CN217521320U - 一种芯片测试定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片测试定位装置，涉及芯片测试技术领域，解决了对于不同尺寸的芯片晶圆测试时，需要使用对应尺寸规格的芯片测试定位设备的问题。一种芯片测试定位装置，包括主架体；所述主架体下方环绕设置有下固定架；所述主架体下方环绕设置有下转架；所述主架体外侧环绕设置有外固定架；所述下转架后部嵌套滑动设置有后转架，下转架后部垂直贯穿设置有固定柱，固定柱下端和后转架顶部贯插连接，后转架中部和下固定架中部转动连接，下固定架下部和下底座水平滑动连接。本实用通过调整固定柱和后转架的固定位置，调整下转架和后转架的长度，适应不同尺寸芯片晶圆的测试和定位。

Description

一种芯片测试定位装置

技术领域

本实用新型属于芯片测试技术领域，更具体地说，特别涉及一种芯片测试定位装置。

背景技术

芯片在制造中会经过多次的测试，芯片测试包括有芯片晶圆的测试和芯片封装后的测试，芯片晶圆的测试是在封装前将坏的芯片筛选出来，以节省封装成本，减少后续的芯片封装后测试数量，减少后续测试成本。

基于上述，芯片晶圆的测试中，对于不同尺寸的芯片晶圆测试时，需要使用对应尺寸规格的芯片测试定位设备，当转换测试芯片晶圆尺寸后需要更换的相应的芯片测试定位设备，设备备件的压力大。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片测试定位装置，其通过调整下转架和后转架的长度，适应不同尺寸芯片晶圆的测试和定位，提升对不同尺寸芯片晶圆的兼容性。

本实用新型一种芯片测试定位装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种芯片测试定位装置，包括主架体；所述主架体底部固定设置有下支撑弹件，下支撑弹件下端和下底座固定连接，主架体底部环绕固定设置有下连接条，下连接条底端圆柱和下摆条尾端滑槽滑动连接，主架体和下底座垂直嵌套滑动连接，下摆条中部和下底座顶部转动连接，下摆条为L形结构；所述主架体下方环绕设置有下固定架；所述主架体下方环绕阵列设置有下转架，所述下转架后部嵌套滑动设置有后转架，下转架后部垂直贯穿设置有固定柱，固定柱下端和后转架顶部阵列设置的孔位贯插连接，下转架侧面设置的滑槽和下连接条下端设置的圆柱滑动连接，下连接条向下移动，下转架和后转架围绕后转架和下固定架的连接处转动，后转架为L形结构，后转架中部和下固定架中部转动连接，下固定架下部和下底座水平滑动连接；所述主架体外侧环绕阵列设置有外固定架，外固定架前部固定设置有中缓冲气垫，中缓冲气垫前部和内固定板固定连接，内固定板和外固定架水平滑动连接，外固定架后部固定设置有后滑条，后滑条和下固定架上部水平贯穿滑动连接，外固定架背部和后转架上部侧面设置的垂直滑槽滑动连接。

本实用新型至少包括以下有益效果：

1、本实用新型通过后转架带动内固定板夹紧在检测芯片晶圆外侧，通过调整固定柱和后转架的固定位置，调整下转架和后转架的长度，适应不同尺寸芯片晶圆的测试和定位，提升对芯片晶圆的兼容性。

2、本实用新型通过中缓冲气垫缓冲内固定板的压力，使得内固定板和芯片晶圆有一个合适固定力度，避免损坏芯片晶圆。

附图说明

图1是本实用新型三维结构示意图。

图2是本实用新型主架体结构示意图。

图3是本实用新型外固定架结构示意图。

图4是本实用新型拆分结构示意图。

图中，部件名称与附图编号的对应关系为：

1、主架体；101、下支撑弹件；102、下连接条；103、下底座；104、下摆条；2、下固定架；3、下转架；301、后转架；302、固定柱；4、外固定架；401、中缓冲气垫；402、内固定板；403、后滑条。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

如附图1至附图4所示：

本实用新型提供一种芯片测试定位装置，包括主架体1；主架体1底部固定设置有下支撑弹件101，下支撑弹件101下端和下底座103固定连接，主架体1底部环绕固定设置有下连接条102，下连接条102底端圆柱和下摆条104尾端滑槽滑动连接，主架体1和下底座103垂直嵌套滑动连接，下摆条104中部和下底座103顶部转动连接，下摆条104为L形结构，通过向下摆动下摆条104，下摆条104带动下连接条102和主架体1向上移动，内固定板402向外移动接触芯片晶圆的定位，主架体1和芯片晶圆向上移动，芯片晶圆高于内固定板402后更加方便拿取；主架体1下方环绕设置有下固定架2；主架体1下方环绕阵列设置有下转架3；主架体1外侧环绕阵列设置有外固定架4，外固定架4前部固定设置有中缓冲气垫401，中缓冲气垫401前部和内固定板402固定连接，内固定板402和外固定架4水平滑动连接，外固定架4后部固定设置有后滑条403，后滑条403和下固定架2上部水平贯穿滑动连接，外固定架4背部和后转架301上部侧面设置的垂直滑槽滑动连接，下连接条102向下移动，下转架3和后转架301围绕后转架301和下固定架2的连接处转动，内固定板402向主架体1移动夹紧在检测芯片晶圆外侧，通过检测芯片晶圆的重量按压主架体1向下移动，下连接条102向下移动并拉动下转架3移动，下转架3和后转架301围绕后转架301中部和下固定架2连接处转动，后转架301带动外固定架4沿后滑条403水平滑动，内固定板402向主架体1移动夹紧在检测芯片晶圆外侧，内固定板402对芯片晶圆进行固定，此时下摆条104向上摆动。

