CN217544600U - 水冷板组件和显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种水冷板组件和显示装置，包括水冷主体、第一盖板和第二盖板，水冷主体内设有水流通道、以及连通水流通道的进水口和出水口；第一盖板设有注水管道口，用于连接注水管道，第一盖板与水冷主体可拆卸连接，且注水管道口与进水口连通；第二盖板设有排水管道口，用于连接排水管道，第二盖板与水冷主体可拆卸连接，且排水管道口与出水口连通。本方案的的水冷主体能兼容各种不同大小的注水管道以及排水管道。

Description

水冷板组件和显示装置

技术领域

本申请属于显示设备技术领域，具体涉及一种水冷板组件和显示装置。

背景技术

随着目前显示设备朝着更高的刷新率和分辨率方向发展，其驱动电路上的IC芯片(微型电子器件)也需要更强的驱动力来支持，但是目前IC芯片生产工艺均朝着封装小型化，内部电路高度集成化的方向发展，因此，发热也成为了一个难以解决的难题，而随着IC芯片的功耗越来越大，在工作的时候就会产生越来越多的热量。如果要维持IC芯片的温度在正常的范围以内，就需要采取一定的方法使得芯片产生的热量迅速发散到环境中去。尤其是在户外商用显示设备中，夏天高温的炙烤使得本来就发热的IC芯片面临更加严峻的考验，并亟需解决。

其中，热量向外发散的方式之一为热传导，热传导是通过介质将热量带走，而水作为自然界中比热容较大的流体材料，因此，常用来作为热传导的媒介。故，目前的一些大功率的IC芯片一般采用水冷板散热。但是，传统结构的水冷板的通用性差，在面对不同的注水管道以及排水管道时，需要更换不同的水冷板以适配对应的注水管道以及排水管道，进而增加了成本。

实用新型内容

本公开的目的在于提供一种水冷板组件和显示装置，其水冷主体能兼容各种不同大小的注水管道以及排水管道。

本公开第一方面公开了一种水冷板组件，用于承载芯片，包括：

水冷主体，所述水冷主体内设有水流通道、以及连通所述水流通道的进水口和出水口；

第一盖板，设有注水管道口，用于连接注水管道，所述第一盖板与所述水冷主体可拆卸连接，且所述注水管道口与所述进水口连通；

第二盖板，设有排水管道口，用于连接排水管道，所述第二盖板与所述水冷主体可拆卸连接，且所述排水管道口与所述出水口连通。

在本公开的一种示例性实施例中，所述注水管道口与所述进水口之间设有第一密封圈，所述第一密封圈用于密封所述注水管道口与所述进水口之间的衔接处；所述排水管道口与所述出水口之间设有第二密封圈，所述第二密封圈密封所述排水管道口与所述出水口之间的衔接处。

在本公开的一种示例性实施例中，所述水冷主体上设有第一密封沟槽和第二密封沟槽，其中，

所述第一密封圈安装于所述第一密封沟槽内，且所述注水管道口位于所述第一密封圈内，并与所述进水口连通；

所述第二密封圈安装于所述第二密封沟槽内，且所述排水管道口位于所述第二密封圈内，并与所述出水口连通。

在本公开的一种示例性实施例中，所述水流通道呈弯折状；和/或，

所述进水口与所述出水口分别设于所述水冷主体的两侧。

在本公开的一种示例性实施例中，所述水冷主体包括相对设置的上壳部和下壳部，所述上壳部具有上水流槽，所述下壳部具有下水流槽，所述上水流槽与所述下水流槽扣合形成所述水流通道；其中，

所述进水口与所述出水口设于所述上壳部；或

所述进水口与所述出水口设于所述下壳部；或

所述上壳部具有上进水缺口和上出水缺口，所述下壳部具有下进水缺口和下出水缺口，所述上进水缺口与所述下进水缺口扣合形成所述进水口，所述下进水缺口与所述下进水缺口扣合形成所述出水口。在本公开的一种示例性实施例中，所述上壳部上设有容置槽，所述容置槽用于承载所述芯片。

