CN116858498B - 一种耦合测试方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种耦合测试方法及装置，属于芯片耦合测试技术领域，包括定位部，该定位部上可拆卸连接有夹持部；该夹持部的夹持间隙可调，使得夹持部可夹持不同型号大小的待测芯片；拾取部用于固定耦合元器件，同时拾取部连接有六轴调节架，该六轴调节架用于带动耦合元器件在任意方向旋转和移动。本发明的耦合测试装置，其通过在原有测试装置上将夹持部设置为可拆装形式，并将夹持部的夹持间隙设置为可调形式，使得该耦合测试装置在对粘接固定的测试芯片与耦合元器件进行测试后，可将测试芯片与耦合元器件的组合快速拆下，以便于将夹持有待测芯片与耦合元器件的整体置于加热装置下加热，实现胶水的快速溶解，方便待测芯片与耦合元器件的分离。

Description

一种耦合测试方法及装置

技术领域

本发明属于芯片耦合测试技术领域，具体涉及一种耦合测试方法及装置。

背景技术

由于硅光集成仍处于发展探索阶段，芯片代工厂拥有各自的工艺设计套件，各光器件的参数各不相同。工程师在设计芯片原理图的同时，还需要考虑底层元器件的性能参数。因此，在工程师测试过程中，除了采用代工厂提供工艺设计套件外，还需要对光器件进行独立设计。

在光器件的独立设计过程中，硅光子器件的光耦合连接需要考虑芯片出光端口结构与连接波导的类型、角度的匹配等。目前工程师对芯片进行仿真设计时，需要根据不同芯片的出光端口结构与连接波导类型、角度的匹配等选择与其匹配的光耦合元器件（平光纤、锥形光纤、光纤阵列、光学透镜、光学透镜与光纤组合或不同MFD光纤等）进行耦合连接光路，以测试芯片设计的合理性、芯片的加工性能以及耦合元器件与芯片之间的耦合匹配性等。测试过程中，如果耦合元器件与芯片未进行粘接互联，则检测芯片性能测试的台位需要同时配备耦合工装夹具台位，导致平台的搭建存在诸多困难，且不利于操作与实现。

现有工艺中，主要将耦合元器件与芯片进行粘接互连，然后对设备进行测试验证，但是这会导致芯片与耦合元器件无法拆解，或者在拆解过程中导致测试芯片与耦合元器件损坏，无法在后续过程中对芯片进行不同耦合方式工艺的验证，导致后续测试过程需要持续采用新的芯片与耦合元器件进行测试，造成芯片与耦合元器件的大量浪费。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种，本发明提供了一种耦合测试方法及装置，用以解决现有芯片与耦合元器件进行耦合测试后无法拆解进行二次测试的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种耦合测试方法，其包括如下步骤：

将待测芯片固定到测试台面上；

拾取耦合元器件，并将耦合元器件贴近待测芯片；

调整耦合元器件位置，将耦合元器件与待测芯片的波导光口进行耦合，使得耦合元器件与芯片处于光耦响应电流最大位置；

采用可溶解胶水将待测芯片与耦合元器件进行粘接固定，测试耦合元器件与待测芯片的耦合性能；

对待测芯片与耦合元器件粘接处加热，采用溶剂将可溶解胶水溶解，将待测芯片与耦合元器件分离；

去除待测芯片与耦合元器件表面可溶解胶水与溶剂残留。

作为本发明的进一步改进，所述可溶解胶水由改性聚氨酯丙烯酸酯组成，所述可溶解胶水可在70~85℃下通过酒精或去离子水溶解；且所述可溶解胶水的折射率为1.47，且从所述芯片的波导光口发出的光透过所述可溶解胶水传输至所述耦合元器件的接收端口。

