CN217599774U - 一种用于芯片检测的自动上下料设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于芯片检测设备领域，提供了一种用于芯片检测的自动上下料设备，包括机台，机台上设有芯片搬运组件，芯片搬运组件包括可移动的芯片吸头，芯片吸头的侧边设有定位相机，芯片吸头的下方设有芯片定位组件，芯片定位组件包括料盘固定治具和芯片固定治具，料盘固定治具和芯片固定治具相互相邻紧靠设置，芯片吸头在料盘固定治具和芯片固定治具之间往返移动，机台上还设有与芯片固定治具相适配的治具取放盖组件；芯片搬运组件和芯片定位组件配合，将芯片在料盘固定治具和芯片固定治具之间往返移动，完成芯片的自动搬运动作；其次，芯片固定治具和治具取放盖组件配合，在检测前对芯片进行有效固定定位，稳定性好，提高生产效率。

Description

一种用于芯片检测的自动上下料设备

技术领域

本实用新型属于芯片检测设备领域，具体涉及到一种用于芯片检测的自动上下料设备。

背景技术

集成电路制造工艺中，在安装芯片前，需要把封装好的芯片放在各种环境下测试其电气特性(如运行速度、功耗、频率等)，挑选出失效的芯片，避免其影响后续制成器件的性能。现有技术一般由人工将芯片从料盘中拿起，并放置于对应的定位组件上，并进行手动固定，再送去检测，但是由于芯片一般体积较小，人工不容易将芯片从料盘中拿起，对于手动将芯片放置于定位组件上，人为因素影响很大，稳定性差，在手动定位的过程中芯片容易出现移位，自动化程度低，效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种用于芯片检测的自动上下料设备。

本实用新型是这样实现的：一种用于芯片检测的自动上下料设备，包括机台，所述机台上设有芯片搬运组件，所述芯片搬运组件包括可移动的芯片吸头，所述芯片吸头的侧边设有定位相机，所述芯片吸头的下方设有芯片定位组件，所述芯片定位组件包括料盘固定治具和芯片固定治具，所述料盘固定治具和所述芯片固定治具相互相邻紧靠设置，所述芯片吸头在所述料盘固定治具和所述芯片固定治具之间往返移动，所述机台上还设有与所述芯片固定治具相适配的治具取放盖组件。

进一步的，所述芯片搬运组件包括有一设于所述芯片定位组件上方的X轴滑轨，Y轴滑轨通过一驱动板滑动连接于所述X轴滑轨上，所述Y轴滑轨上滑动连接有一连接板，所述连接板上固定有Q轴转动气缸，所述芯片吸头设于所述Q轴转动气缸的输出轴上，所述定位相机设于所述驱动板上。

进一步的，所述机台上设有大理石龙门架，所述芯片搬运组件设于所述大理石龙门架的一侧，所述治具取放盖组件设于所述大理石龙门架的另一侧，所述芯片定位组件通过一Z轴滑轨在所述芯片搬运组件和所述治具取放盖组件之间往返移动。

进一步的，所述大理石龙门架上还设有静电消除器，所述静电消除器设于所述芯片搬运组件和所述治具取放盖组件之间，并面向所述芯片吸头的方向设置

进一步的，所述芯片定位组件包括底块，所述料盘固定治具和所述芯片固定治具均可拆卸连接于所述底块上，所述料盘固定治具的表面开设有若干第一定位槽，所述第一定位槽内设有用于固定料盘的第一固定吸盘。

进一步的，所述芯片固定治具的表面设有若干第二固定吸盘，底座通过所述第二固定吸盘固定于所述芯片固定治具的表面，所述底座的一侧还设有固定于所述芯片固定治具表面的定位块，所述底座上开设有若干用于放置芯片的第二定位槽，所述底座上可拆卸连接有上盖，所述上盖对应每一所述第二定位槽的位置均设有限位探针，每一所述限位探针伸入至所述第二定位槽内抵靠于芯片上。

