CN217531926U - 一种电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，特别涉及一种电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统；包括：基座；设置于所述基座上用于承载待加工的窄带圆盘的支撑座；设置于所述基座上用于按压窄带圆盘的超声波焊接装置；设置于地面上用于将窄带圆盘从所述支撑座上移动到所述超声波焊接装置上的机械手，所述机械手上设置有用于形成负压对窄带圆盘进行吸附的负压吸附机构。自动了实现窄带圆盘的按压扣合，以及对窄带圆盘进行多个工位之间的自动切换，无需人工干预，便可以对窄带圆盘进行连续的作业，节省了加工步骤，大大提高了窄带圆盘的加工效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，特别涉及一种电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统。
背景技术
随着技术的不断发展，电子元器件窄带圆盘的加工制造工艺也越来越成熟。
然而，在现有技术中，对窄带圆盘的按压扣合大多是由人工扣合之后再将窄带圆盘放置到按压机构上进行按压，使得整个加工过程的步骤繁杂。
因此，亟需一种电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，用以自动一体化完成对窄带圆盘的按压扣合加工。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，通过机械手抓取窄带圆盘并将窄带圆盘放置在超声波焊接装置上进行按压扣合，快速的完成了对窄带圆盘的加工。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，包括：基座；
设置于所述基座上用于承载待加工的窄带圆盘的支撑座；
设置于所述基座上用于按压并焊接窄带圆盘的超声波焊接装置；
设置于地面上用于将窄带圆盘从所述支撑座上移动到所述超声波焊接装置上的机械手，所述机械手上设置有用于形成负压对窄带圆盘进行吸附的负压吸附机构；以及，
设置于所述基座旁的注塑机；
设置于所述注塑机上用于夹持并移送窄带圆盘的送料伺服机构；
其中，所述机械手的端部旋转设置有连接板，所述连接板的两端均设置有互相平行的承托板，所述负压吸附机构包括设置于所述承托板端面上的吸盘，以及与所述吸盘连接并附着在所述机械手上的抽气管，设置于地面上并与所述抽气管连接的抽气泵。
作为本实用新型的一种优选方案，所述负压吸附机构包括设置于所述承托板上并与所述吸盘连接的弧形板，所述弧形板内开设有供空气流通的通道，所述通道的一端与所述吸盘连通，另一端与所述抽气管连通。
作为本实用新型的一种优选方案，所述送料伺服机构包括设置于所述注塑机上的引导轨，设置于所述引导轨上并沿所述引导轨运动用于夹持窄带圆盘的移动板，设置于所述移动板上的转向电机，设置于所述转向电机输出端的延伸杆，设置于所述延伸杆端部的竖直驱动气缸，设置于所述竖直驱动气缸输出端的吸附夹持手。
作为本实用新型的一种优选方案，所述超声波焊接装置包括设置于所述基座上的加工台，设置于所述加工台上的超声波按压机箱，所述超声波按压机箱上设置有驱动气缸，所述驱动气缸的输出端安装有超声波按压块。
作为本实用新型的一种优选方案，所述加工台呈圆盘状，所述加工台上设置有用于定位窄带圆盘的第一定位块。
作为本实用新型的一种优选方案，所述支撑座包括支撑杆以及设置于所述支撑杆顶端的支撑盘，所述支撑盘的端面上设置有用于与窄带圆盘配合定位的第二定位块。
作为本实用新型的一种优选方案，所述基座上设置有用于盛放加工完成后的窄带圆盘的放置架，所述基座上设置有用于驱动所述放置架旋转的旋转驱动电机。
综上所述，本实用新型具有如下有益效果：
机械手将窄带圆盘待扣合的一面向上放置在超声波焊接装置上，机械手运动到另一窄带圆盘上方利用负压吸附窄带圆盘，将窄带圆盘待扣合的一面向下放置在已放置在超声波焊接装置上的窄带圆盘上方，并且机械手旋转使得两个窄带圆盘配合，由超声波焊接装置进行按压，使得两个窄带圆盘互相扣合，完成对窄带圆盘的加工，自动了实现窄带圆盘的按压扣合，以及对窄带圆盘进行多个工位之间的自动切换，无需人工干预，便可以对窄带圆盘进行连续的作业，节省了加工步骤，大大提高了窄带圆盘的加工效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的基座及其连接结构的主视结构示意图。
图2为本实用新型的俯视结构示意图。
图3为本实用新型用于展示弧形板内部结构的俯视剖视图。
图4为本实用新型用于展示送料伺服机构的部分剖视图。
