CN115724028A - 一种电源生产包装的封装设备及封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电源生产包装的封装设备及封装方法，应用在电源生产封装技术领域，本发明通过设置主机架配合主安装架，可以便于对结构进行安装和支撑，设置的封装组件与配合组件配合，用于通过封装用膜加工为封装袋体，并且对包装后的电源进行封装，并且可以对封装内部的多余气体抽出，使其封装的时候减少内部的气体，在减少密封环境内湿度的同时，也可以便于对电源包装进行堆叠，设置的供料组件用于对封装用膜进行输送，并且对多余物料进行收卷，第一传送带与第二传送带配合，用于配合外部传输设备将电源包装移动到工作位置以及将其排出，使其达到装袋封口一体的效果，并且减少了设备占地面积。

Description

一种电源生产包装的封装设备及封装方法

技术领域

本发明属于电源生产封装技术领域，特别涉及一种电源生产包装的封装设备及封装方法。

背景技术

基于电源的生产环境和包装要求，其在包装封装的时候会遇到多种问题，但不限于以下提到的一种，在对电源生产包装的时候，为了防止在储存和运输的时候环境中湿度过大，会在硬质包装外通过袋式包装对其封装，以隔绝外部环境，避免储存和运输过程中产生影响。

且封装效果一定程度上会降低电源在储存运输过程中的损坏概率，但现有技术中的封装一般都是通过将电源包装通过传输设备装在尼龙封装袋中，随后通过工序对尼龙封装袋的开口处进行封口的，此种方法对于封装的流程需要通过装袋和封口两道工序，容易占用工作空间，且在封装的时候不会排出内部气体，在进行堆放等情况的时候，袋中气体过多可能会导致无法整齐堆放。

基于以上提到的问题，我们发现现在市面上的电源生产包装用封装设备很难同时规避以上问题，故而无法达到我们需要的效果，因此，我们提出一种可以完成装袋封口一体化，并且在封装同时排出封装内部气体的电源生产包装用封装设备。

发明内容

本发明的目的在于针对现有的一种电源生产包装的封装设备及封装方法，其优点是可以完成装袋封口一体化，并且在封装同时排出封装内部气体。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种电源生产包装的封装设备，包括主机台，所述主机台的后侧栓接有主安装架，所述主安装架内侧的顶部设置有封装组件，所述主机台顶部的内侧设置有配合组件，所述主机台的外侧设置有供料组件；

所述封装组件包括第一电动伸缩缸，所述第一电动伸缩缸的底部设置有外架组件，所述外架组件的内侧设置有第二电动伸缩缸，所述第二电动伸缩缸的顶部与外架组件栓接，所述第二电动伸缩缸的伸缩端设置有顶封组件；

所述配合组件包括载座，所述载座的顶部栓接有隔温板，所述载座的外侧栓接有导热片，所述载座的内侧设置有加热管，所述导热片设置在加热管的外侧，所述载座顶部的内侧设置有第一传送带；

所述供料组件包括底料辊，所述底料辊设置在主机台顶部的右侧，所述主机台顶部的右侧设置有外料辊，所述外料辊设置在底料辊的顶部，所述主安装架的左侧栓接有副架，所述副架的内侧转动连接有横拉辊，所述主机台前侧的左侧设置有排废组件。

采用上述技术方案，通过设置主机台配合主安装架，可以便于对结构进行支撑和安装，设置的第一电动伸缩缸可以便于带动外架组件沿着垂直方向移动，其可以对外料辊拉出的封装膜进行熔切，设置的第二电动伸缩缸可以便于对顶封组件进行移动，顶封组件可以用于配合外接真空泵抽取封装内部的多余气体，设置的配合组件可以便于配合顶封组件将底料辊和外料辊拉出的封装膜进行熔接，使其形成封装包装，设置的供料组件可以便于对封装包装所用的封装膜进行传送，并且对多余材料进行收卷，使其可以作为一整个工序进行作业。

本发明进一步设置为：所述外架组件包括横板，所述横板的顶部与第一电动伸缩缸的伸缩端栓接，所述横板底部的前侧和后侧均栓接有镂空架，所述镂空架的底部栓接有盘架，所述盘架的底部栓接有导体块，所述导体块的底部栓接有金属丝，前侧导体块的顶部外接低压电源正极，后侧导体块的顶部外接低压电源负极。

