CN216873282U - 一种感光组件、摄像模组及电子设备 - Google Patents

一种感光组件、摄像模组及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN216873282U
CN216873282U CN202220430483.9U CN202220430483U CN216873282U CN 216873282 U CN216873282 U CN 216873282U CN 202220430483 U CN202220430483 U CN 202220430483U CN 216873282 U CN216873282 U CN 216873282U
Authority
CN
China
Prior art keywords
base
photosensitive
photosensitive element
circuit board
diameter hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202220430483.9U
Other languages
English (en)
Inventor
庞超
米凌云
秦彬
詹朝源
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Luxvisions Innovation Ltd
Original Assignee
Luxvisions Innovation Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Luxvisions Innovation Ltd filed Critical Luxvisions Innovation Ltd
Priority to CN202220430483.9U priority Critical patent/CN216873282U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN216873282U publication Critical patent/CN216873282U/zh
Priority to US17/954,506 priority patent/US12133364B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

本实用新型属于摄像模组技术领域，公开了一种感光组件、摄像模组及电子设备，电子设备包括电子设备本体和安装于电子设备本体上的摄像模组。摄像模组包括镜头和感光组件，感光组件包括电路板、感光元件、基座和粘结胶，电路板上贯通设置有容纳腔，感光元件电连接于电路板且容置于容纳腔中，基座设置于电路板上，镜头位于感光元件的感光路径。粘结胶包括相互连接的第一粘结部和第二粘结部，第一粘结部位于容纳腔中，感光元件和电路板分别连接于第一粘结部，第二粘结部位于容纳腔外，第二粘结部设置于电路板朝向基座的表面上。本实用新型的感光组件的结构设置能够降低感光组件的高度，使得感光组件能够应用于更小体型的摄像模组和电子设备。

