CN217590932U - 一种用于fpi高光谱成像的ccm结构 - Google Patents

Abstract

本申请提出了一种用于FPI高光谱成像的CCM结构，包括电路板、安装在所述电路板上的支架以及安置在所述支架上的光学滤波器，其特征在于，还包括导电块和镜头组件，所述支架上开设有供所述导电块让位安装的安装槽，所述导电块用于电连接所述光学滤波器和所述电路板，所述镜头组件包覆所述支架。本申请基于FPI的CCM结构具有稳定性好、装配方式简单灵活的效果。

Description

一种用于FPI高光谱成像的CCM结构

技术领域

本申请涉及半导体元器件技术领域，具体涉及一种用于FPI高光谱成像的CCM结构。

背景技术

FPI(法珀干涉器)的光学原理是基于法布里-珀罗干涉原理，通过半导体集成电路工艺制成的分光芯片，以不同电压驱动芯片，获得不同窄波光谱。

FPI属于高精密检测器件，对于压力有着极其敏感的响应，结构中微小形变即能干扰其性能曲线参数的配置。在CCM(compact camera module，摄像头模组)结构一体化中，如果需要克服两个焊盘间的台阶差,通常需要LDS(激光直接成型)支架来完成结构和电连接，而LDS成本高昂且缺少通用性,并且无法满足基于FPI的CCM结构的稳定性要求，一方面在于LDS工艺使其自身制作材料受限(通常是塑料)，在其固定过程中极易形变；另一方面在于LDS内嵌的导电部分近似于表面贴敷，支撑性差，无法彻底消除或部分抵消支架固定过程中的变形。因此，上述结构变形量的存在影响FPI的性能曲线及其稳定性。

实用新型内容

为了解决现有技术中基于FPI的CCM结构稳定性较差的技术问题，本申请提供一种用于FPI高光谱成像的CCM结构。

本申请提出了一种用于FPI高光谱成像的CCM结构，包括电路板、安装在所述电路板上的支架以及安置在所述支架上的光学滤波器，其特征在于，还包括导电块和镜头组件，所述支架上开设有供所述导电块让位安装的安装槽，所述导电块用于电连接所述光学滤波器和所述电路板，所述镜头组件包覆所述支架。

优选的，所述光学滤波器为法珀干涉器，所述法珀干涉器通过导电胶与所述导电块电连接。

优选的，所述导电块贴片封装在所述电路板上，所述支架胶粘在所述电路板上。

优选的，所述支架胶粘在所述电路板上，所述导电块通过导电胶电连接在所述电路板上，且所述导电块胶粘在所述安装槽内。

优选的，所述导电块胶粘在所述安装槽内，所述支架通过所述导电块焊接在所述电路板上。

优选的，所述导电块呈阶梯状。

优选的，所述支架上开设有沉槽，所述沉槽底部开设有透光口，所述光学滤波器通过第一连接件贴合在所述沉槽内，所述镜头组件包覆所述支架且通过第二连接件贴合在所述电路板上。

优选的，所述第一连接件为双面胶。

优选的，所述第二连接件为黑胶。

与现有技术相比，本申请的有益成果在于：

(1)光学滤波器与电路板之间的导电部分可以选用不易变形的导电块，解决导电胶组装台阶差问题的同时，进一步强化主体支撑性，与其共同抵御支架在固定过程中的变形干扰。

(2)支架突破LDS刻蚀工艺的材料限制，可以选择其它更为廉价且支撑性良好的材料制作，减小支架在固定过程中其自身变形对光学滤波器带来的干扰。

(3)各个部件之间的装配方式灵活多样，简单易行，兼容手工操作与机器组装的同时，对设备、产线等要求降低，使得FPI CCM装配自动化成为可能，利于成本精简。

附图说明

包括附图以提供对实施例的进一步理解并且附图被并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图图示了实施例并且与描述一起用于解释本申请的原理。将容易认识到其它实施例和实施例的很多预期优点，因为通过引用以下详细描述，它们变得被更好地理解。附图的元件不一定是相互按照比例的。同样的附图标记指代对应的类似部件。