采用上述技术方案，通过设置横板，可以将顶部结构与顶封组件进行连接，设置的镂空架配合盘架用于对导体块进行连接，外接低压电源的导体块通过金属丝形成回路并且因为金属丝自身电阻提升金属丝的温度，以便于在金属丝接触到封装膜的时候对其进行熔切。

本发明进一步设置为：所述顶封组件包括U形架，所述U形架内侧的顶部栓接有安装伸缩杆，所述安装伸缩杆的外侧设置有抵压弹簧，所述抵压弹簧的顶部与U形架栓接，所述安装伸缩杆的底部栓接有抵压盘，所述抵压盘的底部栓接有延长架，所述延长架的底部栓接有功能组件。

采用上述技术方案，通过设置U形架，配合安装伸缩杆可以对抵压盘以及底部的延长架和功能组件进行连接，使得功能组件在下落并且接触到物品的时候安装伸缩杆发生回缩，在第二电动伸缩缸带动下落的时候抵压弹簧接触抵压盘进行施压，使其与被接触位置的接触更加稳固，也可以在第一电动伸缩缸和第二电动伸缩缸的伸缩端回缩的时候辅助其复位。

本发明进一步设置为：所述功能组件包括贴合罩，所述贴合罩内侧的顶部栓接有连接管，所述连接管的内侧栓接有纵架，所述纵架的底部栓接有穿刺锥，所述贴合罩的底部栓接有密封圈，所述连接管外接真空泵抽气端。

采用上述技术方案，通过设置贴合罩，与密封圈配合，在密封圈的底部与物品接触的时候贴合罩形成一个相对密封的腔体，连接管和外接的真空泵配合，可以便于通过贴合罩的内部从接触位置抽取气体，纵架配合穿刺锥在穿刺锥接触封装用膜的时候会将其穿破，以便于对封装用膜内部的气体进行抽取。

本发明进一步设置为：所述贴合罩的内侧栓接有传动框架，所述传动框架内侧的右侧栓接有驱动马达，所述驱动马达的输出端栓接有传动螺杆，所述传动螺杆与传动框架转动连接，所述传动螺杆的外侧传动连接有滑块，所述滑块的底部栓接有抵压横架，所述贴合罩的内侧栓接有滑杆，所述滑杆的外侧滑动连接有限位块，所述限位块的内侧与滑杆滑动连接，所述限位块的底部与抵压横架栓接，所述贴合罩内侧的右侧栓接有配合横架，所述配合横架的内侧栓接有加热条。

采用上述技术方案，通过设置驱动马达，在封装完成需要将开口位置封闭的时候，传动框架内侧的驱动马达带动传动螺杆转动，与之连接的滑块也会沿着传动框架移动，以用于移动抵压横架的位置，在其移动的时候会将接触的封装用膜推动到配合横架的位置，其抵压位置形成两层，在抵压横架和配合横架接触后加热条加热可以对封装用膜进行熔接，滑杆配合限位块用于对抵压横架的移动进行限定。

本发明进一步设置为：所述U形架的底部栓接有下压框架，所述下压框架的内侧与载座配合使用，所述下压框架的内侧粘接有抵压垫，所述下压框架的内侧栓接有施力弹簧，所述施力弹簧靠近抵压垫的一侧与抵压垫接触。

采用上述技术方案，通过设置下压框架与载座配合，可以便于将上方的封装用膜和下方的封装用膜一同抵压到载座的内凹位置中，设置的施力弹簧配合抵压垫可以使封装用膜和载座的外侧接触更加稳固，其加热管配合配合导热片对抵压位置加热，以对封装用膜进行熔接，使其形成包装的袋体。

本发明进一步设置为：所述下压框架的底部开设有刀槽，所述载座的顶部栓接有截断刀，所述截断刀的外侧与刀槽配合使用，所述主机台顶部的内侧设置有第二传送带。

采用上述技术方案，通过设置刀槽配合截断刀，在下压框架下落的时候截断刀会落入刀槽中，以对多余的封装用膜位置进行切断，设置的第二传送带配合第一传送带用于将需要封装的电源包装移动到封装位置，以及在作业后将其传送出设备。

