CN217507306U - 便于散热的芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种便于散热的芯片封装结构，包括：基板，所述基板具有相对的一正面和一背面，所述基板的背面形成有多个散热通槽，多个所述散热通槽沿所述基板的长度方向设置；芯片晶圆，安装于所述基板的正面；封装层，铺设于所述基板的正面且包覆于所述芯片晶圆；以及散热组件，包括导热支架和铜网片，所述铜网片粘接于所述封装层的远离所述基板的一侧，所述导热支架埋设于所述封装层中，所述导热支架的下端安装于所述芯片晶圆，所述导热支架的上部连接于所述铜网片。本实用新型解决了芯片运行产生的大量热量影响集成电路使用寿命的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种便于散热的芯片封装结构。
背景技术
随着集成电路微型化和集成度的提高，当芯片在运行过程中产生的大量热量，如果不能及时散热，则会影响集成电路的使用性能和使用寿命。
实用新型内容
为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种便于散热的芯片封装结构，以解决芯片运行产生的大量热量影响集成电路使用寿命的问题。
为实现上述目的，提供一种便于散热的芯片封装结构，包括：
基板，所述基板具有相对的一正面和一背面，所述基板的背面形成有多个散热通槽，多个所述散热通槽沿所述基板的长度方向设置；
芯片晶圆，安装于所述基板的正面；
封装层，铺设于所述基板的正面且包覆于所述芯片晶圆；以及
散热组件，包括导热支架和铜网片，所述铜网片粘接于所述封装层的远离所述基板的一侧，所述导热支架埋设于所述封装层中，所述导热支架的下端安装于所述芯片晶圆，所述导热支架的上部连接于所述铜网片。
进一步的，多个所述散热通槽等间距设置。
进一步的，所述导热支架的下端通过导热胶粘接于所述芯片晶圆。
进一步的，所述导热支架包括多个铜板，所述铜板竖向设置，所述铜板的上侧连接于所述铜网片，所述铜板的下侧通过所述导热胶粘接于所述芯片晶圆。
进一步的，所述芯片晶圆通过复合导热层粘接于所述基板的正面，所述复合导热层包括：
铜片层，粘接于所述基板，所述铜片层设置于所述芯片晶圆的下方；以及
胶结层，粘接于所述芯片晶圆和所述铜片层，所述胶结层中埋设有银粉微粒。
进一步的，所述铜网片的面积为所述芯片晶圆的面积的1-1.4倍。
进一步的，所述铜网片的厚度为0.3mm。
本实用新型的有益效果在于，本实用新型的便于散热的芯片封装结构，在不较大的改变芯片封装结构的厚度的前提下，通过基板的散热通槽和封装层的上部的散热组件提高了芯片封装结构的散热性能，延长了芯片封装结构的使用寿命。此外，多根散热通槽还能防止基板在受热后的翘曲，提高了芯片封装结构的结构稳定性。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型实施例的便于散热的芯片封装结构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
参照图1所示，本实用新型提供了一种便于散热的芯片封装结构，包括：基板1、芯片晶圆2、封装层3和散热组件4。
其中，基板为印制电路板。具体的，基板1具有相对的一正面和一背面。基板1的背面形成有多个散热通槽10，多个散热通槽10沿基板1的长度方向设置。基板的正面形成有用于安装芯片晶圆的安装位。
芯片晶圆2安装于基板1的正面的安装位中。芯片晶圆通过多根引线连接于基板。封装层的顶部略高于引线的弧顶。
封装层3铺设于基板1的正面。封装层包覆于芯片晶圆2和多根引线。在本实施例中，封装层为环氧树脂封装层。
散热组件4包括导热支架41和铜网片42。铜网片42粘接于封装层3的远离基板1的一侧。导热支架41埋设于封装层3中，导热支架41的下端安装于芯片晶圆2。导热支架41的上部连接于铜网片42。
本实用新型的便于散热的芯片封装结构，在不较大的改变芯片封装结构的厚度的前提下，通过基板的散热通槽和封装层的上部的散热组件提高了芯片封装结构的散热性能，延长了芯片封装结构的使用寿命。此外，多根散热通槽还能减小基板的应力，防止基板在受热后的翘曲，提高了芯片封装结构的结构稳定性。
在本实施例中，多个散热通槽10等间距设置。
继续参阅图1，在本实施例中，导热支架41的下端通过导热胶粘接于芯片晶圆2。
具体的，导热支架41包括多个铜板。铜板竖向设置。铜板的上侧连接于铜网片42。铜板的下侧通过导热胶粘接于芯片晶圆2。
在本实施例中，铜网片42的面积为芯片晶圆2的面积的1-1.4倍。铜网片42的厚度为0.3mm。
作为一种较佳的实施方式，芯片晶圆2通过复合导热层粘接于基板1的正面，其中，复合导热层包括：铜片层61和胶结层62。
具体的，铜片层61粘接于基板1，便于将芯片晶圆的热量传递至基板中。铜片层61设置于芯片晶圆2的下方。胶结层62粘接于芯片晶圆2和铜片层61。胶结层62中埋设有银粉微粒。
该胶结层通过高纯度银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂组成的一种浆料，该浆料固化后形成胶结层。胶结层不仅能粘接芯片晶圆和铜片层，由于胶结层中的银粉微粒，提高了芯片晶圆的热传导效率。
本实用新型的便于散热的芯片封装结构的散热效率高，可减少封装内的热阻，以及提升产品的可靠性和稳定性，有助于减去冗余的散热结构设计，有助于芯片小型化发展。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (7)
1.一种便于散热的芯片封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有相对的一正面和一背面，所述基板的背面形成有多个散热通槽，多个所述散热通槽沿所述基板的长度方向设置；
芯片晶圆，安装于所述基板的正面；
封装层，铺设于所述基板的正面且包覆于所述芯片晶圆；以及
散热组件，包括导热支架和铜网片，所述铜网片粘接于所述封装层的远离所述基板的一侧，所述导热支架埋设于所述封装层中，所述导热支架的下端安装于所述芯片晶圆，所述导热支架的上部连接于所述铜网片。
2.根据权利要求1所述的便于散热的芯片封装结构，其特征在于，多个所述散热通槽等间距设置。
3.根据权利要求1所述的便于散热的芯片封装结构，其特征在于，所述导热支架的下端通过导热胶粘接于所述芯片晶圆。
4.根据权利要求3所述的便于散热的芯片封装结构，其特征在于，所述导热支架包括多个铜板，所述铜板竖向设置，所述铜板的上侧连接于所述铜网片，所述铜板的下侧通过所述导热胶粘接于所述芯片晶圆。
5.根据权利要求1所述的便于散热的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片晶圆通过复合导热层粘接于所述基板的正面，所述复合导热层包括：
铜片层，粘接于所述基板，所述铜片层设置于所述芯片晶圆的下方；以及
胶结层，粘接于所述芯片晶圆和所述铜片层。
6.根据权利要求1所述的便于散热的芯片封装结构，其特征在于，所述铜网片的面积为所述芯片晶圆的面积的1-1.4倍。
7.根据权利要求6所述的便于散热的芯片封装结构，其特征在于，所述铜网片的厚度为0.3mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221377227.4U CN217507306U (zh) | 2022-06-01 | 2022-06-01 | 便于散热的芯片封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN217507306U true CN217507306U (zh) | 2022-09-27 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202221377227.4U Active CN217507306U (zh) | 2022-06-01 | 2022-06-01 | 便于散热的芯片封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN217507306U (zh) |
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2022
- 2022-06-01 CN CN202221377227.4U patent/CN217507306U/zh active Active
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