作为本发明的进一步改进，所述可溶解胶水至少覆盖所述待测芯片与所述耦合元器件粘接面积的两倍的量涂覆于所述待测芯片与所述耦合元器件的粘接处。

作为本发明的进一步改进，所述可溶解胶水在强度为4~10J/cm²的365nm紫外光下照射2~3min固化。

作为本发明的进一步改进，所述待测芯片与所述耦合元器件表面的可溶解胶水和溶剂的残留去除后通过在80~90℃的烘箱中烘干。

本申请还包括一种耦合测试装置，其包括：

定位部，所述定位部上可拆卸连接有夹持部，所述夹持部用于夹持固定待测芯片；所述夹持部的夹持间隙可调，使得所述夹持部可夹持不同芯片大小的待测芯片；

拾取部，所述拾取部用于固定耦合元器件，所述拾取部连接有六轴调节架，所述六轴调节架用于带动所述耦合元器件在任意方向旋转和移动，以使得所述耦合元器件与所述待测芯片耦合。

作为本发明的进一步改进，所述夹持部包括夹持台面，所述夹持台面上设有第一夹持组件和第二夹持组件，所述第一夹持组件与所述第二夹持组件之间留有所述夹持间隙；

所述第一夹持组件安装在所述夹持台面上；

所述夹持台面在所述第二夹持组件下方设置有活动槽口，所述第二夹持组件伸入所述活动槽口内，并可朝向或背离所述第一夹持组件运动；

所述第二夹持组件朝向所述第一夹持组件一侧设有限位杆，所述限位杆穿设在所述夹持台面上且一端伸入所述活动槽口内，所述第二夹持组件朝向所述第一夹持组件一侧抵接所述限位杆，所述第二夹持组件背离所述第一夹持组件一侧抵接有限位弹簧。

作为本发明的进一步改进，所述第一夹持组件沿所述第二夹持组件设置方向开设有调节孔，所述调节孔内穿设有定位螺钉，所述定位螺钉将所述第一夹持组件竖向压接在所述夹持台面上。

作为本发明的进一步改进，所述夹持部还包括芯片贴装板，所述芯片贴装板设于所述夹持间隙处，所述芯片贴装板一侧设有安装缺口，所述安装缺口用于贴装所述待测芯片。

作为本发明的进一步改进，所述夹持台面沿竖向开设有多个定位通孔，所述夹持台面通过螺钉可拆卸连接在所述定位部上；

所述耦合测试装置还包括有加热部，所述夹持部可拆装至所述加热部加热，以用于所述待测芯片与所述耦合元器件分离。

上述改进技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有的有益效果包括：

（1）本发明的耦合测试方法，其通过选用可溶解胶水将待测芯片与耦合元器件进行粘接固定，使得待测芯片与耦合元器件在进行耦合性能测试后，可通过溶剂在升温条件下将该可溶解胶水快速去除，以实现待测芯片与耦合元器件的分离，方便待测芯片与其他类别耦合元器件进行二次耦合性能测试，减少多次耦合性能测试造成的测试芯片与耦合元器件的浪费，降低测试成本。

（2）本发明的耦合测试方法，其通过选用改性聚氨酯丙烯酸酯作为可溶解胶水，使得该可溶解胶水可在70~85℃下经过酒精或去离子水快速溶解，实现待测芯片与耦合元器件在粘接后的快速分离；同时该改性聚氨酯丙烯酸酯具备较高的折射率，使得从芯片的波导光口接收和发射的光，通过固化后的可溶解胶水传输至耦合元器件端口，有效避免出入光对芯片波导端口形成反射和散射，确保测试芯片内部结构性能测试的准确性。

（3）本发明的耦合测试装置，其通过在原有测试装置上将夹持部设置为可拆装形式，并将夹持部的夹持间隙设置为可调形式，使得该耦合测试装置在对粘接固定的测试芯片与耦合元器件进行测试后，可将测试芯片与耦合元器件的组合快速拆下，以便于将夹持有待测芯片与耦合元器件的整体置于加热装置下加热，实现胶水的快速溶解，方便待测芯片与耦合元器件的分离；同时夹持间隙可调可使得夹持部可夹取不同型号大小的待测芯片，实现不同待测芯片与耦合元器件的快速耦合。

