CN217597515U - 一种用于将晶棒粘接至粘接板的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于将晶棒粘接至粘接板的装置，所述装置包括：用于支承所述晶棒的支架；驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述粘接板朝向支承在所述支架上的所述晶棒移动以对所述晶棒进行粘接；环形导轨；设置在所述支架上的支架滑块，所述支架滑块用于沿着所述环形导轨移动，以使所述支架绕所述环形导轨的中心轴线转动，其中，所述晶棒在所述支架上支承成使得当所述支架转动时所述晶棒绕自身的径向轴线相对于所述粘接板转动，以相对于所述粘接板调整所述晶棒的X方位晶向。

Description

一种用于将晶棒粘接至粘接板的装置

技术领域

本实用新型涉及晶棒切割技术领域，尤其涉及一种用于将晶棒粘接至粘接板的装置。

背景技术

通过直拉法拉制出的单晶硅棒或碳化硅棒被切割之后便可以获得单晶硅片或碳化硅晶片，而目前通常采用多线切割工艺来切割单晶硅棒或碳化硅晶棒。以单晶硅棒为例，在多线切割工艺中，处于同一平面中并且相互平行的多根切割线在粘附有浆状磨料的情况下沿着自身的延伸方向高速往复运动，同时硅棒以纵向轴线平行于所述多根切割线所处平面并且垂直于切割线的方式被驱动以产生相对于所述多根切割线的进给运动，由此硅棒在磨料的研磨作用下被切割成若干个薄片。

在上述多线切割工艺中，需要事先利用用于粘接单晶硅棒的装置将单晶硅棒粘接在粘接板上。对于常规的单晶硅棒粘接装置而言，能够在粘接前使单晶硅棒绕自身的纵向轴线相对于用于粘接单晶硅棒的粘接板转动，以便于相对于粘接板调整单晶硅棒的Y方位晶向，但是，为了相对于粘接板调整单晶硅棒的X方位晶向，需要使粘接板相对于单晶硅棒转动来实现。

在这种情况下，由于粘接装置所获得的晶向的偏差是相对于单晶硅棒自身而言的，因此对于Y方位晶向的调整，可以通过直接使单晶硅棒绕自身的纵向轴线转动来实现，但是对于X方位晶向的调整，需要将X方位晶向偏差转换为粘接板的转动量，之后根据所获得的转动量使粘接板转动，这样，X方位晶向的调整的准确度大大降低，导致即使在初次调整之后再次进行测量和调整，也难以获得较高的调整精度，致使在单晶硅棒粘接至粘接板后无法满足晶向精度要求，需要执行加热脱胶的工序以使单晶硅棒与粘接板分离后重新进行粘接。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型实施例期望提供一种用于将晶棒粘接至粘接板的装置，克服因通过使粘接板转动来调整晶棒的X方位晶向所导致的难以获得较高的调整精度的问题，使得在晶棒被粘接至粘接板之前便能够将晶向调整至较高精度，极大程度地避免将晶棒粘接至粘接板后又通过加热脱胶与粘接板分离并重新进行粘接。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型实施例提供了一种用于将晶棒粘接至粘接板的装置，所述装置包括：

用于支承所述晶棒的支架；

驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述粘接板朝向支承在所述支架上的所述晶棒移动以对所述晶棒进行粘接；

环形导轨；

设置在所述支架上的支架滑块，所述支架滑块用于沿着所述环形导轨移动，以使所述支架绕所述环形导轨的中心轴线转动，

其中，所述晶棒在所述支架上支承成使得当所述支架转动时所述晶棒绕自身的径向轴线相对于所述粘接板转动，以相对于所述粘接板调整所述晶棒的X方位晶向。

本实用新型实施例提供了一种用于将晶棒粘接至粘接板的装置，不再如现有的粘接装置那样需要通过使粘接板转动来实现相对于粘接板对晶棒的X方位晶向进行调整，而是与对Y方位晶向进行调整一样直接使晶棒相对于粘接板进行转动来实现相对于粘接板对晶棒的X方位晶向进行调整，由此克服了因通过使粘接板转动来调整晶棒的X方位晶向所导致的难以获得较高的调整精度的问题，使得在晶棒被粘接至粘接板之前便能够将晶向调整至较高精度，极大程度地避免了将晶棒粘接至粘接板后又通过加热脱胶与粘接板分离并重新进行粘接。

