CN217395005U - 一种导光柱总成切割装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种导光柱总成切割装置，包括：壳体；滑轨，位于壳体的底板位置，用于固定导光柱总成，能够通过滑轨的滑动将导光柱总成从切割装置的上料区移动至切割装置的切割区，或者，将导光柱总成从切割区移动至上料区；切割刀具，用于在切割区对导光柱总成进行切割；气缸，设置与切割区上方的壳体上，气缸的活塞杆的一端与切割刀具连接，用于通过活塞杆的上下运动切割位于切割区的导光柱总成。

Description

一种导光柱总成切割装置

技术领域

本申请涉及核电控制系统领域，尤其涉及一种导光柱总成切割装置。

背景技术

导光柱总成是PCBA(Printed Circuit Board Assembly)装配所需要的配件，是4引脚一体注塑成型，根据PCBA上LED的数量将导光柱总成切割成1/4、2/4、3/4，之后再进行组合使用。

目前，通常需要使用剪钳和壁纸刀手动切割导光柱总成，而生产订单所需导光柱总成数量大，手动操作效率低，物料成型准备阶段用时过长。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种导光柱总成切割装置，其具体方案如下：

一种导光柱总成切割装置，包括：

壳体；

滑轨，位于所述壳体的底板位置，用于固定导光柱总成，能够通过滑轨的滑动将导光柱总成从切割装置的上料区移动至切割装置的切割区，或者，将所述导光柱总成从切割区移动至上料区；

切割刀具，用于在切割区对所述导光柱总成进行切割；

气缸，设置于所述切割区上方的壳体上，气缸的活塞杆一端与所述切割刀具连接，用于通过所述活塞杆的上下运动切割位于所述切割区的导光柱总成。

进一步的，还包括：

到位传感器，设置于所述壳体底板的切割区位置处，用于检测通过所述滑轨的滑动所述滑轨固定的导光柱总成是否到达切割区。

进一步的，还包括：

光栅保护装置，设置于所述壳体上，用于检测壳体内的物体，生成检测信号。

进一步的，还包括：

警报装置，用于基于所述检测信号输出声光提示。

进一步的，所述壳体至少包括第一面，所述第一面包括第一缺口，

所述第一缺口用于所述滑轨固定导光柱总成在所述底板上滑动时，通过所述第一缺口从所述壳体外侧的上料区滑动至所述壳体内部的切割区，或者，通过所述第一缺口从所述壳体内部的切割区滑动至所述壳体外侧的上料区。

进一步的，所述气缸至少部分位于所述壳体的内部，位于所述壳体内部的气缸的部分至少包括与所述切割刀具连接的活塞杆的一端。

进一步的，所述气缸的活塞杆通过法兰与所述切割刀具连接。

进一步的，还包括：

重力传感器，设置于滑轨上用于固定导光柱总成的位置处，用于检测滑轨上物体的重量。

进一步的，还包括：

控制器，用于在所述重力传感器确定所述滑轨上的重量达到第一阈值时，间隔第一预设时长控制所述滑轨滑动。

进一步的，所述控制器还用于：

获得到位传感器检测到的导光柱总成到达切割区的检测信号时，控制所述气缸的活塞杆上下运动。

从上述技术方案可以看出，本申请公开的导光柱总成切割装置，包括：壳体；滑轨，位于壳体的底板位置，用于固定导光柱总成，能够通过滑轨的滑动将导光柱总成从切割装置的上料区移动至切割装置的切割区，或者，将导光柱总成从切割区移动至上料区；切割刀具，用于在切割区对导光柱总成进行切割；气缸，设置与切割区上方的壳体上，气缸的活塞杆的一端与切割刀具连接，用于通过活塞杆的上下运动切割位于切割区的导光柱总成。本方案通过将导光柱总成固定在滑轨上，当滑轨带动导光柱总成到达切割区时，固定于壳体上且位于切割区上方的气缸通过活塞杆的上下运动使得连接的切割刀具对导光柱总成进行切割，从而实现了机械化对导光柱总成进行切割，无需用户手动操作剪钳和壁纸刀进行导光柱总成的切割，提高了操作效率，避免物料成型准备阶段用时过长的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例公开的一种导光柱总成切割装置的结构示意图；

