CCD4检测到的对准位置信息发送至上位机进行查看。

进一步地，所述全自动位移调节台包括底座1，所述底座1上设有呈倒U形的支架2，所述支架2的顶部设有滑轨3，所述CCD4滑动连接在滑轨3上，两个CCD4同时安装在滑轨3上，两个CCD4的移动同步；

如图2所示，位于支架2的一侧的底座1上设有一对六维调节架5，在本实施例中六维调节架5优选采用HM6高精度移动台，该六维调节架5能够实现自动对耦合角度的多维调节，精度高；所述六维调节架5上设有用于固定光纤0的定位组件；两个所述六维调节架5之间设有波导底座61，如图3所示，所述光电芯片安装在波导底座61上，在本实施例中，光电芯片可以是LD、PD、MOD等；

所述底座1上还设有三维旋转台7，所述三维旋转台7的顶部连接有磁吸板8，所述磁吸板8上吸附有射频探针，在本实施例中三维旋转台7优选采用X33型转台，射频探针通过三维旋转台7自动调整位置，射频探针能够直接为光电芯片加直流信号驱动芯片发光，然后在利用六维调节架5调整光纤0的位置进行耦合，倘若芯片的类型是芯片类型是不发光的，先调节光纤0位置进行光耦合，然后调节射频探针的位置给芯片加射频信号，进行射频信号测试。

进一步地，如图4所示，所述定位组件包括连接在六维调节架5顶部的安装座，所述安装座上可拆卸连接有安装件，在本实施例中所述安装座包括第一连接板12和第二连接板13，其中第一连接板12上设置有一对条形孔23，第一连接板12通过螺栓连接在六维调节架5的顶部，条形孔23的设置可改变两个连接座的安装相对位置，可根据实际需求进行灵活调整，结构简单；第二连接板13直接通过螺栓连接在第一连接板12上；并且在第二连接板13上设有安装孔14，安装孔14靠近第二连接板13的端部处，也就是第二连接板13远离第一连接板12的一端，所述针管11插设在安装孔14内，所述第二连接板13的侧壁上设有用于锁紧针管11的锁紧螺钉15，便于对安装件的安装和拆卸。

在本实施例中，如图5所示，所述安装件包括针管11，光纤0穿插在针管11中，针管11的内通道的内径与光纤0相适配，所述针管11上设有将光纤0顶紧在针管11内的锁紧件，在本实施例中锁紧件可以是一个锁紧螺栓，通过螺栓将光纤0固定在针管11内，该结构简单；其次锁紧件还可以采用以下结构：

如图6所示，所述针管11上沿径向设有盲孔16，所述针管11的内通道穿过盲孔16，所述盲孔16内穿设有呈L形的压板17，所述压板17的一段伸出到盲孔16外，在此可以在压板17上连接一个柱体22，柱体22插设在盲孔16中，便于操作人员按压柱体22，所述盲孔16内壁上设有限位块18，所述针管11的内通道位于限位块18和压板17的另一段之间，所述压板17的另一段与盲孔16底部之间设有弹簧19，因此光纤0插设在针管11内后，在弹簧19的作用下，光纤0被压紧在限位块18和压板17之间，避免在耦合过程中光纤0出现窜动，该固定结构操作简单、实用性强。

其次，所述压板17的另一段与限位块18相对的侧壁上设有硅胶层20，硅胶层20的设置既能有效避免压板17将光纤0压坏，起到保护光纤0的作用，同时硅胶层20与光纤0接触后具有较大的摩擦力，光纤0不易移动，同时限位块18靠近光纤0的一侧面为弧形槽21，更加贴合光纤0。

进一步地，所述支架2上还设有涂胶机10构，所述涂胶机10构包括滑动连接在轨道上的安装板9，所述安装板9上设有涂胶机10，涂胶机10包括点胶针头、紫外灯，点胶针头用于光纤0和光电芯片耦合处点胶，紫外灯用于对点胶处进行固化。此外，该涂胶机10还可以包括滑台、光栅尺、胶管、气阀、可更换针头等部件，能够实现点胶针头的高精度移动且点胶胶量可控。

其次，两个所述CCD4也安装在安装板9上，在本实施例中，安装板9由一块横板和纵板构成，横板沿着轨道方向，纵板与轨道方向相垂直，两个CCD4安装在纵板的两端，涂胶机10安装在横板上。

需要说明的是，对于前述的各个方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某一些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和单元并不一定是本申请所必须的。

Claims (6)

1.一种光电一体芯片自动耦合测试平台，其特征在于：包括全自动位移调节台、光耦合及测试模块、射频耦合及测试模块和上位机，所述光耦合及测试模块、射频耦合及测试模块均搭载在全自动位移调节台上，所述光耦合及测试模块、射频耦合及测试模块的输出均与上位机通信相连。

2.根据权利要求1所述的一种光电一体芯片自动耦合测试平台，其特征在于：所述光耦合及测试模块包括光源、CCD(4)、光功率计、光纤(0)、光电芯片，所述CCD(4)、光电芯片搭载于全自动位移调节台上，所述光电芯片通过光纤(0)接收所述光源发出的光信号，所述光功率计通过光纤(0)接收经光电芯片处理后的光信号，所述光功率计、CCD(4)均与上位机通信相连。

3.根据权利要求2所述的一种光电一体芯片自动耦合测试平台，其特征在于：所述全自动位移调节台包括底座(1)，所述底座(1)上设有呈倒U形的支架(2)，所述支架(2)的顶部设有滑轨(3)，所述CCD(4)滑动连接在滑轨(3)上；

位于支架(2)的一侧的底座(1)上设有一对六维调节架(5)，所述六维调节架(5)上设有用于固定光纤(0)的定位组件；两个所述六维调节架(5)之间设有波导底座(6)，所述光电芯片安装在波导底座(6)上；

所述底座(1)上还设有三维旋转台(7)，所述三维旋转台(7)的顶部连接有磁吸板(8)，所述磁吸板(8)上吸附有射频探针。

4.根据权利要求3所述的一种光电一体芯片自动耦合测试平台，其特征在于：所述定位组件包括连接在六维调节架(5)顶部的安装座，所述安装座上可拆卸连接有安装件，所述安装件包括针管(11)，所述光纤(0)穿设在针管(11)内，所述针管(11)上设有将光纤(0)顶紧在针管(11)内的锁紧件。

5.根据权利要求4所述的一种光电一体芯片自动耦合测试平台，其特征在于：所述安装座包括第一连接板(12)，所述第一连接板(12)安装在六维调节架(5)，所述第一连接板(12)的一侧连接有第二连接板(13)，所述第二连接板(13)上设有安装孔(14)，所述针管(11)插设在安装孔(14)内，所述第二连接板(13)的侧壁上设有用于锁紧针管(11)的锁紧螺钉(15)。

6.根据权利要求3所述的一种光电一体芯片自动耦合测试平台，其特征在于：所述支架(2)上还设有涂胶机(10)构，所述涂胶机(10)构包括滑动连接在轨道上的安装板(9)，所述安装板(9)上设有涂胶机(10)，所述CCD(4)也安装在安装板(9)上。

Images