（4）本发明的耦合测试装置，其通过设置限位杆与限位弹簧，以带动第二夹持组件朝向或背离第一夹持组件运动，实现夹持间隙可调，以对不同型号大小的待测芯片进行夹持，在将待测芯片进行夹持后，通过限位弹簧带动第二夹持组件抵紧待测芯片，方便待测芯片后续与耦合元器件固定，便于后期待测芯片的耦合测试；同时，通过定位螺钉与调节孔的配合设置，使得第一夹持组件可对应调整，实现夹持间隙的调整，确保该第一夹持组件和第二夹持组件将不同型号大小的待测芯片夹紧，确保待测芯片耦合测试的准确性。

附图说明

图1是本发明实施例中耦合测试装置的整体结构示意图；

图2是本发明实施例中定位部的整体结构示意图；

图3是本发明实施例中夹持台面的整体结构示意图；

图4是本发明实施例中第二夹持组件的结构示意图；

图5是本发明实施例中芯片贴装板处结构示意图；

图6是本发明实施例中加热部的结构示意图。

在所有附图中，同样的附图标记表示相同的技术特征，具体为：

1、定位部；2、夹持部；3、拾取部；4、六轴调节架；5、耦合台；6、芯片贴装板；7、待测芯片；8、耦合元器件；9、加热部；

201、夹持台面；202、第一夹持组件；203、第二夹持组件；204、活动槽口；205、限位杆；206、调节孔；207、定位通孔。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例：

请参阅图1~6，本发明优选实施例中的耦合测试装置包括有定位部1，该定位部1上可拆卸连接有夹持部2，并且夹持部2用于夹持固定待测芯片7；该夹持部2的夹持间隙可调，使得夹持部2可夹持不同型号大小的待测芯片7；拾取部3，该拾取部3用于固定耦合元器件8，同时拾取部3连接有六轴调节架4，该六轴调节架4用于带动耦合元器件8在任意方向旋转和移动，以使得耦合元器件8与待测芯片7耦合。

本申请通过将原有测试装置上的夹持部2设置为可拆卸形式，并将夹持部2的夹持间隙设置为可调形式，是的该耦合测试装置在对粘接固定的测试芯片与耦合元器件8进行测试后，可将测试芯片与耦合元器件8的组合快速拆下，以便于将夹持有待测芯片7与耦合元器件8的整体至于加热装置下进行加热，实现胶水的快速溶解，方便待测芯片7与耦合元器件8的分离；同时夹持间隙可调是的该夹持部2可夹取不同型号大小的待测芯片7，以实现不同待测芯片7与耦合元器件8的快速耦合。

具体地，本申请还包括有耦合台5，上述定位部1和拾取部3均设置在耦合台5上，并且定位部1在夹持部2的下方设置有调节机构，调节机构可带动夹持部2在xy方向进行调节，用以调整夹持部2与拾取部3的相对位置关系，方便待测芯片7与耦合元器件8进行耦合。

优选地，本申请中的拾取部3用于带动耦合元器件8运动，其可以是具备负压吸附能力的吸取结构或者是具备夹持力的夹持结构等。可选地，该拾取部3也可以是不损伤耦合元器件8的其他拾取结构。

进一步地，作为本发明的优选实施例，本申请中的夹持部2包括夹持台面201，并且夹持台面201上设有第一夹持组件202和第二夹持组件203，该第一夹持组件202与第二夹持组件203之间留有夹持间隙。其中，第一夹持组件202安装在夹持台面201上；夹持台面201在第二夹持组件203的下方设置有活动槽口204，并且第二夹持组件203伸入该活动槽口204内，并且第二夹持组件203可在活动槽口204内朝向或背离第一夹持组件202运动，以实现第一夹持组件202与第二夹持组件203之间夹持间隙调整。本申请通过带动第二夹持组件203在活动槽口204内进行运动，实现第一夹持组件202与第二夹持组件203的相对距离，以实现二者夹持间隙的可调。