图2为本申请实施例公开的一种导光柱总成切割装置的结构示意图；

图3为本申请实施例公开的一种导光柱总成切割装置的结构示意图；

图4为本申请实施例公开的一种第一面上的第一缺口的示意图；

图5为本申请实施例公开的一种导光柱总成切割装置的结构示意图；

图6为本申请实施例公开的一种导光柱总成切割装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请公开了一种导光柱总成切割装置，其结构示意图如图1所示，包括：

壳体11，滑轨12，切割刀具13及气缸14。

其中，滑轨12位于壳体11的底板位置，用于固定导光柱总成，能够通过滑轨的滑动将导光柱总成从切割装置的上料区移动至切割装置的切割区，或者，将导光柱总成从切割区移动至上料区；

切割刀具13用于在切割区对导光柱总成进行切割；

气缸14设置在切割区上方的壳体上，气缸的活塞杆一端与切割刀具连接，用于通过活塞杆的上下运动切割位于切割区的导光柱总成。

若操作人员手动使用剪钳和壁纸刀对导光柱总成进行切割时，操作效率低下，并且，手动间断连接点时，若操作手法不同，容易导致导光柱总成热熔点开裂的问题。

本方案公开的导光柱总成切割装置，无需操作人员手动对导光柱总成进行切割，通过切割装置切割，提高了操作效率，并且，通过切割装置对导光柱总成进行切割的操作方式统一，降低了出现导光柱总成热熔点开裂的问题的概率。

导光柱总成切割装置包括壳体，基于该壳体设置导光柱总成切割装置。具体的，壳体包括底板，将滑轨设置于壳体底板上，可通过在滑轨上固定导光柱总成，实现导光柱总成的移动。

滑轨可在壳体底板上滑动，其滑动范围至少包括上料区至切割区这一段距离，即在上料区，导光柱总成被固定在滑轨上，随着滑轨的滑动，导光柱总成从上料区开始移动，直至到达切割区；另外，导光柱总成还能够随着滑轨的滑动从切割区滑动至上料区。

其中，上料区为切割装置的底板上的一部分，在该部分能够完成导光柱总成固定在滑轨上的动作，也能够完成导光柱总成从滑轨上拆卸的动作；切割区为切割装置的壳体内部的一部分，在该位置处能够完成对导光柱总成的切割。

其中，上料区可以位于壳体内部，也可以位于壳体外部。当上料区位于壳体外部时，便于将导光柱总成固定在滑轨上，同时，也方便将切割后的导光柱总成从滑轨上取下；当上料区位于壳体内部时，能够保证切割装置上的各部分均位于壳体内部。

进一步的，当上料区位于壳体内部时，壳体上至少包括一个活动面，该活动面为可以活动的，以便于通过该活动面能够将导光柱总成固定在滑轨上，或者，将导光柱总成从滑轨上取下。

对导光柱总成进行切割时，需要切割刀具才能实现切割，将切割刀具设置在气缸的活塞杆上。

其中，气缸是设置在壳体上的，并且设置于切割区上方的壳体上。气缸至少包括缸体及活塞杆，活塞杆在缸体内进行直线上下的往复运动。活塞杆的一端连接切割刀具，则活塞杆上连接切割刀具的一端位于气缸的最下端。