图5为本实用新型用于展示窄带圆盘结构的俯视图。
图6为本实用新型用于展示窄带圆盘结构的侧视图
图中数字和字母所表示的相应部件名称：
1、基座；2、支撑座；21、支撑杆；22、支撑盘；23、第二定位块；3、超声波焊接装置；31、加工台；32、超声波按压机箱；33、驱动气缸；34、超声波按压块；35、第一定位块；4、机械手；41、连接板；42、承托板；5、负压吸附机构；51、吸盘；52、抽气管；53、抽气泵；54、弧形板；55、通道；6、放置架；61、旋转驱动电机；7、注塑机；8、送料伺服机构；81、引导轨；82、移动板；83、转向电机；84、延伸杆；85、竖直驱动气缸；86、吸附夹持手。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
如图1和图2所示，一种电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，包括：基座1；设置于基座1上用于盛放待加工的窄带圆盘的支撑座2；设置于基座1上用于按压窄带圆盘的超声波焊接装置3；设置于地面上用于将窄带圆盘从支撑座2上移动到超声波焊接装置3上的机械手4，机械手4上设置有用于形成负压对窄带圆盘进行吸附的负压吸附机构5；以及，设置于基座1旁的注塑机7；设置于注塑机7上的送料伺服机构8。首先，注塑机7对窄带圆盘进行注塑成型，之后将待加工的窄带圆盘通过送料伺服机构8以待扣合的一面向下放置在支撑座2上，负压吸附机构5形成负压，机械手4运动到其中一个窄带圆盘下方并利用负压吸附机构5吸附窄带圆盘，机械手4将窄带圆盘待扣合的一面向上放置在超声波焊接装置3上，机械手4运动到另一窄带圆盘上方利用负压吸附窄带圆盘，将窄带圆盘待扣合的一面向下放置在已放置在超声波焊接装置3上的窄带圆盘上方，并且机械手4旋转使得两个窄带圆盘配合，由超声波焊接装置3进行按压，并通过超声波热熔将两个窄带圆盘焊接在一起，使得两个窄带圆盘互相扣合，完成对窄带圆盘的加工。自动了实现窄带圆盘的按压扣合，以及对窄带圆盘进行多个工位之间的自动切换，无需人工干预，便可以对窄带圆盘进行连续的作业，节省了加工步骤，大大提高了窄带圆盘的加工效率。
机械手4的端部旋转设置有连接板41，连接板41的两端均设置有互相平行的承托板42。连接板41可在机械手4上旋转，对承托板42进行调位，承托板42互相平行设置，为负压吸附机构5提供了安装空间，同时，将中部的空间腾出，起到了增加机械手4灵活性的作用。
如图1、图2和图3所示，负压吸附机构5包括设置于承托板42端面上的吸盘51，以及与吸盘51连接并附着在机械手4上的抽气管52，设置于地面上并与抽气管52连接的抽气泵53。需要负压时，抽气泵53工作将抽气管52内的空气抽出，抽气管52连通吸盘51，使得吸盘51处形成负压，可对窄带圆盘进行有效的吸附，减少窄带圆盘在运送过程中脱落的可能性；需要解除负压时，抽气泵53停止工作即可解除吸盘51处的负压，操作方便且效率高。
负压吸附机构5包括设置于承托板42上并与吸盘51连接的弧形板54，弧形板54内开设有供空气流通的通道55，通道55的一端与吸盘51连通，另一端与抽气管52连通。通过设置弧形板54，只需将一根抽气管52与通道55连接即可抽出弧形板54内的气体使得吸盘51处形成负压，无需连接多根抽气管52，可有效减少抽气管52随机械手4运动过程中出现抽气管52之间互相纠缠的可能性，有利于保证抽气管52的畅通。
如图1和图4所示，送料伺服机构8包括设置于注塑机7上的引导轨81，送料伺服机构8包括设置于注塑机7上的引导轨81，设置于引导轨81上并沿引导轨81运动用于夹持窄带圆盘的移动板82，设置于移动板82上的转向电机83，设置于转向电机83输出端的延伸杆84，设置于延伸杆84端部的竖直驱动气缸85，设置于竖直驱动气缸85输出端的吸附夹持手86。竖直驱动气缸85驱动吸附夹持手86做竖直运动，使得吸附夹持手86靠近窄带圆盘并对其进行吸附，引导轨81上可设置皮带轮传动或齿轮啮合传动等驱动方式驱动移动板82沿引导轨81移动，当移动板82运动到引导轨81的端部，转向电机83带动延伸杆84旋转使得吸附夹持手86的位置发生旋转并于支撑座2对齐，将窄带圆盘放置在支撑座2上。
超声波焊接装置3包括设置于基座1上的加工台31，设置于加工台31上的超声波按压机箱32，超声波按压机箱32上设置有驱动气缸33，驱动气缸33的输出端安装有超声波按压块34。将两块窄带圆盘放置在加工台31上后，驱动气缸33驱动超声波按压块34运动并按压窄带圆盘，实现对窄带圆盘的自动按压，可有效提升对窄带圆盘的加工效率。
加工台31呈圆盘状，加工台31上设置有用于定位窄带圆盘的第一定位块35。窄带圆盘的中部呈空心状，第一定位块35呈圆盘状并可与窄带圆盘进行配合，实现窄带圆盘的定位，有助于将窄带圆盘放置在预设的工位上。
