CN212211529U - 一种电路板沉铜板镀后加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型所涉及一种电路板沉铜板镀后加工装置，包括下压板，下压板设置有加工模板，加工模板上开设有对应孔，对应孔内设置有消磨机构，加工模板设置有L型对应条，L型对应条外侧壁设置有支撑件，支撑件连接有同一个外侧板，外侧板上设置有夹持机构，加工模板外侧板设置有多个驱动电机，驱动电机连接有动力传输机构。本实用新型根据电路板上的导通孔在加工模板上设置对应孔，在对应孔内设置打磨柱，通过下压板的移动来抵触联动柱，使得气腔内的气体进入到气囊环内，使得打磨层直径逐渐增大，在驱动电机的带动下对电路板上的导通孔内铜层进行逐步打磨，通过控制下压板移动位置来控制筒层厚度，保证导通孔内铜层的厚度精准一致。

Description

一种电路板沉铜板镀后加工装置

【技术领域】

本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种电路板沉铜板镀后加工装置。

【背景技术】

镀通孔，在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡，将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。

在加工中为了保证导通孔内的铜层能抗后续加工及使用环境冲击，和在进行还原反应中无法对导通孔的厚度进行精准把握，常会将导通孔内铜层比设计增厚，以避免后续铜层无法加工，但是铜厚度增加会造成使用过程中电路板电阻增大，产生不必要的热量，影响电流的传输，影响电路板上方电路的传输，这使得在一些紧密部件生产中对导通孔内铜层的标准十分严苛，现提出一种应对电路板导通孔内铜层厚度进行标准化加工设备。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是为了解决现有铜厚度增加会造成使用过程中电路板电阻增大，产生不必要的热量，影响电流的传输，影响电路板上方电路的传输的缺点，而提出的一种电路板沉铜板镀后加工装置，其能有效实现对导通孔内铜层的厚度把控。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电路板沉铜板镀后加工装置，包括液压装置控制的下压板，所述下压板底部设置有加工模板，所述加工模板上开设有多个对应孔，所述对应孔内设置有消磨机构，所述加工模板四角处均设置有L型对应条，所述 L型对应条外侧壁设置有支撑件，位于同一侧的两个所述支撑件连接有同一个外侧板，所述外侧板上设置有夹持机构，所述加工模板外侧板设置有多个驱动电机，所述驱动电机输出端连接有动力传输机构。

优选地，所述消磨机构包括与对应孔内侧壁转动连接的旋转座，所述旋转座底部固定连接有打磨柱，所述打磨柱外侧壁通过气囊环连接有打磨层，所述旋转座顶部开设有移动槽，所述移动槽内设置有触板，所述旋转座内开设有气腔，所述气腔内设置有活塞，所述活塞通过联动柱与触板连接。

优选地，所述移动槽内设置有联动柱，所述联动柱外侧壁设置有均匀分布的滑条，所述移动槽内开设有与滑条相适配的下滑槽。

优选地，所述动力传输机构包括设置在对应孔处加工模板上的支撑环，所述支撑环顶部转动连接有带轮环，所述带轮环内侧壁开设有与滑条相适配的上滑槽，所述驱动电机输出端连接有旋转带轮，所述加工模板上设置有多个调节柱，所述调节柱上设置有调节带轮，两个所述旋转带轮通过双面直齿带与多个调节带轮，带轮环依次连接。

优选地，所述夹持机构包括开设在外侧板上贯穿孔，所述贯穿孔内滑动连接有夹持柱，所述夹持柱一端固定连接有U型板，另一端固定连接有受力板，所述受力板通过套设在夹持柱上的弹簧与外侧板侧壁连接。

优选地，与联动柱相对应的所述下压板底部开设有万向球槽，所述万向球槽内设置有抵触球。

相比现有技术，本实用新型的有益效果为：

1、根据电路板型号选取不同的加工模块，通过L型对应条实现对电路板的定位，通过U型板向内的聚拢力实现对电路板的夹持，快速有效的实现对电路板的夹持，保证在加工时电路板的稳定。