本发明进一步设置为：所述排废组件包括排废架，所述排废架栓接在主机台的左侧，所述排废架的内侧转动连接有排废辊，所述主机台的前侧栓接有电机架，所述电机架的顶部栓接有步进电机，所述步进电机的输出端传动连接有减速机，所述减速机的输出轴端部和排废辊的前侧均栓接有传动齿轮，顶部传动齿轮和底部传动齿轮啮合连接。

采用上述技术方案，通过设置排废架，可以用于对排废辊进行安装，排废辊在进行排废的同时也通过封装用膜对外料辊和底料辊起到了驱动旋转的作用，设置的电机架用于对步进电机进行安装，步进电机配合减速机，可以便于通过传动齿轮带动排废辊转动。

本发明进一步设置为：所述主机台顶部的右侧栓接有双层架，所述双层架分别与底料辊和外料辊转动连接，所述主机台的顶部转动连接有压辊，所述主机台的前侧和后侧均栓接有抬高架，所述抬高架的顶部转动连接有第一限位辊，所述主机台的左侧转动连接有第二限位辊，所述主机台底部的左侧转动连接有第三限位辊。

采用上述技术方案，通过设置双层架，可以便于对底料辊和外料辊进行安装，设置的压辊可以让底部封装用膜贴合在主机台的顶部，设置的第一限位辊用于对顶部封装用膜的顶部位置进行调整，使其可以与横拉辊配合，设置的第二限位辊配合第三限位辊用于对底部封装用膜的方向进行调整，并且使其可以更加合理的缠绕在排废辊外。

一种电源生产包装的封装设备的封装方法，包括以下步骤，

S1.将带有封装膜材料的底料辊和外料辊安装在双层架上，并且将底料辊的封装膜沿着主机台移动，并且通过第二限位辊和第三限位辊缠绕在排废辊上，随后将外料辊的封装膜通过第一限位辊和横拉辊缠绕在排废辊外，步进电机配合减速机和齿轮带动排废辊转动以拉扯封装膜移动；

S2.通过外部传输设备将包装完成的电源传送到主机台顶部第二传送带的位置，第二传送带配合第一传送带将包装完成的电源移动到配合组件的载座中心位置；

S3.第一电动伸缩缸带动外架组件以及底部结构下落，外接低压电源的金属丝发热并且对接触到的封装膜进行熔切，此时贴合罩通过密封圈将被熔切下的封装膜抵压在电源上，随后第二电动伸缩缸伸长，使得U形架继续下落，贴合罩会下落并且对熔切下的封装膜以及贴合在主机台顶部的封装膜进行抵压，并且陷入载座的下凹处，抵压垫抵压两层封装膜在导热片表面，加热管对其加热使其熔接，使其形成一个袋体；

S4.外接的真空泵通过贴合罩抽取顶部封装膜的气体，封装膜因为负压进入贴合罩内部部分，在接触穿刺锥后被刺破，以抽取封装膜形成袋体内部的空气，驱动马达通过传动螺杆和滑块带动抵压横架向配合横架的位置移动，并且使得封装膜形成两层并且与配合横架内侧的加热条接触，加热条对其进行加热熔接，以完成封装，在封装组件复位后第一传送带配合第二传送带可以将封装完成的电源从主机台后侧的主安装架内侧排出，并且通过外接输送设备运出。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

1、通过设置主机架配合主安装架，可以便于对结构进行安装和支撑，设置的封装组件与配合组件配合，用于通过封装用膜加工为封装袋体，并且对包装后的电源进行封装，并且可以对封装内部的多余气体抽出，使其封装的时候减少内部的气体，在减少密封环境内湿度的同时，也可以便于对电源包装进行堆叠，设置的供料组件用于对封装用膜进行输送，并且对多余物料进行收卷，第一传送带与第二传送带配合，用于配合外部传输设备将电源包装移动到工作位置以及将其排出，使其达到装袋封口一体的效果，并且减少了设备占地面积。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明的封装组件结构示意图；