支撑座2包括支撑杆21以及设置于支撑杆21顶端的支撑盘22，支撑盘22的端面上设置有用于与窄带圆盘配合定位的第二定位块23。支撑杆21为机械手4提供了从窄带圆盘的底端进行吸附的空间；第二定位块23呈圆盘状并可与窄带圆盘进行配合，实现窄带圆盘的定位，有助于将窄带圆盘放置在支撑盘22上时的定位。
基座1上设置有用于盛放加工完成后的窄带圆盘的放置架6，基座1上设置有用于驱动放置架6旋转的旋转驱动电机61。加工完成后的窄带圆盘由机械手4抓取并放置在放置架6上，通过放置架6可对加工完成后的窄带圆盘进行统一放置，便于后期的收集打包处理工作，当放置架6的一面放置足够的窄带圆盘后，旋转驱动电机61带动放置架6旋转，将放置架6另一面靠近加工台31，一方面方便操作人员取出窄带圆盘，另一方面又方便机械手4将加工成后的窄带圆盘放置在放置架6上。
工作原理：首先，注塑机7对窄带圆盘进行注塑成型，之后将待加工的窄带圆盘通过送料伺服机构8以待扣合的一面向下放置在支撑座2上，抽气泵53工作将抽气管52内的空气抽出，抽气管52连通吸盘51，使得吸盘51处形成负压，机械手4运动到其中一个窄带圆盘下方并利用承托板42上的吸盘51吸附窄带圆盘，机械手4将窄带圆盘待扣合的一面向上放置在加工台31上，机械手4运动到另一窄带圆盘上方利用负压吸附窄带圆盘，将窄带圆盘待扣合的一面向下放置在已放置在加工台31上的窄带圆盘上方，并且机械手4旋转使得两个窄带圆盘配合，由驱动气缸33驱动超声波按压块34运动并按压窄带圆盘，超声波按压机箱32通过超声波热熔将窄带圆盘进行热熔焊接，使得两个窄带圆盘互相扣合，扣合完成后的窄带圆盘由机械手4抓取并放置在放置架6上，完成对窄带圆盘的加工。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，其特征在于，包括：基座；
设置于所述基座上用于承载待加工的窄带圆盘的支撑座；
设置于所述基座上用于按压并焊接窄带圆盘的超声波焊接装置；
设置于地面上用于将窄带圆盘从所述支撑座上移动到所述超声波焊接装置上的机械手，所述机械手上设置有用于形成负压对窄带圆盘进行吸附的负压吸附机构；以及，
设置于所述基座旁的注塑机；
设置于所述注塑机上用于夹持并移送窄带圆盘的送料伺服机构；
其中，所述机械手的端部旋转设置有连接板，所述连接板的两端均设置有互相平行的承托板，所述负压吸附机构包括设置于所述承托板端面上的吸盘，以及与所述吸盘连接并附着在所述机械手上的抽气管，设置于地面上并与所述抽气管连接的抽气泵。
2.根据权利要求1所述的电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，其特征在于，所述负压吸附机构包括设置于所述承托板上并与所述吸盘连接的弧形板，所述弧形板内开设有供空气流通的通道，所述通道的一端与所述吸盘连通，另一端与所述抽气管连通。
3.根据权利要求1所述的电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，其特征在于，所述送料伺服机构包括设置于所述注塑机上的引导轨，设置于所述引导轨上并沿所述引导轨运动用于夹持窄带圆盘的移动板，设置于所述移动板上的转向电机，设置于所述转向电机输出端的延伸杆，设置于所述延伸杆端部的竖直驱动气缸，设置于所述竖直驱动气缸输出端的吸附夹持手。
4.根据权利要求1所述的电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，其特征在于，所述超声波焊接装置包括设置于所述基座上的加工台，设置于所述加工台上的超声波按压机箱，所述超声波按压机箱上设置有驱动气缸，所述驱动气缸的输出端安装有超声波按压块。
5.根据权利要求4所述的电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，其特征在于，所述加工台呈圆盘状，所述加工台上设置有用于定位窄带圆盘的第一定位块。
6.根据权利要求1所述的电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，其特征在于，所述支撑座包括支撑杆以及设置于所述支撑杆顶端的支撑盘，所述支撑盘的端面上设置有用于与窄带圆盘配合定位的第二定位块。
7.根据权利要求1所述的电子元器件窄带圆盘注塑焊接一体化加工系统，其特征在于，所述基座上设置有用于盛放加工完成后的窄带圆盘的放置架，所述基座上设置有用于驱动所述放置架旋转的旋转驱动电机。
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