CN217509914U - 雾化芯及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种雾化芯和电子雾化装置，雾化芯包括：多孔基体，具有沿厚度方向间隔设置而朝向相反的第一表面和第二表面；发热体，附着在所述第一表面上；及隔热基体，设置在所述第二表面并设有连通所述第二表面的导液孔。当发热体产生热量时，热量仅在多孔基体内传输、而无法在隔热基体内传输，故热量在多孔基体内从第一表面至第二表面的传输路径较短，热量损失较小，使得热量沿多孔基体的厚度方向均匀分布在多孔基体内部，消除多孔基体内的温度梯度而实现温度均匀分布，从而实现缓存在多孔基体内各处的雾化介质均匀加热。

Description

雾化芯及电子雾化装置

技术领域

本实用新型涉及电子雾化技术领域，特别是涉及一种雾化芯及包含该雾化芯的电子雾化装置。

背景技术

雾化芯通常包括包括多孔陶瓷基体和发热膜，发热膜附着在多孔陶瓷基体上，多孔陶瓷基体与储液腔中的液态雾化介质直接接触，多孔陶瓷基体可以对雾化介质起到传输和缓存作用。当对发热膜通电时，发热膜将电能转化为热量，该热量将传递至多孔陶瓷基体，使得缓存在多孔陶瓷基体内的雾化介质在热量的作用下雾化形成气溶胶。但是，传统的雾化芯无法对雾化介质进行均匀加热，从而影响雾化介质的还原度，最终影响气溶胶的抽吸口感。

实用新型内容

本实用新型解决的一个技术问题是如何实现对雾化介质的均匀加热。

一种雾化芯，包括：

多孔基体，具有沿厚度方向间隔设置而朝向相反的第一表面和第二表面；

发热体，附着在所述第一表面上；及

隔热基体，设置在所述第二表面并设有连通所述第二表面的导液孔。

在其中一个实施例中，所述隔热基体的孔隙率低于所述多孔基体的孔隙率。

在其中一个实施例中，所述多孔基体的厚度为0.2mm至1mm。

在其中一个实施例中，所述隔热基体具有沿自身厚度方向间隔设置而朝向相反的第三表面和第四表面，所述第三表面附着在所述第二表面上，所述导液孔同时贯穿所述第三表面和第四表面。

在其中一个实施例中，所述导液孔的中心轴线沿所述隔热基体的厚度方向延伸。

在其中一个实施例中，所述导液孔的口径小于1mm。

在其中一个实施例中，所述隔热基体的厚度大于所述多孔基体的厚度。

在其中一个实施例中，所述多孔基体在饱和状态时所缓存的雾化介质的量为5mg至10mg。

在其中一个实施例中，还包括如下方案中的至少一项：

所述多孔基体的孔隙率为70％至95％，所述隔热基体的孔隙率低于10％；

所述隔热基体的导热系数低于所述多孔基体的导热系数，所述多孔基体的导热系数为0.3W/mK至5W/mK；

所述隔热基体的厚度为所述多孔基体厚度的两倍至五倍。

一种电子雾化装置，包括电源和上述中任一项所述的雾化芯，所述电源与所述发热体电性连接。

本实用新型的一个实施例的一个技术效果是：鉴于隔热基体附着在多孔基体的第三表面上，且液态的雾化介质通过导液孔向多孔基体传输。因此，当发热体产生热量时，热量仅在多孔基体内传输、而无法进一步在隔热基体内传输，故热量在多孔基体内从第一表面至第二表面的传输路径较短，热量在传输过程中产生的热损失较小，使得热量沿多孔基体的厚度方向均匀分布在多孔基体内部，消除多孔基体内的温度梯度而实现温度均匀分布，从而实现缓存在多孔基体内各处的雾化介质均匀加热，提高雾化介质的还原度和气溶胶的抽吸口感，最终提高用户的抽吸体验。