图3是本发明的顶封组件结构示意图；

图4是本发明的外架组件结构示意图；

图5是本发明的功能组件结构示意图；

图6是本发明的下压框架结构示意图；

图7是本发明的配合组件结构示意图；

图8是本发明的抵压横架结构连接示意图；

图9是本发明的抵压横架移动示意图；

图10是本发明的主体结构示意图；

图11是本发明的供料组件结构示意图；

图12是本发明的排废组件结构示意图；

图13是本发明图6中A处的局部放大图；

图14是本发明的封装方法流程图。

附图标记：1、主机台；2、主安装架；3、封装组件；301、第一电动伸缩缸；302、外架组件；3021、横板；3022、镂空架；3023、盘架；3024、导体块；3025、金属丝；303、第二电动伸缩缸；304、顶封组件；3041、U形架；3042、安装伸缩杆；3043、抵压弹簧；3044、抵压盘；3045、延长架；3046、功能组件；461、贴合罩；462、连接管；463、纵架；464、穿刺锥；465、密封圈；4、配合组件；401、载座；402、隔温板；403、导热片；404、加热管；405、第一传送带；5、供料组件；501、底料辊；502、外料辊；503、副架；504、横拉辊；505、排废组件；5051、排废架；5052、排废辊；5053、电机架；5054、步进电机；5055、减速机；5056、传动齿轮；6、传动框架；7、驱动马达；8、传动螺杆；9、滑块；10、抵压横架；11、滑杆；12、限位块；13、加热条；14、下压框架；15、抵压垫；16、施力弹簧；17、刀槽；18、截断刀；19、第二传送带；20、双层架；21、压辊；22、抬高架；23、第一限位辊；24、第二限位辊；25、第三限位辊；26、配合横架。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

实施例1：

参考图1-14，一种电源生产包装的封装设备，包括主机台1，主机台1的后侧栓接有主安装架2，主安装架2内侧的顶部设置有封装组件3，主机台1顶部的内侧设置有配合组件4，主机台1的外侧设置有供料组件5；

封装组件3包括第一电动伸缩缸301，第一电动伸缩缸301的底部设置有外架组件302；

配合组件4包括载座401，载座401的顶部栓接有隔温板402，载座401的外侧栓接有导热片403，载座401的内侧设置有加热管404，导热片403设置在加热管404的外侧，载座401顶部的内侧设置有第一传送带405；

供料组件5包括底料辊501，底料辊501设置在主机台1顶部的右侧，主机台1顶部的右侧设置有外料辊502，外料辊502设置在底料辊501的顶部，主安装架2的左侧栓接有副架503，副架503的内侧转动连接有横拉辊504，主机台1前侧的左侧设置有排废组件505；

通过设置主机台1配合主安装架2，可以便于对结构进行支撑和安装，设置的第一电动伸缩缸301可以便于带动外架组件302沿着垂直方向移动，其可以对外料辊502拉出的封装膜进行熔切，设置的第二电动伸缩缸303可以便于对顶封组件304进行移动，设置的配合组件4可以便于配合顶封组件304将底料辊501和外料辊502拉出的封装膜进行熔接，使其形成封装包装，设置的供料组件5可以便于对封装包装所用的封装膜进行传送，并且对多余材料进行收卷，使其可以作为一整个工序进行作业。

如图4所示，外架组件302包括横板3021，横板3021的顶部与第一电动伸缩缸301的伸缩端栓接，横板3021底部的前侧和后侧均栓接有镂空架3022，镂空架3022的底部栓接有盘架3023，盘架3023的底部栓接有导体块3024，导体块3024的底部栓接有金属丝3025，前侧导体块3024的顶部外接低压电源正极，后侧导体块3024的顶部外接低压电源负极，通过设置横板3021，可以将顶部结构与顶封组件304进行连接，设置的镂空架3022配合盘架3023用于对导体块3024进行连接，外接低压电源的导体块3024通过金属丝3025形成回路并且因为金属丝3025自身电阻提升金属丝3025的温度，以便于在金属丝3025接触到封装膜的时候对其进行熔切。

如图6和图13所示，U形架3041的底部栓接有下压框架14，下压框架14的内侧与载座401配合使用，下压框架14的内侧粘接有抵压垫15，下压框架14的内侧栓接有施力弹簧16，施力弹簧16靠近抵压垫15的一侧与抵压垫15接触，通过设置下压框架14与载座401配合，可以便于将上方的封装用膜和下方的封装用膜一同抵压到载座401的内凹位置中，设置的施力弹簧16配合抵压垫15可以使封装用膜和载座401的外侧接触更加稳固，其加热管404配合配合导热片403对抵压位置加热，以对封装用膜进行熔接，使其形成包装的袋体。

