CN217457958U - 一种芯片全自动检测设备的上料输送机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片全自动检测设备的上料输送机构，包括支架、平移托块、第一平移驱动装置、升降托板、第一升降驱动装置、平移载板、第二平移驱动装置、第二升降驱动装置、升降载板和用于将平移载板输送过来的料盘搬运至升降载板上的料盘搬运装置，支架的顶板上开设有供料盘下降通过的通孔，升降托板安装在第一升降驱动装置的顶部且位于支架的通孔下方，两个平移托块分别位于支架的通孔内部两侧，两个第一平移驱动装置并分别与各自对应的平移托块传动连接，平移载板与第二平移驱动装置的平移部位相连接并位于升降托板与支架的顶板之间。本实用新型可实现料盘的自动供料、自动输送和自动收料作业，工作效率高，可满足企业的规模化生产需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及自动化设备的技术领域，更具体地说，是涉及一种芯片全自动检测设备的上料输送机构。
背景技术
在芯片制作完成后，需要对芯片的高度、长度和宽度进行测量，从而将不良品和良品分拣出来，然而，现有的芯片产线中都是通过人工来对芯片进行测量和不良品筛选的，这样操作麻烦、费时，大大降低了生产效率，不利于生产。因此，有必要发明一种能够实现芯片自动检测的芯片全自动检测设备，而上料输送机构是该芯片全自动检测设备的关键机构之一。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种芯片全自动检测设备的上料输送机构。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片全自动检测设备的上料输送机构，包括支架、平移托块、第一平移驱动装置、升降托板、第一升降驱动装置、平移载板、第二平移驱动装置、第二升降驱动装置、升降载板和用于将平移载板输送过来的料盘搬运至升降载板上的料盘搬运装置，所述支架的顶板上开设有供料盘下降通过的通孔，所述升降托板安装在第一升降驱动装置的顶部且位于支架的通孔下方，所述平移托块设有两个并分别位于支架的通孔内部两侧，所述第一平移驱动装置设有两个并分别安装在支架的顶板上，所述第一平移驱动装置分别与各自对应的平移托块传动连接并能够带动各自的平移托块平移，从而使两个平移托块相互靠近或远离，所述第二平移驱动装置安装在支架的顶板底部一侧，所述平移载板与第二平移驱动装置的平移部位相连接并位于升降托板与支架的顶板之间，所述平移载板的中部贯穿设置有供升降托板上升或下降通过的贯穿孔，所述第二升降驱动装置位于平移载板的平移路径远离支架的一端下方，所述升降载板安装在第二升降驱动装置的升降部位上，所述料盘搬运装置位于平移载板的平移路径远离支架的一端与升降载板的升降路径之间。
作为优选的实施方式，所述料盘搬运装置包括第一升降气缸、第二平移气缸和料盘托架，所述第一升降气缸设有两个，其中一个第一升降气缸朝上安装在第二平移驱动装置远离支架的一端顶部，另一个第一升降气缸朝上安装在第二支架上，所述第二平移气缸设有两个并分别水平安装在各自对应的第一升降气缸的输出轴上，所述料盘托架设有两个并分别安装在各自对应的第二平移气缸的输出轴上，所述料盘托架对称布置于升降载板的升降路径的顶端两侧，所述第二平移气缸能够分别带动各自的料盘托架平移，从而使得两个料盘托架相互远离或接近。
作为优选的实施方式，所述第一升降驱动装置包括第二升降气缸和第三升降气缸，所述第二升降气缸朝上布置，所述第三升降气缸朝上安装在第二升降气缸的输出轴上，所述升降托板的底部与第三升降气缸的输出轴相连接。
作为优选的实施方式，所述第一平移驱动装置设置为第一平移气缸，所述第一平移气缸水平布置，所述平移托块分别与各自对应的第一平移气缸的输出轴相连接。
作为优选的实施方式，所述第二平移驱动装置设置为第一直线模组，所述第一直线模组水平布置。