2、根据电路板上的导通孔在加工模板上设置对应孔，在对应孔内设置打磨柱，通过下压板的移动来抵触联动柱，使得气腔内的气体进入到气囊环内，使得打磨层直径逐渐增大，在驱动电机的带动下对电路板上的导通孔内铜层进行逐步打磨，通过控制下压板移动位置来控制筒层厚度，保证导通孔内铜层的厚度精准一致。

【附图说明】

图1为本实用新型提出的一种电路板沉铜板镀后加工装置的结构示意图；

图2为图1中A处的放大结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种电路板沉铜板镀后加工装置的截面结构示意图；

图4为图3中B处的放大结构示意图；

图5为本实用新型提出的一种电路板沉铜板镀后加工装置的加工模板正面结构示意图；

图6为本实用新型提出的一种电路板沉铜板镀后加工装置的加工模板背面结构示意图。

图中：1下压板、2加工模板、3对应孔、4L型对应条、5支撑件、6 外侧板、7驱动电机、8旋转座、9打磨柱、10气囊环、11移动槽、12触板、13气腔、14活塞、15联动柱、16滑条、17支撑环、18带轮环、19 旋转带轮、20夹持柱、21U型板、22受力板、23抵触球、24调节带轮。

【具体实施方式】

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-6，一种电路板沉铜板镀后加工装置，包括液压装置控制的下压板1，液压装置控制为现有技术，在此不做赘述，与联动柱15相对应的下压板1底部开设有万向球槽，万向球槽内设置有抵触球23，抵触球23 在万向球槽内能进行自由转动，从而不会影响联动柱15的转动，下压板1 底部设置有加工模板2，加工模板2上开设有多个对应孔3，其中不同型号的电路板对应不同型号的加工模板2，加工模板2上的对应孔3与电路板上的导通进行对应，对应孔3内设置有消磨机构，进一步地，消磨机构包括与对应孔3内侧壁转动连接的旋转座8，旋转座8底部固定连接有打磨柱9，打磨柱9外侧壁通过气囊环10连接有打磨层，其中打磨层为能产生一定量的形变，在打磨层外侧壁上均匀密布设置有磨砂颗粒，旋转座8顶部开设有移动槽11，移动槽11内设置有触板12，旋转座8内开设有气腔 13，气腔13底部通过气管与气囊环10连接，气腔13内设置有活塞14，活塞14通过联动柱与触板12连接。

再进一步地，移动槽11内设置有联动柱15，联动柱15外侧壁设置有均匀分布的滑条16，移动槽11内开设有与滑条16相适配的下滑槽，通过滑条 16与下滑槽的滑动连接，使得在联动柱15上下移动时也能带动旋转座8转动。

加工模板2四角处均设置有L型对应条4，L型对应条4外侧壁设置有支撑件5，位于同一侧的两个支撑件5连接有同一个外侧板6，外侧板6上设置有夹持机构，进一步地，夹持机构包括开设在外侧板6上贯穿孔，贯穿孔内滑动连接有夹持柱20，夹持柱20一端固定连接有U型板21，另一端固定连接有受力板22，受力板22通过套设在夹持柱20上的弹簧与外侧板6侧壁连接。

加工模板2外侧板6设置有多个驱动电机7，驱动电机7输出端连接有动力传输机构，进一步地，动力传输机构包括设置在对应孔3处加工模板2上的支撑环17，支撑环17顶部转动连接有带轮环18，带轮环18内侧壁开设有与滑条16相适配的上滑槽，驱动电机7输出端连接有旋转带轮19，加工模板2上设置有多个调节柱，调节柱上设置有调节带轮24，调节带轮24的作用是进行调节双面直齿带的角度，使得与带轮环18能啮合传动，两个旋转带轮19通过双面直齿带与多个调节带轮24，带轮环18依次连接。

本实用新型中，电路板在进行沉铜反应过程中，将导通孔内铜层在原基础上增加一定厚度，再进行加工；

选取与电路板型号相同的加工模板2，拉开位于外侧板6上的受力板，使得U型板21向外进行移动，在此时，将电路板对应设置加工模板2四角处的L 型对应条4实现定位，完成定位时，加工模板2上设置的打磨层会位于电路板上的导通孔内，将电路板侧壁放置在U型板21内，通过设置在外侧板6与受力板22之间的弹簧施加给四面的U型板21向内的聚拢力，来保证电路板稳定；

