CN217484201U - 一种封装芯片外观检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封装芯片外观检测装置，包括由移送机构和承载座组成的承载移送机构；由依次连接在承载座上的相机、镜头和一对棱镜组成的成像组件；由连接在承载座上的同轴光源和环形高亮光源组成的光源组件以及与移送机构、相机和同轴光源和环形高亮光源均相连的工控机，承载座连接在移送机构上，移送机构用于带动承载座沿直线运动，镜头和相机同轴设置，一对棱镜相对镜头的中轴线倾斜对称设置，且两者之间设有收容封装芯片的空间，同轴光源和环形高亮光源与镜头对齐并位于镜头和棱镜之间。本实用新型解决了如何能自动且准确对双列直插式封装芯进行外观检测的技术问题。

Description

一种封装芯片外观检测装置

技术领域

本实用新型涉及检测技术领域，尤其是指一种封装芯片外观检测装置。

背景技术

在封装芯片生产完成后，需要对其外观进行检测。现有技术中均采用人工目测的方式对封装芯片的外观进行检测，具体检测封装芯片的引脚是否变形、管脚是否漏铜以及标识是否存在且清晰等内容，明显的，这种方式不仅使得工人劳动强度高、检测效率低，而且由于人为因素的影响，故容易导致检测结果不准确，甚至出现漏检而导致不良品流至客户端。

实用新型内容

为此，本实用新型要解决的技术问题在于如何能自动且准确对双列直插式封装芯进行外观检测。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种封装芯片外观检测装置，包括：承载移送组件，所述承载移送组件包括移送机构和承载座，所述承载座连接在所述移送机构上，所述移送机构用于带动所述承载座沿直线运动；

成像组件，所述成像组件包括依次连接在所述承载座上的相机、镜头和一对棱镜，所述镜头和所述相机同轴设置，一对所述棱镜相对所述镜头的中轴线倾斜对称设置，且两者之间形成一用于供双列直插式通过的空间；

光源组件，所述光源组件包括连接在所述承载座上的同轴光源和环形高亮光源，所述同轴光源和环形高亮光源与所述镜头对齐并位于所述镜头和所述棱镜之间；

工控机，所述工控机与所述移送机构、所述相机和所述同轴光源和所述环形高亮光源均与所述工控机相连。

在本实用新型的一个实施例中，所述移送机构包括安装座、伺服电机、丝杠、滑块，所述丝杠安装在所述安装座上，且所述丝杠与所述伺服电机的输出轴相连，所述滑块螺纹套接在所述丝杠上，所述承载座活动连接在所述滑块上。

在本实用新型的一个实施例中，所述安装座沿轴向设有一对对称位于所述丝杠的相对侧且与所述滑块滑动配合连接的直线导轨。

在本实用新型的一个实施例中，所述安装座上设有若干安装孔。

在本实用新型的一个实施例中，所述安装座和所述安装孔一体成型。

在本实用新型的一个实施例中，所述棱镜的倾斜角度为45°-50°。

在本实用新型的一个实施例中，所述相机为彩色线阵相机。

在本实用新型的一个实施例中，所述成像组件还包括编码器，所述编码器安装在所述移送机构上，且其输出的信号通过脉冲分配器与所述彩色线阵相机相连。

在本实用新型的一个实施例中，所述同轴光源和所述环形高亮光源均为 LED灯光源。

在本实用新型的一个实施例中，所述镜头为远心镜头。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：在工控机的控制下通过移送机构、光源组件和成像组件的配合，使得本外观检测装置能自动且准确地对双列直插式封装芯进行外观检测，大大降低了工人的劳动强度，提高了使用的便捷性、检测效率和检测结果的准确性，并有效避免了不良品流至客户端。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1是本实用新型的结构示意图；

说明书附图标记说明：1、承载移送组件，11、移送机构，12、承载座， 2、成像组件，21、相机，22、镜头，23、棱镜，3、光源组件，31、同轴光源，32、环形高亮光源。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

关于本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图对实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本实用新型，此外，在全部实施例中，相同的附图标号表示相同的元件。

参照图1所示，一种封装芯片外观检测装置，包括：承载移送组件1，所述承载移送组件1包括移送机构11和承载座12，所述承载座12连接在所述移送机构11上，所述移送机构11用于带动所述承载座12沿直线运动，具体地，所述移送机构11包括安装座、伺服电机、丝杠、滑块，所述丝杠安装在所述安装座11上，且所述丝杠与所述伺服电机的输出轴相连，所述滑块螺纹套接在所述丝杠上，所述承载座12连接在所述滑块上。当需要驱动承载座12沿安装座的轴向移动时，只要使伺服电机工作，伺服电机转动带动丝杠转动，丝杆转动带动滑块沿安装座的轴向移动，从而使得连接在滑块上的承载座12随滑块沿安装座的轴向移动。

成像组件2，所述成像组件2包括依次连接在所述承载座12上的相机21、镜头22和一对棱镜23，优选的，相机21、镜头22和一对棱镜23与承载座12活动连接，这样设置使得可以对上述部件进行单独更换。所述镜头 22和所述相机21同轴设置，一对所述棱镜23相对所述镜头22的中轴线倾斜对称设置，具体地，所述棱镜23的倾斜角度为45°-50°，优选的，所述棱镜23的倾斜角度为45°，这样设置使得封装芯片的两侧面在相机21 内的成像的清晰度高。所述镜头22为远心镜头。这样设置使得在镜头22在获取封装芯片正面的特征信息时，棱镜23能同时获取封装芯片的两侧面特征信息，从而实现了能一次采集封装芯片所有特征信息的技术效果，从而使得检测效率高。

光源组件3，所述光源组件3包括连接在所述承载座12上的同轴光源 31和环形高亮光源32，优选地，同轴光源31和环形高亮光源32与承载座 12活动连接，这样设置使得可以对两光源进行更换。所述同轴光源31和环形高亮光源32与所述镜头22对齐并位于所述镜头22和所述棱镜23之间，具体地，所述同轴光源31和所述环形高亮光源32均为LED灯光源。同轴光源31和环形高亮光源32的配合使得封装芯片能得到均匀的照射，从而保证镜头22和棱镜23采集到的特征信息清晰，进而提高了检测机精度。

工控机，所述工控机与所述移送机构11、所述相机21和所述同轴光源 31和所述环形高亮光源32均与所述工控机相连。在工控机的控制下通过移送机构11、光源组件3和成像组件2的配合，本外观检测装置实现了能自动且准确地对双列直插式封装芯进行外观检测的技术效果，大大降低了工人的劳动强度，提高了使用的便捷性、检测效率和检测结果的准确性，并有效避免了不良品流至客户端。

进一步地，所述安装座沿轴向设有一对对称位于所述丝杠的相对侧且与所述滑块滑动配合连接的直线导轨，这样设置保证了承载座12运行稳定性和顺畅性，进而起到了提高了成像组件2和光源组件3的使用寿命以及检测精准性的作用。

进一步地，所述安装座上设有与其一体成型的若干安装孔，这样设置提高了安装的便捷性和效率。

进一步地，所述相机21为彩色线阵相机21，所述成像组件2还包括编码器，所述编码器安装在所述移送机构11上，且其输出的信号通过脉冲分配器与所述彩色线阵相机21相连。通过编码其使得彩色线阵相机21与诚承载座12的行进速度相匹配，从而保证了图像处理结果的准确性。

本发明的工作原理如下：首先，本外观检测装置固设在呈直线排列的若干待检测封装芯片的上方，待检测的封装芯片位于两棱镜23形成的空间内，接着，工控机控制同轴光源31、环形高亮光源32、相机21和伺服电机打开，在伺服电机的转动下，承载座12带动镜头22和一对透镜依次对位于放置区内封装芯片的外观的特征信息进行清晰的捕捉，并反馈给相机21进行成像操作，相机21将成像信息发送给工控机，工控机从接收到的信息中提取特征与预设的达标值进行对比，并记录和显示检测结果，放置区内封装芯片检测完成后，工控机控制同轴光源31、环形高亮光源32、相机21和伺服电机关闭，最后，根据检测结果对检测完成的封装芯片合格品和不合格品分类放置即可。

在本实用新型实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种封装芯片外观检测装置，其特征在于，包括：

承载移送组件，所述承载移送组件包括移送机构和承载座，所述承载座连接在所述移送机构上，所述移送机构用于带动所述承载座沿直线运动；

成像组件，所述成像组件包括依次连接在所述承载座上的相机、镜头和一对棱镜，所述镜头和所述相机同轴设置，一对所述棱镜相对所述镜头的中轴线倾斜对称设置，且两者之间设有收容封装芯片的空间；

光源组件，所述光源组件包括连接在所述承载座上的同轴光源和环形高亮光源，所述同轴光源和环形高亮光源与所述镜头对齐并位于所述镜头和所述棱镜之间；

工控机，所述工控机与所述移送机构、所述相机和所述同轴光源和所述环形高亮光源均与所述工控机相连。

2.根据权利要求1所述的封装芯片外观检测装置，其特征在于，所述移送机构包括安装座，伺服电机、丝杠、滑块，所述丝杠安装在所述安装座上，且所述丝杠与所述伺服电机的输出轴相连，所述滑块螺纹套接在所述丝杠上，所述承载座连接在所述滑块上。

3.根据权利要求2所述的封装芯片外观检测装置，其特征在于，所述安装座沿轴向设有一对对称位于所述丝杠的相对侧且与所述滑块滑动配合连接的直线导轨。

4.根据权利要求2所述的封装芯片外观检测装置，其特征在于，所述安装座上开设有若干安装孔。

5.根据权利要求4所述的封装芯片外观检测装置，其特征在于，所述安装孔与所述安装座一体成型。

6.根据权利要求1所述的封装芯片外观检测装置，其特征在于，所述棱镜的倾斜角度为45°-50°。

7.根据权利要求1所述的封装芯片外观检测装置，其特征在于，所述相机为彩色线阵相机。

8.根据权利要求7所述的封装芯片外观检测装置，其特征在于，所述成像组件还包括编码器，所述编码器安装在所述移送机构上，且其输出的信号通过脉冲分配器与所述彩色线阵相机相连。

9.根据权利要求1所述的封装芯片外观检测装置，其特征在于，所述同轴光源和所述环形高亮光源均为LED灯光源。

10.根据权利要求1所述的封装芯片外观检测装置，其特征在于，所述镜头为远心镜头。

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