进一步的，所述底座和所述上盖分别设有磁铁，固定于所述底座上的所述磁铁的磁性和固定于所述上盖上的所述磁铁的磁性相互吸引。

进一步的，所述治具取放盖组件包括往若干所述底座方向移动的挡块，所述挡块的上方设有两个分别往若干所述上盖的两侧移动的夹爪，所述夹爪在一气缸的驱动下在竖直方向上移动，以驱动每一所述上盖和对应所述底座的分离或组合。

进一步的，所述上盖的两侧均设有限位槽，所述夹爪设有若干对应每一所述限位槽的限位块，所述限位块嵌入至所述限位槽内，以实现所述夹爪与所述上盖的限位作用。

进一步的，所述机台上至少设有两组所述芯片定位组件、所述芯片搬运组件和所述治具取放盖组件相互配合。

本实用新型提供的一种用于芯片检测的自动上下料设备，芯片搬运组件和芯片定位组件配合，将芯片在料盘固定治具和芯片固定治具之间往返移动，完成芯片的自动搬运动作；其次，芯片固定治具和治具取放盖组件配合，在检测前对芯片进行有效固定定位，全程代替人工作业，大大减少人工干预，稳定性好，大大提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。

图1是本实用新型提供的结构示意图。

图2是本实用新型中所述芯片搬运组件的结构示意图。

图3是本实用新型中所述芯片定位组件的结构示意图。

图4是本实用新型中所述治具取放盖组件和所述芯片固定治具相互配合的结构示意图。

图5是本实用新型中所述底座的结构示意图。

图6是本实用新型中所述上盖的结构示意图。

图7是本实用新型中所述底座和所述上盖配合的结构示意图。

附图标号说明：1、机台；2、芯片搬运组件；21、芯片吸头；22、定位相机；23、X轴滑轨；24、Y轴滑轨；25、驱动板；26、Q轴转动气缸；3、芯片定位组件；31、料盘固定治具；311、第一定位槽；32、芯片固定治具；321、底座；322、定位块；323、第二定位槽；324、上盖；325、限位探针；326、磁铁；327、限位槽；33、Z轴滑轨；34、底块；4、治具取放盖组件；41、挡块； 42、夹爪；421、限位块；5、大理石龙门架；51、静电消除器。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1-图7，为实用新型公开的一种用于芯片检测的自动上下料设备，包括机台1，所述机台1上设有芯片搬运组件2，所述芯片搬运组件2包括可移动的芯片吸头21，所述芯片吸头21优选用真空吸附的方式搬运芯片，在搬运的过程中能进一步减少对芯片的损伤，所述芯片吸头21的侧边设有定位相机 22。具体的，所述芯片搬运组件2包括有X轴滑轨23，Y轴滑轨24通过一驱动板25滑动连接于所述X轴滑轨23上，所述Y轴滑轨24上滑动连接有一连接板，所述连接板上固定有Q轴转动气缸26，所述芯片吸头21设于所述Q轴转动气缸26的输出轴上，即所述芯片吸头21在所述X轴滑轨23，Y轴滑轨24和Q 轴转动气缸26的驱动下可在X轴方向，Y轴方向和Q轴方向进行多角度位置移动，所述定位相机22设于所述驱动板25上，所述定位相机22也会随着所述芯片吸头21的移动而作相对应的位置变化，便于实施对所述芯片吸头21的作业位置进行拍照定位，并传输至后端设备，以使得所述芯片吸头21能做出准确的位置判断。