如图7和图13所示，下压框架14的底部开设有刀槽17，载座401的顶部栓接有截断刀18，截断刀18的外侧与刀槽17配合使用，主机台1顶部的内侧设置有第二传送带19，通过设置刀槽17配合截断刀18，在下压框架14下落的时候截断刀18会落入刀槽17中，以对多余的封装用膜位置进行切断，设置的第二传送带19配合第一传送带405用于将需要封装的电源包装移动到封装位置，以及在作业后将其传送出设备。

如图12所示，排废组件505包括排废架5051，排废架5051栓接在主机台1的左侧，排废架5051的内侧转动连接有排废辊5052，主机台1的前侧栓接有电机架5053，电机架5053的顶部栓接有步进电机5054，步进电机5054的输出端传动连接有减速机5055，减速机5055的输出轴端部和排废辊5052的前侧均栓接有传动齿轮5056，顶部传动齿轮5056和底部传动齿轮5056啮合连接，通过设置排废架5051，可以用于对排废辊5052进行安装，排废辊5052在进行排废的同时也通过封装用膜对外料辊502和底料辊501起到了驱动旋转的作用，设置的电机架5053用于对步进电机5054进行安装，步进电机5054配合减速机5055，可以便于通过传动齿轮5056带动排废辊5052转动。

如图10所示，主机台1顶部的右侧栓接有双层架20，双层架20分别与底料辊501和外料辊502转动连接，主机台1的顶部转动连接有压辊21，主机台1的前侧和后侧均栓接有抬高架22，抬高架22的顶部转动连接有第一限位辊23，主机台1的左侧转动连接有第二限位辊24，主机台1底部的左侧转动连接有第三限位辊25，通过设置双层架20，可以便于对底料辊501和外料辊502进行安装，设置的压辊21可以让底部封装用膜贴合在主机台1的顶部，设置的第一限位辊23用于对顶部封装用膜的顶部位置进行调整，使其可以与横拉辊504配合，设置的第二限位辊24配合第三限位辊25用于对底部封装用膜的方向进行调整，并且使其可以更加合理的缠绕在排废辊5052外。

使用过程简述：首先，将带有封装膜材料的底料辊501和外料辊502安装在双层架20上，并且将底料辊501的封装膜沿着主机台1拉出，并且穿过第二限位辊24和第三限位辊25缠绕在排废辊5052上，随后将外料辊502的封装膜穿过第一限位辊23和横拉辊504缠绕在排废辊5052外，步进电机5054配合减速机5055和齿轮带动排废辊5052转动以拉扯封装膜移动，在缠绕完成后可以沿着排废架5051拆下排废辊5052以进行更换或是清理，外部传输设备将包装完成的电源传送到主机台1顶部第二传送带19的位置，第二传送带19配合第一传送带405将包装完成的电源移动到配合组件4的载座401中心位置，第一电动伸缩缸301带动外架组件302以及底部结构下落，通过外接低压电源和导体块3024加热的金属丝3025对接触到的封装膜进行熔切，此时贴合罩461通过密封圈465将被熔切下的封装膜抵压在电源上，随后第二电动伸缩缸303伸长，使得U形架3041继续下落，贴合罩461会下落并且对熔切下的封装膜以及贴合在主机台1顶部的封装膜进行抵压，并且陷入载座401的下凹处，抵压垫15抵压两层封装膜在导热片403表面，加热管404对其加热使其熔接，使其形成一个袋体，以对其进行封装，随后第一传送带405配合第二传送带19可以将封装完成的电源排出设备。

实施例2：

参考图1-8，一种电源生产包装的封装设备，包括主机台1，主机台1的后侧栓接有主安装架2，主安装架2内侧的顶部设置有封装组件3，封装组件3包括第一电动伸缩缸301，第一电动伸缩缸301的底部设置有外架组件302，外架组件302的内侧设置有第二电动伸缩缸303，第二电动伸缩缸303的顶部与外架组件302栓接，第二电动伸缩缸303的伸缩端设置有顶封组件304。