在本公开的一种示例性实施例中，所述上壳部上设有多个容置槽，多个所述容置槽中包括至少两个相同的所述容置槽，多个所述容置槽中包括至少两个不相同的所述容置槽。

在本公开的一种示例性实施例中，所述水冷主体、所述第一盖板以及所述第二盖板均为无氧铜结构。

在本公开的一种示例性实施例中，所述水冷板组件还包括保护层，所述保护层覆盖所述水冷主体、所述第一盖板以及所述第二盖板的表面。

本公开第二方面公开了一种显示装置，包括：芯片和上述的水冷板组件，所述芯片安装于所述水冷板组件上。

本申请方案具有以下有益效果：

在本公开实施例中，由于水冷板组件包括水冷主体、第一盖板和第二盖板，且第一盖板与水冷主体可拆卸连接，第二盖板与水冷主体可拆卸连接。其中，第一盖板和第二盖板分别设有连通进水口的注水管道口以及连通出水口的排水管道口。因此，当水冷板组件上的注水管道口与注水管道不相匹配和/或排水管道口与排水管道不相匹配时，可以通过更换对应的第一盖板或第二盖板，以更换与注水管道相对应的注水管道口以及与排水管道相对应的排水管道口，进而无需更换整个的水冷板组件，也无需多次设计不同结构的水冷主体，使得水冷主体的兼容性更强。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本公开实施例一所述的水冷板组件的拆分结构示意图；

图2示出了本公开实施例一所述的水冷板组件的立体结构示意图；

图3示出了本公开实施例一所述的水冷主体的剖面结构示意图；

图4示出了本公开实施例一所述的水冷主体的俯视结构示意图；

图5示出了本公开实施例一所述的水冷主体的侧视结构示意图；

图6示出了本公开实施例一所述的第一密封圈装配于水冷主体上的正视结构示意图。

附图标记说明：

11、水冷主体；11a、侧面；12、第一盖板；13、第二盖板；14、排水管道；15、第一密封圈；16、第二密封圈；111、上壳部；112、下壳部；101、水流通道；101a、进水口；101b、出水口；102、注水管道口；103、第一密封沟槽；104、容置槽。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本申请的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本申请的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本申请的各方面。

下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详述。在此需要说明的是，下面所描述的本申请各个实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

第一实施例

请参照图1至图6所示，本公开实施例提供了一种水冷板组件，用于承载芯片。

水冷板组件包括水冷主体11、第一盖板12和第二盖板13。

其中，水冷主体11内设有水流通道101、以及连通水流通道101的进水口101a和出水口101b。

第一盖板12设有注水管道口102，注水管道口102与进水口101a连通。

应理解的是，注水管道口102还用于与注水管道(图未示)连接。

可选地，注水管道口102与注水管道可采用螺纹连接，连接时可用防水胶带缠绕在注水管道与注水管道口102之间，以防漏水。具体地，注水管道与注水管道口102螺纹连接后，注水管道的一端位于第一盖板12的注水管道口102内。

第二盖板13设有排水管道口(图未示)，排水管道口与出水口101b连通。

应理解的是，如图1和图2所示，排水管道口还用于与出水管道14连接。

可选地，排水管道口与排水管道14可采用螺纹连接，连接时可用防水胶带缠绕在排水管道14与排水管道口之间，以防漏水。具体地，排水管道14与排水管道口螺纹连接后，排水管道14的一端位于第二盖板13的排水管道口内。

其中，第一盖板12与水冷主体11可拆卸连接；第二盖板13与水冷主体11可拆卸连接。

可选地，第一盖板12与水冷主体11可以采用螺钉连接；第二盖板13与水冷主体11可以采用螺钉连接，一方面，保证了第一盖板12、第二盖板13与水冷主体11之间的连接强度，另一方面，使得第一盖板12、第二盖板13与水冷主体11拆卸方便。

可选地，第一盖板12与第二盖板13的形状大小相同。

应理解的是，当芯片安装在水冷板组件上工作后，其散发出的热量会传递到水冷板组件上。因此，通过注水管道口102持续的向进水口101a注入水，然后水经进水口101a流入水冷主体11内的水流通道101内，再从出水口101b排向排水管道口，最后从排水管道口排出后，能够将芯片传递到水冷板组件上的热量通过水带走，最终以实现对芯片的散热。