参考附图2和附图3所示，下转架3后部嵌套滑动设置有后转架301，下转架3后部垂直贯穿设置有固定柱302，固定柱302下端和后转架301顶部阵列设置的孔位贯插连接，后转架301为L形结构，后转架301中部和下固定架2中部转动连接，下转架3侧面设置的滑槽和下连接条102下端设置的圆柱滑动连接，下固定架2下部和下底座103水平滑动连接，通过调整固定柱302和后转架301的孔位固定位置，调整下转架3和后转架301的长度，下固定架2同时沿下底座103的连接滑槽向外滑动，调整外固定架4和主架体1的间距，调整内固定板402的固定距离，适应不同尺寸芯片晶圆的检测和定位，提升对不同尺寸芯片晶圆的兼容性。

本实施例的具体使用方式与作用：

本实用新型中，检测芯片晶圆放置在主架体1顶部，通过检测芯片晶圆的重量按压主架体1向下移动，下连接条102向下移动并拉动下转架3移动，下转架3和后转架301围绕后转架301中部和下固定架2连接处转动，后转架301带动外固定架4沿后滑条403水平滑动，内固定板402向主架体1移动夹紧在检测芯片晶圆外侧，内固定板402对芯片晶圆进行固定，此时下摆条104向上摆动，通过向下摆动下摆条104，下摆条104带动下连接条102和主架体1向上移动，内固定板402向外移动接触芯片晶圆的定位，主架体1和芯片晶圆向上移动，芯片晶圆高于内固定板402后更加方便拿取，通过调整固定柱302和后转架301的孔位固定位置，调整下转架3和后转架301的长度，下固定架2同时沿下底座103的连接滑槽向外滑动，调整外固定架4和主架体1的间距，调整内固定板402的固定距离，适应不同尺寸芯片晶圆的检测和定位，提升对不同尺寸芯片晶圆的兼容性，减少不同尺寸芯片晶圆的定位装置的备用，减少备用的设备，降低备件压力，方便不同尺寸芯片晶圆的检测产线的快速转换，减少设备更改的搬运，通过中缓冲气垫401缓冲内固定板402的压力，内固定板402和外固定架4垂直移动，使得内固定板402各个高度均匀地分布中缓冲气垫401的缓冲力，使得内固定板402和芯片晶圆接触后有一个合适固定力度，避免损坏芯片晶圆。

本实用新型未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (7)

1.一种芯片测试定位装置，其特征在于：芯片测试定位装置包括主架体(1)；所述主架体(1)下方环绕设置有下固定架(2)；所述主架体(1)下方环绕设置有下转架(3)；所述主架体(1)外侧环绕设置有外固定架(4)；所述下转架(3)后部嵌套滑动设置有后转架(301)，下转架(3)后部垂直贯穿设置有固定柱(302)，固定柱(302)下端和后转架(301)顶部贯插连接。

2.如权利要求1所述一种芯片测试定位装置，其特征在于，所述主架体(1)底部固定设置有下支撑弹件(101)，下支撑弹件(101)下端和下底座(103)固定连接，主架体(1)底部环绕固定设置有下连接条(102)，下连接条(102)底端和下摆条(104)尾端滑动连接。

3.如权利要求2所述一种芯片测试定位装置，其特征在于，所述主架体(1)和下底座(103)垂直嵌套滑动连接，下摆条(104)中部和下底座(103)顶部转动连接。

4.如权利要求3所述一种芯片测试定位装置，其特征在于，所述后转架(301)中部和下固定架(2)中部转动连接，下固定架(2)下部和下底座(103)水平滑动连接。

5.如权利要求1所述一种芯片测试定位装置，其特征在于，所述外固定架(4)前部固定设置有中缓冲气垫(401)，中缓冲气垫(401)前部和内固定板(402)固定连接，内固定板(402)和外固定架(4)水平滑动连接，外固定架(4)后部固定设置有后滑条(403)。

6.如权利要求5所述一种芯片测试定位装置，其特征在于，所述后滑条(403)和下固定架(2)上部水平滑动连接，外固定架(4)背部和后转架(301)上部滑动连接。

7.如权利要求2所述一种芯片测试定位装置，其特征在于，所述下转架(3)侧面和下连接条(102)下端滑动连接，下连接条(102)向下移动，下转架(3)和后转架(301)围绕后转架(301)和下固定架(2)的连接处转动。

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