更进一步地，该第二夹持组件203朝向第一夹持组件202的一侧设有限位杆205，该限位杆205穿设在夹持台面201上并且其一端伸入活动槽口204内，该第二夹持组件203朝向第一夹持组件202的一侧抵接限位杆205，并在第二夹持组件203背离第一夹持组件202的一侧抵接有限位弹簧。具体地，第二夹持组件203的两侧分别设置有限位杆205和限位弹簧，通过限位杆205推动第二夹持组件203背离第一夹持组件202运动，使得第一夹持组件202与第二夹持组件203之间的调节间隙变大，当将待测芯片7放置到第一夹持组件202和第二夹持组件203之间时，松开限位杆205，限位弹簧张开并将第二夹持组件203推向第一夹持组件202，二者配合将待测芯片7夹紧。优选地，第一夹持组件202和第二夹持组件203均为板状结构，二者可以很好地贴设在夹持台面201上，并且二者在高度方向具备厚度，使得二者配合可将待测芯片7夹紧。

进一步地，作为本发明的优选实施例，本申请中的第一夹持组件202沿第二夹持组件203的设置方向开设有调节孔206，该调节孔206内穿设有定位螺钉，并且定位螺钉沿竖向将第一夹持组件202压接固定在夹持台面201上。上述限位杆205和限位弹簧主要用于对待测芯片7进行夹紧，当待测芯片7尺寸变化较大时，仅通过限位弹簧可能无法将待测芯片7夹紧。本申请对应将第一夹持组件202设置为固定可调形式，当需要根据待测芯片7尺寸调整第一夹持组件202和第二夹持组件203地相对位置时，通过拧松定位螺钉，第一夹持组件202上的调节孔206与定位螺钉可相对调整，通过将第一夹持组件202朝向或背离第二夹持组件203运动，调整完毕后重新拧紧定位螺钉，定位螺钉将第一夹持组件202压紧在夹持台面201上。优选地，该第一夹持组件202上的调节孔206为多个，且定位螺钉对应设置为多个，以确保第一夹持组件202稳定设置在夹持台面201上。

进一步地，本申请中地夹持部2还包括有芯片贴装板6，该芯片贴装板6设置在夹持间隙处，并在芯片贴装板6的一侧设有安装缺口，以用于贴装待测芯片7。芯片贴装板6用于放置待测芯片7并供第一夹持组件202和第二夹持组件203夹持，避免两夹持组件将待测芯片7夹坏。同时，芯片贴装板6可用于连接测试芯片的测试电路，以对测试芯片进行供电，方便待测芯片7与耦合元器件8的耦合测试。

进一步优选地，该夹持台面201沿竖向开设有多个定位通孔207，并且夹持台面201通过螺钉可拆卸连接在定位部1上；该耦合测试装置还包括有加热部9，该夹持部2可拆装至加热部9进行加热，以便于待测芯片7与耦合元器件8在溶剂与加热条件下快速分离。本申请中的可溶解胶水需要在加热条件下去除，本申请将夹持台面201设置为可拆卸形式，使得待测芯片7与耦合元器件8需要分离时，可将放置有待测芯片7与耦合元器件8的夹持台面201从定位部1上取下，然后将其整体放置到加热部9处，以将待测芯片7与耦合元器件8进行分离。

优选地，上述加热部9可以是单独的加热装置，也可以是可对物体进行加热的低速率热气枪，其可以对待测芯片7与耦合元器件8的粘接部位进行加热即可。

进一步地，基于上述耦合测试装置，本申请针对测试芯片与耦合元器件8，其还包括一种耦合测试方法，具体包括如下步骤：

将待测芯片7固定到测试台面上。具体地，将待测芯片7放置到芯片贴装板6上，限位杆205推动第二夹持组件203背离第一夹持组件202运动，第一夹持组件202与第二夹持组件203相对分离，将带有待测芯片7的芯片贴装板6放置到夹持间隙处，松开限位杆205，限位弹簧推动第二夹持组件203朝向第一夹持组件202运动，二者将待测芯片7固定，测试待测芯片7与芯片贴装板6的电连接性，确保芯片贴装板6可对待测芯片7进行供电。

拾取耦合元器件8，并将耦合元器件8贴近待测芯片7；

调整耦合元器件8位置，将耦合元器件8与待测芯片7的波导光口进行耦合，使得耦合元器件8与待测芯片7处于光耦响应电流最大位置；采用拾取部3将耦合元器件8进行固定，然后控制六轴调节架4带动拾取部3运动，使得耦合元器件8与待测芯片7的波导光口进行耦合，当耦合元器件8与待测芯片7处于光耦响应电流的最大位置时，进行下一步骤。

采用可溶解胶水将待测芯片7与耦合元器件8进行粘接固定，测试耦合元器件8与待测芯片7的耦合性能；

对待测芯片7与耦合元器件8粘接处进行加热，采用溶剂将可溶解胶水溶解，将待测芯片7与耦合元器件8进行分离；

去除待测芯片7与耦合元器件8表面的可溶解胶水与溶剂的残留。

进一步地，上述过程中使用的可溶解胶水由改性聚氨酯丙烯酸酯组成，并且该可溶解胶水可在70~85℃下通过酒精或去离子水溶解；并且可溶解胶水的折射率在1.47左右，使得从芯片的波导光口发出的光通过可溶解胶水传输至耦合元器件8的接收端口。本申请中的可溶解胶水为不含其他溶剂的改性聚氨酯丙烯酸酯的单组分产品，其利用聚氨酯丙烯酸酯本身特性，通过对应调整该可溶解胶水的折射率和粘接性，以适用于本申请中待测芯片7与耦合元器件8的粘接固定。值得注意的是，改性聚氨酯丙烯酸酯作为粘接剂属于本领域公知常识，本申请主要是针对快速粘接与溶解需求对其进行改性，以满足待测芯片7与耦合元器件8的耦合测试需求。

进一步地，该可溶解胶水的折射率为1.47，常规情况下纤芯为纯二氧化硅，硅在1550nm处的折射率为1.4682，可溶解胶水的折射率与硅的折射率越接近，光透过纤芯处传导到可溶解胶水时发生偏折的可能性越小，其可有效避免光源出光对芯片波导端口形成反射和散射，确保测试芯片内部结构性能测试的准确性。优选地，此处可溶解胶水与硅在1550nm处的折射率相同。

进一步地，本申请中的可溶解胶水至少覆盖待测芯片7与耦合元器件8粘接面积的两倍的量涂覆于待测芯片7与耦合元器件8的粘接表面。在采用可溶解胶水将待测芯片7与耦合元器件8粘接时，根据待测芯片7与耦合元器件8的粘接间隙，在可溶解胶水将粘接间隙填满的同时完全覆盖二者的待粘接面，采用两倍及以上粘接面积的可溶解胶水，确保待测芯片7与耦合元器件8的稳定粘接。

进一步地，本申请中的可溶解胶水在强度为4~10J/cm2的365nm的紫外光下照射2~3min固化。本申请中的可溶解胶水为单一组分产品，其在UV光下可直接固化，不需要再次加热固化，提高了待测芯片7与耦合元器件8的粘接效率。

进一步地，本申请中待测芯片7与耦合元器件8表面的可溶解胶水和溶剂的残留去除后通过在80~90℃的烘箱中烘干。该可溶解胶水在需要去除时，蘸取两倍及以上可溶解胶水使用量的酒精或者去离子水浸没胶水，在70~85℃下，该可溶解胶水形成膜状结构并从粘接处分离，实现待测芯片7与耦合元器件8的分离，然后通过烘箱将剩余的酒精和去离子水烘干去除。

本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种耦合测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

将待测芯片固定到测试台面上；

拾取耦合元器件，并将耦合元器件贴近待测芯片；

调整耦合元器件位置，将耦合元器件与待测芯片的波导光口进行耦合，使得耦合元器件与待测芯片处于光耦响应电流最大位置；

采用可溶解胶水将待测芯片与耦合元器件进行粘接固定，测试耦合元器件与待测芯片的耦合性能；所述可溶解胶水由改性聚氨酯丙烯酸酯组成，所述可溶解胶水可在70~85℃下通过酒精或去离子水溶解；且所述可溶解胶水的折射率为1.47，且从所述芯片的波导光口发出的光透过所述可溶解胶水传输至所述耦合元器件的接收端口；

对待测芯片与耦合元器件粘接处加热，采用溶剂将可溶解胶水溶解，将待测芯片与耦合元器件分离；

去除待测芯片与耦合元器件表面可溶解胶水与溶剂残留。

2.根据权利要求1所述的耦合测试方法，其特征在于，所述可溶解胶水至少覆盖所述待测芯片与所述耦合元器件粘接面积的两倍的量涂覆于所述待测芯片与所述耦合元器件的粘接表面。

3.根据权利要求1所述的耦合测试方法，其特征在于，所述可溶解胶水在强度为4~10J/cm²的365nm紫外光下照射2~3min固化。

4.根据权利要求1所述的耦合测试方法，其特征在于，所述待测芯片与所述耦合元器件表面的可溶解胶水和溶剂的残留去除后通过在80~90℃的烘箱中烘干。

5.一种耦合测试装置，用于如权利要求1~4任一项中所述耦合测试方法，其特征在于，包括：

定位部，所述定位部上可拆卸连接有夹持部，所述夹持部用于夹持固定待测芯片；所述夹持部的夹持间隙可调，使得所述夹持部可夹持不同型号大小的待测芯片；

拾取部，所述拾取部用于固定耦合元器件，所述拾取部连接有六轴调节架，所述六轴调节架用于带动所述耦合元器件在任意方向旋转和移动，以使得所述耦合元器件与所述待测芯片耦合。

6.根据权利要求5所述的耦合测试装置，其特征在于，所述夹持部包括夹持台面，所述夹持台面上设有第一夹持组件和第二夹持组件，所述第一夹持组件与所述第二夹持组件之间留有所述夹持间隙；

所述第一夹持组件安装在所述夹持台面上；

所述夹持台面在所述第二夹持组件下方设置有活动槽口，所述第二夹持组件伸入所述活动槽口内，并可朝向或背离所述第一夹持组件运动；

所述第二夹持组件朝向所述第一夹持组件一侧设有限位杆，所述限位杆穿设在所述夹持台面上且一端伸入所述活动槽口内，所述第二夹持组件朝向所述第一夹持组件一侧抵接所述限位杆，所述第二夹持组件背离所述第一夹持组件一侧抵接有限位弹簧。

7.根据权利要求6所述的耦合测试装置，其特征在于，所述第一夹持组件沿所述第二夹持组件设置方向开设有调节孔，所述调节孔内穿设有定位螺钉，所述定位螺钉将所述第一夹持组件竖向压接在所述夹持台面上。

8.根据权利要求5所述的耦合测试装置，其特征在于，所述夹持部还包括芯片贴装板，所述芯片贴装板设于所述夹持间隙处，所述芯片贴装板一侧设有安装缺口，所述安装缺口用于贴装所述待测芯片。

9.根据权利要求6所述的耦合测试装置，其特征在于，所述夹持台面沿竖向开设有多个定位通孔，所述夹持台面通过螺钉可拆卸连接在所述定位部上；

所述耦合测试装置还包括有加热部，所述夹持部可拆装至所述加热部加热，以用于所述待测芯片与所述耦合元器件分离。