图1(a)是根据本申请实施例1的支架的结构示意图；

图1(b)是根据本申请实施例1的光学滤波器在支架上的安装结构示意图；

图1(c)是根据本申请实施例1的电路板的结构示意图；

图1(d)是根据本申请实施例1的支架在电路板上的安装结构示意图；

图1(e)是根据本申请实施例1的光学滤波器与导电块通过导电胶电连接的结构示意图；

图1(f)是根据本申请实施例1的CCM结构的整体结构示意图；

图2(a)是根据本申请实施例2的光学滤波器和导电块在支架上的安装结构示意图；

图2(b)是根据本申请实施例2的电路板的结构示意图；

图3(a)是根据本申请实施例3的导电块在支架上的安装结构示意图；

图中各编号的含义：1、电路板；2、支架；3、光学滤波器；4、导电块；5、镜头组件；6、成像芯片；7、沉槽；8、透光口；9、安装槽。

具体实施方式

在以下详细描述中，参考附图，该附图形成详细描述的一部分，并且通过其中可实践本申请的说明性具体实施例来示出。对此，参考描述的图的取向来使用方向术语，例如“顶”、“底”、“左”、“右”、“上”、“下”等。因为实施例的部件可被定位于若干不同取向中，为了图示的目的使用方向术语并且方向术语绝非限制。应当理解的是，可以利用其他实施例或可以做出逻辑改变，而不背离本申请的范围。因此以下详细描述不应当在限制的意义上被采用，并且本申请的范围由所附权利要求来限定。

本申请提出了一种用于FPI高光谱成像的CCM结构。

实施例1：

图1示出了根据本申请实施例1的用于FPI高光谱成像的CCM结构的封装流程示意图，如图1所示，CCM结构包括电路板1、支架2、光学滤波器3、导电块4和镜头组件5。其中，导电块4、成像芯片6以及其它的一些电阻、电容通过SMT贴片封装在电路板1上。支架2上开设有沉槽7，光学滤波器3通过第一连接件贴合在沉槽7内，沉槽7底部开设有供经由光学滤波器3透过的光透射像成像芯片6的透光口8。支架2的周侧还对称开设有四个供导电块4让位安装的安装槽9，并且支架2通过胶粘的方式贴合在电路板1上，并与导电块4形成让位安装的关系，光学滤波器3通过导电胶与导电块4实现电连接。镜头组件5包括镜座和镜头，镜头组件5包覆支架2且通过第二连接件贴合在电路板1上。

本实施例中，导电块4选用的材料为铜块，在其它实施方式中，同样可以选用其它具有低电阻率且机械稳定性较好的导电材料。

本实施例中，支架2选用的材料为铝合金，在其它实施方式中，同样可以选用其它更为廉价且支撑性良好的材料。

本实施例中，光学滤波器3为法珀干涉器(FPI)。

本实施例中，电路板1为FPC板。

本实施例中，第一连接件选用的是双面胶，第二连接件选用的是黑胶，支架2则选择用黑胶粘接在电路板1上，在其它实施方式中，支架2同样可以通过UV胶、双面胶等其它连接方式粘接在电路板1上，这里不作进一步限定。

从而，实施例1的CCM结构的封装流程为：

1.将法珀干涉器使用双面胶贴合在支架的沉槽内；

2.将铜块、成像芯片以及电阻、电容SMT在FPC板上；

3.将整个支架使用黑胶、UV胶或双面胶贴合在FPC板上；

4.使用导电胶将法珀干涉器的焊点与铜块电连接；

5.使用黑胶将镜头组件贴合在FPC板上。

实施例2：

图2示出了根据本申请实施例2的用于FPI高光谱成像的CCM结构的部分封装流程示意图，如图2所示，与实施例1不同之处在于，导电块4通过胶粘的方式固定在支架2的安装槽9内，并且导电块4通过导电胶与电路板1上的焊点电连接。

本实施例中，导电块4选用黑胶粘接在支架2的安装槽9内，在其它实施方式中，导电块4同样可以通过UV胶等其它连接方式粘接在安装槽9内，这里不作进一步限定。

从而，实施例2的CCM结构的封装流程为：

1.将铜块使用黑胶或UV胶固定在支架的安装槽内，将法珀干涉器使用双面胶贴合在支架的沉槽内；

2.将成像芯片、以及电阻、电容SMT在FPC板上；

3.在铜块的下面点导电胶，在支架下面点黑胶，然后将铜块与FPC板上的焊点通过导电胶电连接，同时支架通过黑胶贴合在FPC板上；

4.使用导电胶将法珀干涉器的焊点与铜块电连接；

5.使用黑胶将镜头组件贴合在FPC板上。

实施例3：

图3示出了根据本申请实施例3的用于FPI高光谱成像的CCM结构的部分封装流程示意图，如图3所示，与实施例1不同之处在于，导电块4通过胶粘的方式粘接在安装槽9内，从而实现与支架2之间的固定，然后整个支架2借助导电块4与电路板1上焊盘之间的焊接固定在电路板1上。