开启设置在加工模板2两侧的驱动电机7，开启液压装置带动下压板1逐渐下压，在驱动电机7开启后，设置在驱动电机7输出端的旋转带轮19会进行转动，通过双面直齿带进行传动，在调节带轮24辅助调节角度的作用下，实现带动带轮环18进行转动，在带轮环18转动时，在带轮环18内侧壁上滑槽内和滑条16的限制作用下，实现带动联动柱15进行转动，设置在旋转座 8内的移动槽11的下滑槽与滑条16作用，会使旋转座8进行转动，带动设置在旋转座8底部的打磨柱9进行转动，通过设置在打磨柱9外侧壁上的打磨层进行转动对导通孔内的铜层进行打磨；

与此同时，下压板1下移会使设置在下压板1底部抵触球23与联动柱 15进行抵触，从而使得联动柱15逐渐下移，在联动柱15下移时，会使联动柱15底部抵压处在移动槽11内的触板12，造成活塞14在气腔13内进行下移，使得气腔13内的气体下移到气囊环10内，使得气囊环10逐渐增大，设置在气囊环10外侧的特殊材质的打磨层会逐渐增大，在增大的同时会对导通孔内的铜层进行逐渐打磨，通过设置下压板1下移的高度来控制铜层打磨的厚度，保证导通孔内的铜层厚度标准一致。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电路板沉铜板镀后加工装置，包括液压装置控制的下压板(1)，其特征在于，所述下压板(1)底部设置有加工模板(2)，所述加工模板(2)上开设有多个对应孔(3)，所述对应孔(3)内设置有消磨机构，所述加工模板(2)四角处均设置有L型对应条(4)，所述L型对应条(4)外侧壁设置有支撑件(5)，位于同一侧的两个所述支撑件(5)连接有同一个外侧板(6)，所述外侧板(6)上设置有夹持机构，所述加工模板(2)外侧板(6)设置有多个驱动电机(7)，所述驱动电机(7)输出端连接有动力传输机构。

2.根据权利要求1所述的一种电路板沉铜板镀后加工装置，其特征在于，所述消磨机构包括与对应孔(3)内侧壁转动连接的旋转座(8)，所述旋转座(8)底部固定连接有打磨柱(9)，所述打磨柱(9)外侧壁通过气囊环(10)连接有打磨层，所述旋转座(8)顶部开设有移动槽(11)，所述移动槽(11)内设置有触板(12)，所述旋转座(8)内开设有气腔(13)，所述气腔(13)内设置有活塞(14)，所述活塞(14)通过联动柱与触板(12)连接。

3.根据权利要求2所述的一种电路板沉铜板镀后加工装置，其特征在于，所述移动槽(11)内设置有联动柱(15)，所述联动柱(15)外侧壁设置有均匀分布的滑条(16)，所述移动槽(11)内开设有与滑条(16)相适配的下滑槽。

4.根据权利要求1所述的一种电路板沉铜板镀后加工装置，其特征在于，所述动力传输机构包括设置在对应孔(3)处加工模板(2)上的支撑环(17)，所述支撑环(17)顶部转动连接有带轮环(18)，所述带轮环(18)内侧壁开设有与滑条(16)相适配的上滑槽，所述驱动电机(7)输出端连接有旋转带轮(19)，所述加工模板(2)上设置有多个调节柱，所述调节柱上设置有调节带轮(24)，两个所述旋转带轮(19)通过双面直齿带与多个调节带轮(24)，带轮环(18) 依次连接。

5.根据权利要求1所述的一种电路板沉铜板镀后加工装置，其特征在于，所述夹持机构包括开设在外侧板(6)上贯穿孔，所述贯穿孔内滑动连接有夹持柱(20)，所述夹持柱(20)一端固定连接有U型板(21)，另一端固定连接有受力板(22)，所述受力板(22)通过套设在夹持柱(20)上的弹簧与外侧板(6)侧壁连接。

6.根据权利要求3所述的一种电路板沉铜板镀后加工装置，其特征在于，与联动柱(15)相对应的所述下压板(1)底部开设有万向球槽，所述万向球槽内设置有抵触球(23)。

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