CN217628681U - 一种单晶硅片镀镍装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于单晶硅片生产技术领域，尤其是一种单晶硅片镀镍装置，针对现有的由于单晶硅片在放置一段时间后，表面容易形成氧化层，导致后续镀镍利用率低下的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部固定连接有反应箱，所述反应箱的内壁固定连接有挡板，所述反应箱的外壁滑动连接有工形板，所述工形板的外壁固定连接有竖杆，所述竖杆的底部固定连接有活塞，活塞的外壁滑动套设有套筒，所述套筒的底部与反应箱的内壁固定连接，所述套筒的外壁均匀开设有通孔，所述底座的顶部固定连接有机架，本实用新型通过设置工形板、套筒、竖杆与弹簧，防止反应箱内有沉淀物存在，加快单晶硅片的反应。

Description

一种单晶硅片镀镍装置

技术领域

本实用新型涉及单晶硅片生产技术领域，尤其涉及一种单晶硅片镀镍装置。

背景技术

在电子元器件制造领域，单晶硅片是一种被广泛使用的半导体材料，高压二极管就是用半导体材料三英寸硅片为主要原料生产的，在单晶硅片进行氮源和磷源的扩散后要进行表面化学镀镍。化学镀镍是利用二价镍离子与还原剂发生氧化还原反应，使镍沉积在硅片表面形成镀层。

在现有技术中，由于单晶硅片在放置一段时间后，表面容易形成氧化层，导致后续镀镍利用率低下，因此我们提出一种单晶硅片镀镍装置，用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决由于单晶硅片在放置一段时间后，表面容易形成氧化层，导致后续镀镍利用率低下的缺点，而提出的一种单晶硅片镀镍装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种单晶硅片镀镍装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有反应箱，所述反应箱的内壁固定连接有挡板，所述反应箱的外壁滑动连接有工形板，所述工形板的外壁固定连接有竖杆，所述竖杆的底部固定连接有活塞，活塞的外壁滑动套设有套筒，所述套筒的底部与反应箱的内壁固定连接，所述套筒的外壁均匀开设有通孔，所述底座的顶部固定连接有机架，所述机架的外壁开设有凹槽，凹槽的内壁固定连接有电机，所述电机输出轴的顶部固定连接有转盘，所述转盘的外壁固定连接有连接板，连接板的外壁固定连接有气缸，所述气缸输出端的底部固定连接有U型板，所述U型板的外壁设有放置机构。

优选的，所述放置机构包括放置框，所述U型板的外壁与放置框的外壁固定连接，所述放置框的内壁均匀开设有多个燕尾槽，燕尾槽的内壁滑动连接有燕尾块，所述燕尾块的一端固定连接有承托板，所述承托板的外壁均匀开设有多个贯穿孔，所述承托板的外壁均匀固定连接有多个隔板，通过设置贯穿孔与承托板方便单晶硅片进行反应。

优选的，所述竖杆的外壁套设有弹簧，所述弹簧的底部与套筒的外壁固定连接，通过设置弹簧使工形板进行复位。

优选的，所述弹簧的顶部与工形板的外壁固定连接。

优选的，所述机架的外壁开设有圆孔，圆孔的内壁与电机的外壁转动连接。

优选的，所述转盘的外壁开设有滑孔，滑孔的内壁与气缸输出端的外壁滑动连接。

优选的，所述放置框的内壁固定连接有导流板，通过设置导流板将放置框内多余液体导出。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本方案将承托板滑出，通过隔板将单晶硅片隔开，气缸运转使U型板向下移动，使放置框进入反应箱内，通过活化液对单晶硅片表面的氧化层进行处理，通过设置工形板、套筒、竖杆与弹簧，使反应箱内活化液快速流动，加快单晶硅片的反应，电机转动，再次通过气缸使放置框进入隔板的右侧区域，对单晶硅片进行镀镍。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种单晶硅片镀镍装置的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种单晶硅片镀镍装置的剖面结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种单晶硅片镀镍装置的图2中的A部分放大结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种单晶硅片镀镍装置的图2中的B部分放大结构示意图。

图中：1、底座；2、反应箱；3、挡板；4、工形板；5、套筒；6、竖杆；7、弹簧；8、机架；9、电机；10、转盘；11、气缸；12、U型板；13、放置框；14、导流板；15、燕尾块；16、承托板；17、隔板。