附图说明

图1为根据本实用新型的实施例的一种用于将晶棒粘接至粘接板的装置的结构示意图；

图2为根据本实用新型的另一实施例的一种用于将晶棒粘接至粘接板的装置的结构示意图；

图3为根据本实用新型的另一实施例的一种用于将晶棒粘接至粘接板的装置的结构示意图；

图4为根据本实用新型的另一实施例的一种用于将晶棒粘接至粘接板的装置的结构示意图；

图5为根据本实用新型的另一实施例的一种用于将晶棒粘接至粘接板的装置的结构示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1，本实用新型实施例提供了一种用于将例如单晶硅棒或碳化硅棒之类的晶棒R粘接至粘接板10的装置1，所述装置1可以包括：

用于支承所述晶棒R的支架20；

驱动机构60，所述驱动机构60用于驱动所述粘接板10朝向支承在所述支架20上的所述晶棒R移动以对所述晶棒R进行粘接，如在图1中示出的粘接板10位于晶棒R的下方的情况下，驱动机构60可以驱动粘接板沿着竖直向上的方向移动，而这里的粘接板10上可以涂覆有粘接剂，在粘接板10朝向晶棒R移动时通过与晶棒R接触而使得晶棒R被粘接；

环形导轨40；

设置在所述支架20上的支架滑块30，所述支架滑块30用于沿着所述环形导轨40移动，以使所述支架20绕所述环形导轨40的中心轴线40X转动，如在图1中通过箭头A1示意性地示出的，

其中，所述晶棒R在所述支架20上支承成使得当所述支架20转动时所述晶棒R绕自身的径向轴线RX相对于所述粘接板10转动，以相对于所述粘接板10调整所述晶棒R的X方位晶向，如在图1中具体地示出的，在支架20绕竖直的中心轴线40X转动的情况下，晶棒R可以被支承成使其纵向轴线沿着水平方向延伸。

根据本实用新型实施例提供的装置1，不再如现有的粘接装置那样需要通过使粘接板转动来实现相对于粘接板对晶棒的X方位晶向进行调整，而是与对Y方位晶向进行调整一样直接使晶棒R相对于粘接板10进行转动来实现相对于粘接板10对晶棒R的X方位晶向进行调整，由此克服了因通过使粘接板10转动来调整晶棒R的X方位晶向所导致的难以获得较高的调整精度的问题，使得在晶棒R被粘接至粘接板10之前便能够将晶向调整至较高精度，极大程度地避免了将晶棒R粘接至粘接板10后又通过加热脱胶与粘接板10分离并重新进行粘接。

在本实用新型的优选实施例中，仍然参见图1，多个支架滑块30可以设置在所述支架20上，如在图1中示例性地示出的两个支架滑块30设置在支架20上，并且所述多个支架滑块30沿着所述环形导轨40的周向均匀分布，如在图1中两个支架滑块30在环形导轨40的直径方向上是对置的，这样，更有利于对支架20的支撑，并且能够使支架20的转动的过程中更加平稳。

在图1中示出的实施方式的情况下，在本实用新型的优选实施例中，参见图2，所述支架20可以包括平行设置的两根滚轴21，所述晶棒R以与所述两根滚轴21平行的方式支承在所述两根滚轴21上并且借助于所述两根滚轴21的转动而绕自身的纵向轴线RY相对于所述粘接板10转动，以相对于所述粘接板10调整所述晶棒R的Y方位晶向，如在图2中示出的，当图中左侧的滚轴21沿着箭头A3的方向转动而右侧的滚轴21沿着箭头A4的方向转动时，晶棒R将沿着箭头A5的方向转动。

在上述实施方式的情况下，在本实用新型的优选实施例中，仍然参见图2，所述支架20还可以包括两个支架本体22，所述两根滚轴21分别设置在所述两个支架本体22上。

在图2中示出的实施方式的情况下，在本实用新型的优选实施例中，参见图3，所述支架20还可以包括设置在每个支架本体22上的平移机构23，所述平移机构23用于驱动相应的滚轴21移动，以使所述两根滚轴21相对于彼此靠近或远离。这样，通过使所述两根滚轴21彼此靠近，便可以对设置就位的晶棒R进行夹持并实现支承。

在上述实施方式的情况下，在本实用新型的优选实施例中，仍然参见图3，所述平移机构23可以包括用于支撑所述滚轴21的支撑架231、与所述支撑架231连接的支撑架滑块232以及用于引导所述支撑架滑块232移动的直线导轨233。