如图3所示，顶封组件304包括U形架3041，U形架3041内侧的顶部栓接有安装伸缩杆3042，安装伸缩杆3042的外侧设置有抵压弹簧3043，抵压弹簧3043的顶部与U形架3041栓接，安装伸缩杆3042的底部栓接有抵压盘3044，抵压盘3044的底部栓接有延长架3045，延长架3045的底部栓接有功能组件3046，通过设置U形架3041，配合安装伸缩杆3042可以对抵压盘3044以及底部的延长架3045和功能组件3046进行连接，使得功能组件3046在下落并且接触到物品的时候安装伸缩杆3042发生回缩，在第二电动伸缩缸303带动下落的时候抵压弹簧3043接触抵压盘3044进行施压，使其与被接触位置的接触更加稳固，也可以在第一电动伸缩缸301和第二电动伸缩缸303的伸缩端回缩的时候辅助其复位。

如图5所示，功能组件3046包括贴合罩461，贴合罩461内侧的顶部栓接有连接管462，连接管462的内侧栓接有纵架463，纵架463的底部栓接有穿刺锥464，贴合罩461的底部栓接有密封圈465，连接管462外接真空泵抽气端，通过设置贴合罩461，与密封圈465配合，在密封圈465的底部与物品接触的时候贴合罩461形成一个相对密封的腔体，连接管462和外接的真空泵配合，可以便于通过贴合罩461的内部从接触位置抽取气体，纵架463配合穿刺锥464在穿刺锥464接触封装用膜的时候会将其穿破，以便于对封装用膜内部的气体进行抽取。

如图8所示，贴合罩461的内侧栓接有传动框架6，传动框架6内侧的右侧栓接有驱动马达7，驱动马达7的输出端栓接有传动螺杆8，传动螺杆8与传动框架6转动连接，传动螺杆8的外侧传动连接有滑块9，滑块9的底部栓接有抵压横架10，贴合罩461的内侧栓接有滑杆11，滑杆11的外侧滑动连接有限位块12，限位块12的内侧与滑杆11滑动连接，限位块12的底部与抵压横架10栓接，贴合罩461内侧的右侧栓接有配合横架26，配合横架26的内侧栓接有加热条13，通过设置驱动马达7，在封装完成需要将开口位置封闭的时候，传动框架6内侧的驱动马达7带动传动螺杆8转动，与之连接的滑块9也会沿着传动框架6移动，以用于移动抵压横架10的位置，在其移动的时候会将接触的封装用膜推动到配合横架26的位置，其抵压位置形成两层，在抵压横架10和配合横架26接触后加热条13加热可以对封装用膜进行熔接，滑杆11配合限位块12用于对抵压横架10的移动进行限定。

使用过程简述：在完成对于电源包装的封装后，外接的真空泵通过贴合罩461抽取顶部封装膜的气体，顶部封装膜中有一部分因为负压进入贴合罩461内侧，并且接触穿刺锥464后被刺破，随后外接的真空泵通过贴合罩461抽取封装膜形成袋体内部的空气，在抽取完成后驱动马达7通过传动螺杆8和滑块9带动抵压横架10向配合横架26的位置移动，并且使得封装膜与配合横架26内侧的加热条13接触，加热条13对其开口位置进行加热熔接以完成密封。

如图14所示，一种电源生产包装的封装设备的封装方法，包括以下步骤：

S1.将带有封装膜材料的底料辊501和外料辊502安装在双层架20上，并且将底料辊501的封装膜沿着主机台1移动，并且通过第二限位辊24和第三限位辊25缠绕在排废辊5052上，随后将外料辊502的封装膜通过第一限位辊23和横拉辊504缠绕在排废辊5052外，步进电机5054配合减速机5055和齿轮带动排废辊5052转动以拉扯封装膜移动；

S2.通过外部传输设备将包装完成的电源传送到主机台1顶部第二传送带19的位置，第二传送带19配合第一传送带405将包装完成的电源移动到配合组件4的载座401中心位置；

S3.第一电动伸缩缸301带动外架组件302以及底部结构下落，外接低压电源的金属丝3025发热并且对接触到的封装膜进行熔切，此时贴合罩461通过密封圈465将被熔切下的封装膜抵压在电源上，随后第二电动伸缩缸303伸长，使得U形架3041继续下落，贴合罩461会下落并且对熔切下的封装膜以及贴合在主机台1顶部的封装膜进行抵压，并且陷入载座401的下凹处，抵压垫15抵压两层封装膜在导热片403表面，加热管404对其加热使其熔接，使其形成一个袋体；