附图说明

图1为第一实施例提供的雾化芯的平面剖视结构示意图；

图2为第二实施例提供的雾化芯的平面剖视结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1，本实用新型一实施例提供的电子雾化装置包括雾化芯10和电源，电源对雾化芯10供电。雾化芯10包括多孔基体100、隔热基体200和发热体300，发热体300和隔热基体200均附着在多孔基体100上，电源与发热体300电性连接，当电源对发热体300供电时，发热体300将电能转化为热能。

在一些实施例中，多孔基体100和隔热基体200两者均为块状结构，多孔基体100内部形成有大量的微孔，鉴于微孔的存在，整个多孔基体100将存在一定的孔隙率，孔隙率可以定义为微孔的总体积占整个多孔基体100体积的百分数。该孔隙率的取值范围可以为70％至95％，例如其具体取值可以为70％、80％、90％或95％等。鉴于多孔基体100具有一定的孔隙率，使得多孔基体100能通过毛细力吸收并传输液体，故多孔基体100能对液体产生一定的缓存和传输作用。多孔基体100采用多孔陶瓷材料或玻璃材料制成，一方面使得多孔基体100的孔隙率满足上述要求，另一方面陶瓷和玻璃材料制成的多孔基体100具有较为稳定的化学性能，能防止多孔基体100在高温下发生化学反应而形成有害气体，避免有害气体被用户吸收，提高雾化芯10使用的安全性。同时，多孔基体100的导热系数为0.3W/mK至5W/mK，多孔基体100导热系数的具体取值可以为0.3W/mK，0.4W/mK或0.5W/mK等，故多孔基体100具有良好的导热功能。多孔基体100的厚度H的取值范围为0.2mm至1mm，例如多孔基体100厚度H的取值范围为0.2mm至1mm，其具体取值可以为0.2mm、0.5mm、0.8mm或1mm等。

当多孔基体100的厚度越大时，多孔基体100的体积越大，多孔基体100达到饱和状态时所缓存的雾化介质量越大。当多孔基体100的孔隙率越大时，多孔基体100达到饱和状态时所缓存的雾化介质量也越大。鉴于多孔基体100上述的孔隙率和厚度设置，使得多孔基体100达到饱和状态时所缓存的液态雾化介质的量为5mg至10mg，例如多孔基体100在饱和状态下所缓存的雾化介质量为5mg、8mg或10mg等，而用户在一次抽吸过程中所需消耗的雾化介质的量也大约为5mg至10mg，故该多孔基体100在饱和状态下所缓存的雾化介质量接近于用户在一次抽吸过程中所需消耗的雾化介质量。

多孔基体100具有第一表面110和第二表面120，第一表面110和第二表面120两者可以大致为平面，第一表面110和第二表面120沿多孔基体100的厚度方向间隔设置且朝向相反，换言之，第一表面110和第二表面120为多孔基体100厚度方向上的两个表面。发热体300可以采用金属材料制成，发热体300具有合理的电阻，当电源对发热体300供电时，发热体300在单位时间内产生足够多的热量，雾化介质将吸收该热量而升高至雾化温度以雾化形成气溶胶。发热体300可以为线条状结构，也可以为膜片状结构。发热体300可以直接贴附而叠置在第一表面110上，也可以与第一表面110上凹陷形成的凹槽配合，使得发热体300嵌设在多孔基体100中。

隔热基体200采用致密材料制成，隔热基体200的孔隙率极低而远远小于多孔基体100的孔隙率，隔热基体200将无法产生毛细作用，故隔热基体200无法如多孔基体100通过内部的微孔对雾化介质具有传输和缓存功能，隔热基体200的孔隙率可以低于10％。隔热基体200具有良好的隔热性能，隔热基体200的导热系数远远小于多孔基体100的导热系数，隔热基体200的导热系数为0.01W/mK至2W/mK，例如隔热基体200导热系数的具体取值可以为0.01W/mK，0.05W/mK或2W/mK等。隔热基体200的厚度大于多孔基体100的厚度，例如隔热基体200厚度可以为多孔基体100厚度的两倍至五倍，故隔热基体200厚度相对多孔基体100的厚度较大。