所述芯片吸头21的下方设有芯片定位组件3，所述芯片定位组件3具体包括料盘固定治具31和芯片固定治具32。所述芯片定位组件3还包括有底块34，所述料盘固定治具31和所述芯片固定治具32均可拆卸连接于所述底块34上，所述料盘固定治具31和所述芯片固定治具32优选采用螺栓连接的方式与所述底块34固定，便于作业人员后续对所述料盘固定治具31和所述芯片固定治具 32的更换或者维修作业。所述料盘固定治具31具体用于固定装载有待测试芯片的料盘，所述芯片固定治具32为用于固定检测用的芯片载具。所述料盘固定治具31和所述芯片固定治具32相互相邻紧靠设置，所述芯片吸头21在所述料盘固定治具31和所述芯片固定治具32之间往返移动，由于所述述料盘固定治具31和所述芯片固定治具32之间的距离短，即所述芯片吸头21的移动距离也相应较短，使得所述芯片吸头21能迅速在两者之间移动，进一步提高芯片的搬运速度。

所述料盘固定治具31的表面开设有若干第一定位槽311，所述第一定位槽 311内设有用于固定料盘的第一固定吸盘。装载有若干待检测芯片的料盘放置于所述第一定位槽311内，并通过所述第一固定吸盘与整个所述料盘固定治具 31进行固定连接。另一方面，所述芯片固定治具32的表面设有若干第二固定吸盘，底座321通过所述第二固定吸盘固定于所述芯片固定治具32的表面。进一步的，所述第一固定吸盘和所述第二固定吸盘均为风琴真空吸盘，即料盘均通过真空吸附的固定方式放置于所述第一定位槽311内，同理的，所述底座321 亦通过真空吸附的固定方式固于所述芯片固定治具32的表面，实现固定的方式简单，且能兼容大多数形状或者材料的料盘或者所述底座321。所述底座321 上开设有若干用于放置芯片的第二定位槽323，所述芯片吸头21具体将芯片从所述料盘固定治具31中的料盘搬运至所述第二定位槽323内。所述底座321 的一侧还设有固定于所述芯片固定治具32表面的定位块322，所述定位块322 用于限定所述底座321的位置，当所述底座321固定于所述芯片固定治具32 的表面时，将所述底座321的一侧与所述定位块322抵靠连接，即能迅速对所述底座321进行定位，再通过所述第二固定吸盘进行固定。所述底座321上可拆卸连接有上盖324，所述上盖324对应每一所述第二定位槽323的位置均设有限位探针325，当芯片在所述芯片吸头21的驱动下进入至所述第二定位槽323 内时，所述底座321和所述上盖324配合，每一所述限位探针325伸入至所述第二定位槽323内抵靠于芯片上，进一步将芯片固定于所述第二定位槽323内，便于后续的检测作业。进一步的，所述底座321和所述上盖324分别设有磁铁 326，固定于所述底座321上的所述磁铁326的磁性和固定于所述上盖324上的所述磁铁326的磁性相互吸引，即所述底座321和所述上盖324通过一对磁性相互吸引的磁铁326来实现可拆卸连接，连接方式简单，操作便捷。

所述机台1上还设有与所述芯片固定治具32相适配的治具取放盖组件4，具体实现所述底座321和所述上盖324的自动分离和组合作业。具体的，所述治具取放盖组件4包括往若干所述底座321方向移动的挡块41，所述挡块41 的上方设有两个分别往若干所述上盖324的两侧移动的夹爪42，所述夹爪42 在一气缸的驱动下在竖直方向上移动，以驱动每一所述上盖324和对应所述底座321的分离或组合。具体的，所述机台1上设有大理石龙门架5，抗震性能好，所述芯片搬运组件2设于所述大理石龙门架5的一侧，所述治具取放盖组件4设于所述大理石龙门架5的另一侧，所述芯片定位组件3通过一Z轴滑轨 33在所述芯片搬运组件2和所述治具取放盖组件4之间往返移动。在驱动所述上盖324和对应所述底座321的分离时，所述芯片定位组件3尤其所述芯片固定治具32在所述Z轴滑轨的配合下移动至所述挡块41的下方，此时所述挡块 41下移，并抵靠于所述底座321的上端面，优选的，所述挡块41设有两个，并分别设于所述底座321的两侧，一个所述挡块41能完全压住若干个所述底座 321的一侧。随即两个所述夹爪42向所述上盖324的两侧移动并分别抵靠于所述上盖324的一侧，所述气缸带动所述夹爪42向上移动，所述上盖324随着所述夹爪42的上移而上移，优选的，两个所述夹爪42能同时带起若干个所述上盖324，此时完成所述底座321和所述上盖324的分离。进一步的，所述上盖 324的两侧均设有限位槽327，所述夹爪42设有若干对应每一所述限位槽327 的限位块421，所述限位块421嵌入至所述限位槽327内，以实现所述夹爪42与所述上盖324的限位作用，避免所述上盖324在上移的过程中在所述夹爪42 内晃动，不利于后续所述底座321和所述上盖324的组合。同理的，在驱动所述上盖324和对应所述底座321的组合时，所述第二定位槽323内放置有芯片，所述底座321移动至所述挡块41的下方，所述挡块41下移压住所述底座321，所述夹爪42带着所述上盖324下移，直至每一所述上盖324均与对应的所述底座321叠合，在所述底座321的磁铁326和所述上盖324的磁铁326的相互配合下，所述底座321和所述上盖324实现固定连接，完成两者的组合作业。

具体实施过程如下：在所述料盘固定治具31中的所述第一定位槽311内放置装载有待检测芯片的料盘，整个所述芯片定位组件3先位于所述治具取放盖组件4的下方，即所述挡块41和所述夹爪42相互配合将所述底座321和所述上盖324分离，使得所述第二定位槽323裸露，随即整个所述芯片定位组件3 在所述Z轴滑轨33的驱动下移动至所述芯片搬运组件2的下方，此时所述芯片吸头21对应料盘的位置，所述定位相机22迅速料盘上的芯片位置进行拍照定位，并发送至后端设备，后端控制系统驱动所述芯片吸头21进行位置调整，并吸起一个待检测芯片，往所述芯片固定治具32的位置移动，所述芯片吸头21 在移动时，所述定位相机22也跟随着移动，所述定位相机22对所述底座321 上的所述第二定位槽323的位置进行拍照定位，驱动所述芯片吸头21将待检测芯片准确搬运至所述第二定位槽323内。进一步的，所述大理石龙门架5上还设有静电消除器51，所述静电消除器51设于所述芯片搬运组件2和所述治具取放盖组件4之间，并面向所述芯片吸头21的方向设置，所述芯片吸头21在吸起芯片往所述第二定位槽323移动时，芯片与所述芯片吸头21之间产生静电吸附，即使所述芯片吸头21不产生负压吸附，芯片也还是跟所述芯片连接，使得芯片进入不了所述第二定位槽323内，所述静电消除器51能有效避免上述问题，消除芯片与所述芯片吸头21之间产生的静电，保证芯片能顺利进入至所述第二定位槽323内。当每一所述底座321上的每一所述第二定位槽323均放置有待检测芯片时，所述Z轴滑轨33再次驱动整个所述芯片定位组件3往所述治具取放盖组件4的下方移动，所述挡块41和所述夹爪42再次相互配合将所述上盖324往对应所述底座321的方向移动，使得所述底座321和所述上盖324 固定连接，此时所述限位探针325伸入至所述第二定位槽323内，将芯片固定于所述第二定位槽323内，随即作业人员可在拆卸整个所述芯片固定治具32 并运输至对应的检测设备中对芯片进行检测工作，整个过程自动化程度高，人工干预少，定位准确，大大提高生产效率。更进一步的，为使得生产效率更大化，所述机台1上至少设有两组所述芯片定位组件3、所述芯片搬运组件2和所述治具取放盖组件4相互配合。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于芯片检测的自动上下料设备，包括机台(1)，其特征在于：所述机台(1)上设有芯片搬运组件(2)，所述芯片搬运组件(2)包括可移动的芯片吸头(21)，所述芯片吸头(21)的侧边设有定位相机(22)，所述芯片吸头(21)的下方设有芯片定位组件(3)，所述芯片定位组件(3)包括料盘固定治具(31)和芯片固定治具(32)，所述料盘固定治具(31)和所述芯片固定治具(32)相互相邻紧靠设置，所述芯片吸头(21)在所述料盘固定治具(31)和所述芯片固定治具(32)之间往返移动，所述机台(1)上还设有与所述芯片固定治具(32)相适配的治具取放盖组件(4)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的自动上下料设备，其特征在于：所述芯片搬运组件(2)包括有一设于所述芯片定位组件(3)上方的X轴滑轨(23)，Y轴滑轨(24)通过一驱动板(25)滑动连接于所述X轴滑轨(23)上，所述Y轴滑轨(24)上滑动连接有一连接板，所述连接板上固定有Q轴转动气缸(26)，所述芯片吸头(21)设于所述Q轴转动气缸(26)的输出轴上，所述定位相机(22)设于所述驱动板(25)上。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的自动上下料设备，其特征在于：所述机台(1)上设有大理石龙门架(5)，所述芯片搬运组件(2)设于所述大理石龙门架(5)的一侧，所述治具取放盖组件(4)设于所述大理石龙门架(5)的另一侧，所述芯片定位组件(3)通过一Z轴滑轨(33)在所述芯片搬运组件(2)和所述治具取放盖组件(4)之间往返移动。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片检测的自动上下料设备，其特征在于：所述大理石龙门架(5)上还设有静电消除器(51)，所述静电消除器(51)设于所述芯片搬运组件(2)和所述治具取放盖组件(4)之间，并面向所述芯片吸头(21)的方向设置。