当活塞杆移动至缸体的某个特定位置时，切割刀具能够切割位于切割区的导光柱总成，该特定位置可以为缸体的最下端，或者为缸体下端的某个预设位置。

本实施例公开的导光柱总成切割装置，包括：壳体；滑轨，位于壳体的底板位置，用于固定导光柱总成，能够通过滑轨的滑动将导光柱总成从切割装置的上料区移动至切割装置的切割区，或者，将导光柱总成从切割区移动至上料区；切割刀具，用于在切割区对导光柱总成进行切割；气缸，设置与切割区上方的壳体上，气缸的活塞杆的一端与切割刀具连接，用于通过活塞杆的上下运动切割位于切割区的导光柱总成。本方案通过将导光柱总成固定在滑轨上，当滑轨带动导光柱总成到达切割区时，固定于壳体上且位于切割区上方的气缸通过活塞杆的上下运动使得连接的切割刀具对导光柱总成进行切割，从而实现了机械化对导光柱总成进行切割，无需用户手动操作剪钳和壁纸刀进行导光柱总成的切割，提高了操作效率，避免物料成型准备阶段用时过长的问题。

本实施例公开了一种导光柱总成切割装置，其结构示意图如图2所示，包括：

壳体21，滑轨22，切割刀具23，气缸24及到位传感器25。

除与上一实施例相同的结构外，本实施例还增加了到位传感器25。

其中，到位传感器25设置与壳体底板的切割区位置处，用于检测通过滑轨的滑动滑轨固定的导光柱总成是否到达切割区。

壳体底板设置有上料区及切割区，滑轨能够从上料区到达切割区，从而使得滑轨上固定的导光柱总成从上料区到达切割区，以便于能够在切割区完成切割。在滑轨从上料区到切割区这一段距离的尽头设置到位传感器，即在切割区位置处远离上料区的一侧设置到位传感器，当滑轨滑动到达到位传感器设置的位置处，该到位传感器能够检测到滑轨到达，即确定滑轨固定的导光柱总成到达切割区，表明此时能够完成切割。

其中，到位传感器可以检测滑轨是否到达指定位置来确定导光柱总成是否到达切割区，到位传感器也可以直接检测导光柱总成是否到达指定位置来确定导光柱总成是否到达切割区。

具体的，若到位传感器通过对滑轨的检测确定导光柱总成是否到达切割区，其可以为：滑轨上设置有滑块，通过滑块固定导光柱总成，当滑轨上的滑块到达滑块的指定位置时，表明导光柱总成位于切割刀具的正下方，处于切割区，能够完成切割。此时，到位传感器设置于滑轨的轨道上，其设置位置与滑块位于同一水平面上，且其设置位置是滑块的指定位置；

若到位传感器通过对导光柱总成的检测确定导光柱总成是否到达切割区，则其可以为：将到位传感器设置与滑轨的轨道上，且其设置位置与滑轨上的导光柱总成位于同一水平面上，能够检测导光柱总成是否到位，且其设置位置是导光柱总成的指定位置。当到位传感器检测到信号时，则表明导光柱总成已到达指定位置，位于切割区，能够完成切割。

滑块的指定位置与导光柱总成的指定位置不同，滑块的指定位置与切割区的中心点的距离通常大于导光柱总成的指定位置与切割区的中心点的距离。

本实施例公开的导光柱总成切割装置，包括：壳体；滑轨，位于壳体的底板位置，用于固定导光柱总成，能够通过滑轨的滑动将导光柱总成从切割装置的上料区移动至切割装置的切割区，或者，将导光柱总成从切割区移动至上料区；切割刀具，用于在切割区对导光柱总成进行切割；气缸，设置与切割区上方的壳体上，气缸的活塞杆的一端与切割刀具连接，用于通过活塞杆的上下运动切割位于切割区的导光柱总成。本方案通过将导光柱总成固定在滑轨上，当滑轨带动导光柱总成到达切割区时，固定于壳体上且位于切割区上方的气缸通过活塞杆的上下运动使得连接的切割刀具对导光柱总成进行切割，从而实现了机械化对导光柱总成进行切割，无需用户手动操作剪钳和壁纸刀进行导光柱总成的切割，提高了操作效率，避免物料成型准备阶段用时过长的问题。