在其他实施例中，隔热基体200也可以具有相对较大的孔隙率，使得隔热基体200也能通过内部的微孔产生毛细力，从而同样具备对雾化介质的传输和缓存功能。

隔热基体200具有第三表面230和第四表面240，第三表面230和第四表面240两者可以大致为平面，第三表面230和第四表面240沿隔热基体200的厚度方向间隔设置且朝向相反，换言之，第三表面230和第四表面240为隔热基体200厚度方向上的两个表面，第三表面230附着在多孔基体100的第二表面120上。隔热基体200上开设有导液孔210，该导液孔210同时贯穿第三表面230和第四表面240，故导液孔210为通孔，该导液孔210可以沿隔热基体200的厚度方向延伸，此时，导液孔210的中心轴线可以垂直第三表面230和第四表面240。导液孔210也可以沿与隔热基体200厚度方向成夹角的方向延伸，使得导液孔210的中心轴线跟第三表面230和第四表面240相交成锐角。沿第四表面240指向第三表面230的方向，导液孔210的口径可以保持恒定，也可以保持逐渐减少、逐渐增大或先减少后增大的形态。导液孔210口径的取值范围小于1mm，例如该导液孔210的口径的取值可以为0.5mm、0.8mm或1mm等。

可以理解,在一些实施例中,所述导液孔210可以设置为平行于第三表面230,具体地，所述导液孔210设置在隔热基体200与多孔基体100的交界面上，从所述隔热基体200的侧面与外部连通，雾化介质从侧面进入导液孔210后向第二表面120传输。

当隔热基体200的孔隙率较低时，雾化介质通过该导液孔210向第二表面120直接传输雾化介质，抵达至第二表面120的雾化介质在多孔基体100毛细力的作用下朝第一表面110传输，确保雾化基质均匀分布在多孔基体100内部。当用户抽吸时，电源将对发热体300供电，发热体300将电能转化为热量，缓存在多孔基体100内的雾化介质将吸收该热量而达到雾化温度，最终雾化形成气溶胶。

参阅图2，在一些实施例中，多孔基体100和隔热基体200两者均为带有管腔的管状结构，此时，第一表面110、第二表面120、第三表面230和第四表面240四者均可以为圆柱形面。多孔基体100套设在隔热基体200之外，使得第二表面120套设在第三表面230上。储液腔中的雾化介质先进入至隔热基体200的管腔内，然后再通过导液孔210向第二表面120传输，同样可以使得雾化基质均匀分布在多孔基体100内部。

假如在不设置隔热基体200且多孔基体100厚度相对较大的情况下，基体的第二表面120将与储液腔内的雾化介质直接接触，第二表面120将吸取液体并向第一表面110传输，使得雾化介质缓存在多孔基体100内部。鉴于多孔基体100的厚度相对较大，沿多孔基体100的厚度方向，可以划分为三个区块，第一区块靠近第一表面110设置，第三区块靠近第二表面120设置，第二区块位于第一区块和第三区块之间。可以理解为第一区块和第三区块位于多孔基体100的端部，而第二区块位于多孔基体100的中部。由于发热体300直接设置在第一表面110上，发热体300产生的热量从第一表面110向第二表面120传输，考虑到传输过程中的热量损失，在单位时间内，第一区块吸收热量最多而为温度最高的高温区块，第二区块吸收热量次之而为温度相对较低的中温区块，第三区块吸收热量最少为温度最低的低温区块。

因此，多孔基体100内因热量分布不均而存在温度梯度，使得多孔基体100内各部分的雾化介质无法均匀加热雾化。具体而言，位于第一区块内的雾化介质能达到雾化温度而顺利雾化形成气溶胶，而中温区内的雾化介质中某些低沸点的成分可以雾化、而高沸点的成分则无法雾化，如此将使得多孔基体100内各部分雾化介质产生的气溶胶的成分不同，从而影响雾化介质的还原度，最终影响气溶胶的抽吸口感。同时，第三区块也具有一定的温度并直接接触储液腔内的雾化介质，储液腔内的雾化介质也将吸收第三区块中的热量，使得雾化介质中的低沸点成分挥发，导致储液腔内雾化介质的成分改变，最终影响气溶胶的成分和用户抽吸口感。

而对于上述实施例中的雾化芯10，将至少具有如下三个有益效果：

第一，鉴于隔热基体200附着在第三表面230上，当发热体300产生热量时，热量仅在多孔基体100内传输、而无法在隔热基体200内传输，且多孔基体100的厚度较小，故热量在多孔基体100内的传输路径较短，热量在传输过程中损失较小，使得热量沿多孔基体100的厚度方向均匀分布在多孔基体100内部，消除多孔基体100内的温度梯度而实现温度均匀分布，从而实现缓存在多孔基体100内各处的雾化介质均匀加热，提高雾化介质的还原度和气溶胶的抽吸口感。

第二，鉴于发热体300产生的热量无法传输至隔热基体200，故储液腔中的雾化介质无法吸收隔热基体200中的热量而产生挥发，保证雾化介质成分的一致性，提高雾化介质的还原度和气溶胶的抽吸口感。同时，导液孔210的口径小于1mm，一方面即可以保证储液腔中的雾化介质通过导液孔210顺利向多孔基体100供应，避免多孔基体100和发热体300因雾化介质供应不足而产生干烧。另一方面减少多孔基体100上的热量通过导液孔210中的雾化介质传输至储液腔的可能，降低储液腔中雾化介质因吸收热量而挥发的概率。

第三，鉴于多孔基体100在饱和状态下所缓存的雾化介质量为5mg至10mg，刚好接近于用户在一次抽吸过程中所需消耗的雾化介质量。因此，当用户抽吸最后一口后，电子雾化装置将暂停一段时间，多孔基体100上的雾化介质全部消耗完毕，可以有效防止多孔基体100上的残留热量对多孔基体100内剩余的雾化介质加热，避免因剩余雾化介质中低沸点物质蒸发而改变成分，同样可以提高雾化介质的还原度和气溶胶的抽吸口感。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种雾化芯，其特征在于，包括：

多孔基体，具有沿厚度方向间隔设置而朝向相反的第一表面和第二表面；

发热体，附着在所述第一表面上；及

隔热基体，设置在所述第二表面并设有连通所述第二表面的导液孔。

2.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述隔热基体的孔隙率低于所述多孔基体的孔隙率。

3.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔基体的厚度为0.2mm至1mm。

4.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述隔热基体具有沿自身厚度方向间隔设置而朝向相反的第三表面和第四表面，所述第三表面附着在所述第二表面上，所述导液孔同时贯穿所述第三表面和第四表面。

5.根据权利要求4所述的雾化芯，其特征在于，所述导液孔的中心轴线沿所述隔热基体的厚度方向延伸。

6.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述导液孔的口径小于1mm。

7.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述隔热基体的厚度大于所述多孔基体的厚度。

8.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔基体在饱和状态时所缓存的雾化介质的量为5mg至10mg。

9.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，还包括如下方案中的至少一项：

所述多孔基体的孔隙率为70％至95％，所述隔热基体的孔隙率低于10％；

所述隔热基体的导热系数低于所述多孔基体的导热系数，所述多孔基体的导热系数为0.3W/mK至5W/mK；

所述隔热基体的厚度为所述多孔基体厚度的两倍至五倍。

10.一种电子雾化装置，其特征在于，包括电源和权利要求1至9中任一项所述的雾化芯，所述电源与所述发热体电性连接。

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