S4.外接的真空泵通过贴合罩461抽取顶部封装膜的气体，封装膜因为负压进入贴合罩461内部部分，在接触穿刺锥464后被刺破，以抽取封装膜形成袋体内部的空气，驱动马达7通过传动螺杆8和滑块9带动抵压横架10向配合横架26的位置移动，并且使得封装膜形成两层并且与配合横架26内侧的加热条13接触，加热条13对其进行加热熔接，以完成封装，在封装组件3复位后第一传送带405配合第二传送带19可以将封装完成的电源从主机台1后侧的主安装架2内侧排出，并且通过外接输送设备运出。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种电源生产包装的封装设备，包括主机台(1)，其特征在于：所述主机台(1)的后侧栓接有主安装架(2)，所述主安装架(2)内侧的顶部设置有封装组件(3)，所述主机台(1)顶部的内侧设置有配合组件(4)，所述主机台(1)的外侧设置有供料组件(5)，所述封装组件(3)包括第一电动伸缩缸(301)，所述第一电动伸缩缸(301)的底部设置有外架组件(302)，所述外架组件(302)的内侧设置有第二电动伸缩缸(303)，所述第二电动伸缩缸(303)的顶部与外架组件(302)栓接，所述第二电动伸缩缸(303)的伸缩端设置有顶封组件(304)，所述配合组件(4)包括载座(401)，所述载座(401)的顶部栓接有隔温板(402)，所述载座(401)的外侧栓接有导热片(403)，所述载座(401)的内侧设置有加热管(404)，所述导热片(403)设置在加热管(404)的外侧，所述载座(401)顶部的内侧设置有第一传送带(405)，所述供料组件(5)包括底料辊(501)，所述底料辊(501)设置在主机台(1)顶部的右侧，所述主机台(1)顶部的右侧设置有外料辊(502)，所述外料辊(502)设置在底料辊(501)的顶部，所述主安装架(2)的左侧栓接有副架(503)，所述副架(503)的内侧转动连接有横拉辊(504)，所述主机台(1)前侧的左侧设置有排废组件(505)。

2.根据权利要求1所述的一种电源生产包装的封装设备，其特征在于：所述外架组件(302)包括横板(3021)，所述横板(3021)的顶部与第一电动伸缩缸(301)的伸缩端栓接，所述横板(3021)底部的前侧和后侧均栓接有镂空架(3022)，所述镂空架(3022)的底部栓接有盘架(3023)，所述盘架(3023)的底部栓接有导体块(3024)，所述导体块(3024)的底部栓接有金属丝(3025)，前侧导体块(3024)的顶部外接低压电源正极，后侧导体块(3024)的顶部外接低压电源负极。

3.根据权利要求1所述的一种电源生产包装的封装设备，其特征在于：所述顶封组件(304)包括U形架(3041)，所述U形架(3041)内侧的顶部栓接有安装伸缩杆(3042)，所述安装伸缩杆(3042)的外侧设置有抵压弹簧(3043)，所述抵压弹簧(3043)的顶部与U形架(3041)栓接，所述安装伸缩杆(3042)的底部栓接有抵压盘(3044)，所述抵压盘(3044)的底部栓接有延长架(3045)，所述延长架(3045)的底部栓接有功能组件(3046)。

4.根据权利要求3所述的一种电源生产包装的封装设备，其特征在于：所述功能组件(3046)包括贴合罩(461)，所述贴合罩(461)内侧的顶部栓接有连接管(462)，所述连接管(462)的内侧栓接有纵架(463)，所述纵架(463)的底部栓接有穿刺锥(464)，所述贴合罩(461)的底部栓接有密封圈(465)，所述连接管(462)外接真空泵抽气端。

5.根据权利要求4所述的一种电源生产包装的封装设备，其特征在于：所述贴合罩(461)的内侧栓接有传动框架(6)，所述传动框架(6)内侧的右侧栓接有驱动马达(7)，所述驱动马达(7)的输出端栓接有传动螺杆(8)，所述传动螺杆(8)与传动框架(6)转动连接，所述传动螺杆(8)的外侧传动连接有滑块(9)，所述滑块(9)的底部栓接有抵压横架(10)，所述贴合罩(461)的内侧栓接有滑杆(11)，所述滑杆(11)的外侧滑动连接有限位块(12)，所述限位块(12)的内侧与滑杆(11)滑动连接，所述限位块(12)的底部与抵压横架(10)栓接，所述贴合罩(461)内侧的右侧栓接有配合横架(26)，所述配合横架(26)的内侧栓接有加热条(13)。