Description

一种感光组件、摄像模组及电子设备
技术领域
本实用新型涉及摄像模组技术领域，尤其涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备。
背景技术
摄像模组作为重要的成像工具，广泛应用于无人机、机器人、智能电器等电子设备上。传统的摄像模组中的感光组件在组装时，需要通过在电路板的底部设置承载板，在承载板上涂布胶水以使感光元件和电路板相固定，这样导致摄像模组的高度增大，降低摄像模组的适用范围。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种感光组件、摄像模组及电子设备，既能保证产品质量，也能在电子设备测试过程中，减小设变范围以及调试时间和成本。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种感光组件，包括：
电路板，所述电路板上贯通设置有容纳腔；
感光元件，所述感光元件电连接于所述电路板且容置于所述容纳腔中；
基座，设置于所述电路板上；
粘结胶，包括相互连接的第一粘结部和第二粘结部，所述第一粘结部位于所述容纳腔中，所述感光元件和所述电路板分别连接于所述第一粘结部，所述第二粘结部位于所述容纳腔外，第二粘结部设置于所述电路板朝向所述基座的表面上，所述基座连接或不连接于所述第二粘结部。
作为优选，所述感光元件背离所述基座的表面上设置有散热片，所述散热片位于所述容纳腔外。
作为优选，所述第一粘结部的一部分夹设于所述基座的内周面与所述感光元件的外周面之间，所述第一粘结部的另一部分延伸至所述感光元件的顶部边缘。
作为优选，还包括滤波片，所述基座上设置有光窗，所述光窗对应于所述感光元件的感光区域，所述滤波片容置于所述光窗中。
作为优选，所述光窗为一贯通设置于所述基座上的阶梯孔，所述阶梯孔包括大径孔和小径孔，所述大径孔的一端连通至所述基座朝向所述感光元件的表面，另一端连通于所述小径孔的一端，所述小径孔的另一端连通至所述基座背离所述感光元件的表面上，所述滤波片容置于所述小径孔中，所述第二粘结部与所述滤波片粘结。
作为优选，所述光窗为一贯通设置于所述基座上的阶梯孔，所述阶梯孔包括大径孔和小径孔，所述大径孔的一端连通至所述基座朝向所述感光元件的表面，另一端连通于所述小径孔的一端，所述小径孔的另一端连通至所述基座背离所述感光元件的表面上，所述小径孔的孔壁上设置有限位块，所述滤波片设置于所述限位块上。
作为优选，还提供一种摄像模组，包括镜头和如上所述的感光组件，所述镜头位于感光元件的感光路径。
作为优选，所述摄像模组还包括镜头承载座，所述镜头承载座设置于所述基座上，所述镜头安装于所述镜头承载座上。
作为优选，所述摄像模组还包括电连接于所述电路板的马达制动器，所述马达制动器设置于所述基座上，所述镜头安装于所述马达制动器上。
作为优选，还提供一种电子设备，包括电子设备本体和如上所述的摄像模组，所述摄像模组安装于所述电子设备本体上。
本实用新型的有益效果：
本实用新型的感光组件，通过位于容纳腔中的第一粘结部将感光元件与电路板之间粘贴固定，省去感光元件和电路板底部设置的承载板，降低感光组件的高度，使得感光组件能够应用于更小体型的摄像模组和电子设备。此外，将第二粘结部与基座相粘结设置时，能够增强感光组件的结构强度。
本实用新型的摄像模组，通过感光组件的结构设置，能够减小摄像模组的整体高度。
本实用新型的电子设备，通过感光组件的结构设置，能够较小电子设备的整体高度，缩小电子设备的体型。
附图说明
图1是本实用新型实施例一提供的摄像模组的剖视图一；
图2是本实用新型实施例一提供的摄像模组的剖视图二；
图3是本实用新型实施例二提供的摄像模组的剖视图；
图4是本实用新型实施例三提供的摄像模组的剖视图；
图5是本实用新型实施例四提供的摄像模组的剖视图。
图中：
1-电路板；11-容纳腔；12-导线；
2-感光元件；
3-基座；31-光窗；311-大径孔；312-小径孔；3121-限位块；32-凸起结构；321-粘结层；
4-粘结胶；41-第一粘结部；42-第二粘结部；
5-散热片；
6-滤波片；
7-镜头；
8-镜头承载座；
9-马达制动器。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的零部件或具有相同或类似功能的零部件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
实施例一
如图1和图2所示，本实用新型实施例提供了一种电子设备，电子设备包括电子设备本体和摄像模组，摄像模组安装于电子设备本体上。本实施例中的摄像模组包括镜头7和感光组件，感光组件包括电路板1、感光元件2、基座3和粘结胶4，电路板1上贯通设置有容纳腔11，感光元件2电连接于电路板1且容置于容纳腔11中，基座3设置于电路板1的上表面上。粘结胶4包括相互连接的第一粘结部41和第二粘结部42，第一粘结部41位于容纳腔11中，感光元件2和电路板1分别连接于第一粘结部41，第二粘结部42位于容纳腔11外，第二粘结部42设置于电路板1朝向基座3的表面上。参见图1，基座3连接于第二粘结部42；在其他实施例中，参见图2，基座3可以不连接于第二粘结部42。摄像模组的镜头7位于感光元件2的感光路径，从而物体反射的光线通过镜头7，光子撞击感光元件2的感光区域后产生对应图像的电信号，由电路板1处理转换为数字信号并保存。
本实施例的感光组件，通过位于容纳腔11中的第一粘结部41将感光元件2与电路板1之间粘贴固定，省去感光元件2和电路板1底部设置的承载板，降低感光组件的高度，使得感光组件能够应用于更小体型的摄像模组和电子设备。此外，将第二粘结部42与基座3相粘结设置时，能够增强感光组件的结构强度。
本实施例的摄像模组和电子设备，通过上述感光组件的结构设置，能够减小摄像模组和电子设备的整体高度，缩小电子设备的体型。
可选地，参见图1和图2，第一粘结部41的一部分夹设于基座3的内周面与感光元件2的外周面之间，第一粘结部41的另一部分延伸至感光元件2的顶部边缘。上述第一粘结部41的设置确保感光元件2与电路板1连接牢固，且第一粘结部41粘贴在感光元件2的外边缘区域，不会粘贴到感光元件2的感光区域，避免影响感光元件2作业。
可选地，本实施例中的粘结胶4所包括的第一粘结部41和第二粘结部42分别沿感光元件2的周向延伸形成一环形结构，感光元件2的外周与电路板1的内周面之间形成一环形间隙，其中，夹设于电路板1和感光元件2之间的部分第一粘结部41能够容置于环形间隙中，使得粘结胶4沿感光元件2的周向将感光元件2和电路板1稳定固定。
可选地，本实施例中的粘结胶4可选择热固胶，在六十度以上温度环境下烘烤半小时以上进行固化。
可选地，参见图1和图2，感光组件还包括滤波片6，基座3上设置有光窗31，光窗31对应于感光元件2的感光区域，滤波片6容置于光窗31中。通过设置滤波片6能够过滤掉不需要的光线，使得摄像模组成像更加清晰。
可选地，参见图1和图2，光窗31为一贯通设置于基座3上的阶梯孔，阶梯孔包括大径孔311和小径孔312，大径孔311的一端连通至基座3朝向感光元件2的表面，另一端连通于小径孔312的一端，小径孔312的另一端连通至基座3背离感光元件2的表面上。可选地小径孔312的孔壁上设置有限位块3121，滤波片6设置于限位块3121上，限位块3121的设置起到固定住滤波片6的作用。第二粘结部42容置于大径孔311中，参见图1，限位块3121连接于第二粘结部42，提升感光组件的整体结构强度；在其他实施例中，参见图2，限位块3121也可不连接于第二粘结部42，节省粘结胶4的使用量。