本实施例公开了一种导光柱总成切割装置，其结构示意图如图3所示，包括：

壳体31，滑轨32，切割刀具33，气缸34及光栅保护装置35。

除与上一实施例相同的结构外，本实施例公开的导光柱总成切割装置还包括光栅保护装置。

光栅保护装置设置于壳体上，用于检测壳体内的物体，生成检测信号。

导光柱总成在上料区被安装在滑轨上，通过滑轨的滑动，将导光柱总成移动至壳体内部的切割区，在切割区通过切割刀具完成对导光柱总成的切割。由于对导光柱总成的切割是在壳体内部的切割区完成的，则在对导光柱总成切割的过程中，需要保证壳体内部仅有切割导光柱总成所必须的结构，而不存在其他物体。

为了保证在导光柱总成切割过程中，壳体内部仅有切割导光柱总成所必须的结构，可以在壳体上设置光栅保护装置，将光栅保护装置设置于壳体内部，通过光栅保护装置输出的光线检测壳体内部的物体。

具体的，导光柱总成切割装置还可以包括控制器及存储器，存储器中用于存储壳体内部用于切割导光柱总成所必须的结构及每个结构所在的位置；控制器用于对光栅保护装置检测到的壳体内部的物体及存储器中存储的物体进行比对分析，确定壳体内部是否存在除切割导光柱总成所必须的结构之外的物体。

进一步的，本实施例公开的导光柱总成切割装置还可以包括：警报装置。

警报装置用于基于检测信号输出声光提示。

当控制器确定壳体内部存在除切割导光柱总成所必须的结构之外的物体时，输出报警信号，警报装置基于报警信号输出声光提示，以提示工作人员清楚壳体内部的除切割导光柱总成所必须的结构之外的物体，以保证切割工作的安全进行。

或者，也可以为：光栅保护装置进行壳体内部物体的检测，当通过光线确定有物体进入其检测区域时，输出提示信息，以便警报装置能够基于该提示信息输出声光提示。

其中，光栅保护装置的检测区域可以为整个壳体内部，也可以为切割区及上料区。

本实施例公开的导光柱总成切割装置，包括：壳体；滑轨，位于壳体的底板位置，用于固定导光柱总成，能够通过滑轨的滑动将导光柱总成从切割装置的上料区移动至切割装置的切割区，或者，将导光柱总成从切割区移动至上料区；切割刀具，用于在切割区对导光柱总成进行切割；气缸，设置与切割区上方的壳体上，气缸的活塞杆的一端与切割刀具连接，用于通过活塞杆的上下运动切割位于切割区的导光柱总成。本方案通过将导光柱总成固定在滑轨上，当滑轨带动导光柱总成到达切割区时，固定于壳体上且位于切割区上方的气缸通过活塞杆的上下运动使得连接的切割刀具对导光柱总成进行切割，从而实现了机械化对导光柱总成进行切割，无需用户手动操作剪钳和壁纸刀进行导光柱总成的切割，提高了操作效率，避免物料成型准备阶段用时过长的问题。

本实施例公开了一种导光柱总成切割装置，其结构示意图如图1所示，包括：

壳体11，滑轨12，切割刀具13及气缸14。

其中，壳体11至少包括第一面，第一面包括第一缺口。

第一缺口用于滑轨固定导光柱总成在底板上滑动时，通过第一缺口从壳体外侧的上料区滑动至壳体内部的切割区，或者，通过第一缺口从壳体内部的切割区滑动至壳体外侧的上料区。

若滑轨的一端位于壳体外侧，处于上料区，另一端位于壳体内部，处于切割区，则固定于滑轨上的导光柱总成在从壳体外侧随着滑轨的滑动进入壳体内部时需要穿越壳体的一个面，即第一面，这就需要使第一面上具有第一缺口，而第一缺口能够使位于滑轨上的导光柱总成通过，从而使得导光柱总成能够通过该第一缺口从壳体外侧穿越至壳体内部。