在本公开的本实施例中，由于水冷板组件包括水冷主体11、第一盖板12和第二盖板13，且第一盖板12与水冷主体11可拆卸连接，第二盖板13与水冷主体11可拆卸连接。其中，第一盖板12和第二盖板13分别设有连通进水口101a的注水管道口102以及连通出水口101b的排水管道口。因此，当水冷板组件上的注水管道口102与注水管道不相匹配和/或排水管道口与排水管道14不相匹配时，可以通过更换对应的第一盖板12或第二盖板14，以更换与注水管道相对应的注水管道口102以及与排水管道14相对应的排水管道口，进而无需更换整个的水冷板组件，也无需多次设计不同结构的水冷主体11，使得水冷主体11的兼容性更强。

如图5和图6所示，在一些实施例中，注水管道口102与进水口101a设有第一密封圈15，第一密封圈15用于密封注水管道口102与进水口101a之间的衔接处；排水管道口与出水口101b之间设有第二密封圈16，第二密封圈16密封排水管道口与出水口101b之间的衔接处。

可选地，第一密封圈15和第二密封圈16一般选用橡胶材质。

其中，第一密封圈15和第二密封圈16未发生弹性形变时的内径可小于注水管道口102与排水管道口的外径，第一密封圈15和第二密封圈16未发生弹性形变时可小于进水口101a与出水口101b的外径，以使得第一密封圈15安装于注水管道口102或进水口101a的外侧以及第二密封圈16安装于排水管道口或出水口101b的外侧后，能够与其发生弹性挤压，一方面，保证了第一密封圈15的闹牢固性，另一方面，提高了其密封性。

应理解的是，第一密封圈15密封注水管道口102与进水口101a之间的衔接处后，进水口101a靠近注水管道口102的一端位于第一密封圈15内。即，第一密封圈15弹性套设在进水口101a的外侧壁上。同样地，第二密封圈16密封排水管道口与出水口101b之间的衔接处后，出水口101b靠近排水管道口的一端位于第二密封圈16内。即，第二密封圈16弹性套设在出水口101b的外侧壁上。

在一些实施例中，水冷主体11上设有第一密封沟槽103和第二密封沟槽，其中，第一密封圈15安装于第一密封沟槽103内，且注水管道口102位于第一密封圈15内，并与进水口101a连通；第二密封圈16安装于第二密封沟槽内，且排水管道口位于第二密封圈16内，并与出水口101b连通。

可选地，第一密封沟槽103、第一密封圈15、注水管道口102与进水口101a、均为同轴设置的圆形结构。排水管道口、出水口101b、第二密封沟槽与第二密封圈16均为同轴设置的圆形结构。

示例的，水冷主体11包括相对第一盖板12和第二盖板13设置的侧面11a，出水口101b与进水口101a设置在水冷主体11的侧面11a上，第一密封沟槽103和第二密封沟槽均是由水冷主体11的侧面11a凹陷形成，且第一密封沟槽103与第二密封沟槽分别环绕进水口101a与出水口101b设置。

可选地，当第一密封圈15安装于第一密封沟槽103后，第一密封圈15的内壁与进水口101a的内壁以及第一密封圈15与进水口101a之间的侧面11a共同形成阶梯孔的孔壁，而注水管道口102的直径小于该阶梯孔的最大内径，且注水管道口102与第以密封圈以及进水口101a均为同轴设置，当第二盖板13与水冷主体11连接后，第一密封圈15远离水冷主体11的一端与第二盖板13紧密贴合，进而保证其密封效果管道口。

可选地，当第二密封圈16安装于第二密封沟槽后，第二密封圈16的内壁与出水口101b的内壁以及第二密封圈16与出水口101b之间的侧面11a共同形成又一阶梯孔的孔壁，而排水管道口的直径小于该阶梯孔的最大内径，且排水管道口与第二密封圈16以及出水口101b均为同轴设置，当第二盖板13与水冷主体11连接后，第二密封圈16远离水冷主体11的一端与第二盖板13紧密贴合，进而保证其密封效果。

应理解的是，第一密封沟槽103与第二密封沟槽的设计不仅能够延长第一密封圈15和第二密封圈16的使用寿命，还能够减小第一盖板12与水冷主体11之间安装间隙以及第二盖板13与水冷主体11之间安装间隙。

如图3所示，在一些实施例中，水流通道101呈弯折状。

示例的，水流通道101可为波浪式弯折状。而呈波浪式弯折状的水流通道101的波峰与波谷的间距越大，和/或，两波峰之间的间距越小，以及，波峰与波谷的数量越多，其能够储存的水量越大，进而能够使得水冷板组件的散热效果更好。