6.根据权利要求3所述的一种电源生产包装的封装设备，其特征在于：所述U形架(3041)的底部栓接有下压框架(14)，所述下压框架(14)的内侧与载座(401)配合使用，所述下压框架(14)的内侧粘接有抵压垫(15)，所述下压框架(14)的内侧栓接有施力弹簧(16)，所述施力弹簧(16)靠近抵压垫(15)的一侧与抵压垫(15)接触。

7.根据权利要求6所述的一种电源生产包装的封装设备，其特征在于：所述下压框架(14)的底部开设有刀槽(17)，所述载座(401)的顶部栓接有截断刀(18)，所述截断刀(18)的外侧与刀槽(17)配合使用，所述主机台(1)顶部的内侧设置有第二传送带(19)。

8.根据权利要求1所述的一种电源生产包装的封装设备，其特征在于：所述排废组件(505)包括排废架(5051)，所述排废架(5051)栓接在主机台(1)的左侧，所述排废架(5051)的内侧转动连接有排废辊(5052)，所述主机台(1)的前侧栓接有电机架(5053)，所述电机架(5053)的顶部栓接有步进电机(5054)，所述步进电机(5054)的输出端传动连接有减速机(5055)，所述减速机(5055)的输出轴端部和排废辊(5052)的前侧均栓接有传动齿轮(5056)，顶部传动齿轮(5056)和底部传动齿轮(5056)啮合连接。

9.根据权利要求1所述的一种电源生产包装的封装设备，其特征在于：所述主机台(1)顶部的右侧栓接有双层架(20)，所述双层架(20)分别与底料辊(501)和外料辊(502)转动连接，所述主机台(1)的顶部转动连接有压辊(21)，所述主机台(1)的前侧和后侧均栓接有抬高架(22)，所述抬高架(22)的顶部转动连接有第一限位辊(23)，所述主机台(1)的左侧转动连接有第二限位辊(24)，所述主机台(1)底部的左侧转动连接有第三限位辊(25)。

10.一种如权利要求1-9所述的一种电源生产包装的封装设备的封装方法，其特征在于：包括以下步骤，

S1.将带有封装膜材料的底料辊(501)和外料辊(502)安装在双层架(20)上，并且将底料辊(501)的封装膜沿着主机台(1)移动，并且通过第二限位辊(24)和第三限位辊(25)缠绕在排废辊(5052)上，随后将外料辊(502)的封装膜通过第一限位辊(23)和横拉辊(504)缠绕在排废辊(5052)外，步进电机(5054)配合减速机(5055)和齿轮带动排废辊(5052)转动以拉扯封装膜移动；

S2.通过外部传输设备将包装完成的电源传送到主机台(1)顶部第二传送带(19)的位置，第二传送带(19)配合第一传送带(405)将包装完成的电源移动到配合组件(4)的载座(401)中心位置；

S3.第一电动伸缩缸(301)带动外架组件(302)以及底部结构下落，外接低压电源的金属丝(3025)发热并且对接触到的封装膜进行熔切，此时贴合罩(461)通过密封圈(465)将被熔切下的封装膜抵压在电源上，随后第二电动伸缩缸(303)伸长，使得U形架(3041)继续下落，贴合罩(461)会下落并且对熔切下的封装膜以及贴合在主机台(1)顶部的封装膜进行抵压，并且陷入载座(401)的下凹处，抵压垫(15)抵压两层封装膜在导热片(403)表面，加热管(404)对其加热使其熔接，使其形成一个袋体；

S4.外接的真空泵通过贴合罩(461)抽取顶部封装膜的气体，封装膜因为负压进入贴合罩(461)内部部分，在接触穿刺锥(464)后被刺破，以抽取封装膜形成袋体内部的空气，驱动马达(7)通过传动螺杆(8)和滑块(9)带动抵压横架(10)向配合横架(26)的位置移动，并且使得封装膜形成两层并且与配合横架(26)内侧的加热条(13)接触，加热条(13)对其进行加热熔接，以完成封装，在封装组件(3)复位后第一传送带(405)配合第二传送带(19)可以将封装完成的电源从主机台(1)后侧的主安装架(2)内侧排出，并且通过外接输送设备运出。

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