如图4所示，包括：第一面41及第一缺口42。其中，第一缺口42的形状能够与滑轨及导光柱总成的纵切面相同，此时，第一缺口的大小不小于滑轨及导光柱总成的纵切面的大小，即第一缺口的面积可以与纵切面的面积相同，也可以大于纵切面的面积，此时，第一缺口的位置与纵切面的位置完全对应；或者，第一缺口的形状与滑轨及导光柱总成的纵切面不同，此时，第一缺口的各边的长度均大于滑轨及导光柱总成的纵切面的各边的长度，即第一缺口的面积大于纵切面的面积，第一缺口的周长大于纵切面的周长，且第一缺口在第一面上的位置能够完全包括导光柱总成在滑轨上穿越壳体时的位置。

进一步的，气缸至少部分位于壳体的内部，位于壳体内部的气缸的部分至少包括与切割刀具连接的活塞杆的一端。

即气缸可以部分位于壳体内部，部分位于壳体外部，也可以全部位于壳体内部，无论气缸是部分位于壳体内部，还是全部位于壳体内部，位于壳体内部的部分至少包括与切割刀具连接的活塞杆的一端。

即切割刀具与气缸的活塞杆的一端连接，由于切割刀具位于壳体内部，则活塞杆上与切割刀具连接的一端也是位于壳体内部的，除与切割刀具连接的活塞杆的一端外，其他部分均可位于壳体外部，也可以位于壳体内部，此处，并不限定其他部分所在的位置。

若气缸的一部分位于壳体内部，一部分位于壳体外部，则可以在壳体的顶部，即与底板平行的壳体上的面设置第二缺口，将气缸固定在第二缺口上，以使得气缸的一部分通过第二缺口位于壳体外部，一部分通过第二缺口位于壳体内部。

若气缸全部位于壳体内部，则气缸可通过将远离切割刀具的一端与壳体的顶部固定，以使得切割刀具能够随着活塞杆的上下活动对位于切割区的导光柱总成进行切割。

其中，气缸的活塞杆通过发言与切割刀具连接。

以气缸的一部分位于壳体内部，一部分位于壳体外部为例，如图5所示，为本实施例公开的导光柱总成切割装置的具体结构示意图，包括：壳体51，滑轨52，切割刀具53，气缸54，到位传感器55及光栅保护装置56。

本实施例公开的导光柱总成切割装置，包括：壳体；滑轨，位于壳体的底板位置，用于固定导光柱总成，能够通过滑轨的滑动将导光柱总成从切割装置的上料区移动至切割装置的切割区，或者，将导光柱总成从切割区移动至上料区；切割刀具，用于在切割区对导光柱总成进行切割；气缸，设置与切割区上方的壳体上，气缸的活塞杆的一端与切割刀具连接，用于通过活塞杆的上下运动切割位于切割区的导光柱总成。本方案通过将导光柱总成固定在滑轨上，当滑轨带动导光柱总成到达切割区时，固定于壳体上且位于切割区上方的气缸通过活塞杆的上下运动使得连接的切割刀具对导光柱总成进行切割，从而实现了机械化对导光柱总成进行切割，无需用户手动操作剪钳和壁纸刀进行导光柱总成的切割，提高了操作效率，避免物料成型准备阶段用时过长的问题。

本实施例公开了一种导光柱总成切割装置，其结构示意图如图6所示，包括：

壳体61，滑轨62，切割刀具63，气缸64及重力传感器65。

除与上一实施例相同的结构外，本实施例还增加了重力传感器65。

其中，重力传感器设置于滑轨上用于固定导光柱总成的位置处，用于检测滑轨上物体的重量。

若滑轨通过滑块固定导光柱总成，则可将重力传感器设置于滑轨上的滑块下方的位置处，以便能够通过重力传感器检测滑块位置处是否有导光柱总成。

进一步的，本实施例公开的导光柱总成切割装置还可以包括：控制器。

控制器用于在重力传感器确定滑轨上的重量达到第一阈值时，间隔第一预设时长控制滑轨滑动。

重力传感器检测滑轨上的重量，并将检测到的重量的数据发送至控制器，由控制器将检测到的重量与第一阈值进行比较，若重力传感器检测到的重量达到第一阈值，则表明滑轨上有导光柱总成，若重力传感器检测到的重量未达到第一阈值，则表明滑轨上未固定导光柱总成。

当控制器确定滑轨上有导光柱总成时，控制滑轨在第一预设时长后滑动，以便于在第一预设时长内将导光柱总成固定在滑轨上，保证滑轨在滑动过程中以及切割过程中，导光柱总成始终固定于滑轨上，不会脱落。

随着滑轨的滑动，导光柱总成到达切割区，到位传感器检测到导光柱总成到达切割区的检测信号，则控制器基于该检测信号控制气缸的活塞杆上下运动，以便于活塞杆带动切割刀具上下运动，以完成对导光柱总成的切割。

本实施例公开的导光柱总成切割装置，包括：壳体；滑轨，位于壳体的底板位置，用于固定导光柱总成，能够通过滑轨的滑动将导光柱总成从切割装置的上料区移动至切割装置的切割区，或者，将导光柱总成从切割区移动至上料区；切割刀具，用于在切割区对导光柱总成进行切割；气缸，设置与切割区上方的壳体上，气缸的活塞杆的一端与切割刀具连接，用于通过活塞杆的上下运动切割位于切割区的导光柱总成。本方案通过将导光柱总成固定在滑轨上，当滑轨带动导光柱总成到达切割区时，固定于壳体上且位于切割区上方的气缸通过活塞杆的上下运动使得连接的切割刀具对导光柱总成进行切割，从而实现了机械化对导光柱总成进行切割，无需用户手动操作剪钳和壁纸刀进行导光柱总成的切割，提高了操作效率，避免物料成型准备阶段用时过长的问题。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种导光柱总成切割装置，其特征在于，包括：

壳体；

滑轨，位于所述壳体的底板位置，用于固定导光柱总成，能够通过滑轨的滑动将导光柱总成从切割装置的上料区移动至切割装置的切割区，或者，将所述导光柱总成从切割区移动至上料区；

切割刀具，用于在切割区对所述导光柱总成进行切割；

气缸，设置于所述切割区上方的壳体上，气缸的活塞杆一端与所述切割刀具连接，用于通过所述活塞杆的上下运动切割位于所述切割区的导光柱总成。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

到位传感器，设置于所述壳体底板的切割区位置处，用于检测通过所述滑轨的滑动所述滑轨固定的导光柱总成是否到达切割区。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

光栅保护装置，设置于所述壳体上，用于检测壳体内的物体，生成检测信号。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，还包括：

警报装置，用于基于所述检测信号输出声光提示。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述壳体至少包括第一面，所述第一面包括第一缺口，

所述第一缺口用于所述滑轨固定导光柱总成在所述底板上滑动时，通过所述第一缺口从所述壳体外侧的上料区滑动至所述壳体内部的切割区，或者，通过所述第一缺口从所述壳体内部的切割区滑动至所述壳体外侧的上料区。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述气缸至少部分位于所述壳体的内部，位于所述壳体内部的气缸的部分至少包括与所述切割刀具连接的活塞杆的一端。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述气缸的活塞杆通过法兰与所述切割刀具连接。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

重力传感器，设置于滑轨上用于固定导光柱总成的位置处，用于检测滑轨上物体的重量。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，还包括：

控制器，用于在所述重力传感器确定所述滑轨上的重量达到第一阈值时，间隔第一预设时长控制所述滑轨滑动。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述控制器还用于：

获得到位传感器检测到的导光柱总成到达切割区的检测信号时，控制所述气缸的活塞杆上下运动。

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