可选地，参见图1和图2，通过大径孔311的设置以使基座3的外边缘形成环形的凸起结构32，凸起结构32与电路板1之间夹设有粘结层321，通过粘结层321将基座3与电路板1之间固定。进一步地，且粘结层321沿基座3的周向延伸，能够密封住基座3与电路板1之间的间隙。
可选地，参见图1和图2，电路板1与感光元件2之间通过导线12电连接，导线12粘固于粘结胶4中。
可选地，参见图1和图2，摄像模组还包括镜头承载座8，镜头承载座8设置于基座3上，镜头7安装于镜头承载座8上，镜头7正对光窗31的小径孔312。物体反射的光线通过镜头7，透过滤波片6后，光子撞击感光元件2后产生对应图像的电信号，由电路板1处理转换为数字信号并保存。
实施例二
本实施例提供一种感光组件，本实施例的感光组件包括电路板1、感光元件2、基座3和粘结胶4。参见图3，本实施例与实施例一不同之处在于：感光元件2背离基座3的表面上设置有散热片5，散热片5位于容纳腔11外，通过散热片5对感光元件2进行散热。本实施例中的散热面5的厚度为0.01～0.05毫米，不会过多的增加感光组价的整体厚度。
可选地，散热片5能够延伸至电路板1的下表面处，进而对电路板1起到散热效果，本实施例中的散热片5的面积可根据产品设计需要设置。
实施例三
本实施例提供一种感光组件，本实施例的感光组件包括电路板1、感光元件2、基座3和粘结胶4。参见图4，本实施例与实施例一不同之处在于：光窗31为一贯通设置于基座3上的阶梯孔，阶梯孔包括大径孔311和小径孔312，大径孔311的一端连通至基座3朝向感光元件2的表面，另一端连通于小径孔312的一端，小径孔312的另一端连通至基座3背离感光元件2的表面上，滤波片6容置于小径孔312中，第二粘结部42与滤波片6粘结，通过第二粘结部42分别与电路板1、基座3和滤波片6粘结，使得滤波片6被固定住。基于本实施例中的光窗31以及光窗31的大径孔311和小径孔312与实施例一中的结构和设置位置均相同，在此采用与实施例一中相同的标号。
实施例四
本实施例提供一种摄像模组，本实施例的摄像模组包括镜头7和感光组件，镜头7位于感光元件2的感光路径上。参见图5，本实施例与实施例一不同之处在于：摄像模组中未设置镜头承载座8，而是在基座3上设置有马达制动器9，马达制动器9电连接于电路板1，镜头7安装于马达制动器9上，通过镜头7和马达制动器9配合，使得镜头7能够快速且精确地自动对焦。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：
电路板(1)，所述电路板(1)上贯通设置有容纳腔(11)；
感光元件(2)，所述感光元件(2)电连接于所述电路板(1)且容置于所述容纳腔(11)中；
基座(3)，设置于所述电路板(1)上；
粘结胶(4)，包括相互连接的第一粘结部(41)和第二粘结部(42)，所述第一粘结部(41)位于所述容纳腔(11)中，所述感光元件(2)和所述电路板(1)分别连接于所述第一粘结部(41)，所述第二粘结部(42)位于所述容纳腔(11)外，第二粘结部(42)设置于所述电路板(1)朝向所述基座(3)的表面上，所述基座(3)连接或不连接于所述第二粘结部(42)。
2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件(2)背离所述基座(3)的表面上设置有散热片(5)，所述散热片(5)位于所述容纳腔(11)外。
3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第一粘结部(41)的一部分夹设于所述基座(3)的内周面与所述感光元件(2)的外周面之间，所述第一粘结部(41)的另一部分延伸至所述感光元件(2)的顶部边缘。
4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括滤波片(6)，所述基座(3)上设置有光窗(31)，所述光窗(31)对应于所述感光元件(2)的感光区域，所述滤波片(6)容置于所述光窗(31)中。
5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述光窗(31)为一贯通设置于所述基座(3)上的阶梯孔，所述阶梯孔包括大径孔(311)和小径孔(312)，所述大径孔(311)的一端连通至所述基座(3)朝向所述感光元件(2)的表面，另一端连通于所述小径孔(312)的一端，所述小径孔(312)的另一端连通至所述基座(3)背离所述感光元件(2)的表面上，所述滤波片(6)容置于所述小径孔(312)中，所述第二粘结部(42)与所述滤波片(6)粘结。
6.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述光窗(31)为一贯通设置于所述基座(3)上的阶梯孔，所述阶梯孔包括大径孔(311)和小径孔(312)，所述大径孔(311)的一端连通至所述基座(3)朝向所述感光元件(2)的表面，另一端连通于所述小径孔(312)的一端，所述小径孔(312)的另一端连通至所述基座(3)背离所述感光元件(2)的表面上，所述小径孔(312)的孔壁上设置有限位块(3121)，所述滤波片(6)设置于所述限位块(3121)上。
7.一种摄像模组，其特征在于，包括镜头(7)和权利要求1-6任一项所述的感光组件，所述镜头(7)位于感光元件(2)的感光路径。
8.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，还包括镜头承载座(8)，所述镜头承载座(8)设置于所述基座(3)上，所述镜头(7)安装于所述镜头承载座(8)上。
9.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，还包括电连接于所述电路板(1)的马达制动器(9)，所述马达制动器(9)设置于所述基座(3)上，所述镜头(7)安装于所述马达制动器(9)上。
10.一种电子设备，其特征在于，包括电子设备本体和权利要求7-9任一项所述的摄像模组，所述摄像模组安装于所述电子设备本体上。
CN202220430483.9U 2022-03-01 2022-03-01 一种感光组件、摄像模组及电子设备 Active CN216873282U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202220430483.9U CN216873282U (zh) 2022-03-01 2022-03-01 一种感光组件、摄像模组及电子设备
US17/954,506 US12133364B2 (en) 2022-03-01 2022-09-28 Photosensitive assembly, camera module and electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202220430483.9U CN216873282U (zh) 2022-03-01 2022-03-01 一种感光组件、摄像模组及电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN216873282U true CN216873282U (zh) 2022-07-01