其中，水流通道101呈弯折状后，水流通道101包括多个弯折段和连接在弯折段两端的第一连接段和第二连接段，其中，第一连接段与第二连接段相对设置。当弯折段的数量越多，各第一连接段与第二连接段之间的间距越小，且第一连接段与第二连接段的长度越长，其能够储存的水量越大，进而能够使得水冷板组件的散热效果更好。

应理解的是，通过将水冷主体11内的水流通道101经弯折后，可以使水流通道101的总长度达到最长，以使得水流通道101的容积最大，充分利用了水冷主体11内的空间。相较于增大呈径直状的水流通道101，其水冷主体11内的空间利用率高，在一定程度上可以实现水冷主体11的小型化。

在本实施例中，进水口101a与出水口101b分别设于水冷主体11的两侧。

当然，在其他实施例中，进水口101a与出水口101b也可以是均设于水冷主体11的一侧。

应理解的是，当水冷板组件例如在安装于显示装置等其他设备后，水冷板组件的一侧可能存在大量的其他电子元件，进而可能不方便注水管道口102和排水管道口同时设置在水冷主体11的一侧，因此，进水口101a与出水口101b分别设于水冷主体11的两侧时，使得第一盖板12与第二盖板13也位于水冷主体11的两侧，在一定程度上能够方便布置注水管道和排水管道14。

在一些实施例中，水冷主体11包括相对设置的上壳部111和下壳部112，上壳部111与下壳部112可采用螺钉、粘胶等方式连接。

示例的，上壳部111具有上水流槽，下壳部112具有下水流槽，上水流槽与下水流槽扣合形成连接形成水流通道101。

可选地，上水流槽和下水流槽可以通过CNC加工(计算机数字化控制精密机械加工)形成水流通道101。

示例的，进水口101a与出水口101b设于上壳部111；或，进水口101a与出水口101b设于下壳部112；或上壳部111具有上进水缺口和上出水缺口，下壳部112具有下进水缺口和下出水缺口，上进水缺口与下进水缺口扣合形成进水口101a，下进水缺口与下进水缺口扣合形成出水口101b。

在一些实施例中，上壳部111与下壳部112的表面还可以设置有螺钉孔，以方便上壳部111和/或下壳部112与散热贴连接，通过散热贴与上壳部111和/或下壳部112连接后，能够进一步的提升水冷板组件的散热效果。

其中，散热贴与上壳部111和/或下壳部112连接后，螺钉孔内可注入防水密封胶以保证其密封性。

如图4所示，在一些实施例中，上壳部111上设有容置槽104，容置槽104用于承载芯片。

可选地，容置槽104的槽壁上设有导热硅脂，芯片通过导热硅胶固定在容置槽104内，进而能够快速将芯片产生的热量散发至水冷主体11上。

在一些实施例中，上壳部111上设有多个容置槽104，进而可以安装更多的芯片，并通过一个水冷板组件同时对多个芯片进行散热。

其中，多个容置槽104中包括至少相同的容置槽104；或者，多个容置槽104中包括至少两个不相同的容置槽104。进而能够兼容更多大小、型号不同的芯片，进一步提升水冷板组件与芯片之间的兼容性。

在一些实施例中，水冷主体11、第一盖板12以及第二盖板13均为无氧铜结构。由于无氧铜结构的水冷板组件的散热性能远远超过铝合金结构的水冷板组件的散热性，因此，能够使得水冷板组件的散热性良好。

在一些实施例中，水冷板组件还包括保护层，保护层覆盖水冷主体11、第一盖板12以及第二盖板13的表面。

应理解的是，无氧铜结构的水冷主体11、第一盖板12以及第二盖板13的强度以及抗腐蚀性能不是最优，因此，通过在水冷主体11、第一盖板12以及第二盖板13的表面上覆盖保护层，一方面，能够增强水冷主体11、第一盖板12以及第二盖板13的强度，另一方面，能够提高水冷主体11、第一盖板12以及第二盖板13的抗腐蚀性。

可选地，保护层例如为镍结构，通过将镍材料在水冷主体11、第一盖板12以及第二盖板13上的表面蒸镀形成。

基于此，本实施例水冷板组件包括水冷主体11、第一盖板12和第二盖板13，且第一盖板12与水冷主体11可拆卸连接，第二盖板13与水冷主体11可拆卸连接。其中，第一盖板12和第二盖板13分别设有连通进水口101a的注水管道口102以及连通出水口101b的排水管道口。因此，当水冷板组件上的注水管道口102与注水管道不相匹配和/或排水管道口与排水管道14不相匹配时，可以通过更换对应的第一盖板12或第二盖板14，以更换与注水管道相对应的注水管道口102以及更换与排水管道14相对应的排水管道口，进而无需更换整个的水冷板组件，也无需多次设计不同结构的水冷主体11，进而使得水冷主体11的兼容性更强。

并且，水冷主体11通过整体加工完成，在一定程度上避免了采用焊接工艺和镶嵌工艺导致的多零件组装出现的问题，还使得水冷主体11的平面度得以保证，进而使得水冷主体11的寿命长，而第一盖板12和第二盖板13分别采用螺钉连接在水冷主体11上，并通过第一密封圈15和第二密封圈16密封，在一定程度上能够避免水冷板组件在使用过程中有漏水的现象发生。

第二实施例

本公开第二实施例提供了一种显示装置，包括芯片和第一实施例的水冷板组件，芯片安装于水冷板组件上。

其中，显示装置例如为户外商用显示装置、车载显示装置等。

关于水冷板组件的具体结构请参照第一实施例，此处不再赘述。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“装配”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一些实施例”、“示例地”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，故但凡依本申请的权利要求和说明书所做的变化或修饰，皆应属于本申请专利涵盖的范围之内。

Claims (10)

1.一种水冷板组件，用于承载芯片，其特征在于，包括：

水冷主体，所述水冷主体内设有水流通道、以及连通所述水流通道的进水口和出水口；

第一盖板，设有注水管道口，用于连接注水管道，所述第一盖板与所述水冷主体可拆卸连接，且所述注水管道口与所述进水口连通；

第二盖板，设有排水管道口，用于连接排水管道，所述第二盖板与所述水冷主体可拆卸连接，且所述排水管道口与所述出水口连通。

2.根据权利要求1所述的水冷板组件，其特征在于，所述注水管道口与所述进水口之间设有第一密封圈，所述第一密封圈用于密封所述注水管道口与所述进水口之间的衔接处；

所述排水管道口与所述出水口之间设有第二密封圈，所述第二密封圈密封所述排水管道口与所述出水口之间的衔接处。

3.根据权利要求2所述的水冷板组件，其特征在于，所述水冷主体设有第一密封沟槽和第二密封沟槽，其中，

所述第一密封圈安装于所述第一密封沟槽内，且所述注水管道口位于所述第一密封圈内，并与所述进水口连通；

所述第二密封圈安装于所述第二密封沟槽内，且所述排水管道口位于所述第二密封圈内，并与所述出水口连通。

4.根据权利要求1所述的水冷板组件，其特征在于，所述水流通道呈弯折状；和/或，

所述进水口与所述出水口分别设于所述水冷主体的两侧。

5.根据权利要求1所述的水冷板组件，其特征在于，所述水冷主体包括相对设置的上壳部和下壳部，所述上壳部具有上水流槽，所述下壳部具有下水流槽，所述上水流槽与所述下水流槽扣合形成所述水流通道；其中，

所述进水口与所述出水口设于所述上壳部；或

所述进水口与所述出水口设于所述下壳部；或

所述上壳部具有上进水缺口和上出水缺口，所述下壳部具有下进水缺口和下出水缺口，所述上进水缺口与所述下进水缺口扣合形成所述进水口，所述下进水缺口与所述下进水缺口扣合形成所述出水口。

6.根据权利要求5所述的水冷板组件，其特征在于，所述上壳部上设有容置槽，所述容置槽用于承载所述芯片。

7.根据权利要求6所述的水冷板组件，其特征在于，所述上壳部上设有多个容置槽，多个所述容置槽中包括至少两个相同的所述容置槽，多个所述容置槽中包括至少两个不相同的所述容置槽。

8.根据权利要求1所述的水冷板组件，其特征在于，所述水冷主体、所述第一盖板以及所述第二盖板均为无氧铜结构。

9.根据权利要求1所述的水冷板组件，其特征在于，所述水冷板组件还包括保护层，所述保护层覆盖所述水冷主体、所述第一盖板以及所述第二盖板的表面。

10.一种显示装置，其特征在于，包括芯片和权利要求1-9任意一项所述的水冷板组件，所述芯片安装于所述水冷板组件上。

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