本实施例中，导电块4同样选用黑胶粘接在支架2的安装槽9内，在其它实施方式中，导电块4同样可以通过UV胶等其它连接方式粘接在安装槽9内，这里不作进一步限定。

继续参照图3，在优选的实施例中，导电块4呈阶梯状。由于支架2仅仅是借助导电块4与电路板1上焊盘之间的焊接固定在电路板1上的，因此将导电块4设计成阶梯状，这样一来，导电块4通过胶粘的方式可以更稳定的粘接在安装槽9内，从而与支架2之间的连接更为稳定。

从而，实施例3的CCM结构的封装流程为：

1.将铜块使用黑胶或UV胶固定在支架的安装槽内；

2.将成像芯片、以及电阻、电容SMT在FPC板上；

3.将支架使用低温锡SMT到FPC板上，焊接的位置是铜块与FPC板的焊盘；

4.使用双面胶将法珀干涉器贴合在支架的沉槽内，使用导电胶将法珀干涉器焊点与铜块电连接；

5.使用黑胶将镜头组件贴合在FPC板上。

综上所述，本申请提出了一种用于FPI高光谱成像的CCM结构，其有益效果在于：

光学滤波器3与电路板1之间的导电部分可以选用不易变形的导电块4，解决导电胶组装台阶差问题的同时，进一步强化主体支撑性，与其共同抵御支架2在固定过程中的变形干扰。支架2突破LDS刻蚀工艺的材料限制，可以选择其它更为廉价且支撑性良好的材料制作，减小支架2在固定过程中其自身变形对光学滤波器3带来的干扰。各个部件之间的装配方式灵活多样，简单易行，兼容手工操作与机器组装的同时，对设备、产线等要求降低，使得FPI CCM装配自动化成为可能，利于成本精简。

显然，本领域技术人员在不偏离本申请的精神和范围的情况下可以作出对本申请的实施例的各种修改和改变。以该方式，如果这些修改和改变处于本申请的权利要求及其等同形式的范围内，则本申请还旨在涵盖这些修改和改变。词语“包括”不排除未在权利要求中列出的其它元件或步骤的存在。某些措施记载在相互不同的从属权利要求中的简单事实不表明这些措施的组合不能被用于获利。权利要求中的任何附图标记不应当被认为限制范围。

Claims (9)

1.一种用于FPI高光谱成像的CCM结构，包括电路板(1)、安装在所述电路板(1)上的支架(2)以及安置在所述支架(2)上的光学滤波器(3)，其特征在于，还包括导电块(4)和镜头组件(5)，所述支架(2)上开设有供所述导电块(4)让位安装的安装槽(9)，所述导电块(4)用于电连接所述光学滤波器(3)和所述电路板(1)，所述镜头组件(5)包覆所述支架(2)。

2.根据权利要求1所述的用于FPI高光谱成像的CCM结构，其特征在于，所述光学滤波器(3)为法珀干涉器，所述法珀干涉器通过导电胶与所述导电块(4)电连接。

3.根据权利要求2所述的用于FPI高光谱成像的CCM结构，其特征在于，所述导电块(4)贴片封装在所述电路板(1)上，所述支架(2)胶粘在所述电路板(1)上。

4.根据权利要求2所述的用于FPI高光谱成像的CCM结构，其特征在于，所述支架(2)胶粘在所述电路板(1)上，所述导电块(4)通过导电胶电连接在所述电路板(1)上，且所述导电块(4)胶粘在所述安装槽(9)内。

5.根据权利要求2所述的用于FPI高光谱成像的CCM结构，其特征在于，所述导电块(4)胶粘在所述安装槽(9)内，所述支架(2)通过所述导电块(4)焊接在所述电路板(1)上。

6.根据权利要求5所述的用于FPI高光谱成像的CCM结构，其特征在于，所述导电块(4)呈阶梯状。

7.根据权利要求1所述的用于FPI高光谱成像的CCM结构，其特征在于，所述支架(2)上开设有沉槽(7)，所述沉槽(7)底部开设有透光口(8)，所述光学滤波器(3)通过第一连接件贴合在所述沉槽(7)内，所述镜头组件(5)包覆所述支架(2)且通过第二连接件贴合在所述电路板(1)上。

8.根据权利要求7所述的用于FPI高光谱成像的CCM结构，其特征在于，所述第一连接件为双面胶。

9.根据权利要求7所述的用于FPI高光谱成像的CCM结构，其特征在于，所述第二连接件为黑胶。

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