具体实施方式

由图1-3所示，涉及一种单晶硅片镀镍装置，包括底座1，底座1的顶部固定连接有反应箱2，反应箱2的内壁固定连接有挡板3，反应箱2的外壁滑动连接有工形板4，工形板4向下移动，从而使活塞挤压套筒5内的液体，工形板4的外壁固定连接有竖杆6，竖杆6的外壁套设有弹簧7，弹簧7的底部与套筒5的外壁固定连接，弹簧7的顶部与工形板4的外壁固定连接，竖杆6的底部固定连接有活塞，活塞的外壁滑动套设有套筒5，套筒5的底部与反应箱2的内壁固定连接，套筒5的外壁均匀开设有通孔，液体通过通孔快速流出，防止反应箱2内有沉淀物存在，底座1的顶部固定连接有机架8，机架8的外壁开设有圆孔，圆孔的内壁与电机9的外壁转动连接，机架8的外壁开设有凹槽，凹槽的内壁固定连接有电机9，电机9输出轴的顶部固定连接有转盘10，转盘10转动使放置框13位于机架8的背面，方便人工将多个单晶硅片放在放置框13内，转盘10的外壁开设有滑孔，滑孔的内壁与气缸11输出端的外壁滑动连接，转盘10的外壁固定连接有连接板，连接板的外壁固定连接有气缸11，气缸11运转使U型板12向下移动，气缸11输出端的底部固定连接有U型板12，U型板12的外壁设有放置机构。

由图2与图4所示，放置机构包括放置框13，U型板12的外壁与放置框13的外壁固定连接，放置框13的内壁固定连接有导流板14，放置框13的内壁均匀开设有多个燕尾槽，燕尾槽的内壁滑动连接有燕尾块15，燕尾块15的一端固定连接有承托板16，承托板16对单晶硅片进行支撑，承托板16的外壁均匀开设有多个贯穿孔，承托板16的外壁均匀固定连接有多个隔板17。

工作原理：电机9转动使转盘10转动，转盘10转动使放置框13位于机架8的背面，方便人工将多个单晶硅片放在放置框13内，通过燕尾槽与燕尾块15将承托板16滑出，并且通过隔板17将单晶硅片隔开，电机9运转使放置框13位于反应箱2的上方，并且气缸11运转使U型板12向下移动，使放置框13进入反应箱2内，并且位于挡板3的左侧区域，通过活化液对单晶硅片表面的氧化层进行处理，同时当放置框13向下移动一定距离与工形板4相接触，使工形板4向下移动，从而使活塞挤压套筒5内的液体，使液体通过通孔快速流出，使反应箱2内活化液快速流动，加快单晶硅片的反应，气缸11运转使放置框13向上移动，电机9转动，并且再次通过气缸11使放置框13进入隔板17的右侧区域，通过还原剂对单晶硅片进行镀镍。

以上所述，仅为本实施例较佳的具体实施方式，但本实施例的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实施例揭露的技术范围内，根据本实施例的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实施例的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种单晶硅片镀镍装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的顶部固定连接有反应箱（2），所述反应箱（2）的内壁固定连接有挡板（3），所述反应箱（2）的外壁滑动连接有工形板（4），所述工形板（4）的外壁固定连接有竖杆（6），所述竖杆（6）的底部固定连接有活塞，活塞的外壁滑动套设有套筒（5），所述套筒（5）的底部与反应箱（2）的内壁固定连接，所述套筒（5）的外壁均匀开设有通孔，所述底座（1）的顶部固定连接有机架（8），所述机架（8）的外壁开设有凹槽，凹槽的内壁固定连接有电机（9），所述电机（9）输出轴的顶部固定连接有转盘（10），所述转盘（10）的外壁固定连接有连接板，连接板的外壁固定连接有气缸（11），所述气缸（11）输出端的底部固定连接有U型板（12），所述U型板（12）的外壁设有放置机构。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片镀镍装置，其特征在于，所述放置机构包括放置框（13），所述U型板（12）的外壁与放置框（13）的外壁固定连接，所述放置框（13）的内壁均匀开设有多个燕尾槽，燕尾槽的内壁滑动连接有燕尾块（15），所述燕尾块（15）的一端固定连接有承托板（16），所述承托板（16）的外壁均匀开设有多个贯穿孔，所述承托板（16）的外壁均匀固定连接有多个隔板（17）。

3.根据权利要求1所述的一种单晶硅片镀镍装置，其特征在于，所述竖杆（6）的外壁套设有弹簧（7），所述弹簧（7）的底部与套筒（5）的外壁固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种单晶硅片镀镍装置，其特征在于，所述弹簧（7）的顶部与工形板（4）的外壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种单晶硅片镀镍装置，其特征在于，所述机架（8）的外壁开设有圆孔，圆孔的内壁与电机（9）的外壁转动连接。

6.根据权利要求1所述的一种单晶硅片镀镍装置，其特征在于，所述转盘（10）的外壁开设有滑孔，滑孔的内壁与气缸（11）输出端的外壁滑动连接。

7.根据权利要求2所述的一种单晶硅片镀镍装置，其特征在于，所述放置框（13）的内壁固定连接有导流板（14）。

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