作为优选的实施方式，所述第二升降驱动装置设置为第二直线模组，所述第二直线模组纵向布置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型的结构简单、新颖，设计合理，可实现料盘的自动供料、自动输送和自动收料作业，自动化程度高，工作效率高，可满足企业的规模化生产需求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的结构示意图一；
图2是本实用新型实施例提供的结构示意图二；
图3是本实用新型实施例提供的侧视图(隐去料盘搬运装置、第二直线模组和升降载板)；
图4是本实用新型实施例提供的局部部位的仰视图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参考图1至图4，本实用新型的实施例提供了一种芯片全自动检测设备的上料输送机构，包括支架13、平移托块14、第一平移驱动装置15、升降托板16、第一升降驱动装置17、平移载板18、第二平移驱动装置19、第二升降驱动装置20、升降载板21和用于将平移载板18输送过来的料盘搬运至升降载板21上的料盘搬运装置22，下面将对各个组成部分的结构及其工作原理进行说明。
支架13的顶板上开设有供料盘下降通过的通孔，在本实施例中，第一升降驱动装置17可以包括第二升降气缸171和第三升降气缸172，第二升降气缸171朝上布置，第三升降气缸172朝上安装在第二升降气缸171的输出轴上，升降托板16的底部与第三升降气缸172的输出轴相连接，升降托板16位于支架13的通孔下方，平移托块14设有两个并分别位于支架13的通孔内部两侧。
优选的，两个第一平移驱动装置15均可以设置为第一平移气缸，第一平移气缸分别水平安装在支架13的顶板上，平移托块14分别与各自对应的第一平移气缸的输出轴相连接，第一平移气缸能够分别带动各自的平移托块14平移，从而使两个平移托块14相互靠近或远离。
实施时，第二平移驱动装置19可以设置为第一直线模组，第一直线模组水平安装在支架13的顶板底部一侧，平移载板18安装在第一直线模组的平移部位且位于升降托板16与支架13的顶板之间，平移载板18的中部贯穿设置有供升降托板16上升或下降通过的贯穿孔。
具体实施时，第二升降驱动装置20可以设置为第二直线模组，第二直线模组纵向布置并位于平移载板18的平移路径远离支架13的一端下方，升降载板21安装在第二直线模组的升降部位上，料盘搬运装置22位于平移载板18的平移路径远离支架13的一端与升降载板21的升降路径之间。
其中，料盘搬运装置22可以包括第一升降气缸221、第二平移气缸222和料盘托架223，第一升降气缸221设有两个，其中一个第一升降气缸221朝上安装在第一直线模组远离支架13的一端顶部，另一个第一升降气缸221朝上安装在第二支架224上，第二平移气缸222设有两个并分别水平安装在各自对应的第一升降气缸221的输出轴上，料盘托架223设有两个并分别安装在各自对应的第二平移气缸222的输出轴上，料盘托架223对称布置于升降载板21的升降路径的顶端两侧，第二平移气缸222能够分别带动各自的料盘托架223平移，从而使得两个料盘托架223相互远离或接近。
工作时，料盘层叠放置于两个平移托块上，第一升降驱动装置带动升降托板上升并穿过平移载板的贯穿孔进入到支架的通孔中托住料盘底部，然后两个第一平移气缸分别带动各自的平移托块平移以相互远离，第一升降驱动装置带动升降托板下降，使得料盘下降一层料盘的距离，之后第一平移气缸分别带动各自的平移托块平移，使得两个平移托块相互接近并插入到倒数第一层的料盘与倒数第一层的料盘之间并托住倒数第二层的料盘，然后第一升降驱动装置带动升降托板下降，使得倒数第一层的料盘与倒数第二层的料盘分离并落入到平移载板上，然后第一直线模组带动平移载板平移至其中部位置，此位置停留可供设备的搬运机构将原本放置于料盘上的芯片移出或将检测完毕的芯片放上料盘，在执行完相应操作后，第一直线模组带动平移载板平移至料盘搬运装置的工位中，料盘搬运装置将料盘搬运至升降载板上，第二直线模组能够带动升降载板升降，从而使得升降载板上升接住料盘或下降将料盘暂存起来。