Family

ID=82161828

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202220430483.9U Active CN216873282U (zh) 2022-03-01 2022-03-01 一种感光组件、摄像模组及电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN216873282U (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
US20230284419A1 (en) 2023-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230083133A1 (en) Camera module, circuit board assembly and manufacturing method thereof, and electronic device with camera module
CN101359080B (zh) 相机模组
CN101014092B (zh) 照相机模块
CN107566691B (zh) 感光组件和摄像模组及其制造方法
CN100541790C (zh) 固体摄像装置及其制造方法
TW523922B (en) Small type module for taking picture
EP0828298A2 (en) Imaging apparatus and process for producing the same
US11729483B2 (en) Photosensitive component, and camera module and manufacturing method therefor
US20010030276A1 (en) Image pickup device, camera module and camera system
JP3417225B2 (ja) 固体撮像装置とそれを用いたカメラ
CN102790854A (zh) 照相机模块
KR20010091882A (ko) 고체촬상장치 및 그 제조방법
WO2018141295A1 (zh) 摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用
JP4372241B2 (ja) 固体撮像装置の製造方法
CN111371971B (zh) 一种cob摄像头模组及其封装方法
US20080023809A1 (en) Chip package and digital camera module using same
JP2009222740A (ja) レンズモジュール及びカメラモジュール
CN216873282U (zh) 一种感光组件、摄像模组及电子设备
US20080054447A1 (en) Chip package and digital camera module using same
CN110351460A (zh) 一种摄像头封装模组及其封装方法
US20080023808A1 (en) Chip package and digital camera module using same
CN113132585B (zh) 感光芯片组件、移动终端、摄像模组及其制备方法
WO2020114143A1 (zh) 感光组件、摄像模组、摄像模组的制造方法和电子设备
CN109672806B (zh) 摄像模组和感光组件及其封装方法
CN114339000A (zh) 一种摄像头模组及制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant