CN217456458U - 一种芯片检测和包装自动化装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片检测与包装技术领域，具体公开了一种芯片检测和包装自动化装置,包括输送机构I、输送机构II、检测机构与包装机构，输送机构I由输送底架I、输送底架I中间所设的输送组件I与输送底架I上端左侧所设的下料组件构成，输送机构II由输送底架II与输送组件II构成，检测机构由检测组件与分离组件构成，包装机构由下加热组件、上封压组件与分切组件构成；本实用新型中，输送机构I与输送机构II结构较为紧凑，从检测到封装中间输送距离短，不增加其他步骤，提高检测与包装效率；纸带与封膜采用同向铺设的方式，一步完成定位封装，精简结构，精简操作步骤，降低设备成本，降低工序成本，提高效率。

Description

一种芯片检测和包装自动化装置

技术领域

本实用新型涉及芯片检测与包装技术领域，具体为一种芯片检测和包装自动化装置。

背景技术

芯片作为电子设备的核心部件，其质量对于电子设备的性能起到一个关键性作用，因此芯片的检测尤为重要，现有技术中对芯片的检测一般通过检测设备实现，检测合格后对其进行封装，因为芯片的尺寸一般较小，因此检测过程需要格外细致，现有技术中的检测与包装设备，可以满足一般的使用要求，但是其在实际的使用过程中仍存在以下缺点：

1.现有技术中的芯片检测与包装设备，中间间隔较大，检测与包装的衔接不到位，其效率有待于进一步提高；

2.现有技术中的芯片检测与包装设备，包装带与封膜一般采用双向铺设，增加铺设机构，并且步骤增多，增加操作成本与设备成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片检测和包装自动化装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片检测和包装自动化装置,包括输送机构I、输送机构I右端所设的输送机构II、输送机构I中间所设的检测机构与输送机构II中间所设的包装机构，所述输送机构I由输送底架I、输送底架I中间所设的输送组件I与输送底架I上端左侧所设的下料组件构成，所述输送机构 II由输送底架II与输送底架II上端所设的输送组件II构成，所述检测机构由输送底架I上端所设的检测组件与检测组件侧面所设的分离组件构成，所述包装机构由输送底架II中间下端所设的下加热组件、下加热组件上端所设的上封压组件与上封压组件右侧所设的分切组件构成。

优选的，所述输送底架I的左右两侧对称设有支撑侧板I，且在支撑侧板I的中间固定设有中间支撑板I，所述支撑侧板I的前端向下固定设有引导板，所述输送组件I由固定安装在两支撑侧板I内侧面中间的两个输送滚筒组件I与输送滚筒组件I外侧绕设的输送皮带I构成，所述支撑侧板I的外侧固定安装有驱动电机I，所述驱动电机I的主轴与输送滚筒组件I的转轴通过联轴器相固定连接，由支撑侧板I的上端向输送皮带I的上端固定引有L型板状结构的侧限位导向板。

优选的，所述下料组件由箱体结构的下料槽与下料槽底部向前固定连接的水平引导板构成，所述输送底架II的两侧对称设有支撑侧板II，所述支撑侧板II的中间固定设有中间支撑板II，且在支撑侧板II的上端固定设有支撑顶板II，所述支撑侧板II的一侧固定安装在支撑侧板I的前端并且与引导板的前端相抵，所述支撑侧板II 的外侧并且正对引导板尾部位置

处固定安装有尾部支撑板，由尾部支撑板的上端向支撑顶板II 的中间固定引有L型板状结构的尾部定位挡板。

优选的，所述输送组件II左端的前后两侧对称设有左输送支撑板，所述左输送支撑板固定安装在支撑侧板II的外侧面上，所述左输送支撑板左上端的中间固定套接有驱动辊组，且在驱动辊组的右下方并且在左输送支撑板的内侧面中间固定安装有驱动电机II，所述输送组件II的右端并且在支撑侧板II的右端固定安装有C性结构的右输送支撑板，所述右输送支撑板的两侧与支撑侧板II的外侧面固定相连，所述右输送支撑板的两侧面中间固定套接有拨动辊组，所述右输送支撑板的外侧固定安装有驱动电机III，所述驱动电机III的主轴与拨动辊组的转轴通过联轴器相固定连接；

优选的，所述检测组件由固定安装在支撑侧板I外侧的两个对称设置的检测支撑侧板与检测支撑侧板中间固定设置的梯形拱状结构的检测支撑顶板构成，所述检测支撑顶板的上端与两侧均固定设有槽体结构的安装座，且在安装座内固定插配有摄像头，所述安装座的侧面螺接有调节螺钉；

优选的，所述分离组件由固定安装在检测支撑侧板外侧面的分离电缸与检测支撑侧板内侧固定安装在分离电缸活塞杆端部的分离推板构成，所述分离推板的下端面与输送皮带I的上端面相贴平，所述侧限位导向板的中间位于分离推板的侧面开设有避空槽，所述侧限位导向板在两支撑侧板I的上端呈左右对称分布。

优选的，所述下加热组件由加热支撑座与加热支撑座上端固定安装的下加热板构成，所述加热支撑座固定安装在支撑侧板II的中间并且正对引导板的前端位置。

优选的，所述上封压组件的左右两侧对称设有封压支撑侧架，且在封压支撑侧架的上端固定设有封压支撑座，所述封压支撑座的槽底中间固定安装有封压驱动电缸，所述封压支撑座的下端设有与封压驱动电缸的活塞杆固定相连的上加热封压槽。

优选的，所述分切组件由固定安装在右输送支撑板上端的分切电缸与位于右输送支撑板下端并且固定安装在分切电缸活塞杆端部的分切头构成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构设置合理，功能性强，具有以下优点：

1.本实用新型中，输送机构I与输送机构II结构较为紧凑，从检测到封装中间输送距离短，不增加其他步骤，提高检测与包装效率；

2.本实用新型中，纸带与封膜采用同向铺设的方式，一步完成定位封装，精简结构，精简操作步骤，降低设备成本，降低工序成本，提高效率。

附图说明

图1为本实用新型整体结构轴侧视图；

图2为本实用新型整体结构主视图；

图3为图2中D-D处剖面结构轴侧视图；

图4为图2中E-E处剖面结构轴侧视图；

图5为本实用新型整体结构右视图；

图6为图5中F-F处剖面结构轴侧视图；

图7为本实用新型整体结构俯视图。

图中：1、输送底架I；2、输送组件I；3、下料组件；4、输送底架II；5、输送组件II；6、检测组件；7、分离组件；8、下加热组件；9、上封压组件；10、分切组件；101、支撑侧板I；102、中间支撑板I；104、侧限位导向板；103、引导板；201、输送滚筒组件I；202、输送皮带I；203、驱动电机I；301、下料槽；302、水平引导板；401、支撑侧板II；402、中间支撑板II；403、支撑顶板 II；404、尾部支撑板；405、尾部定位挡板；501、左输送支撑板； 502、驱动辊组；503、驱动电机II；504、导向辊组；505、右输送支撑板；506、拨动辊组；507、驱动电机III；601、检测支撑侧板； 602、检测支撑顶板；603、安装座；604、摄像头；605、调节螺钉；701、分离电缸；702、分离推板；801、加热支撑座；802、下加热板； 901、封压支撑侧架；902、封压支撑座；903、封压驱动电缸；904、上加热封压槽；1001、分切电缸；1002、分切头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图7，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片检测和包装自动化装置,包括输送机构I、输送机构I右端所设的输送机构II、输送机构I中间所设的检测机构与输送机构II中间所设的包装机构，输送机构I由输送底架I1、输送底架I1中间所设的输送组件I2与输送底架I1上端左侧所设的下料组件3构成，输送机构 II由输送底架II4与输送底架II4上端所设的输送组件II5构成，检测机构由输送底架I1上端所设的检测组件6与检测组件6侧面所设的分离组件7构成，包装机构由输送底架II4中间下端所设的下加热组件8、下加热组件8上端所设的上封压组件9与上封压组件9右侧所设的分切组件10构成。由于输送机构I与输送机构II结构较为紧凑，从检测到封装中间输送距离短，不增加其他步骤，可提高检测与包装效率。

进一步的，输送底架I1的左右两侧对称设有支撑侧板I101，且在支撑侧板I101的中间固定设有中间支撑板I102，支撑侧板I101 的前端向下固定设有引导板103，输送组件I2由固定安装在两支撑侧板I101内侧面中间的两个输送滚筒组件I201与输送滚筒组件I201 外侧绕设的输送皮带I202构成，支撑侧板I101的外侧固定安装有驱动电机I203，驱动电机I203的主轴与输送滚筒组件I201的转轴通过联轴器相固定连接，由支撑侧板I101的上端向输送皮带I202的上端固定引有L型板状结构的侧限位导向板104，此处侧限位导向板104 与尾部定位挡板405相对芯片起到一个输送过程中的引导限位作用。

进一步的，下料组件3由箱体结构的下料槽301与下料槽301底部向前固定连接的水平引导板302构成，输送底架II4的两侧对称设有支撑侧板II401，支撑侧板II401的中间固定设有中间支撑板II402，且在支撑侧板II401的上端固定设有支撑顶板II403，支撑侧板II401 的一侧固定安装在支撑侧板I101的前端并且与引导板103的前端相抵，支撑侧板II401的外侧并且正对引导板103尾部位置处固定安装有尾部支撑板404，由尾部支撑板404的上端向支撑顶板II403的中间固定引有L型板状结构的尾部定位挡板405。

进一步的，输送组件II5左端的前后两侧对称设有左输送支撑板 501，左输送支撑板501固定安装在支撑侧板II401的外侧面上，左输送支撑板501左上端的中间固定套接有驱动辊组502，且在驱动辊组502的右下方并且在左输送支撑板501的内侧面中间固定安装有驱动电机II503，输送组件II5的右端并且在支撑侧板II401的右端固定安装有C性结构的右输送支撑板505，右输送支撑板505的两侧与支撑侧板II401的外侧面固定相连，右输送支撑板505的两侧面中间固定套接有拨动辊组506，右输送支撑板505的外侧固定安装有驱动电机III507，驱动电机III507的主轴与拨动辊组506的转轴通过联轴器相固定连接，注意，封装芯片的纸带卷装在驱动辊组502上，纸带沿导向辊组504下端穿过紧贴支撑顶板II 403上端面，纸带头部穿过拨动辊组506下端，在拨动辊组506的摩擦卷压下向前输送，而芯片的封膜则套装在导向辊组504上，其上端沿导向辊组504上端引出，其头部与纸带上端面贴合，注意结合部位越过下加热板802上端位置，使芯片下滑到下加热板802上时，正好包夹在纸带与封膜的中间，便于后续的封膜处理；

进一步的，检测组件6由固定安装在支撑侧板I101外侧的两个对称设置的检测支撑侧板601与检测支撑侧板601中间固定设置的梯形拱状结构的检测支撑顶板602构成，检测支撑顶板602的上端与两侧均固定设有槽体结构的安装座603，且在安装座603内固定插配有摄像头604，安装座603的侧面螺接有调节螺钉605；

进一步的，分离组件7由固定安装在检测支撑侧板601外侧面的分离电缸701与检测支撑侧板601内侧固定安装在分离电缸701活塞杆端部的分离推板702构成，分离推板702的下端面与输送皮带I202 的上端面相贴平，侧限位导向板104的中间位于分离推板702的侧面开设有避空槽，侧限位导向板104在两支撑侧板I101的上端呈左右对称分布。

进一步的，下加热组件8由加热支撑座801与加热支撑座801上端固定安装的下加热板802构成，加热支撑座801固定安装在支撑侧板II401的中间并且正对引导板103的前端位置，此处，下加热板 802的中间设有环形结构的恒温电加热结构，可以通过恒温电加热结构将下加热板802沿一个特定的环形结构恒温加热，当芯片移动到下加热板802正上方时，芯片底部的纸带沿芯片的四周形成一个环形加热带，便于下一步的封装压合处理。

进一步的，上封压组件9的左右两侧对称设有封压支撑侧架901，且在封压支撑侧架901的上端固定设有封压支撑座902，封压支撑座 902的槽底中间固定安装有封压驱动电缸903，封压支撑座902的下端设有与封压驱动电缸903的活塞杆固定相连的上加热封压槽904，此处，上加热封压槽904的槽体底部安装恒温电加热装置，工作时，上加热封压槽904槽底的恒温电加热装置将上加热封压槽904下端面恒温加热到一定程度，当芯片移动到下加热板802上端时，芯片下端的纸带在下加热板802处上端受热，此时将封膜压在芯片上端，当上加热封压槽904下压时，上加热封压槽904的高温将封膜热塑成一定形状，并且将封膜的四周与纸带的上端热封在一起，完成芯片的封装。

进一步的，分切组件10由固定安装在右输送支撑板505上端的分切电缸1001与位于右输送支撑板505下端并且固定安装在分切电缸1001活塞杆端部的分切头1002构成，此处，分切头1002的下端为锯齿状刀刃结构，工作时，当芯片被封装完毕后，向前输送到分切头1002下端的时候，启动分切电缸1001使其活塞杆伸长，活塞杆带动分切头1002向下位移，当分切头1002的下端沿芯片封膜包装周边的区域下切时，将封装芯片的四周切成虚线结构的易撕线。

工作原理：本实用新型中，摄像头604、驱动电机I 203、驱动电机II 503、驱动电机II 507、分离电缸701、封压驱动电缸903 与分切头1002均与外接控制中心电性相连，控制中心为触控面板、平板电脑一类的可编程控制终端，通过控制中心可实现编程自动控制驱动电机I 203、驱动电机II 503、驱动电机II 507的转速与通断，并且可以实时观测摄像头604的检测结果，实时控制分离电缸701、封压驱动电缸903与分切头1002的开关，当摄像头604观测芯片表面的结果上传到控制中心比对判定为不合格品时，控制中心启动分离电缸701伸长，将输送皮带I 202上的不合格芯片通过分离推板702 顶出到输送皮带I 202外侧，完成不合格品的剔除。

工作时，通过控制中心先启动驱动电机I 203，然后启动下加热板802与上加热封压槽904恒温预热，然后启动驱动电机II 503与驱动电机II 507动作，将驱动电机II 503与驱动电机II 507头部压合从拨动辊组506下端引出，注意控制好驱动电机II 503与驱动电机II 507的开关与旋转速度，然后将芯片放置到下料槽301槽体内，芯片在自身重力作用下向下移动，下料槽301下端口的芯片向下掉落到输送皮带I 202上端，在驱动电机I 203的传输力作用下，输送滚筒组件I 201带动输送皮带I 202旋转，使输送皮带I 202上端的芯片沿侧限位导向板104的限定宽度向前移动，其中，水平引导板 302保证了芯片落入到输送皮带I 202上端时保持一个正面朝上的水平状态，使其可以在输送皮带I 202上端平稳前行，当芯片顺延引导板103下滑到下加热板802上端时，芯片正好落入到纸带与封膜的中间，通过控制中心启动封压驱动电缸903，使上加热封压槽904下压，将芯片上端的封膜热塑成一定形状并且将芯片四周的封膜与纸带压合在一起，完成芯片的封装，当封装好的芯片移动到分切头1002下端时，控制中心启动分切电缸1001使分切头1002下压，将芯片四周压合部位压出虚线结构的易撕线，便于芯片的取出，此时完成芯片的包装动作，工作前，先通过控制中心将各个电子元器件进行编程控制，整机启动后可自动进行检测与包装，效率高。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种芯片检测和包装自动化装置,其特征在于：包括输送机构I、输送机构I右端所设的输送机构II、输送机构I中间所设的检测机构与输送机构II中间所设的包装机构，所述输送机构I由输送底架I(1)、输送底架I(1)中间所设的输送组件I(2)与输送底架I(1)上端左侧所设的下料组件(3)构成，所述输送机构II由输送底架II(4)与输送底架II(4)上端所设的输送组件II(5)构成，所述检测机构由输送底架I(1)上端所设的检测组件(6)与检测组件(6)侧面所设的分离组件(7)构成，所述包装机构由输送底架II(4)中间下端所设的下加热组件(8)、下加热组件(8)上端所设的上封压组件(9)与上封压组件(9)右侧所设的分切组件(10)构成。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测和包装自动化装置，其特征在于：所述输送底架I(1)的左右两侧对称设有支撑侧板I(101)，且在支撑侧板I(101)的中间固定设有中间支撑板I(102)，所述支撑侧板I(101)的前端向下固定设有引导板(103)，所述输送组件I(2)由固定安装在两支撑侧板I(101)内侧面中间的两个输送滚筒组件I(201)与输送滚筒组件I(201)外侧绕设的输送皮带I(202)构成，所述支撑侧板I(101)的外侧固定安装有驱动电机I(203)，所述驱动电机I(203)的主轴与输送滚筒组件I(201)的转轴通过联轴器相固定连接，由支撑侧板I(101)的上端向输送皮带I(202)的上端固定引有L型板状结构的侧限位导向板(104)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片检测和包装自动化装置，其特征在于：所述下料组件(3)由箱体结构的下料槽(301)与下料槽(301)底部向前固定连接的水平引导板(302)构成，所述输送底架II(4)的两侧对称设有支撑侧板II(401)，所述支撑侧板II(401)的中间固定设有中间支撑板II(402)，且在支撑侧板II(401)的上端固定设有支撑顶板II(403)，所述支撑侧板II (401)的一侧固定安装在支撑侧板I(101)的前端并且与引导板(103)的前端相抵，所述支撑侧板II(401)的外侧并且正对引导板(103)尾部位置处固定安装有尾部支撑板(404)，由尾部支撑板(404)的上端向支撑顶板II(403)的中间固定引有L型板状结构的尾部定位挡板(405)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片检测和包装自动化装置，其特征在于：所述输送组件II(5)左端的前后两侧对称设有左输送支撑板(501)，所述左输送支撑板(501)固定安装在支撑侧板II(401)的外侧面上，所述左输送支撑板(501)左上端的中间固定套接有驱动辊组(502)，且在驱动辊组(502)的右下方并且在左输送支撑板(501)的内侧面中间固定安装有驱动电机II(503)，所述输送组件II(5)的右端并且在支撑侧板II(401)的右端固定安装有C性结构的右输送支撑板(505)，所述右输送支撑板(505)的两侧与支撑侧板II(401)的外侧面固定相连，所述右输送支撑板(505)的两侧面中间固定套接有拨动辊组(506)，所述右输送支撑板(505)的外侧固定安装有驱动电机III(507)，所述驱动电机III(507)的主轴与拨动辊组(506)的转轴通过联轴器相固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种芯片检测和包装自动化装置，其特征在于：所述检测组件(6)由固定安装在支撑侧板I(101)外侧的两个对称设置的检测支撑侧板(601)与检测支撑侧板(601)中间固定设置的梯形拱状结构的检测支撑顶板(602)构成，所述检测支撑顶板(602)的上端与两侧均固定设有槽体结构的安装座(603)，且在安装座(603)内固定插配有摄像头(604)，所述安装座(603)的侧面螺接有调节螺钉(605)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片检测和包装自动化装置，其特征在于：所述分离组件(7)由固定安装在检测支撑侧板(601)外侧面的分离电缸(701) 与检测支撑侧板(601)内侧固定安装在分离电缸(701)活塞杆端部的分离推板(702)构成，所述分离推板(702)的下端面与输送皮带I(202)的上端面相贴平，所述侧限位导向板(104)的中间位于分离推板(702)的侧面开设有避空槽，所述侧限位导向板(104)在两支撑侧板I(101)的上端呈左右对称分布。

7.根据权利要求1所述的一种芯片检测和包装自动化装置，其特征在于：所述下加热组件(8)由加热支撑座(801)与加热支撑座(801)上端固定安装的下加热板(802)构成，所述加热支撑座(801)固定安装在支撑侧板II(401)的中间并且正对引导板(103)的前端位置。

8.根据权利要求1所述的一种芯片检测和包装自动化装置，其特征在于：所述上封压组件(9)的左右两侧对称设有封压支撑侧架(901)，且在封压支撑侧架(901)的上端固定设有封压支撑座(902)，所述封压支撑座(902)的槽底中间固定安装有封压驱动电缸(903)，所述封压支撑座(902)的下端设有与封压驱动电缸(903)的活塞杆固定相连的上加热封压槽(904)。

9.根据权利要求1所述的一种芯片检测和包装自动化装置，其特征在于：所述分切组件(10)由固定安装在右输送支撑板(505)上端的分切电缸(1001)与位于右输送支撑板(505)下端并且固定安装在分切电缸(1001)活塞杆端部的分切头(1002)构成。

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