综上所述，本实用新型的结构简单、新颖，设计合理，可实现料盘的自动供料、自动输送和自动收料作业，自动化程度高，工作效率高，可满足企业的规模化生产需求。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种芯片全自动检测设备的上料输送机构，其特征在于：包括支架(13)、平移托块(14)、第一平移驱动装置(15)、升降托板(16)、第一升降驱动装置(17)、平移载板(18)、第二平移驱动装置(19)、第二升降驱动装置(20)、升降载板(21)和用于将平移载板(18)输送过来的料盘搬运至升降载板(21)上的料盘搬运装置(22)，所述支架(13)的顶板上开设有供料盘下降通过的通孔，所述升降托板(16)安装在第一升降驱动装置(17)的顶部且位于支架(13)的通孔下方，所述平移托块(14)设有两个并分别位于支架(13)的通孔内部两侧，所述第一平移驱动装置(15)设有两个并分别安装在支架(13)的顶板上，所述第一平移驱动装置(15)分别与各自对应的平移托块(14)传动连接并能够带动各自的平移托块(14)平移，从而使两个平移托块(14)相互靠近或远离，所述第二平移驱动装置(19)安装在支架(13)的顶板底部一侧，所述平移载板(18)与第二平移驱动装置(19)的平移部位相连接并位于升降托板(16)与支架(13)的顶板之间，所述平移载板(18)的中部贯穿设置有供升降托板(16)上升或下降通过的贯穿孔，所述第二升降驱动装置(20)位于平移载板(18)的平移路径远离支架(13)的一端下方，所述升降载板(21)安装在第二升降驱动装置(20)的升降部位上，所述料盘搬运装置(22)位于平移载板(18)的平移路径远离支架(13)的一端与升降载板(21)的升降路径之间。
2.根据权利要求1所述的一种芯片全自动检测设备的上料输送机构，其特征在于：所述料盘搬运装置(22)包括第一升降气缸(221)、第二平移气缸(222)和料盘托架(223)，所述第一升降气缸(221)设有两个，其中一个第一升降气缸(221)朝上安装在第二平移驱动装置(19)远离支架(13)的一端顶部，另一个第一升降气缸(221)朝上安装在第二支架(224)上，所述第二平移气缸(222)设有两个并分别水平安装在各自对应的第一升降气缸(221)的输出轴上，所述料盘托架(223)设有两个并分别安装在各自对应的第二平移气缸(222)的输出轴上，所述料盘托架(223)对称布置于升降载板(21)的升降路径的顶端两侧，所述第二平移气缸(222)能够分别带动各自的料盘托架(223)平移，从而使得两个料盘托架(223)相互远离或接近。
3.根据权利要求1所述的一种芯片全自动检测设备的上料输送机构，其特征在于：所述第一升降驱动装置(17)包括第二升降气缸(171)和第三升降气缸(172)，所述第二升降气缸(171)朝上布置，所述第三升降气缸(172)朝上安装在第二升降气缸(171)的输出轴上，所述升降托板(16)的底部与第三升降气缸(172)的输出轴相连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片全自动检测设备的上料输送机构，其特征在于：所述第一平移驱动装置(15)设置为第一平移气缸，所述第一平移气缸水平布置，所述平移托块(14)分别与各自对应的第一平移气缸的输出轴相连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片全自动检测设备的上料输送机构，其特征在于：所述第二平移驱动装置(19)设置为第一直线模组，所述第一直线模组水平布置。
6.根据权利要求1所述的一种芯片全自动检测设备的上料输送机构，其特征在于：所述第二升降驱动装置(20)设置为第二直线模组，所述第二直线模组纵向布置。
Priority Applications (1)
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| CN202221340784.9U CN217457958U (zh) | 2022-05-31 | 2022-05-31 | 一种芯片全自动检测设备的上料输送机构 |
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