5.根据权利要求3所述的一种用于芯片检测的自动上下料设备，其特征在于：所述芯片定位组件(3)包括底块(34)，所述料盘固定治具(31)和所述芯片固定治具(32)均可拆卸连接于所述底块(34)上，所述料盘固定治具(31)的表面开设有若干第一定位槽(311)，所述第一定位槽(311)内设有用于固定料盘的第一固定吸盘。

6.根据权利要求4所述的一种用于芯片检测的自动上下料设备，其特征在于：所述芯片固定治具(32)的表面设有若干第二固定吸盘，底座(321)通过所述第二固定吸盘固定于所述芯片固定治具(32)的表面，所述底座(321)的一侧还设有固定于所述芯片固定治具(32)表面的定位块(322)，所述底座(321)上开设有若干用于放置芯片的第二定位槽(323)，所述底座(321)上可拆卸连接有上盖(324)，所述上盖(324)对应每一所述第二定位槽(323)的位置均设有限位探针(325)，每一所述限位探针(325)伸入至所述第二定位槽(323)内抵靠于芯片上。

7.根据权利要求6所述的一种用于芯片检测的自动上下料设备，其特征在于：所述底座(321)和所述上盖(324)分别设有磁铁(326)，固定于所述底座(321)上的所述磁铁(326)的磁性和固定于所述上盖(324)上的所述磁铁(326)的磁性相互吸引。

8.根据权利要求6所述的一种用于芯片检测的自动上下料设备，其特征在于：所述治具取放盖组件(4)包括往若干所述底座(321)方向移动的挡块(41)，所述挡块(41)的上方设有两个分别往若干所述上盖(324)的两侧移动的夹爪(42)，所述夹爪(42)在一气缸的驱动下在竖直方向上移动，以驱动每一所述上盖(324)和对应所述底座(321)的分离或组合。

9.根据权利要求8所述的一种用于芯片检测的自动上下料设备，其特征在于：所述上盖(324)的两侧均设有限位槽(327)，所述夹爪(42)设有若干对应每一所述限位槽(327)的限位块(421)，所述限位块(421)嵌入至所述限位槽(327)内，以实现所述夹爪(42)与所述上盖(324)的限位作用。

10.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的自动上下料设备，其特征在于：所述机台(1)上至少设有两组所述芯片定位组件(3)、所述芯片搬运组件(2)和所述治具取放盖组件(4)相互配合。

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