在图2中示出的实施方式的情况下，在本实用新型的优选实施例中，参见图4，所述装置1还可以包括用于装载所述粘接板10的载台50，而所述驱动机构60对所述载台50进行驱动以使装载在所述载台50上的粘接板10移动，所述载台50包括用于支承所述粘接板10的支承板51和用于将支承在所述支承板51上的粘接板10夹紧和松开的夹持机构52。

在上述实施方式的情况下，在本实用新型的优选实施例中，仍然参见图4，所述夹持机构52可以包括夹持块521和用于驱动所述夹持块521移动的气缸522。

在前述实施方式的情况下，在本实用新型的优选实施例中，参见图5，所述装置1还可以包括：

测量单元70，所述测量单元用于对承载在所述两根滚轴21上的所述晶棒R的X方位晶向以及Y方位晶向进行测量；

处理单元80，所述处理单80元用于根据所述测量单元70测得的X方位晶向获取所述晶棒R的X方位晶向偏差以及根据所述测量单元70测得的Y方位晶向获取所述晶棒R的Y方位晶向偏差，

控制单元90，所述控制单元90用于根据所述X方位晶向偏差控制所述支架滑块30沿着所述环形导轨40的移动以使所述晶棒R的X方位晶向满足要求以及根据所述Y方位晶向偏差控制所述两根滚轴21的转动以使所述晶棒R的Y方位晶向满足要求。

在上述实施方式的情况下，在本实用新型的优选实施例中，所述测量单元70包括用于朝向所述晶棒R发射X射线的X射线发射器71以及用于接收所述晶棒R反射的X射线的X射线接收器72。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种用于将晶棒粘接至粘接板的装置，其特征在于，所述装置包括：

用于支承所述晶棒的支架；

驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述粘接板朝向支承在所述支架上的所述晶棒移动以对所述晶棒进行粘接；

环形导轨；

设置在所述支架上的支架滑块，所述支架滑块用于沿着所述环形导轨移动，以使所述支架绕所述环形导轨的中心轴线转动，

其中，所述晶棒在所述支架上支承成使得当所述支架转动时所述晶棒绕自身的径向轴线相对于所述粘接板转动，以相对于所述粘接板调整所述晶棒的X方位晶向。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，多个支架滑块设置在所述支架上，并且所述多个支架滑块沿着所述环形导轨的周向均匀分布。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述支架包括平行设置的两根滚轴，所述晶棒以与所述两根滚轴平行的方式支承在所述两根滚轴上并且借助于所述两根滚轴的转动而绕自身的纵向轴线相对于所述粘接板转动，以相对于所述粘接板调整所述晶棒的Y方位晶向。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述支架还包括两个支架本体，所述两根滚轴分别设置在所述两个支架本体上。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述支架还包括设置在每个支架本体上的平移机构，所述平移机构用于驱动相应的滚轴移动，以使所述两根滚轴相对于彼此靠近或远离。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述平移机构包括用于支撑所述滚轴的支撑架、与所述支撑架连接的支撑架滑块以及用于引导所述支撑架滑块移动的直线导轨。

7.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括用于装载所述粘接板的载台，所述驱动机构对所述载台进行驱动以使装载在所述载台上的粘接板移动，所述载台包括用于支承所述粘接板的支承板和用于将支承在所述支承板上的粘接板夹紧和松开的夹持机构。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述夹持机构包括夹持块和用于驱动所述夹持块移动的气缸。

9.根据权利要求3至8中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

测量单元，所述测量单元用于对承载在所述两根滚轴上的所述晶棒的X方位晶向以及Y方位晶向进行测量；

处理单元，所述处理单元用于根据所述测量单元测得的X方位晶向获取所述晶棒的X方位晶向偏差以及根据所述测量单元测得的Y方位晶向获取所述晶棒的Y方位晶向偏差；

控制单元，所述控制单元用于根据所述X方位晶向偏差控制所述支架滑块沿着所述环形导轨的移动以使所述晶棒的X方位晶向满足要求以及根据所述Y方位晶向偏差控制所述两根滚轴的转动以使所述晶棒的Y方位晶向满足要求。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述测量单元包括用于朝向所述晶棒发射X射线的X射线发射器以及用于接收所述晶棒反射的X射线的X射线接收器。

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